專利名稱：金屬帽式的同軸芯片電容器制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種金屬帽式同軸芯片電容器制造方法，其能加強(qiáng)電容器整體結(jié)構(gòu)的抗折強(qiáng)度，并能達(dá)到高速量產(chǎn)規(guī)模而降低制造成本，以及能制出品質(zhì)優(yōu)良、可靠性高的同軸芯片電容器制成品。
然而上述同軸芯片電容器制造方式，其導(dǎo)線接點(diǎn)2’是由一平端面的焊接軸座21’焊固一銅導(dǎo)線22’所制成一ㄒ型外觀形態(tài)的導(dǎo)體接點(diǎn)，其導(dǎo)線接點(diǎn)2’的焊接軸座21’與電容器本體1’的電極側(cè)作軸向?qū)ξ缓附訒r(shí)，其平端面的焊接軸座21’并未有可抵靠擋止徑向偏移的設(shè)計(jì)，因此需借助一治具予以輔助定位，才可讓焊接軸座21’與電容器本體1’的電極側(cè)相互對(duì)應(yīng)焊接達(dá)到有效的軸向?qū)ξ?，如此?duì)工藝上的焊接對(duì)位技術(shù)要求性高，且其導(dǎo)線接點(diǎn)2’與電容器本體1’采用直接平面焊接的方式，因銅導(dǎo)線22’長(zhǎng)達(dá)30厘米容易彎曲及不易對(duì)位焊接，工藝繁瑣，若稍有疏失會(huì)造成軸向?qū)ξ缓附泳鹊钠?，而?dǎo)致不良品的產(chǎn)生，相對(duì)地也會(huì)影響到品質(zhì)的可靠性，故其適用性實(shí)有待改進(jìn)。
再者，以上述習(xí)知電容器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度而言，其導(dǎo)線接點(diǎn)2’與電容器本體1’采直接平面焊接的方式，亦即電容器本體1’與導(dǎo)線接點(diǎn)2’形成同等外徑的軸向連結(jié)設(shè)計(jì)，在受外力碰擊時(shí)，其導(dǎo)線接點(diǎn)2’焊接處極易造成剝離的現(xiàn)象，且整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并未能有效抵抗沖擊力，嚴(yán)重的甚至造成電容器本體1’與銅導(dǎo)線22’直接斷裂的意外狀況發(fā)生。
有鑒于此，本發(fā)明人針對(duì)習(xí)知同軸芯片電容器采用直接平面焊接導(dǎo)線接點(diǎn)的制造繁瑣，品質(zhì)可靠性難以掌控，成品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度脆弱等缺點(diǎn)，加以研究，并針對(duì)其癥結(jié)所在，開(kāi)始著手加以謀求改善，補(bǔ)其所短，終于開(kāi)發(fā)出一種金屬帽式的同軸芯片電容器制造方法，供產(chǎn)業(yè)上利用。
(2)電容器本體兩端電極側(cè)焊固金屬帽導(dǎo)體處理將多個(gè)電容器本體的兩端電極側(cè)置于一焊接加工治具(JIG)中，采用金屬帽導(dǎo)體嵌套焊固接著于電容器本體的兩端電極側(cè)，使多個(gè)電容器本體的兩端電極側(cè)一次焊接處理即能完成焊固接著金屬帽導(dǎo)體(3)金屬帽導(dǎo)體熔接銅導(dǎo)線處理將電容器本體兩端電極側(cè)焊固的金屬帽導(dǎo)體外側(cè)端予以熔接銅導(dǎo)線，以制出具有銅導(dǎo)線接點(diǎn)的電容器；(4)電容器披覆樹(shù)脂固化處理將具有銅導(dǎo)線接點(diǎn)的電容器外部披覆以樹(shù)脂，從而對(duì)電容器本體、金屬帽導(dǎo)體及銅導(dǎo)線的焊接處施加包覆固化定位及保護(hù)；(5)測(cè)試及包裝處理將固化處理的電容體進(jìn)行測(cè)試及包裝，以完成金屬帽式的同軸(AXIAL LEAD)芯片電容器制成品。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種金屬帽式的同軸芯片電容器制造方法，利用電容器本體的兩端電極側(cè)直接套接焊固金屬帽導(dǎo)體，再于金屬帽導(dǎo)體外端熔接銅導(dǎo)線后予以披覆樹(shù)脂固化處理而成形出軸向接點(diǎn)電極的方式，在軸向?qū)ξ粚?dǎo)接工藝中能利用金屬帽導(dǎo)體具備的對(duì)位精準(zhǔn)快速的功能、以及一次焊固處理能制出多組電容器本體于兩端電極側(cè)焊固接著金屬帽導(dǎo)體的特點(diǎn)，以達(dá)到高速量產(chǎn)規(guī)模的效益，完全免除習(xí)知工藝因銅導(dǎo)線長(zhǎng)達(dá)30厘米容易彎曲不易組裝軸向?qū)ξ缓附拥膯?wèn)題，進(jìn)而有效提高生產(chǎn)效率，降低制造成本，且在品質(zhì)可靠性上也能獲得最大的穩(wěn)定特性。
本發(fā)明的又一目的在于，提供一種金屬帽式的同軸芯片電容器制造方法，其金屬帽導(dǎo)體與電容器本體形成一段差套固結(jié)合方式，使電容器與金屬帽導(dǎo)體的焊固強(qiáng)度獲得加倍的提高，得以承受更高的外力沖擊，讓整個(gè)電容器具有較佳的抗折強(qiáng)度，從而具有較高的安全防護(hù)性能。
圖2為本發(fā)明金屬帽式的同軸(AXIAL LEAD)芯片電容器制造流程圖。
圖3為本發(fā)明金屬帽導(dǎo)體與電容器本體焊固處理后的剖面示意圖。
圖4為本發(fā)明成形銅導(dǎo)線接點(diǎn)的電容器外觀示意圖。
圖5為本發(fā)明制出金屬帽式的同軸(AXIAL LEAD)或芯片電容器剖面示意圖。
步驟2電容器本體兩端電極側(cè)焊固金屬帽導(dǎo)體處理，亦即將電容器本體2于兩端電極側(cè)采用金屬帽導(dǎo)體1嵌套焊固接著處理。其中該電容器本體2為內(nèi)部芯片電容導(dǎo)體以陶瓷材質(zhì)包覆，使其兩端具有電極側(cè)，而電容器本體2的兩端電極側(cè)與金屬帽導(dǎo)體1于對(duì)接面間以錫膏3作以接著焊固(如圖3所示)，且此焊固接著處理可利用加工治具(JIG)將多組電容器本體2于兩端電極側(cè)一次焊固接著金屬帽導(dǎo)體1，以達(dá)到高速量產(chǎn)規(guī)模的效益。
步驟3金屬帽導(dǎo)體熔接銅導(dǎo)線處理，將電容器本體2焊固金屬帽導(dǎo)體1外側(cè)端予以熔接銅導(dǎo)線4處理，以完成如圖4所示具有銅導(dǎo)線4接點(diǎn)的電容器。
步驟4電容器披覆樹(shù)脂固化處理，將具銅導(dǎo)線4接點(diǎn)的電容器外部披覆樹(shù)脂5，從而對(duì)電容器本體2、金屬帽導(dǎo)體1及銅導(dǎo)線4的焊接處施加包覆固化定位及保護(hù)。
步驟5測(cè)試及包裝處理，亦即將固化處理的電容器進(jìn)行測(cè)試包裝，順利完成金屬帽式的同軸芯片電容器制成品。
本發(fā)明利用電容器本體2的兩端電極側(cè)直接套接焊固金屬帽導(dǎo)體1，再于金屬帽導(dǎo)體1外端熔接銅導(dǎo)線4后予以披覆樹(shù)脂5固化處理而成形出軸向接點(diǎn)電極的方式，在軸向?qū)ξ粚?dǎo)接工藝中能利用金屬帽導(dǎo)體1具備的對(duì)位精準(zhǔn)快速的功能、以及一次焊固處理能制出多組電容器本體2于兩端電極側(cè)焊固接著金屬帽導(dǎo)體1的特點(diǎn)，以達(dá)到高速量產(chǎn)規(guī)模的效益，完全免除習(xí)知工藝因銅導(dǎo)線長(zhǎng)達(dá)30厘米容易彎曲不易組裝軸向?qū)ξ缓附拥娜秉c(diǎn)，不僅有效提高生產(chǎn)效率，而得以降低制造成本，且在品質(zhì)可靠性上也能獲得最大的穩(wěn)定特性，同時(shí)金屬帽導(dǎo)體1與電容器本體2形成一段差套固結(jié)合方式，對(duì)于電容器與金屬帽導(dǎo)體的焊固強(qiáng)度獲得加倍的提高，得以承受更高的外力沖擊，讓整個(gè)電容器具有較佳的抗折強(qiáng)度，從而具有較高的安全防護(hù)性能，極具產(chǎn)業(yè)利用性。
綜上所述，本發(fā)明所提供金屬帽式的同軸芯片電容器制造方法，確實(shí)能達(dá)到預(yù)期實(shí)用價(jià)值及功效，極具產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
權(quán)利要求
1.一種鈕帽式的同軸(AXIAL LEAD)芯片電容器制造方法，其特征在于，包括下列加工程序(1)金屬帽導(dǎo)體成型處理以金屬材質(zhì)壓模成形出呈一ㄇ形體的金屬帽導(dǎo)體；(2)電容器本體兩端電極側(cè)焊固金屬帽導(dǎo)體處理將多個(gè)電容器本體的兩端電極側(cè)置于一焊接加工治具(JIG)中，采以金屬帽導(dǎo)體嵌套焊固接著于電容器本體的兩端電極側(cè)，使多個(gè)電容器本體的兩端電極側(cè)一次焊接處理即能完成焊固接著金屬帽導(dǎo)體；(3)金屬帽導(dǎo)體熔接銅導(dǎo)線處理將電容器本體兩端電極側(cè)焊固的金屬帽導(dǎo)體外側(cè)端予以熔接銅導(dǎo)線，以制出具有銅導(dǎo)線接點(diǎn)的電容器；(4)電容器披覆樹(shù)脂固化處理將具有銅導(dǎo)線接點(diǎn)的電容器外部披覆以樹(shù)脂，從而對(duì)電容器本體、金屬帽導(dǎo)體及銅導(dǎo)線的焊接處施加包覆固化定位及保護(hù)；(5)測(cè)試及包裝處理將固化處理的電容體進(jìn)行測(cè)試及包裝，以完成金屬帽式的同軸(AXIAL LEAD)芯片電容器制成品。
全文摘要
一種金屬帽式的同軸(AXIAL LEAD)芯片電容器制造方法，其方法為(1)金屬帽導(dǎo)體成型處理；(2)電容器本體兩端電極側(cè)焊固金屬帽導(dǎo)體處理；(3)金屬帽導(dǎo)體熔接銅導(dǎo)線處理；(4)電容器本體披覆樹(shù)脂固化處理；(5)測(cè)試及包裝處理。藉此上述步驟制出金屬帽式的同軸芯片電容器制成品，如此在軸向?qū)ξ粚?dǎo)接工藝中能利用金屬帽導(dǎo)體具備的對(duì)位精準(zhǔn)快速的功能、以及能一次焊固處理多組電容器本體的兩端電極側(cè)焊固接著金屬帽導(dǎo)體的特點(diǎn)，進(jìn)而能達(dá)到高速量產(chǎn)規(guī)模，而降低制造成本，而且制出品質(zhì)優(yōu)良、可靠性高；同時(shí)金屬帽導(dǎo)體與電容器本體形成一段差套固結(jié)合方式，能加強(qiáng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的沖擊承受力，使整個(gè)電容器具有較佳的抗折強(qiáng)度，從而具有較高的安全防護(hù)性能。
文檔編號(hào)H01G4/00GK1466158SQ0212144
公開(kāi)日2004年1月7日 申請(qǐng)日期2002年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月21日
發(fā)明者王弘光 申請(qǐng)人:佳葉科技有限公司