專利名稱：半導(dǎo)體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具，特別是有關(guān)于一種下模具在下壓模邊緣兩側(cè)形成有溢膠槽道，以防止基板在晶片上型態(tài)(Substrate-On-Chip，SOC)半導(dǎo)體封裝時(shí)產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象的壓模工具。
關(guān)于以壓模形成的SOC封裝結(jié)構(gòu)可參照臺(tái)灣專利公報(bào)公告第404563號(hào)，故在該SOC封裝結(jié)構(gòu)10中以壓模方式形成封膠材16是比點(diǎn)注(potting)與印刷(printing)等技術(shù)更具有較佳的晶片密封保護(hù)性。
在上述的SOC封裝結(jié)構(gòu)10中，如圖2所示，在壓模過程時(shí)是將粘有晶片11的電路基板12以上模具20和下模具30夾合，由于上模具20必須有大于晶片11的模穴空間，使得上模具20接觸電路基板12的上壓模邊緣21較遠(yuǎn)于下模具30的下壓模邊緣31，也就是說電路基板12在下壓模邊緣31處的上表面12c缺少上模具20的向下壓合力，容易導(dǎo)致封膠材16侵入電路基板12與下模具30之間隙，即下壓模邊緣31處，產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象，甚至污染電路板基板12的焊球墊12d，造成接植焊球13的困難，這也是目前SOC封裝常遭遇到的問題。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種半導(dǎo)體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具，它包含有具有上模穴以及在上模穴周邊的上壓模邊緣的上模具，及具有多數(shù)個(gè)下模穴以及在下模穴周邊的下壓模邊緣的下模具，其特征是該下模具的下壓模邊緣兩側(cè)形成有供封膠材填充的備用空間的溢膠槽道。
該上模具的一側(cè)邊形成有至少一個(gè)注膠口。該下模具的下模穴呈長條狀。
下面結(jié)合較佳實(shí)施例和附圖
進(jìn)一步說明圖2是傳統(tǒng)SOC封裝結(jié)構(gòu)在壓模狀態(tài)的截面示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的SOC封裝結(jié)構(gòu)在壓模狀態(tài)的截面示意圖圖。
圖4是本實(shí)用新型的下模具的頂面示意圖。
圖5是本實(shí)用新型的SOC封裝結(jié)構(gòu)在壓模狀態(tài)的電路基板的頂面示意圖。
如圖3所示，在大量生產(chǎn)SOC型態(tài)半導(dǎo)體封裝的壓模前，預(yù)先在一電路基板112的上表面112c粘固多數(shù)個(gè)晶片111，并以多數(shù)個(gè)金屬焊線115穿過電路基板112的窗口112a，電性連接晶片111至電路基板112的下表面112b，在壓模過程中，結(jié)合有晶片111的電路基板112以一上模具120與一前述的下模具130夾合，以灌注封膠材，所謂的封膠材是為一種絕緣性熱固性復(fù)合物，傳統(tǒng)的成分包含有硅氧填充材(silica filler)、環(huán)氧樹脂及少量的酚樹脂之類的固化劑、固化促進(jìn)劑和著色劑等，其中硅氧填充材約占百分的50％以上，為一種固態(tài)粒子，而環(huán)氧樹脂在固化前是呈液態(tài)，具有流動(dòng)性。
在本實(shí)施例中，封膠材是由上模具120的注膠口122導(dǎo)入，如圖5所示，注膠口122是位于上模具120的一側(cè)邊，并對(duì)應(yīng)于電路基板112的粘晶排列數(shù)而具有多數(shù)個(gè)，用以平衡模流，避免弧度過大的流動(dòng)面，首先封膠材是填充在上模具120與電路基板112的上表面112c的上模穴123(在上模具120的上壓模邊緣121之間)，而形成一往下壓迫力，使得電路基板112的下表面112b與下模具130的下壓模邊緣131具有增強(qiáng)的緊迫力，以防止溢膠。較佳地實(shí)施例，如圖5所示，電路基板112在注膠口122與鄰近晶片111之間形成有通料孔112e，以供封膠材由上模穴123流入下模穴133，當(dāng)封膠材由上模穴123流入由下模具130與電路基板112的下表面112b所構(gòu)成的長條狀下模穴133時(shí)，如圖3所示，下模具130原本在溢膠槽道132與下壓模邊緣131之間形成的擋堤134，可阻擋封膠材中固態(tài)粒子的硅氧填充劑，而下壓模邊緣131兩側(cè)的溢膠槽道132是作為封膠材中液態(tài)樹脂的備用空間，局限液態(tài)樹脂在電路基板112下表面112b的溢流面積，能夠達(dá)到防止污染電路基板112的焊球墊112d的功效，增進(jìn)SOC封裝流程中后續(xù)植球步驟的優(yōu)良率。
以上是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，任何熟知此項(xiàng)技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)所作的變化與修改，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具，它包含有具有上模穴以及在上模穴周邊的上壓模邊緣的上模具，及具有多數(shù)個(gè)下模穴以及在下模穴周邊的下壓模邊緣的下模具，其特征是該下模具的下壓模邊緣兩側(cè)形成有供封膠材填充的備用空間的溢膠槽道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具，其特征是該上模具的一側(cè)邊形成有至少一個(gè)注膠口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具，其特征是該下模具的下模穴呈長條狀。
專利摘要一種半導(dǎo)體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具,其下模具形成有在下壓模邊緣兩側(cè)的溢膠槽道,作為封膠材中液態(tài)樹脂的備用空間,且在溢膠槽道與下壓模邊緣之間形成一擋堤,阻擋封膠材中的硅氧填充劑,可局限溢流的液態(tài)樹脂在溢膠槽道內(nèi),防止更進(jìn)一步的溢膠面擴(kuò)大而造成植球的困難的情形發(fā)生。
文檔編號(hào)H01L21/02GK2502404SQ0123308
公開日2002年7月24日 申請(qǐng)日期2001年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月30日
發(fā)明者林俊宏, 鐘卓良, 黃國梁, 林雅芬 申請(qǐng)人:南茂科技股份有限公司