技術編號：7181526
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般地說涉及用于小電子部件的布線基板，其制造方法以及使用該布線基板的電子部件。因此，為了減小電子部件的尺寸，須要減小用在電子部件中的電子元件比如半導體芯片等的尺寸。在其他方面，還可以將各種周邊電路模塊集成在電子元件中以實質性減小電子部件的尺寸，盡管電子元件的尺寸略微變大。一般地說，為了提高產率，小電子部件具有其中使用的引線框，并使用樹脂加以封裝。另外，存在不使用引線框并且其中電子元件尺寸也減小的小尺寸電子部件。在這種電子部件中，改進了其封裝結構以進一...
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