專利名稱：用于小電子部件的布線基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地說涉及用于小電子部件的布線基板，其制造方法以及使用該布線基板的電子部件。
因此，為了減小電子部件的尺寸，須要減小用在電子部件中的電子元件比如半導(dǎo)體芯片等的尺寸。在其他方面，還可以將各種周邊電路模塊集成在電子元件中以實(shí)質(zhì)性減小電子部件的尺寸，盡管電子元件的尺寸略微變大。
一般地說，為了提高產(chǎn)率，小電子部件具有其中使用的引線框，并使用樹脂加以封裝。另外，存在不使用引線框并且其中電子元件尺寸也減小的小尺寸電子部件。在這種電子部件中，改進(jìn)了其封裝結(jié)構(gòu)以進(jìn)一步減小該電子部件的尺寸。
圖9為表示在這種傳統(tǒng)小尺寸電子部件制造過程中得到的工件的局部剖開的平面圖。圖9的工件包括一個(gè)布線基板1，具有分割成多個(gè)各與一個(gè)電子部件相對(duì)應(yīng)區(qū)域的矩形絕緣基板2。在絕緣基板2各分割區(qū)域的兩側(cè)，形成有具有預(yù)定圖案的導(dǎo)電脊部分3(3a、3b和3c)和4(4a、4b和4c)。在圖9所示的結(jié)構(gòu)中，位于絕緣基板2表面上的導(dǎo)電脊部分3包括具有矩形形狀的大尺寸導(dǎo)電脊部分3a和一對(duì)分開地導(dǎo)電脊部分3a附近的小尺寸導(dǎo)電脊部分3b和3c。而且，位于絕緣基板2背面的導(dǎo)電脊部分4包括大尺寸導(dǎo)電脊部分4a和小尺寸導(dǎo)電脊部分4b和4c，分別與位于絕緣基板2表面上的導(dǎo)電脊部分3a、3b和3c具有近似相同的形狀。盡管圖中沒有畫出，但是位于絕緣基板2表面上的導(dǎo)電脊部分3以及位于絕緣基板2背表面上的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電脊部分4經(jīng)過穿過絕緣基板2形成的通孔互相電連接。
若絕緣基板2由耐高溫的材料比如陶瓷等制成，則導(dǎo)電脊部分3和4可以通過在絕緣基板2上絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電膠并燒結(jié)該導(dǎo)電膠而形成。若絕緣基板2由樹脂制成，則使絕緣基板2的表面粗糙化。然后，將電鍍催化劑施加在該糙化表面上，用無電電鍍淀積電鍍金屬。另外，在淀積的金屬層進(jìn)行無電電鍍或有電電鍍以形成具有足夠厚度的鍍層。
標(biāo)號(hào)5表示電子元件例如半導(dǎo)體片狀件。電子元件5具有一個(gè)形成在其背表面上的電極，圖中沒有畫出，并且具有兩個(gè)形成其表面一側(cè)上的電極。電子元件5的背部電極安裝在大尺寸導(dǎo)電脊部分3a上并且經(jīng)由導(dǎo)電粘合劑6與之電連接。電子元件5表面一側(cè)上的電極分別經(jīng)由導(dǎo)線7和8與小尺寸導(dǎo)電脊部分3b和3c連接。標(biāo)號(hào)9表示封裝樹脂部分，用于覆蓋絕緣基板2等使得該電子部件具有大致均勻的厚度。
圖9中所示電子部件的工件經(jīng)過切割加工，其中沿分割線部分(圖9虛線所示部分)用旋轉(zhuǎn)刀片(圖中未畫出)對(duì)布線基板1進(jìn)行切割。從而獲得

圖10中所示的單個(gè)電子部件。
上述類型的電子部件公開在例如日本專利公開說明書No.11-265964中。在這種電子部件中，由于導(dǎo)電脊部分3a、3b和3c以及導(dǎo)電脊部分4a、4b和4c彼此靠近地位于絕緣基板上，所以與用引線框的電子部件相比可以減小并降低電子部件的尺寸。另外，可以由一塊絕緣基板2同時(shí)制造十至數(shù)百個(gè)半導(dǎo)體裝置。
在制造上述電子部件時(shí)，電子元件5一般用吸附夾頭(圖中未畫出)提供在大尺寸導(dǎo)電脊部分3a。
另外，導(dǎo)電膠6通過使用注射器的散布方法或通過絲網(wǎng)印刷方法施加在導(dǎo)電脊部分3a上。在散布方法中，粘性導(dǎo)電膠的供給量變化較大。在電子元件5邊長為0.5mm以下的情況下，若施加過多的導(dǎo)電膠6，則電子元件5被埋在導(dǎo)電膠6中，從而可能使部分導(dǎo)電膠6附著在吸附夾頭上。
再者，由電子元件5推開的過量導(dǎo)電粘合劑6會(huì)附著在相鄰的導(dǎo)電脊部分3a、3b和3c上。若該過量導(dǎo)電粘合劑6附著在同一電子部件的導(dǎo)電脊部分之間，則導(dǎo)電脊部分會(huì)發(fā)生短路，從而該電子部件變?yōu)閺U品。另外，若該過量導(dǎo)電粘合劑6附著在不同電子部件例如相鄰電子部件的導(dǎo)電脊部分之間，則導(dǎo)電粘合劑6從封裝樹脂部分9露出，如圖11中所示。在這種情況下，電子部件不僅從外形或外剖條件方面看變得有缺陷，而且也會(huì)產(chǎn)生如下缺點(diǎn)。也就是說，有可能濕氣通過封裝樹脂部分9與導(dǎo)電粘合劑6之間的交界面滲入電子部件從而降低抗潮濕性。因此，在靠近設(shè)置的電子部件等之間會(huì)發(fā)生短路。還可能降低電子器件的耐壓，另外，在這種情況下，用于切割電子部件工件的旋轉(zhuǎn)刀片的切割性能有可能在短時(shí)間內(nèi)惡化。
另一方面，若采用絲網(wǎng)印刷方法，就導(dǎo)電粘合劑6的施敷量及其施敷位置而言，可以穩(wěn)定地施加導(dǎo)電粘合劑6。
然而，在此方法中，在將導(dǎo)電粘合劑同時(shí)施加至多個(gè)導(dǎo)電脊部分3時(shí)，電子元件5需要較長的時(shí)間施加至相應(yīng)的導(dǎo)電脊部分3a上。施加至各導(dǎo)電脊部分3a上的導(dǎo)電粘合劑6的量大于施加至其他各導(dǎo)電脊部分3b和3c上的導(dǎo)電粘合劑6的量。因此，提供至各導(dǎo)電脊部分3a上的導(dǎo)電粘合劑6會(huì)隨著時(shí)間過去而流動(dòng)，從而導(dǎo)電粘合劑6有可能到達(dá)其他的導(dǎo)電脊部分3b和3c或者使導(dǎo)電脊部分3a與靠近設(shè)置的導(dǎo)電脊部分3b和3c發(fā)生短路。
為了避免這些缺點(diǎn)，可以減少導(dǎo)電粘合劑6的施敷并且降低導(dǎo)電粘合劑6的厚度。然而，在供給導(dǎo)電粘合劑6之后，導(dǎo)電粘合劑6隨著時(shí)間過去變干燥并固化，并且導(dǎo)電粘合劑6的粘結(jié)力逐漸降低。因此，其粘結(jié)力在最初供給的電子元件5與最后供給的電子元件5之間具有很大的變化。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種布線基板，其中可以將預(yù)定量的導(dǎo)電粘合劑容易且迅速地施加至導(dǎo)電脊部分上并且穩(wěn)定地保持在其上，從而導(dǎo)電粘合劑不會(huì)附著在用于將電子元件施加至導(dǎo)電脊部分上的吸附夾頭等之上。
本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種布線基板，其中供給至導(dǎo)電脊部分上的導(dǎo)電粘合劑不會(huì)超出導(dǎo)電脊部分，從而可以確保避免導(dǎo)電脊部分等之間的短路。
本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種布線基板，其中施加至導(dǎo)電脊部分上的導(dǎo)電粘合劑不會(huì)超出導(dǎo)電脊部分并且不會(huì)從封裝樹脂部分露出，從而可以避免耐壓特性等的惡化。
本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種布線基板，其中供給至導(dǎo)電脊部分上的導(dǎo)電粘合劑不會(huì)超出導(dǎo)電脊部分并且不會(huì)暴露于封裝樹脂部分，從而可以避免切割刀片的迅速退化。
本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種制造達(dá)到本發(fā)明上述目的布線基板的方法。
本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種采用達(dá)到本發(fā)明上述目的布線基板的電子部件。
本發(fā)明的再一個(gè)目的在于消除傳統(tǒng)布線基板和電子部件的缺點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種布線基板，包括絕緣基板；和導(dǎo)電脊部分，形成在所述絕緣基板的第一表面上，并且其上經(jīng)由導(dǎo)電粘合劑安裝有一個(gè)電子元件以將該電子元件的電極與導(dǎo)電脊部分電連接；其中圍繞電子元件的導(dǎo)電脊部分的周邊部分的厚度厚于該導(dǎo)電脊部分中央部分的厚度。
在此情況下，優(yōu)選所述絕緣基板進(jìn)一步具有一個(gè)導(dǎo)電脊部分，形成在所述絕緣基板的第二表面上，并且經(jīng)由穿過絕緣基板的通孔與所述形成在絕緣基板第一表面上的導(dǎo)電脊部分電連接，所述第二表面與第一表面對(duì)置。
還優(yōu)選地，形成在絕緣基板第二表面上的導(dǎo)電脊部分用于表面貼裝由該布線基板制作的電子部件。
進(jìn)一步優(yōu)選地，所述絕緣基板具有一個(gè)其上安裝所述電子元件的大尺寸導(dǎo)電脊部分和至少一個(gè)經(jīng)由導(dǎo)線與該電子元件電連接的小尺寸導(dǎo)電脊部分。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種制造布線基板的方法，包括制備一個(gè)絕緣基板；將光刻膠薄膜施加在該絕緣基板上，并且將光刻膠薄膜形成圖案以形成開口部分用于暴露其上要形成導(dǎo)電脊部分的絕緣基板的部分；用無電電鍍?cè)诮^緣基板經(jīng)由開口部分暴露的部分上形成導(dǎo)電薄膜；以及在含有提高嵌入特性的助鍍添加劑的電鍍液中，對(duì)已經(jīng)無電電鍍的絕緣基板進(jìn)行有電電鍍，并且在無電電鍍形成的導(dǎo)電薄膜部分上形成有電電鍍的導(dǎo)電薄膜部分；其中有電電鍍導(dǎo)電薄膜部分的周邊部分的厚度厚于其中央部分的導(dǎo)電薄膜的厚度。
根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)方面，提供了一種制造布線基板的方法，包括制備一個(gè)絕緣基板；在該絕緣基板上形成導(dǎo)電脊區(qū)域；沿厚度方向部分地刻蝕導(dǎo)電脊區(qū)域的中央部分，從而形成在其周邊部分具有一隆起部分的導(dǎo)電脊部分。
在此情況下，優(yōu)選地形成導(dǎo)電脊區(qū)域，包括在絕緣基板上形成厚導(dǎo)電薄膜；將光刻膠薄膜施加在該絕緣基板上所述厚導(dǎo)電薄膜上，并且將光刻膠薄膜形成圖案以暴露絕緣基板上厚導(dǎo)電薄膜的不需形成導(dǎo)電脊部分的部分；并且用所述形成圖案的光刻膠薄膜作為掩?？涛g所述厚導(dǎo)電薄膜，并且在絕緣基板上形成導(dǎo)電脊部分；以及其中所述形成在其周邊部分具有一隆起部分的導(dǎo)電脊部分包括形成在導(dǎo)電脊部分上具有一開口的第二光刻膠薄膜，但是該開口的尺寸略小于所述導(dǎo)電脊部分的尺寸，并且用該第二光刻膠薄膜覆蓋所述導(dǎo)電脊部分的周邊部分；并且用第二光刻膠薄膜作為掩?？涛g所述導(dǎo)電脊部分使得該導(dǎo)電脊部分沿厚度方向被部分刻蝕掉。
根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)方面，提供了一種電子部件，包括一個(gè)布線基板，具有一絕緣基板，和一個(gè)形成在該絕緣基板第一表面上的導(dǎo)電脊部分，所述導(dǎo)電脊部分周邊部分的厚度厚于該導(dǎo)電脊部分中央部分的厚度；和一個(gè)電子元件，經(jīng)由導(dǎo)電粘合劑安裝在所述導(dǎo)電脊部分的中央部分上，以將該電子元件的電極與導(dǎo)電脊部分電連接。
在此情況下，優(yōu)選所述絕緣基板進(jìn)一步具有一個(gè)導(dǎo)電脊部分，形成在所述絕緣基板的第二表面上，并且經(jīng)由穿過絕緣基板的通孔與所述形成在絕緣基板第一表面上的導(dǎo)電脊部分電連接。
還優(yōu)選其中形成在絕緣基板第二表面上的導(dǎo)電脊部分用于表面貼裝由該布線基板制作的電子部件。
進(jìn)一步優(yōu)選所述絕緣基板具有一個(gè)其上安裝所述電子元件的大尺寸導(dǎo)電脊部分和至少一個(gè)經(jīng)由導(dǎo)線與該電子元件電連接的小尺寸導(dǎo)電脊部分。
最好所述絕緣基板在安裝電子元件的一側(cè)由封裝樹脂部分覆蓋。
圖10表示由圖9中所示工件獲得的傳統(tǒng)電子部件的剖面圖；以及圖11表示其中導(dǎo)電粘合劑從封裝樹脂部分露出的傳統(tǒng)缺陷電子部件的剖面圖。
優(yōu)選實(shí)施例的說明參照附圖，下面詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子部件19的示意側(cè)剖面圖。圖2為圖1所示電子部件19的示意平面圖。圖3表示用在圖1和2所示電子部件19中的絕緣基板11的示意側(cè)剖面圖。圖4為圖3中所示絕緣基板11的示意平面圖。
如圖1和圖2中所示，電子部件19通常包括布線基板10、電子元件14和封裝樹脂部分18。
并且如圖3和圖4中所示，布線基板10具有絕緣基板11，由例如樹脂制成。在絕緣基板11的表面上，形成導(dǎo)電脊部分12，包括導(dǎo)電脊部分12a、12b和12c。在絕緣基板11的背側(cè)表面上，形成導(dǎo)電脊部分13，包括分別與導(dǎo)電脊部分12a、12b和12c對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電脊部分13a、13b和13c。更具體地說，導(dǎo)電脊部分12包括大尺寸導(dǎo)電脊部分12a，和一對(duì)沿導(dǎo)電脊部分12a一側(cè)設(shè)置并位于導(dǎo)電脊部分12a附近的小尺寸導(dǎo)電脊部分12b和12c。在本實(shí)施例中各導(dǎo)電脊部分12a、12b和12c具有矩形形狀。而且，在本實(shí)施例中，對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電脊部分12a與13a、導(dǎo)電脊部分12b與13b、以及導(dǎo)電脊部分12c與13c分別經(jīng)由穿透絕緣基板11的通孔11a、11b和11c互相電連接。
導(dǎo)電脊部分12和13例如通過鍍層形成，具有大致為扁平的構(gòu)形。然而，至少形成在絕緣基板11表面上的大尺寸導(dǎo)電脊部分12a具有的構(gòu)形是，其上安裝有電子元件14的中央部分的導(dǎo)電脊部分12a厚度小于其周邊部分的厚度。例如，在導(dǎo)電脊部分12a的周邊部分形成一個(gè)隆起部分A，隆起部分A的側(cè)剖面由內(nèi)向外逐漸加厚，并且具有例如大致為直角三角形的形狀。
例如，在用于小尺寸半導(dǎo)體裝置的布線基板10中，若布線基板10的外部尺寸為1.0×1.5×0.25mm，則大尺寸導(dǎo)電脊部分12a的中央部分定為20-30μm，并且隆起部分A的底長“a”約為30-100μm，其高度“h”約為5-20μm。
再參照?qǐng)D1，電子元件14例如為半導(dǎo)體片狀件比如晶體管，具有流過主電流的大尺寸主電極14a和14b，形成在該半導(dǎo)體片狀件的兩側(cè)。電子元件14還具有小尺寸控制電極14c，控制信號(hào)施加其上用于控制主電流的流過。主電極14a形成在電子元件14的下表面上，主電極14b和控制電極14c形成在電子元件14的上表面上。電子元件14安裝在大尺寸導(dǎo)電脊部分12a上。也就是說，電子元件14底部上的大尺寸主電極14a經(jīng)由導(dǎo)電粘合劑15比如銀膏等與大尺寸導(dǎo)電脊部分12a電子連接和機(jī)械連接。而且，電子元件14頂部的主電極14b和控制電極14c分別經(jīng)由導(dǎo)線16和17與小尺寸導(dǎo)電脊部分12b和12c電連接。封裝樹脂部分18覆蓋并封裝含有電子元件14等的布線基板10的上表面。
可以使電子部件19外部尺寸中的厚度等于或小于0.5mm。因此，電子部件19適合用作可表面貼裝的小尺寸電子部件。當(dāng)電子部件19的厚度小于例如1.0mm時(shí)，還必須減小布線基板10上導(dǎo)電脊部分12a的尺寸。根據(jù)本發(fā)明的電子部件19在大尺寸導(dǎo)電脊部分12的周圍具有高度約5-20μm的隆起部分A。因此，可以在隆起部分A與電子元件14之間形成一個(gè)滯留空間，從而可以將導(dǎo)電粘合劑15保持在該空間中。因此，可以避免導(dǎo)電粘合劑15接近和/或達(dá)到絕緣基板11上的其他導(dǎo)電脊部分12b、12c等。
作為一個(gè)實(shí)際例子，假定大尺寸導(dǎo)電脊部分12a具有正方形形狀，其邊長為750μm，隆起部分“A”的底部邊長為50μm，高度“h”為10μm。在此情況下，由隆起部分“A”圍繞的扁平部分的體積為大約4.2×106μm3，隆起部分“A”的體積為大約7×105μm3。因此，隆起部分“A”的體積為由隆起部分“A”所圍繞扁平部分體積的1/6(約16％)。當(dāng)把電子元件14安裝在導(dǎo)電脊部分12a上時(shí)，施加至導(dǎo)電脊部分12a上的導(dǎo)電粘合劑15由電子元件14擠壓，部分導(dǎo)電粘合劑15被擠出電子元件14的底部。然而，從電子元件14底部擠出的導(dǎo)電粘合劑15可以由隆起部分A滯留在導(dǎo)電脊部分12a上。
即使從電子元件14底部擠出的導(dǎo)電粘合劑15超出隆起部分A，也可以使超出隆起部分A的導(dǎo)電粘合劑的量較少。因此，可以防止導(dǎo)電粘合劑15接近相鄰的導(dǎo)電脊部分12b、12c等，避免短路、耐壓特性惡化等缺點(diǎn)。而且，可以防止導(dǎo)電粘合劑15從封裝樹脂部分18露出并且避免電子部件19與位于靠近電子部件19處的其他電子部件發(fā)生短路。
下面說明用于制造根據(jù)本發(fā)明的電子部件的布線基板的制造方法。
首先，如圖5中所示，制備絕緣基板11，由例如樹脂制成，并且其中使其兩個(gè)表面變粗糙。然后，將光敏抗蝕劑薄膜或光刻膠薄膜20施加在絕緣基板11的雙側(cè)。用光刻技術(shù)將光刻膠20形成為預(yù)定的圖案，從而使絕緣基板11在預(yù)定的開口部分20a暴露。
如圖6中所示，在絕緣基板11暴露的開口部分20a處，形成穿透絕緣基板11的通孔11a。
盡管在圖中沒有畫出，但是絕緣基板11隨后被浸泡在液體電鍍催化劑中，并且將電鍍催化劑施加在開口部分20a和絕緣基板11的通孔11a處。接著，將這種絕緣基板11浸泡在無電電鍍?nèi)芤褐?，并且如圖7中所示，形成覆蓋各通孔11a和開口部分20a的內(nèi)壁的鍍層21。
從而，絕緣基板11兩側(cè)上的鍍層21部分經(jīng)由覆蓋通孔11a內(nèi)壁的鍍層21部分而彼此電連接。然后，將絕緣基板11浸泡在電鍍?nèi)芤褐?，并且在無電電鍍層21上進(jìn)行有電電鍍。通過將均平劑型(leveler)硫酸銅助鍍添加劑加入以硫酸銅為主要成分的有電電鍍?nèi)芤褐?，可以用鍍層材料填充通?1a，并且用有電電鍍層覆蓋鍍層21部分以增加其厚度。添加劑提高了盲孔等的嵌入特性。電鍍?nèi)芤和ㄟ^混合160-240g/L的硫酸銅、40-80g/L的硫酸、30-70mg/L氯離子、2-10mL/L的添加劑(OKUNO CHEMICAL INDUSTRIE CO.，LTD/產(chǎn)品名“TOPLUCINA BVF)而獲得。在電解液溫度為18-30℃并且陰極電流密度為1-5A/dm2的條件下進(jìn)行電鍍。
通過使用上述的鍍層條件，將通孔11a填充以鍍層材料。另外，鍍層21由于鍍層材料覆蓋并變厚。在此情況下，如圖8中所示，在每個(gè)開口部分20a中，其周邊部分的鍍層材料厚于其中央部分的電鍍材料。因此，當(dāng)去除光刻膠薄膜20時(shí)，可以獲得具有其中每個(gè)的周邊部分厚度厚于中央部分的導(dǎo)電脊部分12的布線基板10。以此方式，僅通過將添加劑加入電鍍?nèi)芤阂蕴畛渫?1a，可以形成其中周邊部分厚度厚于中央部分的導(dǎo)電脊部分12，并且可以使用具有這種導(dǎo)電脊部分的絕緣基板作為用在小尺寸電子部件中的布線基板。
在上述制造布線基板10的方法中，電鍍層21形成在絕緣基板11的雙側(cè)上，并且用填充通孔11a的鍍層材料將這些電鍍層21互相電連接。然而，還可以只在絕緣基板11的一側(cè)形成電鍍層21。在此情況下，不必形成象通孔11a那樣的通孔。
本發(fā)明并不限于上述結(jié)構(gòu)和方法。例如，根據(jù)本發(fā)明的布線基板可以用其他方式制造。也就是說，可以用光刻膠薄膜鍍覆其上形成有足夠厚電鍍層的絕緣基板。將光刻膠薄膜形成圖案得使預(yù)定部分被去除。將光刻膠薄膜的去除部分刻蝕掉，從而形成具有預(yù)定圖案的導(dǎo)電脊部分。然后，形成另一光刻膠薄膜并形成圖案使得該光刻膠薄膜在導(dǎo)電脊部分上具有開口。個(gè)開口的尺寸略小于對(duì)應(yīng)導(dǎo)電脊部分的開口尺寸，并且用光刻膠薄膜覆蓋導(dǎo)電脊部分的周圍部分。通過用這種光刻膠薄膜作為掩模，將導(dǎo)電脊部分刻蝕掉使得其中央部分薄于周邊部分。從而，可以形成在其周邊具有隆起部分的導(dǎo)電脊部分。
如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的布線基板中，其上安裝有電子元件的導(dǎo)電脊部分的周邊部分厚度厚于其中央部分的厚度。因此，即使用絲網(wǎng)印刷方法等將導(dǎo)電粘合劑同時(shí)施加在許多導(dǎo)電脊部分上時(shí)，變得可以防止粘性導(dǎo)電粘合劑流出導(dǎo)電脊部分，并且可以將預(yù)定量的導(dǎo)電粘合劑穩(wěn)定地滯留在每個(gè)導(dǎo)電脊部分上。
還可以防止導(dǎo)電粘合劑附著在用于把電子元件提供到導(dǎo)電脊部分上的吸附夾頭上。
另外，可以防止過量的導(dǎo)電粘合劑到達(dá)相鄰的導(dǎo)電脊部分和從封裝樹脂部分露出。從而，可以確保避免導(dǎo)電脊部分之間的短路、耐壓特性的惡化等。
而且，在用切割刀片切割封裝樹脂部分時(shí)，可以避免切割刀片的迅速退化。
在前述說明中，已經(jīng)參照具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以作出多種改型和變化而不偏離由下面權(quán)利要求所給出的本發(fā)明的范圍。因此，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為說明和圖示只是例示性的而非限制性的，并且所有這些改型都應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明意在涵蓋落入所附權(quán)利要求范圍內(nèi)的所有變化和改型。
權(quán)利要求
1.一種布線基板，包括絕緣基板；和導(dǎo)電脊部分，形成在所述絕緣基板的第一表面上，并且其上經(jīng)由導(dǎo)電粘合劑安裝有電子元件以將該電子元件的電極與導(dǎo)電脊部分電連接；其中導(dǎo)電脊部分圍繞電子元件的周邊部分的厚度厚于該導(dǎo)電脊部分中央部分的厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的布線基板，其中所述絕緣基板進(jìn)一步具有一個(gè)導(dǎo)電脊部分，形成在所述絕緣基板的第二表面上，并且經(jīng)由穿過絕緣基板的通孔與所述形成在絕緣基板第一表面上的導(dǎo)電脊部分電連接，所述第二表面與第一表面相對(duì)置。
3.如權(quán)利要求2所述的布線基板，其中形成在絕緣基板第二表面上的導(dǎo)電脊部分用于將由該布線基板制作的電子部件進(jìn)行表面貼裝。
4.如權(quán)利要求1所述的布線基板，其中所述絕緣基板具有一個(gè)其上安裝所述電子元件的大尺寸導(dǎo)電脊部分和至少一個(gè)經(jīng)由導(dǎo)線或布線與該電子元件電連接的小尺寸導(dǎo)電脊部分。
5.一種制造布線基板的方法，包括制備絕緣基板；將光刻膠薄膜施加在該絕緣基板上，并且將光刻膠薄膜形成圖案以形成開口部分，用于暴露其上要形成導(dǎo)電脊部分的絕緣基板的部分；用無電電鍍?cè)诮^緣基板經(jīng)由開口部分暴露的部分上形成導(dǎo)電薄膜；以及在含有助鍍添加劑以提高嵌入特性的電鍍液中，對(duì)已經(jīng)過無電電鍍的絕緣基板進(jìn)行有電電鍍，并且在無電電鍍形成的導(dǎo)電薄膜部分上形成有電電鍍的導(dǎo)電薄膜部分；其中有電電鍍導(dǎo)電薄膜部分的周邊部分的厚度厚于其中央部分的厚度。
6.一種制造布線基板的方法，包括制備絕緣基板；在該絕緣基板上形成導(dǎo)電脊區(qū)域；沿厚度方向部分刻蝕導(dǎo)電脊區(qū)域的中央部分，從而形成在其周邊部分具有隆起部分的導(dǎo)電脊部分。
7.如權(quán)利要求6所述的布線基板制造方法，其中形成導(dǎo)電脊區(qū)域包括在絕緣基板上形成厚導(dǎo)電薄膜；將光刻膠薄膜施加在該絕緣基板上的所述厚導(dǎo)電薄膜上，并且將光刻膠薄膜形成圖案以暴露絕緣基板上厚導(dǎo)電薄膜的不要形成導(dǎo)電脊部分的部分；并且用所述形成圖案的光刻膠薄膜作為掩模刻蝕所述厚導(dǎo)電薄膜并且在絕緣基板上形成導(dǎo)電脊部分；以及其中所述形成在其周邊部分具有隆起部分的導(dǎo)電脊部分包括形成在導(dǎo)電脊部分上具有開口的第二光刻膠薄膜，但是該開口的尺寸略小于所述導(dǎo)電脊部分的尺寸，并且用該第二光刻膠薄膜覆蓋所述導(dǎo)電脊部分的周邊部分；并且用第二光刻膠薄膜作為掩?？涛g所述導(dǎo)電脊部分，使得該導(dǎo)電脊部分沿厚度方向被部分刻蝕掉。
8.一種電子部件，包括布線基板，具有絕緣基板，和形成在該絕緣基板第一表面上的導(dǎo)電脊部分，所述導(dǎo)電脊部分周邊部分的厚度厚于該導(dǎo)電脊部分中央部分的厚度；和電子元件，經(jīng)由導(dǎo)電粘合劑安裝在所述導(dǎo)電脊部分的中央部分上以將該電子元件的電極與導(dǎo)電脊部分電連接。
9.如權(quán)利要求8所述的電子部件，其中所述絕緣基板進(jìn)一步具有導(dǎo)電脊部分，形成在所述絕緣基板的第二表面上，并且經(jīng)由穿過絕緣基板的通孔與所述形成在絕緣基板第一表面上的導(dǎo)電脊部分電連接，所述第二表面與第一表面相對(duì)置。
10.如權(quán)利要求9所述的電子部件，其中形成在絕緣基板第二表面上的導(dǎo)電脊部分用于將由該布線基板制作的電子部件進(jìn)行表面貼裝。
11.如權(quán)利要求8所述的電子部件，其中所述絕緣基板具有其上安裝所述電子元件的大尺寸導(dǎo)電脊部分和至少一個(gè)經(jīng)由導(dǎo)線或布線與該電子元件電連接的小尺寸導(dǎo)電脊部分。
12.如權(quán)利要求8所述的電子部件，其中所述絕緣基板在安裝電子元件的一側(cè)由一封裝樹脂部分覆蓋。
全文摘要
一種用在小電子部件中的布線基板。該布線基板包括絕緣基板；和導(dǎo)電脊部分，形成在所述絕緣基板的第一表面上，并且其上要經(jīng)由導(dǎo)電粘合劑安裝一個(gè)電子元件以將該電子元件的電極與導(dǎo)電脊部分電連接。導(dǎo)電脊部分圍繞電子元件的周邊部分的厚度厚于該導(dǎo)電脊部分中央部分的厚度。所述絕緣基板還可以具有一個(gè)導(dǎo)電脊部分，形成在所述絕緣基板的第二表面上，并且經(jīng)由穿過絕緣基板的通孔與所述形成在絕緣基板第一表面上的導(dǎo)電脊部分電連接，所述第二表面與第一表面相對(duì)置。
文檔編號(hào)H01L23/12GK1411055SQ02143438
公開日2003年4月16日 申請(qǐng)日期2002年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月25日
發(fā)明者平井太郎, 池上五郎 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社