專利名稱：同心圓對準裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種同心圓對準裝置，尤指一種應用于半導體芯片粘著的同心圓對準裝置。
然而目前公知的芯片對準粘著，是以一固定式的同心圓對準夾具來處理。如

圖1a及圖1b所示，該固定式的同心圓對準夾具包含兩個呈上下同心圓對準的圓形固定部12及11，其中該兩個上下同心圓對準的圓形固定部12及11的固定半徑分別稍微大于圓形芯片13及圓形載體基板(圖中未示)。在進行芯片對準粘合時，首先將圓形載體基板置入下方圓形固定部11并與之套合后，再將圓形芯片13置入上方圓形固定部12，便可使圓形芯片13與圓形載體基板呈上下同心圓對準，以利于后續(xù)流程處理。由于該同心圓對準夾具的圓形固定部的半徑為一固定值，但芯片材料本身即具有的制程誤差，故其半徑并非一固定值，一旦芯片半徑變動性越大，則傳統(tǒng)同心圓對準夾具所引發(fā)之問題便越大。以傳統(tǒng)同心圓對準夾具進行芯片粘合時，當圓形芯片13的半徑小于上方圓形固定部12的半徑時(如圖1a所示)，將圓形芯片13置入該上方圓形固定部12時，則兩者無法密合，圓形芯片13的圓心必偏移該上方圓形固定部12的圓心，致使其無法有效與下方圓形固定部11中的圓形載體基板對準，制程誤差也因而產(chǎn)生。而當圓形芯片13的半徑大于上方圓形固定部12的半徑時(如圖1b所示)，圓形芯片13則無法置入該上方圓形固定部12，且易于操作過程中造成圓形芯片13破片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種應用于半導體芯片粘著時的同心圓對準裝置，該同心圓對準裝置可避免芯片在粘著對準時產(chǎn)生破片，并可減少對準的偏移與誤差，從而使圓形芯片與圓形載體基板可得到更為精確的對準粘著。
本發(fā)明的上述目的是這樣實現(xiàn)的一種同心圓對準裝置，其中，包含一第一圓形固定部，用以固定一第一圓形基板；一第二圓形固定部，以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部上；以及多個卡固片，設置于第二圓形固定部上，用以卡固一第二圓形基板并使其圓心與第一圓形基板的圓心對準。
本發(fā)明所述的同心圓對準裝置，其中該多個卡固片，是以三點固定方式，卡固該第二圓形基板。
本發(fā)明所述的同心圓對準裝置，其中，該第一圓形固定部與第二圓形固定部可交互轉(zhuǎn)動；該多個卡固片，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心設置于第二圓形固定部上，及一動作軸連接至第一圓形固定部上，使該多個卡固片在第一圓形固定部與第二圓形固定部交互轉(zhuǎn)動時，向內(nèi)卡固一第二圓形基板并使該第二圓形基板的圓心與第一圓形基板的圓心對準；以及該第一圓形固定部上還具有多個凹槽，可分別引導該多個動作軸的運動方向。
本發(fā)明所述的同心圓對準裝置，其中該第一圓形固定部與該第一圓形基板完全密合。
本發(fā)明所述的同心圓對準裝置，其中該第二圓形固定部的內(nèi)徑大于該第二圓形基板的內(nèi)徑。
本發(fā)明所述的同心圓對準裝置，其中該第一圓形基板或該第二圓形基板是選自一單晶、多晶、非晶硅、砷化鎵或其它半導體的圓形基板。
本發(fā)明所述的一種同心圓對準裝置，其中，包含一基臺；第一圓形固定部，套置于該基臺上；多個第一卡固片，設置于該第一圓形固定部上，用以卡固一第一圓形基板并使該第一圓形基板的圓心與第一圓形固定部的圓心對準；
一第二圓形固定部，以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部上；以及多個第二卡固片，用以卡固一第二圓形基板并使該第二圓形基板的圓心與第一圓形基板的圓心對準。
本發(fā)明所述的同心圓對準裝置，其中該多個第一卡固片及該多個第二卡固片，分別以三點固定方式卡固該第一圓形基板及該第二圓形基板。
本發(fā)明所述的同心圓對準裝置，其中該第一圓形固定部與該第二圓形固定部可在該基臺上，交互轉(zhuǎn)動。
本發(fā)明所述的同心圓對準裝置，其中，該多個第一卡固片，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心設置于該第一圓形固定部上，及一動作軸連接至該基臺上，使該多個第一卡固片在該第一圓形固定部在該基臺上轉(zhuǎn)動時，向內(nèi)卡固該第一圓形基板并使其圓心與該第一圓形固定部的圓心對準；以及該基臺上還具有多個凹槽，可分別引導該多個第一固定片上的該多個動作軸的運動方向。
本發(fā)明所述的同心圓對準裝置，其中，該多個第二卡固片，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心設置于該第二圓形固定部上，及一動作軸連接至該第一圓形固定部上，使該多個第二卡固片在該第一圓形固定部與該第二圓形固定部交互轉(zhuǎn)動時，向內(nèi)卡固該第二圓形基板并使該第二圓形基板的圓心與該第一圓形基板的圓心對準；以及該第一圓形固定部上還具有多個凹槽，可分別引導該多個第二固定片上的該多個動作軸的運動方向。
本發(fā)明所述的同心圓對準裝置，其中該第一圓形固定部及該第二圓形固定部的內(nèi)徑分別大于該第一圓形基板與該第二圓形基板的內(nèi)徑。
本發(fā)明所述的一種同心圓對準裝置，其中，包含一第一圓形固定部，用以固定一第一圓形基板；一第二圓形固定部，以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部上；以及一定心件，設置于該第二圓形固定部上，用以卡固一第二圓形基板并使其圓心與第一圓形基板的圓心對準。
由此可見，本發(fā)明的同心圓對準裝置，是指一種應用于半導體芯片粘著的同心圓對準裝置，其包含一第一圓形固定部用以固定一第一圓形基板，一第二圓形固定部以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部上，以及多個卡固片設置于第二圓形固定部上，用以卡固一第二圓形基板并使其圓心與第一圓形基板的圓心對準。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該多個卡固片，是以三點固定方式，卡固該第二圓形基板。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一圓形固定部與第二圓形固定部可交互轉(zhuǎn)動。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該多個卡固片，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心設置于第二圓形固定部上，及一動作軸連接至第一圓形固定部上，從而使該多個卡固片在該第一圓形固定部與該第二圓形固定部交互轉(zhuǎn)動時，向內(nèi)卡固該第二圓形基板并使該其圓心與該第一圓形基板的圓心對準。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一圓形固定部上還具有多個凹槽，可分別引導該多個動作軸的運動方向。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一圓形固定部與該第一圓形基板完全密合。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第二圓形固定部的內(nèi)徑大于該第二圓形基板的內(nèi)徑。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一圓形基板為選自一單晶、多晶、非晶硅、砷化鎵或其它半導體的圓形基板。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第二圓形基板為選自一單晶、多晶、非晶硅、砷化鎵或其它半導體的圓形基板。
本發(fā)明的同心圓對準裝置，是指一種應用于半導體芯片粘著的同心圓對準裝置，其包含一基臺，第一圓形固定部套置于該基臺上，多個第一卡固片設置于該第一圓形固定部上，用以卡固一第一圓形基板并使其圓心與該第一圓形固定部的圓心對準，一第二圓形固定部以同心圓對準方式套置于該第一圓形固定部上以及多個第二卡固片，用以卡固一第二圓形基板并使其圓心與該第一圓形基板的圓心對準。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該多個第一卡固片及該多個第二卡固片，分別以三點固定方式，卡固該第一圓形基板及該第二圓形基板。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一圓形固定部與該第二圓形固定部可在該基臺上，交互轉(zhuǎn)動。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該多個第一卡固片，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心設置于該第一圓形固定部上，及一動作軸設置連接至該基臺上，從而使該多個第一卡固片在該第一圓形固定部在該基臺上轉(zhuǎn)動時，向內(nèi)卡固該第一圓形基板并使其圓心與該第一圓形固定部的圓心對準。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該基臺上還具有多個凹槽，可分別引導該多個第一固定片上的該多個動作軸的運動方向。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該多個第二卡固片，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心設置于該第二圓形固定部上，及一動作軸連接至該第一圓形固定部上，從而使該多個第二卡固片在該第一圓形固定部與該第二圓形固定部交互轉(zhuǎn)動時，向內(nèi)卡固該第二圓形基板并使其圓心與該第一圓形基板的圓心對準。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一圓形固定部上還具有多個凹槽，可分別引導該多個第二固定片上的該多個動作軸的運動方向。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一圓形固定部及該第二圓形固定部的內(nèi)徑分別大于該第一圓形基板與該第二圓形基板的內(nèi)徑。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第一圓形基板是選自一單晶、多晶、非晶硅、砷化鎵或其它半導體的圓形基板。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該第二圓形基板是選自一單晶、多晶、非晶硅、砷化鎵或其它半導體的圓形基板。
本發(fā)明的同心圓對準裝置，是指一種應用于半導體芯片粘著的同心圓對準裝置，其包含一第一圓形固定部，用以固定一第一圓形基板；一第二圓形固定部，以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部上；以及一定心件，設置于該第二圓形固定部上，用以卡固一第二圓形基板并使其圓心與第一圓形基板的圓心對準。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細說明。
如圖2所示，本發(fā)明的一較佳實施例為一種應用于半導體芯片粘著的同心圓對準裝置，其包含一第一圓形固定部21用以固定一第一圓形基板24，一第二圓形固定部22以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部21上，以及多個卡固片25設置于第二圓形固定部22上，用以卡固一第二圓形基板23并使該第二圓形基板23的圓心與第一圓形基板24的圓心對準，其中該多個卡固片25，是以三點固定方式，卡固該第二圓形基板23。每一個卡固片，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心252設置于第二圓形固定部22上，及一動作軸251連接至第一圓形固定部21上，從而使該多個卡固片25在第一圓形固定部21與第二圓形固定部22交互轉(zhuǎn)動時，向內(nèi)卡固一第二圓形基板23并使該第二圓形基板23的圓心與第一圓形基板24的圓心對準。在本實例中，該第一圓形固定部21與第一圓形基板24是完全密合。圖3a及圖3b是本發(fā)明第一實施例的動作前后程序說明，如圖3a所示，第一圓形基板24先行置入第一圓形固定部21后，再將第二圓形基板23置于第一圓形基板24之上及第二圓形固定部22內(nèi)徑內(nèi)，此時多個卡固片25尚未動作，而由于第二圓形基板23的半徑小于第二圓形固定部22的內(nèi)徑，故第二圓形基板23可在第二圓形固定部22之內(nèi)自由移動。然而當?shù)谝粓A形固定部21與第二圓形固定部22交互轉(zhuǎn)動時(如圖3a所示)，第一圓形固定部21上的多個凹槽211，分別牽動多個固定片25，使其因中心軸252轉(zhuǎn)動而向內(nèi)卡合第二圓形基板23。
如圖4所示，本發(fā)明另一較佳實施例為一種應用于半導體芯片粘著的同心圓對準裝置，其包含一基臺46，第一圓形固定部41套置于該基臺46上，多個第一卡固片48設置于該第一圓形固定部41上，用以卡固一第一圓形基板44并使該第一圓形基板44的圓心與第一圓形固定部41的圓心對準，一第二圓形固定部42以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部41上，以及多個第二卡固片45，用以卡固一第二圓形基板43并使該第二圓形基板43的圓心與第一圓形基板44的圓心對準，其中該第一圓形固定部41及第二圓形固定部42的內(nèi)徑分別大于該第一圓形基板44與該第二圓形基板43的半徑，而第一圓形固定部41與第二圓形固定部42可在該基臺46上，交互轉(zhuǎn)動。當然，該多個第一卡固片48，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心482設置于第一圓形固定部41上，及一動作軸481設置連接至基臺46上，從而使該多個第一卡固片48在第一圓形固定部41在基臺46上轉(zhuǎn)動時，基臺上46多個凹槽，可分別牽引該多個第一固定片48上的該多個動作軸481動作，使其向內(nèi)卡固一第一圓形基板44，并使該第一圓形基板44的圓心與第一圓形固定部41的圓心對準。同樣地，該多個第二卡固片45，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心452設置于第二圓形固定部42上，及一動作軸451連接至第一圓形固定部41上，從而使該多個第二卡固片45在第一圓形固定部41與第二圓形固定部42交互轉(zhuǎn)動時，第一圓形固定部41上多個凹槽牽引該多個第二固定片45上的該多個動作軸451動作，向內(nèi)卡固一第二圓形基板43并使該第二圓形基板43的圓心與第一圓形基板44的圓心對準。該多個第一卡固片48及該多個第二卡固片45，同樣以三點固定方式，分別卡固該第一圓形基板44及第二圓形基板43。
綜上所述，本發(fā)明提供一種應用于半導體芯片粘著時的同心圓對準裝置，避免芯片在粘著對準時產(chǎn)生破片，并減少對準的偏移與誤差，以得到更為精確的芯片對準粘著?？v使本發(fā)明已由上述的實施例詳細敘述而可由熟悉本技藝的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種同心圓對準裝置，其特征在于，包含一第一圓形固定部，用以固定一第一圓形基板；一第二圓形固定部，以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部上；以及多個卡固片，設置于第二圓形固定部上，用以卡固一第二圓形基板并使其圓心與第一圓形基板的圓心對準。
2.如權(quán)利要求1所述的同心圓對準裝置，其特征在于，該多個卡固片，是以三點固定方式，卡固該第二圓形基板。
3.如權(quán)利要求1所述的同心圓對準裝置，其特征在于，該第一圓形固定部與第二圓形固定部可交互轉(zhuǎn)動；該多個卡固片，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心設置于第二圓形固定部上，及一動作軸連接至第一圓形固定部上，使該多個卡固片在第一圓形固定部與第二圓形固定部交互轉(zhuǎn)動時，向內(nèi)卡固一第二圓形基板并使該第二圓形基板的圓心與第一圓形基板的圓心對準；以及該第一圓形固定部上還具有多個凹槽，可分別引導該多個動作軸的運動方向。
4.如權(quán)利要求1所述的同心圓對準裝置，其特征在于，該第一圓形固定部與該第一圓形基板完全密合。
5.如權(quán)利要求1所述的同心圓對準裝置，其特征在于，該第二圓形固定部的內(nèi)徑大于該第二圓形基板的內(nèi)徑。
6.如權(quán)利要求1所述的同心圓對準裝置，其特征在于，該第一圓形基板或該第二圓形基板是選自一單晶、多晶、非晶硅、砷化鎵或其它半導體的圓形基板。
7.一種同心圓對準裝置，其特征在于，包含一基臺；第一圓形固定部，套置于該基臺上；多個第一卡固片，設置于該第一圓形固定部上，用以卡固一第一圓形基板并使該第一圓形基板的圓心與第一圓形固定部的圓心對準；一第二圓形固定部，以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部上；以及多個第二卡固片，用以卡固一第二圓形基板并使該第二圓形基板的圓心與第一圓形基板的圓心對準。
8.如權(quán)利要求7所述的同心圓對準裝置，其特征在于，該多個第一卡固片及該多個第二卡固片，分別以三點固定方式卡固該第一圓形基板及該第二圓形基板。
9.如權(quán)利要求7所述的同心圓對準裝置，其特征在于，該第一圓形固定部與該第二圓形固定部可在該基臺上，交互轉(zhuǎn)動。
10.如權(quán)利要求9所述的同心圓對準裝置，其特征在于，該多個第一卡固片，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心設置于該第一圓形固定部上，及一動作軸連接至該基臺上，使該多個第一卡固片在該第一圓形固定部在該基臺上轉(zhuǎn)動時，向內(nèi)卡固該第一圓形基板并使其圓心與該第一圓形固定部的圓心對準；以及該基臺上還具有多個凹槽，可分別引導該多個第一固定片上的該多個動作軸的運動方向。
11.如權(quán)利要求9所述的同心圓對準裝置，其特征在于，該多個第二卡固片，分別具有一轉(zhuǎn)動軸心設置于該第二圓形固定部上，及一動作軸連接至該第一圓形固定部上，使該多個第二卡固片在該第一圓形固定部與該第二圓形固定部交互轉(zhuǎn)動時，向內(nèi)卡固該第二圓形基板并使該第二圓形基板的圓心與該第一圓形基板的圓心對準；以及該第一圓形固定部上還具有多個凹槽，可分別引導該多個第二固定片上的該多個動作軸的運動方向。
12.如權(quán)利要求7所述的同心圓對準裝置，其特征在于，該第一圓形固定部及該第二圓形固定部的內(nèi)徑分別大于該第一圓形基板與該第二圓形基板的內(nèi)徑。
13.一種同心圓對準裝置，其特征在于，包含一第一圓形固定部，用以固定一第一圓形基板；一第二圓形固定部，以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部上；以及一定心件，設置于該第二圓形固定部上，用以卡固一第二圓形基板并使其圓心與第一圓形基板的圓心對準。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種應用于半導體芯片粘著的同心圓對準裝置，其包含一基臺，第一圓形固定部以同心圓對準方式套置于基臺上，多個第一卡固片設置于該第一圓形固定部上，用以卡固一第一圓形基板并使其圓心與第一圓形固定部之圓心對準，一第二圓形固定部以同心圓對準方式套置于第一圓形固定部上，以及多個第二卡固片，用以卡固一第二圓形基板并使其圓心與第一圓形基板的圓心對準。
文檔編號H01L21/67GK1474446SQ0212772
公開日2004年2月11日 申請日期2002年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月9日
發(fā)明者陳昌隆, 吳榮峻 申請人:全球聯(lián)合通信股份有限公司