專利名稱：可供smd使用的鐵芯線圈結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種可供SMD使用的鐵芯線圈結(jié)構(gòu)，特別是一種配由導(dǎo)線架、封裝技術(shù)及沖壓技術(shù)制造方法所制成的可供SMD使用的鐵芯線圈結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
常用可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，如圖1(A)所示，其是于鐵蕊底面811以電鍍的方式，鍍上銀和鈀的合金，使其成為兩導(dǎo)電電極812，并將繞于鐵蕊81的線圈82兩端線頭821以錫焊固定后，即成為一可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)8，而其構(gòu)成上的主要缺點(diǎn)為銀與鈀的價(jià)格高昂，電鍍廢水的處理困難，得使造價(jià)成本過高，而電鍍廢水若處理不善，環(huán)境及生態(tài)則可能遭受嚴(yán)重破壞。
又，另一種有關(guān)于可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)9的先前技術(shù)，是將已成型的鐵蕊體91，繞上線圈92后，以AB膠黏固一具有導(dǎo)電電極931的基座93，如圖1(B)及(C)所示，成為一可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)9，此種方法所制出的鐵蕊線圈，雖可避免銀與鈀的使用，但增加了基座部分，使制程更為繁雜，亦增加了體積及高度，成本無法有效控制。
本實(shí)用新型申請人鑒于上述常用技藝所產(chǎn)生的各項(xiàng)缺點(diǎn)，曾提出相關(guān)技術(shù)的改良(請參考公告第458351號專利案，如圖1(D)所示)，此項(xiàng)技術(shù)提出，確實(shí)有效的改進(jìn)以往技術(shù)的缺點(diǎn)(如可進(jìn)行大量生產(chǎn)、降低成本及造成公害等)，在裝設(shè)鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)時(shí)，需以立式黏著，所以仍有高度過高的缺點(diǎn)，運(yùn)用施行于輕薄短小的電子產(chǎn)品，尚存有受限于空間運(yùn)用困難。
由引可見，上述常用結(jié)構(gòu)仍有諸多缺點(diǎn)，實(shí)非一完善的設(shè)計(jì)，而亟待加以改良。
本申請人鑒于上述常用可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)所衍生的各項(xiàng)缺點(diǎn)，乃亟思加以改良創(chuàng)新，并經(jīng)潛心研究后，成功研發(fā)完成本件可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的即在于提供一種可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，該鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)的兩導(dǎo)電端子，是外露折彎于鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)兩端絕緣座的水平對稱位置，致使該鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)在被進(jìn)行裝設(shè)使用時(shí)，能平臥固置，相對于其它配合的裝設(shè)零件，其裝設(shè)空間的規(guī)劃可更為靈活。
可達(dá)成上述實(shí)用新型目的的可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，是由將導(dǎo)電架制造單元所延伸的導(dǎo)電片，預(yù)置內(nèi)嵌于鐵蕊柱體內(nèi)，并由封裝技術(shù)在鐵蕊柱體的兩端各成型一絕緣座，而未包覆絕緣座的鐵蕊柱體在纏繞導(dǎo)電線圈的線圈兩端經(jīng)焊錫后，即成為一個(gè)可提供表面黏著技術(shù)(SMD)使用的繞線式電感元件，本實(shí)用新型在進(jìn)行裝設(shè)使用時(shí)，其裝設(shè)空間規(guī)劃則更為靈活。
本實(shí)用新型所提供可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，與前述其他習(xí)用技術(shù)相互比較時(shí)，更具有下列優(yōu)點(diǎn)(1)依實(shí)用新型的制造方法，其制程簡單并進(jìn)行大量生產(chǎn)，可大幅降低生產(chǎn)成本。
(2)可避免使用電鍍技術(shù)而造成環(huán)境危害。
(3)由于本實(shí)用新型鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)不占空間的特性，可提高相關(guān)電子零件配置空間的靈活度。


請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明及其附圖，將可進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及其目的功效；有關(guān)該實(shí)施例的附圖為圖1(A)～(D)為常用鐵蕊線圈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2(A)為本實(shí)用新型可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)立體視圖；圖2(B)為本實(shí)用新型可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)分解視圖；圖3為該可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)的實(shí)施例視圖；圖4(A)～(B)為本實(shí)用新型配合導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)制作示意圖；以及圖5(A)～(D)為本實(shí)用新型的制作流程示意圖。
圖中的1為鐵蕊柱體，11為開槽，2為導(dǎo)電片，21為接點(diǎn)端子，22為導(dǎo)電端子，23為固接端子，3為絕緣座，4為導(dǎo)電線圈，41為端點(diǎn)，42為端點(diǎn)，5為基板，6為導(dǎo)電架制造單元，7為導(dǎo)電架組，8鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，81為鐵蕊，811為底面，812為電極，82為線圈，821為線頭，9為鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，91為鐵蕊體，92為線圈，93為基座，931為電極。
具體實(shí)施方式
請參閱圖2(A)及(B)，為本實(shí)用新型的可提供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)，主要由一鐵蕊柱體1、兩導(dǎo)電片2、兩絕緣座3及一導(dǎo)電線圈4所構(gòu)成；該鐵蕊柱體1兩柱端的柱緣一側(cè)，各開設(shè)有一開槽11，該導(dǎo)電片2的一端為一接點(diǎn)端子21，另一端則延伸成型有一導(dǎo)電端子22及一固接端子23，而該固接端子23可配合置入該鐵蕊柱體1所設(shè)的開槽11內(nèi)，該兩絕緣座3則各分別包覆于鐵蕊柱體1的兩端，且僅讓置于鐵蕊柱體1的兩導(dǎo)電片2的導(dǎo)電端子22及接點(diǎn)端子21外露于絕緣座3的側(cè)緣，該導(dǎo)電線圈4的線體，可纏繞于未被絕緣座3包覆的鐵蕊柱體1外，而該導(dǎo)電線圈4的兩端點(diǎn)41及42，則分別連接于兩導(dǎo)電片2所設(shè)的接點(diǎn)端子21，而由圖三可看出，該鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)在使用時(shí)，由平臥的方式，以配合SMD的技術(shù)結(jié)合基板5(如電路基板等)上，可減少在基板5上所占用的面積，使整體空間的運(yùn)用更為靈活。
請配合參看圖4(A)～(B)及圖5(A)～(D)，本實(shí)用新型可供SMD使用鐵蕊線圈的制造方法，至少需遵循下列步驟來完成步驟一，將導(dǎo)電架制造單元6兩末端對稱成型的導(dǎo)電片2的固接端子23，嵌入鐵蕊柱體1的兩開槽11內(nèi)，步驟二，由模具配合射出成型的制程，在鐵蕊柱體1的兩端各成型有一絕緣座3，由該絕緣座3包覆鐵蕊柱體1的兩端，而僅讓導(dǎo)電片2的導(dǎo)電端子22及接點(diǎn)端子21外露于絕緣座3的側(cè)緣，步驟三，由沖壓技術(shù)制程，將兩端包覆有絕緣座3的鐵蕊柱體1，由導(dǎo)電架制造單元6沖斷下來，步驟四，于未包覆有絕緣座3的鐵蕊柱體1上，纏繞導(dǎo)電線圈4，并將該導(dǎo)電線圈4的兩端點(diǎn)41及42，分別連接于兩導(dǎo)電片2所設(shè)的接點(diǎn)端子21上，步驟五，將兩外露于絕緣座3的兩接點(diǎn)端子21，折彎于鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)兩端絕緣座3的水平對稱位置，步驟六，即為本實(shí)用新型可供SMD使用的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)；而值得一提的是，本實(shí)用新型所提供的制造方法，是因由導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)配合制，而導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)具有重復(fù)延伸的特性，如在圖4(A)所示的多個(gè)導(dǎo)電架制造單元6并排而成導(dǎo)電架組7，故在大量制造本實(shí)用新型的鐵蕊線圈結(jié)構(gòu)時(shí)，不但快速，更能節(jié)省成本。
上列詳細(xì)說明是針對本實(shí)用新型的一可行實(shí)施例的具體說明，惟該實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種可供SMD使用的鐵芯線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括a.一鐵柱體(1)，該鐵芯柱體兩柱端的柱緣一側(cè)，各開設(shè)有一開槽(11)；b.兩導(dǎo)電片(2)，該導(dǎo)電片的一端為一接點(diǎn)端子(21)，另一端則延伸成型有一導(dǎo)電端子(22)及一固接端子(23)，而該固接端子可配合置入該鐵芯柱體(1)所設(shè)的開槽內(nèi)(11)；c.兩絕緣座(3)，分別包覆于鐵芯柱體(1)的兩端，且僅讓置于鐵柱體兩導(dǎo)電片(2)的導(dǎo)電端子(22)及接點(diǎn)端子(21)外露于絕緣座(3)的側(cè)緣；d.一導(dǎo)電線圈(4)，該導(dǎo)電線圈的線體，可纏繞于鐵芯柱體(1)外，而該導(dǎo)電線圈的兩端點(diǎn)(41)及(42)，則分別連接于兩導(dǎo)電片(2)所設(shè)的接點(diǎn)端子(21)。
2.如權(quán)利要求1所述可供SMD使用的鐵芯線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于該接點(diǎn)端子(21)外露折彎于鐵芯線圈結(jié)構(gòu)兩端絕緣座(3)的水平對稱位置。
專利摘要一種可供SMD使用的鐵芯線圈結(jié)構(gòu),是將導(dǎo)電架制造單元所延伸的導(dǎo)電片,預(yù)置內(nèi)嵌于鐵芯柱體內(nèi),并由封裝技術(shù)在鐵芯柱體的兩端各成型一絕緣座,而未包覆絕緣座的鐵芯柱體在纏繞導(dǎo)電線圈的線圈兩端經(jīng)焊錫后,即成為一個(gè)可提供表面黏著技術(shù)(SMD)使用的繞線式電感元件,而由本實(shí)用新型所提供的鐵芯線圈制程,不但可簡化常用技藝的繁雜制程步驟并進(jìn)行大量生產(chǎn),而且本實(shí)用新型在進(jìn)行裝設(shè)使用時(shí),其裝設(shè)空間的規(guī)劃則更為靈活。
文檔編號H01F5/00GK2505961SQ0127198
公開日2002年8月14日 申請日期2001年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月5日
發(fā)明者范云光 申請人:范云光