技術(shù)編號(hào):6823764
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種金屬帽式同軸芯片電容器制造方法,其能加強(qiáng)電容器整體結(jié)構(gòu)的抗折強(qiáng)度,并能達(dá)到高速量產(chǎn)規(guī)模而降低制造成本,以及能制出品質(zhì)優(yōu)良、可靠性高的同軸芯片電容器制成品。然而上述同軸芯片電容器制造方式,其導(dǎo)線接點(diǎn)2’是由一平端面的焊接軸座21’焊固一銅導(dǎo)線22’所制成一ㄒ型外觀形態(tài)的導(dǎo)體接點(diǎn),其導(dǎo)線接點(diǎn)2’的焊接軸座21’與電容器本體1’的電極側(cè)作軸向?qū)ξ缓附訒r(shí),其平端面的焊接軸座21’并未有可抵靠擋止徑向偏移的設(shè)計(jì),因此需借助一治具予以輔助定位,才可讓焊接...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。