專利名稱：半導體組件在冷卻器上的固定的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體組件、尤其是功率半導體組件如IGBT組件在冷卻器上的固定。典型地，功率半導體組件這樣地構成，即電子元件被釬焊在陶瓷襯底上，后者通常(可選擇)被釬焊在作為散熱器的底板上。為了使功率半導體組件工作，必需使在元件中產生的熱散出。因為該可選擇的底板通常對此不能滿足，因而半導體組件通常用襯底或底板側以法蘭盤或以螺絲方式連接在冷卻器上。
為了保證可靠的熱傳導，在組裝時通常將導熱膠或導熱膜放置在兩個接觸面之間，即放置在冷卻器及襯底或底板之間，因此補償不平整及粗糙度。因為在溫升時由于導熱膠和/或膜的粘性減小下沉量增加，使連接強度失去或在變相材料的情況下由固態(tài)變成軟(流體)態(tài)，致使過渡熱阻增加。由于該原因，建議在溫升后再調整緊固螺絲的壓力，或在緊固螺絲時附加設置彈簧環(huán)。
出于該原因，在螺絲連接方面的固定成本由于在投入工作后所需的后續(xù)緊固而增加，該螺絲安裝成本在使用廉價的元件情況下，即使無上述的成本增加就已經很高了。
因此，本發(fā)明的任務在于，在半導體組件及冷卻器之間建立成本合理、簡單及可靠的連接。
根據本發(fā)明，該任務將通過具有獨立權利要求1的特征的用于至少一個半導體組件的所述類型的冷卻器、通過具有獨立權利要求10的特征的用于固定在冷卻器上的所述類型的半導體組件、及通過具有獨立權利要求19的特征的用于將非根據本發(fā)明的或根據本發(fā)明構成的冷卻器固定在非根據本發(fā)明的或根據本發(fā)明構成的半導體組件上的所述類型的彈簧夾來解決。各個有利的進一步構型被描述在各個從屬權利要求中。
根據本發(fā)明，該半導體組件將借助一個或多個由彈簧材料作的夾、即彈簧夾夾持在冷卻器上。冷卻器可使用具有接收彈簧夾所需形狀的擠壓型材，而不需要冷卻器的再加工。這種連接比螺絲有利，因為裝配可更簡單更快速地進行。此外這種彈簧夾在足夠預緊距離的情況下可補償冷卻器及半導體組件之間的下沉量，以便能持久地保證可靠的熱傳遞，而不需要再加壓或在首次工作后或工作時所需的其它安裝步驟。彈簧夾始終用于保持所需的壓緊力。它具有簡單的形狀及可由彈性材料、最好由彈簧鋼構成。
有利地，根據本發(fā)明可通過彈簧夾與冷卻器或與半導體組件相互形狀的匹配進一步地優(yōu)化。在此情況下，彈簧夾與冷卻器或與半導體組件的相應連接可這樣有利地進行，即彈簧夾可被放置或卡在彈簧夾接收座上，并即使當彈簧夾不是在夾持狀態(tài)時也可自行保持在冷卻器或半導體組件上/中，在該夾持狀態(tài)中半導體組件將借助彈簧夾與冷卻器相連接。
根據本發(fā)明的一個實施變型，為此冷卻器或半導體組件在整個長度上或在彈簧夾接收座的區(qū)域中具有一個槽，在該槽中彈簧夾被固定在冷卻器或半導體組件上。另一方式是，冷卻器或半導體組件在槽的位置上還具有一個凸緣，在其上可卡入一個與其適配的彈簧夾。
根據另一有利的實施形式，彈簧夾還可這樣進行構型，即半導體組件或冷卻器無需附加側向力僅通過作用在一個方向上的裝配力即可鎖入半導體組件或冷卻器。因此可簡單地在整個可能長度上使多個半導體組件固定在一個冷卻器上或使多個冷卻器固定在一個半導體組件上。
根據另一有利的實施形式，半導體組件的殼體可仍用澆鑄方法至少形成一個適合的盆形臺以卡入彈簧夾，該盆形臺最好具有一個船舷狀邊緣，由此不會負擔附加成本。彈簧夾最好可自動地置入盆形臺中，例如當電路板焊上前及彈簧夾的放置變難時。最好一個半導體組件含有至少兩個位于對面兩側的盆形臺。另一可能的選擇是多個彈簧夾被放置在一個盆形臺中或使用另外構型、例如臺階形來取代盆形彈簧夾接收座。當半導體組件被放置在冷卻器上后可借助一個工具、如一個專門構型的鉗子以高可靠度及精確度使合適形狀的彈簧夾自動地卡入為此所設的冷卻器的槽中。如果半導體組件已與一個電路板焊接，則該卡入過程可無問題地僅從側面進行。一種適配這種實施形式的彈簧夾最好具有三個彎棱，在卡入過程中可繞第一彎棱擺動，及在第二及第三彎棱附近形成一個壓力弓。在一個可選用的第四彎棱上可實現(xiàn)壓緊。
以下將借助附圖基于多個優(yōu)選實施例來進一步地描述本發(fā)明。附圖為

圖1根據本發(fā)明的第一優(yōu)選實施形式的半導體組件/冷卻器的固定。
圖2根據本發(fā)明的第二優(yōu)選實施形式的半導體組件/冷卻器的固定。
圖3根據本發(fā)明的第三優(yōu)選實施形式的半導體組件/冷卻器的固定。
圖4根據本發(fā)明的第四優(yōu)選實施形式的半導體組件/冷卻器的固定。
圖5根據本發(fā)明的第五優(yōu)選實施形式的半導體組件/冷卻器的固定。
圖6一個彈簧夾的優(yōu)選實施形式，它優(yōu)先使用在根據本發(fā)明的第五優(yōu)選實施形式中。
圖7根據本發(fā)明的一個半導體組件殼體的構型例。
在以下描述的根據本發(fā)明的優(yōu)選實施形式中相同或類似元件使用相同的標記。
圖1的上部分表示根據本發(fā)明的適配的冷卻器1及固定于其上的根據本發(fā)明的適配的半導體組件2。半導體組件2以一個接觸面2a放置在冷卻器1上為此設置的接觸面1a上及通過兩個彈簧夾4夾在冷卻器1上。為此在冷卻器1中設有兩個開口槽作為彈簧夾接收座3a，這些接收座由于擴展到冷卻器中，則可相對半導體組件2在冷卻器1上的加壓方向從后面抓住彈簧夾4。為了后部抓持，每個彈簧夾4具有一個適配于彈簧夾接收座3a的端部區(qū)域，該區(qū)域從后面鉤在彈簧夾接收座3a的一個面上，該面位于彈簧夾接收座3a的一個區(qū)域中，該區(qū)域局部地掏空在冷卻器1對于半導體組件2所設置的接觸面1a的后面。每個彈簧夾4這樣地從后面鉤住相應的彈簧夾接收座3a，即它在垂直于冷卻器1的接觸面1a的拉力方向上被固定保持。
半導體組件2具有一個相應的第二彈簧夾接收座3d，在其上這樣地抓持彈簧夾4的另一側，即半導體組件2保持在冷卻器1的接觸面1a上并壓緊在該接觸面上。有利地，該第二彈簧夾接收座3d由設在半導體組件2與冷卻器1的接觸面2a對面的半導體組件2側上的臺階構成，該臺階或是僅設在用于彈簧夾4的區(qū)域中或是設在半導體組件2的整個長度上。
每個彈簧夾4這樣地構成，即由它施加的力作用在垂直于冷卻器1的接觸面1a的方向上。為了使力均勻地分布，可以設置多于一個的、各具有第一及第二彈簧夾接收座3a及3d的彈簧夾4，例如圖1中所示的情況下，在冷卻器1的接觸面1a對立邊緣的每個上設有兩個彈簧夾4。但也可想象，設置多于兩個的彈簧夾4，例如設在與半導體組件2的接觸面2a垂直的半導體組件2的每個自由面上。
在圖1的下部分表示出三個步驟，說明根據本發(fā)明圖1上部分中的固定狀態(tài)是如何實現(xiàn)的，即根據本發(fā)明如何在冷卻器1上固定半導體元件2。在左邊第一個圖所示的步驟中，半導體元件2以其接觸面2a接觸在冷卻器1為此所設的接觸面1a上，及彈簧夾4將用其一側掛到冷卻器1的第一彈簧夾接收座3a中。在該步驟中在兩個接觸面之間加入導熱膠和/或膜。
在中間的第二圖中，表示通過由箭頭所示的卡入過程、即向著半導體組件2運動的過程使彈簧夾4的自由端插入到它的相應第二彈簧夾接收座3d中。通過兩個彈簧夾4的彈簧作用力，該半導體組件2與冷卻器1相連接并緊壓在其上。在彈簧夾4掛入冷卻器1的第一彈簧夾接收座3a中后彈簧夾4的自由邊的有利構型是這樣的，即當彈簧夾4在卡入第二彈簧夾接收座3d中時彈簧夾不必張開，即除了鎖合力外還附加施加了側向力。
圖1中右下方的圖亦表示圖1中上方的圖中所示的固定后的完成狀態(tài)，即彈簧夾4卡入半導體組件2后的狀態(tài)。
對于在背離冷卻器1的一側已裝在電路板上的半導體組件2也可以使用這種安裝方式。
圖2表示作為圖1中所示第一實施形式的變型的第二實施形式。這里對于半導體組件2還表示出在圖1中未示出的、接觸面2a對面的連接腿。與圖1所示的實施形式不同的是，冷卻器1的第一彈簧夾接收座3a不是作成局部地在接觸面1a后面掏空的冷卻器1中的槽，而是朝著與半導體組件2的接觸面1a相垂直的冷卻器1的側面張開，因此彈簧夾4不是像圖1中第一實施形式那樣必需從下方斜掛入到第一彈簧夾接收座3a中，而是可以由垂直于對半導體組件2所設的接觸面的方向從側面推入。它在相應于圖1所示的第一實施形式中根據本發(fā)明的半導體組件2的第二彈簧夾接收座3d方面具有安裝簡單的優(yōu)點，如圖2中下部分所示。圖2左下方的圖表示首先在第一步驟中將冷卻器1以其接觸面1a放置在半導體組件2的接觸面2a上，然后在第二步驟中，從側面將兩個彈簧夾4推入到相應的第一及第二彈簧夾接收座3a,3d中，以便得到圖2右下方所示的組裝狀態(tài)，該狀態(tài)也表示在圖2上部分中。
同樣，如根據本發(fā)明的第一實施形式，在第二實施形式中也可在冷卻器1及半導體組件2的兩個接觸面之間施加導熱膠和/或膜。彈簧夾4也可有利地這樣來構型，即在推入時彈簧夾不必額外地被張開。
圖3及4表示出根據本發(fā)明的其它兩個實施形式，其中這樣地進行彈簧夾及冷卻器的連接，即彈簧夾自行被保持在冷卻器1上面/內，由此可保證更簡單的操作。
在圖3所示的根據本發(fā)明的第三實施形式中，與上述實施形式不同之處在于，在冷卻器1的第一彈簧夾接收座3b上在其整個長度上設有一個凸緣，通過在其端部區(qū)域構成的加厚部分使彈簧夾4可這樣地插入，即彈簧夾能自行保持在冷卻器上。半導體組件2固定在冷卻器1上的功能相應于根據本發(fā)明的第一實施形式，其中用于固定半導體組件的彈簧夾4首先或是必需彼此彎曲張開，以使冷卻器1可放置在半導體組件2上，如圖3左方所示的彈簧夾4；或是必需這樣構型，即當將冷卻器1放置左半導體組件2上時彈簧夾自行彼此彎曲張開，該情況為如圖3中右方所示的彈簧夾4。根據這些設計中的一種可以作到彈簧夾4由于其構型通過簡單的張開或通過自動鉤入自行鎖合在半導體組件2的第二彈簧夾接收座3d上，及將半導體組件2保持在冷卻器1上并緊壓在其上。
根據本發(fā)明的第四實施形式與第三實施形式的區(qū)別僅在于，彈簧夾4不是固定在凸緣狀的第一彈簧夾接收座3b上，而是這樣地固定在令卻器的槽形的第一彈簧夾接收座3c上，以致彈簧夾自行保持在冷卻器中。為此第一彈簧夾接收座3c具有一個位于冷卻器1中的槽，該槽伸入到、譬如凸緣狀的展寬在冷卻器1中，以使得相應配合的彈簧夾4可插入其中，并由此自行保持在冷卻器中。至少具有一個彈簧夾4的冷卻器1在半導體組件上的固定將相應于圖3中所示的根據本發(fā)明的第三實施形式來實現(xiàn)。
根據本發(fā)明的上述實施形式當然可以相互組合，其中不同形式的彈簧夾4或彈簧夾接收座3a、3b、3c、3d可彼此任意地組合，以致在半導體組件2上也可設置具有凸緣或槽的彈簧夾接收座3b或3c。彈簧夾接收座3a、3b、3c、3d或是延伸在冷卻器1及半導體組件2的整個側面上或是延伸在其中一部分上。
作為變型，相應的彈簧夾4也可與冷卻器1或半導體組件2整體地加工出來。
上述的彈簧夾或是由至少一個卡入到相應彈簧夾接收座中的端部區(qū)域(如圖1,3及4所示)或是由設在其中間的中間區(qū)域(由圖2所示)來產生它們使冷卻器1及半導體組件2保持在一起的彈簧力。當然也可設想，變換地采用彈簧夾的其它實施形式。
圖5表示作為圖1中所示第一實施形式的變型的第五實施形式。與圖1中所示實施形式的區(qū)別在于，半導體組件2的被構成臺階狀的第二彈簧夾接收座3d在這里被作成盆狀的彈簧夾接收座3e，它在半導體組件2的外邊緣具有一個船舷狀邊緣3f。該構型具有的優(yōu)點是由盆形壁的側向定位及通過船舷狀邊緣3f使彈簧夾增強地保持在彈簧夾接收座中，這在彈簧夾使半導體組件2與冷卻器1連接前的松弛狀態(tài)下或是在夾緊或組裝狀態(tài)下均如此。冷卻器1及尤其是這里的第一彈簧夾接收座3a與第一實施形式相對應。但也可變換地選擇其它的實施形式，例如在本發(fā)明的第二至第四實施形式中所描述的。
結合在圖6中所示的一個彈簧夾5的優(yōu)選實施形式可得到簡單的、如圖5中所示的組裝。
在圖6中所示的根據本發(fā)明的專門構型的彈簧夾5的彈性原材料原則上具有一個矩形形狀，并通過多個成型步驟變成一個專門構型的彈簧夾5，它具有一個平滑的端面5a，四個彎棱5b-5e，一個夾弓5f及一個彎曲的端面5g。平滑端面5a其尺寸適配于為此設置的盆形彈簧夾接收座3e的接觸面。在平滑端面5a上連接著第一彎棱5b，在此處該專門構型的彈簧夾5的原材料以一個鈍角向上彎曲。該角度被這樣地選擇，即該專門構型的彈簧夾5無論是在裝配的狀態(tài)-即在彈簧夾使半導體組件2與冷卻器1相連接前的松弛狀態(tài)，還是在夾緊或組裝好的狀態(tài)均不與盆形彈簧夾接收座的船舷狀邊緣3f接觸，這里該角度約為140°至150°。在相應于大約平滑端面5a整個長度的后面，該原材料在第二彎棱5c上以約90°的角度向下彎曲，以便過渡到其長度與半導體組件的盆形彈簧夾接收座3e及冷卻器1的彈簧夾接收座3a之間的距離相適配的夾弓5f。在夾弓5f后面，該原材料在第三彎棱5d上以約90°的角度向上朝平滑端面5a彎曲，然后它在第四彎棱5e上以約180°的窄彎結束在彎曲的端部區(qū)域5g處。
在組裝狀態(tài)中向外拱彎的夾弓5f及在第一彎棱5b之間的區(qū)段，以及第二彎棱5c及第三彎棱5d一起構成了一個壓力弓，它在組裝狀態(tài)中使半導體組件2壓緊在冷卻器1上。
如上所述，第四彎棱5e及彎曲端部區(qū)域5g可選擇地設置，但其中必需保證該專門構型的彈簧夾5鎖合在冷卻器1的彈簧夾接收座3a中的可能性。
圖5上方的圖表示，首先在第一步驟中，將半導體組件2及一個組裝的電路板以及兩個置入的專門構型的彈簧夾5頭朝上地、即具有朝上的電路板地，使其接觸面2a放置到冷卻器1的接觸面1a上。在該放置狀態(tài)中彎曲端部5g以很小的距離與相應的第一彈簧夾接收座3a上的齒3g對置。該距離用于避免專門構型的彈簧夾5與冷卻器1的第一彈簧夾接收座3a相接觸，這在半導體組件2放置到冷卻器1上時由于組裝設備可能的不精確性是可能發(fā)生的，由此可避免不希望的彈簧夾從其原始位置的錯位。專門構型的彈簧夾5的第一彎棱5b及第二彎棱5c之間區(qū)段的長度由這里所需的距離來確定。在第一組裝步驟后，在第二組裝步驟中專門構型的彈簧夾5通過被施加側向力及由此引起的該專門構型的彈簧夾5繞其第一彎棱5b的擺動用其彎曲端面5g繞過齒3g卡入相應的第一彈簧夾接收座3a中，以便達到圖5下方所示的組裝狀態(tài)。這里船舷狀邊緣3f支持著該專門構型的彈簧夾5使它不會從半導體組件2的通常設有平滑表面的盆形彈簧夾接收座3e中滑出。
該專門構型的彈簧夾5由于其形狀而具有其功能，即在施加力時將繞第一彎棱5b擺動。接著由位于第二彎棱5c及第三彎棱5d中間的夾弓5f形成一個壓力弓，及在第四彎棱5e上與彎曲端部5g一起實現(xiàn)夾緊。
通常，該專門構型的彈簧夾5被放置在半導體組件2的盆形彈簧夾接收座3e中，如圖7中上半部分的俯視圖所示，其中盆形彈簧夾接收座3e具有各個壁，它們可以伸出半導體組件2的殼體，如圖7中下半部分中虛線所示，該專門構型的彈簧夾5最好在第一彎棱5b及第二彎棱5c附近變窄。由此可在各壁之間獲得它的固定保持及當側面作用力時可繞第一彎棱5b擺動并在其上接受夾緊力。
夾弓5f當然可以在其組裝具有向內彎的形狀或平滑的形狀，其中在彎棱上的彎折或彎曲角必需相應地適配。
如同根據本發(fā)明的第一實施形式，在第五實施形式中可在冷卻器1及半導體組件2的兩個接觸面之間施加導熱膠和/或膜。
上述根據本發(fā)明的第五實施形式當然也可與根據本發(fā)明的其它實施形式相結合，其中不同形式的彈簧夾接收座3a、3b、3c、3d可任意地彼此組合或根據它們的布置可在半導體組件2及在冷卻器1上彼此互換。
權利要求
1．用于至少一個半導體組件(2)的冷卻器(1)，其特征在于至少設有一個第一彈簧夾接收座(3a,3b,3c)，用于各接收一個彈簧夾(4)，該彈簧夾使半導體組件(2)保持在冷卻器(1)上。
2．根據權利要求1所述的冷卻器(1)，其特征在于第一彈簧夾接收座將彈簧夾不可取下地保持在冷卻器(1)上。
3．根據權利要求1所述的冷卻器(1)，其特征在于彈簧夾與冷卻器(1)構成整體。
4．根據權利要求1所述的冷卻器(1)，其特征在于第一彈簧夾接收座(3a,3b,3c)將彈簧夾(4)可取下地保持在冷卻器(1)上。
5．根據權利要求1至4中任何一項所述的冷卻器(1)，其特征在于第一彈簧夾接收座(3c)由一個在冷卻器(1)中展寬的槽構成，其中至少在夾持狀態(tài)中保持彈簧夾(4)的一個端部，在該狀態(tài)中半導體組件(2)借助彈簧夾(4)與冷卻器(1)相連接。
6．根據權利要求1至4中任何一項所述的冷卻器(1)，其特征在于第一彈簧夾接收座(3b)由一個凸緣構成，其上至少在夾持狀態(tài)中保持彈簧夾(4)的一個端部，在該狀態(tài)中半導體組件(2)借助彈簧夾(4)與冷卻器(1)相連接。
7．根據權利要求1至4中任何一項所述的冷卻器(1)，其特征在于第一彈簧夾接收座(3a)由一個臺階構成，其上至少在夾持狀態(tài)中保持彈簧夾(4)的一個端部，在該狀態(tài)中半導體組件(2)借助彈簧夾(4)與冷卻器(1)相連接。
8．根據以上權利要求中任何一項所述的冷卻器(1)，其特征在于對于一個待固定在冷卻器(1)上所述的半導體組件(2)設置兩個第一彈簧夾接收座(3a,3b,3c)。
9．可固定在一個冷卻器(1)上所述的半導體組件(2)，其特征在于至少設有一個第二彈簧夾接收座(3d)，用于接收一個彈簧夾(4)，該彈簧夾將半導體組件(2)保持在冷卻器(1)上。
10．根據權利要求9所述的半導體組件(2)，其特征在于第二彈簧夾接收座將彈簧夾不可取下地保持在半導體組件(2)上。
11．根據權利要求9所述的半導體組件(2)，其特征在于彈簧夾與半導體組件(2)構成整體。
12．根據權利要求9所述的半導體組件(2)，其特征在于第二彈簧夾接收座(3d)將彈簧夾(4)可取下地保持在半導體組件(2)上。
13．根據權利要求9至12中任何一項所述的半導體組件(2)，其特征在于第二彈簧夾接收座由一個在半導體組件(2)中展寬的槽構成，其中至少在夾持狀態(tài)中保持彈簧夾(4)的一個端部，在該狀態(tài)中半導體組件(2)借助彈簧夾(4)與冷卻器(1)相連接。
14．根據權利要求9至12中任何一項所述的半導體組件(2)，其特征在于第二彈簧夾接收座由一個凸緣構成，其上至少在夾持狀態(tài)中保持彈簧夾(4)的一個端部，在該狀態(tài)中半導體組件(2)借助彈簧夾(4)與冷卻器(1)相連接。
15．根據權利要求9至12中任何一項所述的半導體組件(2)，其特征在于第二彈簧夾接收座(3d)由一個臺階構成，其上至少在夾持狀態(tài)中保持彈簧夾(4)的一個端部，在該狀態(tài)中半導體組件(2)借助彈簧夾(4)與冷卻器(1)相連接。
16．根據權利要求9至12中任何一項所述的半導體組件(2)，其特征在于第二彈簧夾接收座(3e)由一個側面有限界的臺階構成，其上至少在夾持狀態(tài)中保持彈簧夾(5)的一個端部，在該狀態(tài)中半導體組件(2)借助彈簧夾(5)與冷卻器(1)相連接。
17．根據權利要求16所述的半導體組件(2)，其特征在于第二彈簧夾接收座(3e)具有一個設在半導體組件(2)外側的船舷狀邊緣(3f)，通過它至少在夾持狀態(tài)中保持彈簧夾(5)的一個端部，在該狀態(tài)中半導體組件(2)借助彈簧夾(5)與冷卻器(1)相連接。
18．根據權利要求9至17中任何一項所述的半導體組件(2)，其特征在于對于一個待固定在半導體組件(2)上所述的冷卻器設置兩個第二彈簧夾接收座(3d)。
19．用于將一個冷卻器(1)固定在一個半導體組件(2)上所述的彈簧夾(4,5)，其特征在于至少設有一個適配于相應所述的冷卻器(1)的第一彈簧夾接收座(3a,3b,3c)和/或半導體組件(2)的第二彈簧夾接收座(3d,3e)的面，用于至少在夾持狀態(tài)中自行保持在第一和/或第二彈簧夾接收座(3a,3b,3c,3d,3e)上，在該狀態(tài)中半導體組件(2)借助彈簧夾(4,5)與冷卻器(1)相連接。
20．根據權利要求19所述的彈簧夾(4,5)，其特征在于一個適配于相應的第一和/或第二彈簧夾接收座(3a,3b,3c,3d,3e)的面被這樣地構型，即在它鎖合后，可克服阻力產生解鎖過程，或不破壞相應的第一和/或第二彈簧夾接收座從其上取下。
21．根據權利要求19或20所述的彈簧夾(5)，其特征在于這樣地設有一個適配于第二彈簧夾接收座(3e)的平滑端面(5a)，即放入第二彈簧夾接收座(3e)所述的彈簧夾(5)自由地掛在半導體組件上并阻止它掉出。
22．根據權利要求19至21中任何一項所述的彈簧夾(5)，其特征在于設有一個第一彎棱(5b)，在鎖合過程中彈簧夾(5)繞該彎棱擺動；及設有第二彎棱(5c)及第三彎棱，在它們中間構成一個壓力弓，借助該壓力弓可調節(jié)半導體組件(2)在冷卻器(1)上的所需壓力。
全文摘要
為了使半導體組件(2)固定在冷卻器(1)上，借助一個或多個由彈簧材料作的夾、即彈簧夾(4)使半導體組件(2)與冷卻器(1)夾持在一起。該固定最好通過彈簧夾(4)與冷卻器(1)或與半導體組件(2)相互形狀的匹配進一步地優(yōu)化。彈簧夾與冷卻器或與半導體組件的相應連接可這樣有利地進行，即彈簧夾(4)可被放置在相應的彈簧夾接收座(3a,3b,3c,3d)上，并自行保持在冷卻器(1)或半導體組件(2)上/中。
文檔編號H01L23/40GK1316876SQ0111651
公開日2001年10月10日 申請日期2001年2月24日 優(yōu)先權日2000年2月24日
發(fā)明者H·卡爾布雷克, R·約爾克, K·卡尼利斯, M·羅登克特, T·斯托爾策 申請人:歐佩克歐洲功率半導體股份有限兩合公司