專利名稱：集成電路封裝裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)，尤其是一種集成電路封裝裝置及其制造方法，本發(fā)明針對高積集度的打線封裝產(chǎn)品，能夠避免其特定的信號受其他信號干擾。
參閱

圖1，圖1顯示傳統(tǒng)集成電路晶片部分打線的示意圖。如圖1所示，傳統(tǒng)集成電路晶片封裝的配置包括一電路板10、一晶片12及金線14A、14B、14C，晶片12上具有復(fù)數(shù)接合墊16A、16B、16C，分別用以輸出各種信號，包括致能信號、時(shí)脈信號、電源信號、接地信號等。上述信號分別藉由對應(yīng)的金線14A、14B、14C傳送至電路板10上的接點(diǎn)17A、17B、17C，并分別由走線18A、18B透過穿孔(via)19A及19B傳送至其他電路或由走線18C直接傳送至其他電路。在晶片10外圍，具有接地環(huán)(round ring)15A及電源環(huán)(power ring)15B，由接地環(huán)15A及電源環(huán)15B所構(gòu)成的電力回路能夠提供晶片10于操作時(shí)所需要的電源。
然而，在上述傳統(tǒng)晶片的走線及打線配置中，各信號線所傳送的信號容易在由晶片的接合墊至電路板接點(diǎn)以及后續(xù)走線的電流路徑上發(fā)生電磁波干擾，特別是特定的高頻信號，例如時(shí)脈信號(CLK)或觸發(fā)信號等。某些信號的穩(wěn)定攸關(guān)于電路是否能夠正確操作，因此，必須改變線路的打線以及布局(layout)的設(shè)計(jì)以降低信號的雜訊而增加電路操作時(shí)的穩(wěn)定性。
為獲致上述的目的，本發(fā)明提出一種集成電路封裝裝置，包括下列元件電路板具有一信號接點(diǎn)以及設(shè)置于其兩側(cè)的兩遮蔽接點(diǎn)；晶片設(shè)置于電路板，其邊緣具有信號接合墊以及設(shè)置于信號接合墊兩側(cè)的兩遮蔽接合墊；信號打線耦接于信號接點(diǎn)以及信號接合墊；兩遮蔽打線耦接于遮蔽接點(diǎn)以及遮蔽接合墊，并分別沿著信號打線的兩側(cè)延伸；信號走線耦接于信號接點(diǎn)；電源回路耦接于遮蔽接點(diǎn)，包括沿著信號走線延伸的兩遮蔽走線。
另外，本發(fā)明提出一種集成電路封裝裝置制造方法，包括下列步驟提供一電路板以及一晶片；
于上述晶片設(shè)置一信號接合墊，并沿著上述晶片邊緣于上述信號接合墊的兩側(cè)設(shè)置兩遮蔽接合墊；于上述電路板對應(yīng)上述遮蔽接合墊的位置形成兩遮蔽接點(diǎn)，并于上述遮蔽接點(diǎn)之間形成一信號接點(diǎn)，并形成耦接于上述信號接點(diǎn)的信號走線形成一信號打線以耦接上述信號接點(diǎn)以及信號接合墊；形成兩遮蔽打線以耦接上述遮蔽接點(diǎn)以及遮蔽接合墊，并分別沿著上述信號打線的兩側(cè)延伸；及形成一電源回路于上述電路板，上述電源回路包括沿著上述信號走線延伸并耦接于上述遮蔽接點(diǎn)的兩遮蔽走線。
晶片22上具有復(fù)數(shù)接合墊26A、26B、26C、26D，分別用以輸出各種信號，包括致能信號，時(shí)脈信號、電源信號、觸發(fā)信號及接地信號等。上述信號分別籍由對應(yīng)的金線傳送至電路板20上的接點(diǎn)27A、27B、27C、27D。如圖2所示，金線23A電性連接晶片22的接合墊26B及電路板20的接點(diǎn)27B，金線23B電性連接接合墊26D及電路板20的接點(diǎn)27D，金線24A電性連接接合墊26A及電路板20的接點(diǎn)27A，而金線24B電性連接接合墊26C及電路板20的接點(diǎn)27C。其中接點(diǎn)27A及27C電性連接于電源環(huán)(power ring)25B。在此以欲遮蔽保護(hù)金線23A所傳送的特定高頻信號，而金線23B所傳送的信號為其他不需遮蔽保護(hù)的信號，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，于晶片20的接合墊26B的兩側(cè)沿著晶片20的邊緣設(shè)置接合墊26A及26C，并籍由金線24A及24B電性連接至電源環(huán)25B。因此，金線23A由晶片22至電路板20的路徑皆位于金線24A及24B之間。接著，在電路板20的部分，由耦接于金線23A的接點(diǎn)27B所延伸的走線28B同樣位于電性連接至電源環(huán)25B的走線28A及28C之間，直到分別經(jīng)由穿孔(Via)29B、29A及29C進(jìn)入電路板20的其他層(未顯示)。當(dāng)然，在其他層的電路板中，同樣可依此原則配置。
如上所述，由于電源線或接地線的所提供的信號較為穩(wěn)定且電流流量較大，因此可吸引金線23B所傳送的信號所發(fā)出的電磁線，避免干擾金線23A所傳送的信號。
接下來說明示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所述的集成電路封裝裝置的制造方法。同樣的，參閱圖2的符號以說明各部制程所配置元件的位置。
首先，晶片22上具有信號接合墊26B及26D，另外，沿著晶片22邊緣于信號接合墊26B的兩側(cè)具有兩遮蔽接合墊26A及26C，在此，由于信號接合墊26D所輸出的信號為不需要遮蔽保護(hù)的信號，因此不用于其兩側(cè)另行設(shè)置遮蔽接合墊。
接下來，于電路板20對應(yīng)遮蔽接合墊26A及26C的位置形成兩遮蔽接點(diǎn)27A及27C，并于遮蔽接點(diǎn)27A及27C之間形成信號接點(diǎn)27B，另外，形成耦接于信號接點(diǎn)27B的信號走線。當(dāng)然，此時(shí)仍須形成對應(yīng)于信號接合墊26D的信號接點(diǎn)27D，唯此時(shí)信號接點(diǎn)27D設(shè)置于電源環(huán)25B的外側(cè)。
隨后，形成一電源回路25B于電路板20，電源回路25B除了圍繞晶片22外，尚包括沿著信號走線28B延伸并分別耦接于遮蔽接點(diǎn)27A及27C的遮蔽走線28A及28C。
最后，形成信號金線23A及23B以分別耦接上述信號接點(diǎn)26B、26D以及信號接合墊27B及27D。并形成兩遮蔽金線24A及24B以分別耦接于遮蔽接點(diǎn)27A、27C以及遮蔽接合墊26A及26C，此時(shí)遮蔽金線24A及24B分別沿著信號金線26B的兩側(cè)延伸。此即完成了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所述的集成電路封裝裝置的制造方法。
以下將說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所述的集成電路封裝裝置及其制造方法的優(yōu)點(diǎn)及功效1.由于信號金線于電路板的接點(diǎn)設(shè)置于電源環(huán)附近，此時(shí)其鄰近的金線均為傳送電源的打線，因此信號金線所傳送的信號并不會(huì)受到干擾。
2.傳遞重要信號的金線及與其耦接的線路沿路皆受到耦接于電源線的遮蔽線隔離其他走線的信號干擾，籍以確保傳送信號的品質(zhì)。
3.受保護(hù)的信號金線與其他信號金線以不同弧層打出，因此可增加與其他信號金線的距離。如圖2所示的信號金線23B，由于其位于電路板的接點(diǎn)27D所設(shè)置的距離相對于受保護(hù)的信號金線23A的接點(diǎn)27B離晶片22較遠(yuǎn)，因此其弧層較高，而信號金線23A的接點(diǎn)27B離晶片22較近，因此能夠以較低的弧層打出，藉此設(shè)計(jì)，即可有效增加信號金線23A與信號金線23B的距離。
4.由于信號金線于電路板的接腳離晶片較近，另外，設(shè)置于晶片的信號接合墊盡量設(shè)置于晶片邊緣，因此可以有效減短金線的長度，減少傳遞信號受到干擾的機(jī)會(huì)。
另外，于本發(fā)明實(shí)施例，以耦接于電源環(huán)的遮蔽線路作為遮蔽用的構(gòu)件，然而，實(shí)際上，遮蔽線路同樣可耦接于接地環(huán)，如圖2所示的標(biāo)號25A，也可以達(dá)到相同的效果，此遮蔽用的電源準(zhǔn)位可根據(jù)設(shè)計(jì)者的線路設(shè)計(jì)需要而定，不可用以限制本發(fā)明的范圍。
以上所述實(shí)施例僅系為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使熟習(xí)此項(xiàng)技藝的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以其限定本發(fā)明的專利范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種集成電路封裝裝置，其特征是包括一電路板，具有一信號接點(diǎn)以及設(shè)置于上述信號接點(diǎn)兩側(cè)的兩遮蔽接點(diǎn)；一晶片，設(shè)置于上述電路板，上述晶片的邊緣具有一信號接合墊以及設(shè)置于上述信號接合墊兩側(cè)的兩遮蔽接合墊；一信號打線，耦接于上述信號接點(diǎn)以及信號接合墊；兩遮蔽打線，耦接于上述遮蔽接點(diǎn)以及遮蔽接合墊，并分別沿著上述信號打線的兩側(cè)延伸；一信號走線，設(shè)置于上述電路板并耦接于上述信號接點(diǎn)；及一電源回路，設(shè)置于上述電路板并耦接于上述遮蔽接點(diǎn)，上述電源回路包括沿著上述信號走線延伸的兩遮蔽走線。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征是上述信號接合墊用以輸出高頻信號。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征是上述信號打線及遮蔽打線為金線。
4.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征是上述電源回路耦接于接地電位。
5.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征是上述電源回路耦接于電源供應(yīng)線。
6.一種集成電路封裝裝置制造方法，其特征是包括下列步驟提供一電路板以及一晶片；于上述晶片設(shè)置一信號接合墊，并沿著上述晶片邊緣于上述信號接合墊的兩側(cè)設(shè)置兩遮蔽接合墊；于上述電路板對應(yīng)上述遮蔽接合墊的位置形成兩遮蔽接點(diǎn)，并于上述遮蔽接點(diǎn)之間形成一信號接點(diǎn)，并形成耦接于上述信號接點(diǎn)的信號走線形成一信號打線以耦接上述信號接點(diǎn)以及信號接合墊；形成兩遮蔽打線以耦接上述遮蔽接點(diǎn)以及遮蔽接合墊，并分別沿著上述信號打線的兩側(cè)延伸；及形成一電源回路于上述電路板，上述電源回路包括沿著上述信號走線延伸并耦接于上述遮蔽接點(diǎn)的兩遮蔽走線。
7.如權(quán)利要求6所述的集成電路封裝裝置制造方法，其特征是上述信號接合墊用以輸出高頻信號。
8.如權(quán)利要求6所述的集成電路封裝裝置制造方法，其特征是上述信號打線及遮蔽打線為金線。
9.如權(quán)利要求6所述的集成電路封裝裝置制造方法，其特征是上述電源回路耦接于接地電位。
10.如權(quán)利要求6所述的集成電路封裝裝置制造方法，其特征是上述電源回路耦接于電源供應(yīng)線。
全文摘要
一種集成電路封裝裝置及其制造方法，該裝置包括電路板具有一信號接點(diǎn)以及設(shè)置于其兩側(cè)的兩遮蔽接點(diǎn)；晶片設(shè)置于電路板，其邊緣具有信號接合墊以及設(shè)置于信號接合墊兩側(cè)的兩遮蔽接合墊；信號打線耦接于信號接點(diǎn)以及信號接合墊；兩遮蔽打線耦接于遮蔽接點(diǎn)以及遮蔽接合墊，并分別沿信號打線兩側(cè)延伸；信號走線耦接于信號接點(diǎn)；電源回路耦接于遮蔽接點(diǎn)，包括沿信號走線延伸的兩遮蔽走線；其方法包括于晶片設(shè)置一信號接合墊，并兩遮蔽接合墊；于電路板形成兩遮蔽接點(diǎn)，并于兩遮蔽接點(diǎn)之間形成一信號接點(diǎn)及信號走線；形成一信號打線以耦接上述信號接點(diǎn)以及信號接合墊；形成兩遮蔽打線以耦接上述遮蔽接點(diǎn)以及遮蔽接合墊；及于電路板形成一沿上述信號走線延伸并耦接于兩遮蔽走線的電源回路。
文檔編號H01L21/60GK1427474SQ0114471
公開日2003年7月2日 申請日期2001年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月21日
發(fā)明者吳忠儒, 梁桂珍, 林蔚峰 申請人:矽統(tǒng)科技股份有限公司