專(zhuān)利名稱(chēng)：具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝組件及其封裝方法，特別是一種具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件及其封裝方法。
這種習(xí)知的具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件封膠體14、16的封膠方法，系以點(diǎn)膠或網(wǎng)印方式覆蓋于半導(dǎo)體元件12及基板10的長(zhǎng)槽18上，因此，其必須以?xún)傻莱绦蛲瓿煞饽z過(guò)程，其封裝制程上較為繁瑣，相對(duì)地封裝成本較高。
本發(fā)明具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件包括基板、半導(dǎo)體元件、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)及封膠體；基板設(shè)有上表面、下表面及由上表面貫穿至下表面的長(zhǎng)槽，下表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端；半導(dǎo)體元件長(zhǎng)度略小于基板上長(zhǎng)槽的長(zhǎng)度，其上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊；半導(dǎo)體元件系固定于基板的上表面，令其上復(fù)數(shù)個(gè)焊墊由基板的長(zhǎng)槽露出，并令長(zhǎng)槽的一端形成孔道；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)系位于基板的長(zhǎng)槽內(nèi)，其兩端分別電連接至半導(dǎo)體元件上的焊墊及基板上的復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端；封膠體系分別覆蓋于半導(dǎo)體元件及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)；并經(jīng)長(zhǎng)槽一端的孔道呈銜接狀；本發(fā)明具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件封裝方法，它包括如下步驟步驟一提供設(shè)有上、下表面及貫穿至上、下表面具有第一、二端長(zhǎng)槽的基板，并于基板下表面設(shè)有復(fù)數(shù)訊號(hào)輸出端；步驟二提供長(zhǎng)度小于基板上長(zhǎng)槽的長(zhǎng)度并設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊的半導(dǎo)體元件；步驟三將半導(dǎo)體元件固定于基板上表面，并令復(fù)數(shù)焊墊由基板長(zhǎng)槽露出，令基板長(zhǎng)槽一端形成孔道；步驟四將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)置入基板各長(zhǎng)槽內(nèi)，其兩端分別與半導(dǎo)體元件上的焊墊及基板上的訊號(hào)輸出端形成電連接；步驟五由基板上表面灌注的封膠體流經(jīng)長(zhǎng)槽形成的孔道往下流入基板的長(zhǎng)槽及下表面，以覆蓋位于長(zhǎng)槽內(nèi)的復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)。
其中長(zhǎng)槽具有第一端點(diǎn)及第二端點(diǎn)，孔道系形成于長(zhǎng)槽的第二端點(diǎn)。
基板下表面上的訊號(hào)輸出端形成有金屬球。
金屬球系為球柵陣列金屬球。
步驟三中由長(zhǎng)槽形成的孔道位于長(zhǎng)槽的第二端；步驟五中封膠體系由長(zhǎng)槽的第一端流經(jīng)第二端，并經(jīng)孔道流至長(zhǎng)槽及基板下表面。
封膠體灌注后，將復(fù)數(shù)金屬球形成于基板下表面并與復(fù)數(shù)訊號(hào)輸出端電連接。
金屬球系為球柵陣列金屬球。
由于本發(fā)明具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件包括貫設(shè)長(zhǎng)槽并于下表面形成復(fù)數(shù)訊號(hào)輸出端的基板、長(zhǎng)度略小于長(zhǎng)槽的長(zhǎng)度并設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊的半導(dǎo)體元件、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)及封膠體；半導(dǎo)體元件固定于基板的上表面，其上復(fù)數(shù)個(gè)焊墊由基板的長(zhǎng)槽露出及令長(zhǎng)槽的一端形成孔道；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)系位于基板的長(zhǎng)槽內(nèi)，其兩端與焊墊及訊號(hào)輸出端電連接；封膠體系分別覆蓋于半導(dǎo)體元件及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)；并經(jīng)長(zhǎng)槽一端的孔道呈銜接狀；本發(fā)明封裝方法包括提供設(shè)有上、下表面及貫穿上、下表面具有第一、二端長(zhǎng)槽的基板，并于基板下表面設(shè)有復(fù)數(shù)訊號(hào)輸出端；提供長(zhǎng)度小于基板上長(zhǎng)槽的長(zhǎng)度并設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊的半導(dǎo)體元件；將半導(dǎo)體元件固定于基板上表面，并令復(fù)數(shù)焊墊由基板長(zhǎng)槽露出，令基板長(zhǎng)槽一端形成孔道；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)置入基板各長(zhǎng)槽內(nèi)，其兩端分別與半導(dǎo)體元件上的焊墊及基板上的訊號(hào)輸出端形成電連接；由基板上表面灌注的封膠體流經(jīng)長(zhǎng)槽形成的孔道往下流入基板的長(zhǎng)槽及下表面，以覆蓋位于長(zhǎng)槽內(nèi)的復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)。以灌膠方式封裝半導(dǎo)體元件，可簡(jiǎn)化制造程序，提高封裝效率；并可同時(shí)封裝數(shù)個(gè)半導(dǎo)體元件，提高封裝效率；不僅封裝制程簡(jiǎn)單，而且成本低、固定效果好，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。
圖2、為本發(fā)明具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件結(jié)構(gòu)示意橫向剖視圖。
圖3、為本發(fā)明具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件結(jié)構(gòu)示意縱向剖視圖。
圖4、為本發(fā)明具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件封裝方法中灌膠示意圖。
圖5、為圖4中A-A剖視圖。
圖6、為圖4中B-B剖視圖。
基板30設(shè)有上表面38、下表面40及由上表面38貫穿至下表面40的長(zhǎng)槽42，下表面40形成有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端44，訊號(hào)輸出端44形成與其電連接的球柵陣列金屬球(ball gride array)50。
半導(dǎo)體元件32上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊46。
半導(dǎo)體元件32系固定于基板30的上表面38，使得半導(dǎo)體元件32上的復(fù)數(shù)個(gè)焊墊46由基板30的長(zhǎng)槽42露出，半導(dǎo)體元件32的長(zhǎng)度略小于基板30的長(zhǎng)槽42的長(zhǎng)度，使得當(dāng)半導(dǎo)體元件32固定于基板30上時(shí)，長(zhǎng)槽42的一端形成孔道48。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)34系位于基板30的長(zhǎng)槽42內(nèi)，其一端電連接至半導(dǎo)體元件32上的焊墊46，另一端電連接至基板30上的復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端44，使半導(dǎo)體元件32與基板30相互電連接。
封膠體36系分別覆蓋于半導(dǎo)體元件32及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)34，并經(jīng)長(zhǎng)槽42一端的孔道48使覆蓋于半導(dǎo)體元件32及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)34的封膠體36呈銜接狀。
如圖4、圖5、圖6所示，本發(fā)明具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件封裝方法它包括如下步驟步驟一提供設(shè)有上、下表面38、40及貫穿至上、下表面38、40具有第一、二端54、56三個(gè)長(zhǎng)槽42的基板30，并于基板30下表面40設(shè)有復(fù)數(shù)訊號(hào)輸出端44；步驟二提供三個(gè)設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊46的半導(dǎo)體元件32，并令半導(dǎo)體元件32的長(zhǎng)度小于基板30上長(zhǎng)槽42的長(zhǎng)度；步驟三將三個(gè)半導(dǎo)體元件32固定設(shè)置于預(yù)設(shè)三個(gè)長(zhǎng)槽42的基板30上表面38，令復(fù)數(shù)焊墊32由基板30長(zhǎng)槽42露出；基板30的上表面38則形成有貫通至基板30的下表面40的孔道48，令前兩個(gè)孔道48系形成于第二端點(diǎn)56，最后一個(gè)孔道48系形成于第一端點(diǎn)54；步驟四將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)34置入基板30各長(zhǎng)槽42內(nèi)，其兩端分別與半導(dǎo)體元件32上的焊墊46及基板30上的訊號(hào)輸出端44形成電連接；步驟五如圖6所示，將封膠體36由長(zhǎng)槽42的第一端點(diǎn)54依箭頭方向注入基板30的上表面38，此時(shí)，封膠體36將順著箭頭方向覆蓋住半導(dǎo)體元件32；并當(dāng)封膠體36流經(jīng)長(zhǎng)槽42的第二端點(diǎn)5 6的孔道48時(shí)，將順著孔道48往下流入基板30的下表面40，從而將基板30的長(zhǎng)槽42封住，用以保護(hù)住位于長(zhǎng)槽42內(nèi)的復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)34；并令封膠體36流經(jīng)中間位置及最后位置的半導(dǎo)體元件32，再由孔道48流入基板30的下表面40；步驟六當(dāng)完成該封膠體灌注后，將復(fù)數(shù)個(gè)球柵陣列金屬球50形成于基板30的下表面40，并與復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸端44電連接。
如此，即可同時(shí)完成數(shù)個(gè)半導(dǎo)體元件32的封裝，最后再將每一封裝完成的半導(dǎo)體元件予以切割成單顆的封裝元件，從而，令其在制造上相當(dāng)?shù)谋憷?br> 再者，基板30上前方及中間位置的孔道48系位于半導(dǎo)體元件32的后方，使得當(dāng)進(jìn)行封膠體36的灌注時(shí)，令封膠體36可先壓住半導(dǎo)體元件32，使得封膠體36往基板30的下表面40灌注時(shí)，封膠體36的不致將半導(dǎo)體元件32自基板30上撐開(kāi)，而產(chǎn)生溢膠的情形。而基板30后方的孔道48則可位于半導(dǎo)體元件32的前方，因流經(jīng)基板3 0后方的封膠體36的模流壓力已減弱，從而不致于將后方的半導(dǎo)體元件32自基板30撐開(kāi)。
綜上所述，本發(fā)明具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件及其封裝方法具有如下的優(yōu)點(diǎn)1、以灌膠方式封裝半導(dǎo)體元件32，可簡(jiǎn)化制造程序，提高封裝效率。
2、以灌膠方式封裝半導(dǎo)體元件32，可同時(shí)封裝數(shù)個(gè)半導(dǎo)體元件32，提高封裝效率。
權(quán)利要求
1.一種具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件，它包括基板、半導(dǎo)體元件、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)及封膠體；基板設(shè)有上表面、下表面及由上表面貫穿至下表面的長(zhǎng)槽，下表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端；半導(dǎo)體元件上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊；半導(dǎo)體元件系固定于基板的上表面，并令其上復(fù)數(shù)個(gè)焊墊由基板的長(zhǎng)槽露出；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)系位于基板的長(zhǎng)槽內(nèi)，其兩端分別電連接至半導(dǎo)體元件上的焊墊及基板上的復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端；封膠體系分別覆蓋于半導(dǎo)體元件及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)；其特征在于所述的半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)度略小于基板上長(zhǎng)槽的長(zhǎng)度，令長(zhǎng)槽的一端形成孔道；覆蓋于半導(dǎo)體元件及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)的封膠體經(jīng)長(zhǎng)槽一端的孔道呈銜接狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于所述的長(zhǎng)槽具有第一端點(diǎn)及第二端點(diǎn)，孔道系形成于長(zhǎng)槽的第二端點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于所述的基板下表面上的訊號(hào)輸出端形成有金屬球。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于所述的金屬球系為球柵陣列金屬球。
5.一種具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件封裝方法，它包括如下步驟步驟一提供設(shè)有上、下表面及貫穿至上、下表面具有第一、二端長(zhǎng)槽的基板，并于基板下表面設(shè)有復(fù)數(shù)訊號(hào)輸出端；步驟二提供設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊的半導(dǎo)體元件；步驟三將半導(dǎo)體元件固定于基板上表面，并令復(fù)數(shù)焊墊由基板長(zhǎng)槽露出；步驟四將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)置入基板各長(zhǎng)槽內(nèi)，其兩端分別與半導(dǎo)體元件上的焊墊及基板上的訊號(hào)輸出端形成電連接；步驟五將封膠體由基板上表面灌注，以覆蓋半導(dǎo)體元件；其特征在于所述的步驟二中提供的半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)度小于基板上長(zhǎng)槽的長(zhǎng)度；步驟三中令基板長(zhǎng)槽一端形成孔道；步驟五中由基板上表面灌注的封膠體流經(jīng)長(zhǎng)槽形成的孔道往下流入基板的長(zhǎng)槽及下表面，以覆蓋位于長(zhǎng)槽內(nèi)的復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件封裝方法，其特征在于所述的步驟三中由長(zhǎng)槽形成的孔道位于長(zhǎng)槽的第二端；步驟五中封膠體系由長(zhǎng)槽的第一端流經(jīng)第二端，并經(jīng)孔道流至長(zhǎng)槽及基板下表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件封裝方法，其特征在于所述的封膠體灌注后，將復(fù)數(shù)金屬球形成于基板下表面并與復(fù)數(shù)訊號(hào)輸出端電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件封裝方法，其特征在于所述的金屬球系為球柵陣列金屬球。
全文摘要
一種具中央引線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝組件及其封裝方法。為提供一種封裝制程簡(jiǎn)單、成本低、固定效果好的半導(dǎo)體封裝組件及其封裝方法，提出本發(fā)明，其封裝組件包括貫設(shè)長(zhǎng)槽并于下表面形成復(fù)數(shù)訊號(hào)輸出端的基板、長(zhǎng)度略小于長(zhǎng)槽的長(zhǎng)度并設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊的半導(dǎo)體元件、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)及封膠體；固定于基板上半導(dǎo)體元件令長(zhǎng)槽的一端形成孔道；覆蓋于半導(dǎo)體元件及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)的封膠體經(jīng)孔道呈銜接狀；本發(fā)明封裝方法包括提供具有長(zhǎng)槽的基板、長(zhǎng)度小于基板上長(zhǎng)槽的長(zhǎng)度的半導(dǎo)體元件；固定半導(dǎo)體元件令基板長(zhǎng)槽一端形成孔道；以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)與半導(dǎo)體元件及基板電連接；由基板上表面灌注的封膠體流經(jīng)長(zhǎng)槽的孔道往下流入基板的長(zhǎng)槽及下表面，以覆蓋位于長(zhǎng)槽內(nèi)的復(fù)數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)。
文檔編號(hào)H01L21/56GK1421921SQ01140150
公開(kāi)日2003年6月4日 申請(qǐng)日期2001年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月27日
發(fā)明者林欽福, 陳明輝, 鄭清水, 葉乃華, 彭鎮(zhèn)濱 申請(qǐng)人:勝開(kāi)科技股份有限公司