專利名稱：印刷電路板、電池組件和印刷電路板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種適合于與筆記本型個人電腦和移動電話等的電池組件等組合在一起的印刷電路板。本發(fā)明還涉及一種組裝有這種印刷電路板的電池組件。而且，本發(fā)明還涉及這種印刷電路板的制造方法。
如圖29所示，一般的電池組件P的結構是在殼體1中內藏有多塊電池2。在殼體1內組裝有在印刷布線上安裝了電連接器C和電子部件(圖示省略)的印刷電路板10。該印刷電路板10是用于在電池2與外部之間交換電池電力和電信號的。該電池組件P的殼體1的大小在某種程度上受到限制，除了內藏電池2以外，很難再分出大的內部空間。因此，在殼體1內，印刷電路板10被分割為第一和第二單片印刷電路板11、12。而且，第一和第二單片印刷電路板11、12以下面要說明的連接結構相互連接在一起，并在圖29中未顯示的連接部分被折彎。
圖30～圖32表示了現(xiàn)有技術中的第一和第二單片印刷電路板的連接結構。在圖30所示的連接結構中，第一單片印刷電路板111和第二單片印刷電路板121是通過多條引出導線R連接在一起的。引出導線R與兩個單片印刷電路板111、121表面的布線圖形P111、P121連接在一起。引出導線R能簡單地折彎。兩個單片印刷電路板111、121通過引出導線R電連接在一起，它們之間是導通的。具有兩個連接在一起的單片印刷電路板111、121的結構的印刷電路板具有電連接器C和電子部件D等?？墒?，在殼體1內，能有效地使用電池2以外的內部空間來組裝置入印刷電路板。
并且，在如圖31所示的連接結構中，第一單片印刷電路板112和第二單片印刷電路板122是通過中間構件200連接在一起的。兩個單片印刷電路板112、122由具有通孔(圖示省略)的多層印刷電路板構成。在這種連接結構的制造工序中，首先，在有柔性的薄膜基體材料200a上形成導體圖形200b來制作中間構件200。然后，經過各種工序工序后，最后在中間構件200的兩端，由剛性基體材料112a、112b、122a、122b形成夾層結構，并形成了圖31所示的印刷電路板。因此，圖31所示的印刷電路板，在連接部分上，中間構件200呈剝露狀態(tài)。印刷電路板在露出的部分上能容易地折彎。因此，現(xiàn)有技術2的連接結構能取得和所述現(xiàn)有技術1同樣的效果。
另外，用如圖32所示的連接結構能通過比圖30和圖31所示的現(xiàn)有技術更簡單的制造工序來制作印刷電路板。第一單片印刷電路板113和第二單片印刷電路板123只是通過金屬片300和310電連接導通的。通過折彎金屬片300和310，就可以使印刷電路板變成所需的形狀。
可是，在具有所述現(xiàn)有技術的連接結構的印刷電路板中，存在下述問題。在具有如圖30所示的連接結構的印刷電路板中，因為作為連接部件的引出導線R短且細長，所以很難用作業(yè)機械來處理。因此，該印刷電路板只能通過手工作業(yè)把引出導線R安裝到連接部分上。用該印刷電路板很難提高例如由工廠生產自動化所決定的勞動生產率。
在如圖31所示的連接結構中，可以推測其制造工序能實現(xiàn)自動化?？墒牵撨B接結構中，由于單片印刷電路板112、122和中間構件200所構成的印刷電路板為多層結構，所以很復雜。因此，該印刷電路板需要很多的制造工序工序，會導致印刷電路板的成本上升。
在如圖32所示的連接結構中，作為連接構件的金屬片300、310可以折彎?？墒?，該連接結構中，當把印刷電路板收容到電池組件P的殼體1內時，不能一面把連接部分柔軟地折彎，一面把印刷電路板恰好放置妥當。因此，使用該連接結構，無法正確地進行印刷電路板的組裝作業(yè)，操作起來很麻煩。并且，在該連接結構中，因為對金屬片300、310在絕緣保護和耐熱性方面未采取任何措施，所以存在著電連接導通的可靠性比較差這一問題。

發(fā)明內容
鑒于以上所述問題的存在，本發(fā)明的目的在于提供一種能解決或至少能緩解以上所述問題的印刷電路板。
本發(fā)明其他目在于提供一種組裝有這種印刷電路板的電池組件。
本發(fā)明其他目的在于提供這種印刷電路板的制造方法。
根據(jù)本發(fā)明第一方面所提供的印刷電路板，是使形成有給定的布線圖形的第一單片印刷電路板和形成有給定的布線圖形的第二單片印刷電路板電連接和/或機械連接，并且其連接部分是能折彎的印刷電路板；在所述連接部分上安裝有利用薄片狀的基膜把并列配置的多條引出導線保持為一體而制作的能折彎的連接構件，使所述第一和第二單片印刷電路板彼此連接在一起。
根據(jù)本發(fā)明的理想實施例，所述第一和第二單片印刷電路板是通過所述多條引出導線連接在一起并導通的。
所述第一和第二單片印刷電路板最好是剛性類型的印刷電路板。
根據(jù)以上所述結構，是使多條引出導線在基膜上保持一體而形成連接構件的。連接構件通過所述基膜對各引出導線的絕緣保護和耐熱性等采取了措施。因此，連接構件起到了電導通連接的作用。而且，連接構件由于多條引出導線而保持了某種程度的剛性。在連接部分上安裝連接構件，使第一和第二單片印刷電路板連接在一起。因此，通過作業(yè)機械就能很容易地處理連接構件，能提高自動化程度，從而提高勞動生產率。
并且，作為第一和第二單片印刷電路板能采用有單面或雙面布線圖形的單純印刷電路板。能在分別制作連接構件和單片印刷電路板之后，再把連接構件安裝到單片印刷電路板上。因此，第一、第二單片印刷電路板和連接構件的各制造工序能變得更簡單。并且，連接構件能使整個印刷電路板所需的構件材料減少，能使整個印刷電路板的產品成本降低。而且，連接構件由于多條引出導線而具有某種程度的剛性。由于設定為薄片狀的基膜，連接構件能柔軟地彎曲。因此，能一面使由連接構件形成的連接部分彎曲，一面把印刷電路板正確地收容到殼體內等。
根據(jù)本發(fā)明的理想實施例，所述連接構件的安裝，是把所述多條引出導線制成海鷗展翅形狀后，使各引出導線的兩端部接合到所述兩個單片印刷電路板的給定部位上。
根據(jù)以上所述結構，使連接構件的整體形狀與多條引出導線配合，形成海鷗展翅形狀，形成近似于封裝形態(tài)的半導體芯片的形狀。因此，在所述結構中，例如，作為作業(yè)機械，利用如芯片裝配機等機械，能使連接構件在連接部分中確實地接合。并且，在所述結構中，一面保證了電導通連接的可靠性，一面能比較容易地實現(xiàn)連接作業(yè)的自動化。
根據(jù)本發(fā)明的理想實施例，在相鄰的引出導線之間，形成有用于使引出導線彼此間拉開給定間隔來保持引出導線的保持構件。
根據(jù)以上所述結構，是由薄膜從上下方向來夾持平行排列設置的多條引出導線的。利用形成在該引出導線之間的保持構件，間隔給定的距離來保持被夾持的相鄰引出導線。因此，所述結構能使相鄰引出導線之間相互電絕緣。并且，能防止引出導線相互之間發(fā)生短路，從而能維持穩(wěn)定的電路動作。
基膜最好由絕緣帶層和在絕緣帶層的背面形成的有粘合性的粘合層組成，粘合層被熱熔化后被填充到相鄰的引出導線之間，通過固化而形成為保持構件。
根據(jù)以上所述結構，當利用薄膜來夾持引出導線時，因為在薄膜中形成由于熱而熔化的粘合層，所以即使是各引出導線間的微小間隔，也不會使各引出導線之間產生空隙，能使粘合層填充到引出各引出導線之間。因此，能通過所述粘合層，把薄膜與各引出導線很好地粘合在一起。通過所述粘合層，能牢固地保持相鄰的引出導線。用硅類的粘合劑或環(huán)氧類的粘合劑作為所述粘合層比較合適。
根據(jù)本發(fā)明的理想實施例，引出導線的不包括端面的端部被焊接固定到單片印刷電路板的端子部上。
根據(jù)以上所述結構，當利用連接構件連接多個單片印刷電路板時，連接構件的引出導線的不包括端面的端部，被焊接固定連接到單片印刷電路板的端子部上。例如，當所述連接構件是被連接桿連接著制作出來的時，最后為了去掉不要的連接桿，要切斷引出導線。這時，如果就這樣露出切斷面來進行焊接固定，很難形成焊盤?？墒?，如果如以上所述的那樣，在不包括端面即切斷面的端部進行焊接固定，則能在引出導線的側面適度地形成焊盤。用所述結構，就能把引出導線和單片印刷電路板的端子部良好而牢固地接合在一起。
引出導線的端部最好是折彎的，端面略向著上方。
根據(jù)以上所述結構，當把引出導線的不包括端面的端部焊接固定到單片印刷電路板的端子部時，可以把引出導線的端部折彎，使端面略向著上方。
引出導線最好在該折彎部分形成比引出導線其他部分的寬度更窄的狹窄部分。
根據(jù)以上所述結構，如果在引出導線上形成狹窄部，為了折彎引出導線而施壓時所產生的應力變小，引出導線容易變彎。因此，在焊錫回流時，能防止薄膜軟化引起的折彎角度變大。并且，能防止在折彎后的各引出導線兩端的斷面上出現(xiàn)例如向外側翹起的形態(tài)。因此，引出導線的端部被恰當?shù)睾附庸潭ㄔ趩纹∷㈦娐钒宓亩俗硬可稀?br> 根據(jù)本發(fā)明的理想實施例，所述第一單片印刷電路板和/或第二單片印刷電路板上，通過所述連接構件還另外有連接其他的單片印刷電路板。
根據(jù)以上所述結構，能制作通過多個連接構件把多塊單片印刷電路板集中連接在一起的印刷電路板。并且，在各連接部分，能通過連接構件來柔軟地進行折彎。因此，用這種結構，即使整體面積很大的一塊印刷電路板，也能通過把該印刷電路板以所希望的狀態(tài)折彎，來有效地利用電池組件殼體內的容納空間。
根據(jù)本發(fā)明第二方面所提供的印刷電路板，是利用能折彎的連接構件使形成了給定的布線圖形的第一單片印刷電路板與形成了給定的布線圖形的第二單片印刷電路板電連接和/或機械性連接的印刷電路板，所述連接構件包括接合所述單片印刷電路板彼此的表面一側的第一連接件和接合所述單片印刷電路板彼此的背面一側的第二連接件。
根據(jù)以上所述結構，使連接單片印刷電路板的連接構件分別連接單片印刷電路板彼此的表面一側和背面一側。因此，用這種結構，實質上能多設置連接構件整體的布線數(shù)，能使連接構件整體的電流量增大。用這種結構，在各單片印刷電路板之間傳輸信號時，例如，即使在傳輸電流量比較大的電源電壓用信號時，也沒有必要使連接構件自身變大。并且，用這種結構，沒有必要增大每個連接構件的布線數(shù)，能無障礙地傳輸電信號。
所形成的第一連接件在長度方向上的長度最好比第二連接件長。
根據(jù)以上所述結構，例如，在折彎整個印刷電路板時，折彎第一和第二連接件。這時，所形成的第一連接件的長度比第二連接件長。因此，能一面使兩個連接構件分開，一面不費力地折彎印刷電路板，使第一連接件包住第二連接件的外側。
第一連接件的中間部分最好彎曲形成，使其相對于所述第二連接件以給定的間隔分開。
根據(jù)以上所述結構，如果彎曲形成第一連接件的中間部分，則在折彎兩個連接構件時，能在第一連接件的內側形成有效的空間。因此，用所述結構，能更可靠地保持兩個連接構件間的距離，能防止兩個連接構件的接觸。
第一連接件最好是至少包括平行排列設置的多條引出導線，和從上下方向夾持引出導線的薄膜。
根據(jù)以上所述結構，連接構件的結構為各引出導線通過薄膜被保持為一體。因此，與以上所述相同，利用該結構就能把該連接構件設定為與一般的扁平封裝型的半導體芯片近似的形狀。例如通過叫做吸附器的作業(yè)機械，能把連接構件可靠地接合到單片印刷電路板上。
第二連接構件最好至少由平行排列設置的多個連接片構成。
根據(jù)以上所述結構，與由薄膜來夾持多條引出導線的連接構件的結構相比，能形成更簡單的結構。因此，能降低部件成本和制作成本。
最好把信號形態(tài)不同的電信號分配給每個連接構件來傳輸。具體地說，在連接構件中，用任意一方的連接構件傳輸電源電壓用信號，用任意另一方的連接構件傳輸與電源電壓信號不同的控制用信號。在此，所謂的“控制用信號”是能通過引出導線傳輸?shù)?、電源電壓信號以外的?shù)據(jù)信號和控制用信號的總稱。
根據(jù)以上所述結構，把信號形態(tài)不同的電信號，即電源電壓信號和控制用信號分配給各連接構件后傳輸。因此，在該結構中，控制用信號的傳輸通道與作為電源電壓信號的傳輸通道的其他連接構件是分開設置的。因此，能抑制控制用信號所接收的、例如電源電壓信號所產生的噪聲的影響。
根據(jù)本發(fā)明第三方面所提供的電池組件，是把電連接和/或機械性連接形成了給定的布線圖形的第一單片印刷電路板和形成了給定的布線圖形的第二單片印刷電路板，并在其連接部分折彎的印刷電路板在與電池相連接的狀態(tài)下，收容到殼體內的電池組件，在所述連接部分上安裝有通過用薄片狀的基膜把并列設置的多根引出導線保持為一體而制作的能折彎的連接構件，它使所述第一和第二單片印刷電路板彼此連接在一起。
一面避開所述電池，一面在折彎的狀態(tài)下把所述印刷電路板收容到所述殼體內。
根據(jù)以上所述結構，收容在所述殼體內的印刷電路板，是所述第一方面的印刷電路板。因此，在該結構中，當然取得了如上所述第一方面的印刷電路板的優(yōu)點。并且，能以折彎的狀態(tài)，避開電池收容印刷電路板。能正確地在殼體內配置印刷電路板，進而能把整個電池組件的外形尺寸控制限定在適當小的尺寸上。
本發(fā)明第四方面所提供的印刷電路板的制造方法，是用于制造電連接和/或機械性連接形成了給定的布線圖形的第一單片印刷電路板和形成了給定的布線圖形的第二單片印刷電路板，并在其連接部分折彎的印刷電路板的印刷電路板的制造方法，其制造方法包括以下工序按照利用薄片狀的基膜把并列配置的多條引出導線保持為一體的結構來制作能折彎的連接構件，將其作為用來安裝在所述連接部分上的部件的工序；使所述第一和第二單片印刷電路板在平面上鄰接，通過把所述各引出導線的兩端部接合到這兩塊單片印刷電路板的鄰接的給定部位上，來把所述連接構件安裝到所述連接部分上的工序。
根據(jù)所述印刷電路板的制造方法，在實際制造工序中能實現(xiàn)所述第一方面的印刷電路板的優(yōu)點。利用該制造方法，就能得到結構優(yōu)異的印刷電路板。
在所述連接構件的制造工序中，最好在利用所述基膜使所述多條引出導線保持一體之后，把這些引出導線變形加工為海鷗展翅狀；在安裝所述連接構件的工序中，使所述各引出導線的兩端部分與所述兩塊單片印刷電路板的給定部位對位后接合在一起。
根據(jù)所述印刷電路板的制造方法，使連接構件的整體形狀與引出導線形狀結合，成為海鷗展翅狀。用該制造方法，就能用芯片裝配機等作業(yè)機械處理該連接構件。利用連接構件就能使第一和第二單片印刷電路板更可靠地導通。
在所述連接構件的制作工序中，把相當于所述基膜的帶狀薄膜與相當于所述多條引出導線，并沿橫寬方向連續(xù)形成縱向較細的切縫群的導體框粘合在一起，并且使所述帶狀薄膜與這些各切縫群正交，在使兩者一體化之后，通過切斷所述各切縫群的每一個切縫群，就得到多個所述連接構件。
根據(jù)所述制造方法，使相當于引出導線的導體框和相當于基膜的帶狀薄膜一體化。然后，通過連續(xù)或同時多次切斷成為一體的給定位置，就能制作出連接構件。用該制造方法，在這種部件制作工序中，能高效地自動生產多個連接構件。
根據(jù)本發(fā)明的理想實施例，在連接構件的制作工序中，對于平行排列的引出導線，通過把沿著其正交方向的薄膜從上下方向貼合到平行排列的引出導線上并進行加熱，使薄膜的粘合層熔化，填充在相鄰的引出導線之間，而后，通過常溫下的固化而形成粘合層，作為用于使相鄰的引出導線彼此間隔給定距離來保持的保持構件。
根據(jù)該制造方法，通過把薄膜從上下方向貼合到平行排列的引出導線上并加熱，使薄膜的粘合層熔化，填充在相鄰的引出導線之間。然后，通過粘合層在常溫下固化，形成能使相鄰的引出導線彼此保持給定間隔的保持構件。這樣，用在薄膜上形成的粘合層，在引出導線上貼合薄膜時對其進行加熱，利用這樣簡單的辦法，就能形成保持相鄰的引出導線的保持構件。
根據(jù)本發(fā)明的理想實施例，在連接構件的制作工序中，從引出導線的上下方向把沿著平行排列的引出導線的正交方向的薄膜貼合在一起，在引出導線的兩端部分形成斷面近似為V字狀的凹部，從引出導線的凹部的位置向內側折彎，把該折彎部分接合到各單片印刷電路板的端子部上，然后沿著凹部切斷引出導線。
根據(jù)該制造方法，在引出導線上形成斷面近似為V字狀的凹部，把引出導線的端部接合到單片印刷電路板的端子部后，沿著所述凹部切斷引出導線。例如，當所述連接構件是連接到連接桿上制作出來的時，通過切斷引出導線，去掉最后不要的連接桿。因此，如果使用所述制造方法，因為是在連接構件連接到單片印刷電路板后，去掉連接桿的，所以能抑制由于連接構件連接到單片印刷電路板前就切斷引出導線所產生的偏差。
并且，從引出導線被切斷的凹部的位置向內側折彎，該折彎的部分與各單片印刷電路板的端子部接合。因此，就成為不包括引出導線的切斷面(端面)的端部與端子部接合，從而適度地形成焊盤，能牢固地把引出導線和單片印刷電路板的端子部接合起來。
本發(fā)明第五方面所提供的印刷電路板的制造方法，是包括制作單片印刷電路板的工序、制作能電連接和/或機械性連接所述單片印刷電路板彼此的能折彎的連接構件的工序、和把所述單片印刷電路板與所述連接構件連接在一起的工序的印刷電路板的制造方法；在制作所述連接構件的工序中，對于平行排列的引出導線，從所述引出導線的上下方向，把沿著與其正交方向的薄膜貼合在一起，通過折彎所述引出導線的中間部分，來制作第一連接件；把平行排列的多個連接片作為第二連接件；在連接所述單片印刷電路板與所述連接構件的工序中，通過利用所述第一連接件使所述單片印刷電路板彼此的表面一側接合，來連接所述單片印刷電路板；通過利用所述第二連接件使所述單片印刷電路板彼此的背面一側接合，來連接所述單片印刷電路板。
下面，參照附圖詳細說明本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點。


圖1—表示基于本發(fā)明的實施例1的印刷電路板的簡要平面圖。
圖2—是圖1所示的連接構件的簡要立體圖。
圖3—從圖2的X-X方向看到的剖視圖。
圖4—表示圖1所示印刷電路板的折彎狀態(tài)的主要部分立體圖。
圖5—從圖2的Y-Y方向看到的剖視圖。
圖6—薄膜的剖視圖。
圖7—表示連接構件的制造工序的一個例子的平面圖。
圖8—表示連接構件的制造工序的一個例子的平面圖。
圖9—表示連接構件的制造工序的一個例子的模式圖。
圖10—表示連接構件的制造工序的一個例子的剖視圖。
圖11—表示連接構件的制造工序的一個例子的剖視圖。
圖12—表示基于本發(fā)明的實施例2的印刷電路板的主要部分的立體圖。
圖13—是圖12所示的引出導線的主要部分的立體圖。
圖14—表示圖12所示的連接構件的制造工序的一個例子的立體圖。
圖15—表示圖12所示的連接構件的制造工序的一個例子的剖視圖。
圖16—表示基于本發(fā)明的實施例3的印刷電路板的立體圖。
圖17—表示圖16所示的連接構件的制造工序的一個例子的主要部分的平面圖。
圖18—表示基于本發(fā)明的實施例4的印刷電路板的簡要平面圖。
圖19—表示基于本發(fā)明的實施例5的印刷電路板的主要部分的立體圖。
圖20—是圖19所示的印刷電路板主要部分的立體圖。
圖21—是圖19所示的印刷電路板主要部分的剖視圖。
圖22—是圖19所示的印刷電路板主要部分的剖視圖。
圖23—表示圖19所示的連接構件的制造工序的一個例子的剖視圖。
圖24—表示圖19所示的連接構件的制造工序的一個例子的剖視圖。
圖25—表示圖19所示的連接構件的制造工序的一個例子的剖視圖。
圖26—表示圖19所示的連接構件的制造工序的一個例子的剖視圖。
圖27—表示基于本發(fā)明的實施例6的印刷電路板的主要部分的立體圖。
圖28—是圖27所示的印刷電路板主要部分的剖視圖。
圖29—適用于以前的印刷電路板的電池組件被切掉一部分后的立體圖。
圖30—表示現(xiàn)有技術中的印刷電路板的平面圖。
圖31—表示現(xiàn)有技術中的印刷電路板的立體圖。
圖32—表示現(xiàn)有技術中的印刷電路板的主要部分的立體圖。
如圖29所示，基于本發(fā)明一個實施例的印刷電路板，收容在筆記本型個人計算機等的電池組件P的殼體1內。印刷電路板10，如圖1至圖4所示，由第一單片印刷電路板11、第二單片印刷電路板12和連接構件13簡要構成。
有必要把該印刷電路板10配置在殼體1內限于電池2以外的空間里。因此，印刷電路板10，通過連接構件13把第一和第二單片印刷電路板11、12連接起來，并相互導通。印刷電路板10在該連接部分JP是能柔軟地折彎的。
另外，在各圖中，為了更加明確本發(fā)明的特征部分，雖然同一構件的形狀和大小等有若干不同，但未從本質上改變其特征。
如圖1所示，第一和第二單片印刷電路板11、12，是分別在單面或雙面以給定的布線圖形16、17形成的剛性印刷電路板。各單片印刷電路板11、12形成了適當?shù)木匦涡螤睿蛊浜芎玫厥杖菰跉んw1內避開電池2的給定的空間內。
在兩塊單片印刷電路板11、12的表面上，安裝著電連接器C或半導體芯片和電阻等電子部件D。電子部件D與配線結構16、17導通連接。并且，在各單片印刷電路板11、12的表面上，在連接部分JP的附近的地方，形成配線結構16、17的端子部18、19。在該端子部18、19，與連接構件13的引出導線14接合。這樣，通過連接構件13相互連接在一起的兩塊單片印刷電路板11、12，在電路上成為一體，實現(xiàn)了一塊印刷電路板的功能。并且，通過電連接器C和電子部件D，使電池2和外部之間交換電池電力或電信號。
如圖1至圖4所示，連接構件13，由平行配置的多根引出導線14在薄片狀的基膜20上形成一體的結構，它能柔軟地折彎。該連接構件13，如圖1至圖4所示，在連接部分JP使所述第一和第二單片印刷電路板11、12相互連接，使兩者導通連接在一起。
連接構件13的基膜20，如圖3所示，例如由聚酰亞胺等的薄片狀薄膜21、22貼在引出導線14上而形成的。所述基膜20對引出導線起絕緣保護的作用，且有耐熱性。在相鄰的各引出導線14之間，如圖5所示，形成了用于使它們之間保持給定間隔的保持構件26。該保持構件26，如后所述，是薄膜21、22的粘合層熔化后形成的。
引出導線14是例如鎳或銅等薄壁線狀的多條引出導線彼此間隔給定距離平行排列而形成的。具體而言，各引出導線14的寬度約為0.2mm，相鄰的引出導線14之間的寬度設置為約0.3mm。對引出導線14用后述的制造方法進行變形加工，結果，連接構件13的整體形狀，形成圖2和圖3所示的海鷗展翅狀的特征形狀。
在用薄膜21、22從上下方向夾各引出導線14時，各引出導線14的兩端部分14a、14b露出來。并且，各引出導線14的兩端部分14a、14b，從基膜20的相互對著的兩個側邊部分20a、20b又向下方延伸出來，向水平方向折彎。因此，在引出導線14的兩端部分14a、14b和中間部分14c之間，形成了超出一片薄膜22的厚度尺寸若干的階段差27。各引出導線14的兩端部分14a、14b與第一和第二單片印刷電路板11、12上的端子部18、19(參考圖1)接合在一起?？傊?，為了使引出導線14對端子部18、19有良好的腳連接，所以連接構件13的整體形狀才變?yōu)楹ｚt展翅狀。
基膜20的各薄膜21、22，在制作當初，如圖6所示，由絕緣帶層31和粘合層32組成。絕緣帶層31，例如由聚酰亞胺樹脂等構成。在絕緣帶層31的背面形成粘合層32，它具有粘合劑的功能。即粘合層32在夾入引出導線14時熔化、固化，形成所述保持構件26。
粘合層32由熱硬化型的硅類粘合劑(例如硅橡膠)或環(huán)氧類粘合劑等構成。絕緣帶層31的厚度，通常設置為約25μm。并且，粘合層32的厚度設置為約25μm以上。即粘合層32如后所述，因熱半熔化，填充到各引出導線14之間。這時，預先設置粘合層32的厚度，使形成粘合層32的粘合劑充分地進入到各引出導線14之間。
如果從所述引出導線14的上下方向把薄膜21和22貼在一起，所述粘合層32分別粘合到各引出導線14的上面和下面。然后，這時如果加熱，粘合層32半熔化，流入各引出導線14之間后硬化，填充了間隙。而后，粘合層32在常溫下固化，與引出導線成為一體。結果粘合層32，如圖5所示，形成了把各引出導線14以給定間隔隔離開的保持構件26。
通過該保持構件26，例如，即使從連接構件13的橫向施加外力，各引出導線14在上下基膜20之間，牢固地保持著給定的間隔。因此，各引出導線14，例如，不會因為基膜20的撓曲而導致與相鄰的引出導線14接觸。通過所述保持構件26，能防止相鄰的引出導線14彼此短路，通過該連接構件13連接的印刷電路板10的電路動作就不會出現(xiàn)問題。因此，通過所述保持構件26，能提供可靠性高的連接構件13。
并且，根據(jù)該保持構件26，例如，即使是各引出導線14之間的微小間隔，粘合層32熔化后，也能充分地流入各引出導線14之間。因此，單把薄膜貼在一起，各引出導線14之間也不會形成空隙。并且，粘合層32，在發(fā)揮了原有的粘合劑的功能的同時，作為保持構件26也起了作用。
并且，因為保持構件26是從硅類的粘合劑等形成的粘合層32熔化并固化后得到的，所以固化后也具有某種程度的彈性。因此，該連接構件13在與各單片印刷電路板11、12連接后，收容到電池組件P中時，能容易折彎連接構件13。因此，根據(jù)該連接構件13，不但有了彈性，還能牢固地保持各引出導線14，能從整體上加強連接構件13。
下面，參考圖7至圖11說明基于本發(fā)明的實施例1的印刷電路板的制造方法。
最終為完成印刷電路板的連接構造，要制作第一和第二單片印刷電路板11、12和連接構件。第一和第二單片印刷電路板11、12用一般的剛性的單面或雙面印刷電路板。并且，通過以下所述工序制作連接構件13。
在制作連接構件13時，首先如圖7所示，對有導電性的橫向長的導體框30沿著橫向長的方向L沖切加工。通過此加工，在導體框40上，每個一定間隔就形成了由縱向長的多條切縫41構成的切縫群42。導體框40，為了容易地粘上焊錫，適合使用在鎳等構成的基礎表面上鍍了錫的東西。在該導體框40的兩側，開了導孔43。導體框40通過該導孔43，沿著橫向長的方向L連續(xù)移動的同時，被在各工序之間搬送。
在此，在相鄰的切縫41之間的導體框40是相當于最終的引出導線14的部分。在如圖7所示的狀態(tài)下，形成了比最終得到的引出導線14的長度還長一些的切縫41。
接著，如圖8和圖9所示，把沿著導體框40的長度方向，連續(xù)的帶狀的薄膜21、21從導體框40的的表面一側和背面一側貼到一起。采用的是寬度比所述切縫41還要短一些的東西作為該帶狀的薄膜21、21。因此，從兩側開始，使切縫41的兩端41a、41b露出，把薄膜21、21連續(xù)貼在一起。另外，圖8表示了帶狀的薄膜21、21重疊在一起的狀態(tài)。
當把基膜20貼到導體框40上時，例如，使用圖9所示的粘結裝置50。粘結裝置50的簡要構成如下能轉動的一對滾筒51a、51b；在該滾筒51a、51b的下游側附近配置的上下一對加熱塊52a、52b；圖中未顯示的用于搬送導體框40和薄膜21、22的搬送裝置。
用該粘結裝置50，把導體框40從滾筒51a、51b的上游側向下游側搬送(參考圖9的白色箭頭A)。導體框40，通過滾筒51a、51b被薄膜21、22從上下方向粘結在一起。
然后，導體框40，通過滾筒51a、51b被基膜20粘結后，由加熱塊52a、52b以150℃至200℃加熱。這時，薄膜21、22的粘合層32由于加熱半熔化，填充到相鄰的引出導線14之間，且由于加熱塊52a、52b的熱，變硬化。之后，硬化的粘合層32在常溫下固化，因此形成保持構件26(參考圖5)。然后，通過保持構件26使各引出導線與其他引出導線14之間保持著給定的間隔。
另外，粘合層32的材質是熱硬化型的，當在常溫下，是固體或能液化的狀態(tài)時，如上所述，粘合層32由于加熱塊52a、52b的加熱，暫時變?yōu)槿刍癄顟B(tài)。粘合層32由于加熱塊52a、52b的熱，變硬化。并且，粘合層32的材質是熱硬化型的，當在常溫下，是能變形的狀態(tài)時，粘合層32由加熱塊52a、52b的加熱，就這樣硬化了。一方面，當在粘合層32使用熱可塑性樹脂的粘合劑時，在向導體框40粘結基膜20時，即、對導體框40加壓時，同時對粘合層32加熱使其軟化，之后使其在常溫下冷卻固化。因此，把圖9所示的滾筒51a、51b變?yōu)閮炔丶訜崞餍?，通過該滾筒51a、51b，就可以在對導體框40加壓時，同時進行加熱。
如上所述，通過使用在薄膜21、22上形成的作為粘合劑的粘合層32，能用簡單的方法形成用于在各引出導線14之間保持給定的間隔的保持構件26。另外，作為薄膜21、22的粘合層32的材質，雖然已經列舉了硅類的粘合劑和環(huán)氧類的粘合劑，但如果有遇熱就半熔化，在常溫下就固化的材料，就不限于只使用所述材料。
接著，導體框40，如圖8和圖10所示，通過使用金屬模56、57的壓、切斷加工，沿著圖中的二點點劃線所示的壓線L1，折彎變形為海鷗展翅狀。
之后，在從帶狀薄膜21、22露出的各切縫41的兩端41a、41b，沿著圖8的一點點劃線所示的切斷線L2，切斷導體框40。這樣，去掉了不要的連接桿。接著，為了得到最終形狀的連接構件13的尺寸，在與導體框40的長度方向正交的方向，具體來說是沿著一點點劃線L3，切斷導體框40，就得到連接構件13的一個單片。這樣，從每個切縫群都能得到與薄膜21、22保持為一體的多條引出導線14。這樣得到的一個單片，之后被作為一個連接構件13處理。
把這樣制作的連接構件13移動后貼到圖中未顯示的紙帶上。之后，把第一和第二單片印刷電路板11、12通過連接構件13連接起來。這時，如圖11所示，使第一和第二單片印刷電路板11、12處于一個平面內相鄰的位置。在第一和第二單片印刷電路板11、12布線圖形16、17的端子部18、19，預先涂上焊錫58。然后，用真空吸附器59吸附著連接構件13，使引出導線14的兩端部分14a、14b與所述端子部18、19一致。
這時，因為連接構件13的整體形狀呈海鷗展翅狀，有一點階段差27，所以和半導體芯片等同樣，能很好地連接到布線圖形16、17的端子部18、19上。并且，連接構件13，由于經過焊錫回流處理，容易產生熱變形。可是，連接構件13中，由于是海鷗展翅狀的彎曲形狀，所以基膜20很難從引出導線14剝離。
因為連接構件13，只在引出導線的兩端部分14a、14b通過焊錫58與兩端子部18、19接觸，所以能保證由引出導線14構成的導通良好。另外，在這種連接構件13的連接工序中所用的真空吸附器59等，與半導體芯片的安裝工序等中使用的芯片裝配器是同樣的。并且，用與半導體芯片等同樣的安裝工序安裝連接構件13。
這樣，就形成了第一和第二單片印刷電路板11、12通過連接構件13形成導通連接的同時，在機械上也連接起來的結構。具體來說，最終，形成了如圖1所示的在連接部分JP能容易地折彎的印刷電路板10。很顯然，為了得到這種印刷電路板10的完成形態(tài)，所述各工序中的作業(yè)都能自動地進行。
然后，連接了第一和第二單片印刷電路板11、12和連接構件13后形成的印刷電路板10，例如，如圖29所示，接到電池組件中。這時，把連接構件13折彎后，組裝。連接構件13的引出導線14被基膜20牢固地保持著。因此，能有效地抑制引出導線14從端子部18、19(參考圖11)脫開，或發(fā)生電接觸不良。
并且，作為第一和第二單片印刷電路板11、12，能采用單面或雙面有布線圖形16、17的單純剛性印刷電路板。一方面，能在獨立于單片印刷電路板11、12的制作，單獨制作連接構件13后，在連接部分JP安裝。因此，用所述結構，各制造工序都能變?yōu)楠毩⒌?。用該結構，能減少印刷電路板10整體所需部件材料等，能降低印刷電路板10的產品成本。
連接構件13由于有多條引出導線14，所以具有能發(fā)生彈性變形的某種程度的剛性。并且，通過薄片狀的基膜20，對連接構件13在絕緣保護和耐熱性等方面采取了措施，還能柔軟地折彎它。因此，用該結構，能把連接構件13折彎，把印刷電路板巧妙地收容在殼體1內。
下面參考圖12和圖13進行說明。這些圖表示了基于本發(fā)明的實施例2的印刷電路板。在本實施例的印刷電路板10中，各引出導線14的兩端部分14a、14b，其端面61向著其正交方向略微彎曲。這樣，當各引出導線14連接到各單片印刷電路板11、12的端子部18、19時，引出導線14的不包括端面61的兩端部分14a、14b被焊接固定到端子部18、19上。
制作連接構件時，通常預先在引出導線14的表面上鍍錫。然后，當為了去掉不要的連接桿而切斷各引出導線14時，露出未鍍錫的端面61即切斷面。因此，如果不包括不包括端面61的鍍了錫的兩端部分14a、14b進行焊接固定，容易形成焊盤62。
在本實施例中，如圖13所示，折彎引出導線14使由切斷產生的引出導線14的切斷面(端面)61向上。各引出導線14，在其彎曲部分14d或比彎曲部分14d更靠內側的部位，與單片印刷電路板11、12的端子部18、19接合在一起。因此，例如，引出導線14的端面61不被焊接固定，所述焊盤62在引出導線14的鍍錫面即引出導線14的側面14e上形成。因此，各引出導線14不會發(fā)生由焊盤62產生的接合強度的脆弱化，能更牢固地與端子部18、19接合在一起，能提高焊接固定的接合性。
圖14和圖15表示了實施例2的印刷電路板的制造方法。這種基于實施例2的印刷電路板的制造方法，與所述實施例1的印刷電路板的幾乎相同。以下主要說明不同點。
在形成了多個切縫群42的導體框40上貼上薄膜21、22，在與導體框40的長度方向正交的方向切斷它后，如圖14所示，形成了一個連接構件13的單片。接著，在引出導線14，沿著導體框40的長度方向，在基膜20的兩側的外側部位，形成截面為略V字狀的凹部63。在引出導線的背面的對應部位也形成凹部63。為了后來去掉不要的連接桿64時，能容易地切斷導體框，形成了凹部63。
在與導體框40的長度方向正交的方向切斷導體框40，形成連接構件13的一個單片前，以導體框40的狀態(tài)形成凹部63也可以。
之后，在導體框40的中間部分，具體來說，在凹部63的內側，基膜20的外側，用如圖15所示的一對金屬模65、66折彎引出導線14，形成海鷗展翅狀。同時，在引出導線14的階段差27的外側，向著正交方向略微折彎凹部63的內側的部分14d，使引出導線的尖端朝著上方。
接著，把引出導線14的端部14a、14b接合到單片印刷電路板11、12的端子部18、19。這時，引出導線14的端部14a、14b被折彎了，如圖13所示，鍍了錫的引出導線14的側面14e和端子部18、19之間充分地形成了焊盤62。因此，引出導線14能牢固地與單片印刷電路板11、12的端子部18、19接合在一起。
接著，沿著凹部63切斷引出導線14，去掉不要的連接桿64。這時，因為在引出導線14上預先形成了凹部63，所以與未形成凹部63的情況相比，用于切斷的力不需要很大，能容易地切斷引出導線14。
并且，因為在把連接構件13與各單片印刷電路板11、12的端子部18、19接合后，才去掉連接桿64，所以能抑制由于壓力分布不均導致引出導線14的間距分散不一。
圖16表示了基于本發(fā)明的實施例3的印刷電路板的連接構件。圖17是制作連接構件時使用的導體框40的主要部分的放大圖。該實施例中，沿著二點點劃線L1折彎導體框40，使連接構件13的整體形狀呈海鷗展翅狀。在各引出導線14的彎曲部分上預先形成了比引出導線其他部分的寬度窄的狹窄部分66。狹窄部分66，在各彎曲部分由引出導線14的兩個側面上形成的凹部67構成。在沖切加工導體框40時，在形成多條切縫41的同時形成所述狹窄部分66。
這樣，如果在引出導線14上形成了狹窄部分66，在為折彎引出導線14施壓時所產生的應力變小，使引出導線14容易變彎曲。因此，能抑制在焊錫回流時，因基膜20的軟化引起的彎曲角度變大，折彎后的各引出導線14的兩端14a、14b在截面上，例如變?yōu)橄蛲鈧嚷N起的形態(tài)。引出導線14的端部14a、14b與單片印刷電路板11、12的端子部18、19恰當?shù)睾附釉谝黄?。因此，能防止在引出導線14的端部14a、14b的松動接觸。并且，因為只在引出導線14的彎曲部分形成狹窄部分66，所以引出導線14與薄膜21、22的接觸面積與沒有狹窄部分66時幾乎相同。因此，不會破壞引出導線14和薄膜21、22的粘合性。
圖18是表示基于本發(fā)明的實施例4的印刷電路板簡要平面圖。該圖所示的印刷電路板的結構為，對于圖1所示的第一和第二單片印刷電路板11、12，又通過別的方法連接了第三單片印刷電路板70。第三單片印刷電路板70，在與第一單片印刷電路板11的連接部分JP1的相反側的連接部分JP2，通過其他的連接構件13，與第二單片印刷電路板12形成導電連接和機械連接。圖18所示的印刷電路板10，在以連接構件13為媒體的連接結構和制造方法上，和以前的實施例沒有什么不同?？墒牵谧罱K的完成狀態(tài)，它的結構是在兩處連接部分JP1、JP2折彎。在該實施例中，只要添加作業(yè)不麻煩，能通過同樣的連接構件連接四塊以上的單片印刷電路板。
根據(jù)該印刷電路板10，通過多個連接構件13把多塊單片印刷電路板11、12、70連接在一起。因此，在各連接部分JP1、JP2，能通過連接構件13，柔軟地折彎。因此，能有效使用殼體1內的收容空間，進而能把電池組件P的外形尺寸抑制在很小。
圖19至21表示了本發(fā)明的實施例5。本實施例的印刷電路板的結構如下第一單片印刷電路板11A、第二單片印刷電路板12A、用于把前兩者在電和機械上連接起來的能彎曲的第一連接件71和第二連接件72。
如圖19所示，第一和第二單片印刷電路板11A、12A，分別在其表面一側形成了用于導通電流量較小的控制用信號的給定布線圖形16A、17A。并且，在各單片印刷電路板11A、12A的一個端部表面一側，形成了適當數(shù)量的布線圖形16A、17A的端子部18A、19A。該端子部18A、19A，如后所述，與第一連接件71的各引出導線14接合在一起。
第一連接件71的結構與所述連接構件13相同。第一連接件71的結構為平列配置的多根引出導線14在薄片狀的基膜20上保持為一體?？墒?，如圖19和圖20所示，在中間部分14c被折彎，使其對于各單片印刷電路板的表面向上凸起，在側面視圖上略微呈山的形狀。即、第一連接件71，在長度方向的長度比第二連接件72長。換言之，第一連接件71在中間形成了彎曲，使其與第二連接件72隔開給定的間隔。這種結構是為了方便折彎各連接構件71、72后把印刷電路板10收容在電池組件P內。
各引出導線14被薄膜21、22夾入時，各引出導線14的兩端部分14a、14b露了出來。該露出的各引出導線14的兩端部分14a、14b與各單片印刷電路板11A、12A的端子部18A、19A接合在一起。即第一連接件71把各單片印刷電路板11、12的表面一側彼此接合起來。
在所述結構中，例如如果通過第一單片印刷電路板11A的布線圖形16A傳送控制用信號，控制用信號通過引出導線14傳送到第二單片印刷電路板12A的布線圖形17A。這樣，第一連接件71的引出導線被分配給控制用信號。
一方面，如圖20所示，第一和第二單片印刷電路板11A、12A，分別在其背面一側形成了給定布線圖形16B、16C、17B、17C。該布線圖形16B、16C、17B、17C是用于傳送用于驅動安裝在各單片印刷電路板11A、12A的表面一側的IC等的電源電壓信號。例如，布線圖形16B、17B是用作電源電壓信號的Vcc線。布線圖形16C、17C是用作電源電壓信號的GND線。在布線圖形16B、16C、17B、17C上形成了適當數(shù)目的端子部18B、19B。
如圖20所示，第二連接件72由板狀的鎳構成的兩片連接片73構成。然后，各連接片73被架在各單片印刷電路板11A、12A之間，其兩端部分與各單片印刷電路板11A、12A的端子部18B、19B接合在一起。具體來說，對于電源電壓信號的Vcc線和GND線，分別使用一根連接片73。即第二連接件72把各單片印刷電路板11A、12A的背面一側彼此接合起來。并且，第二連接件72的各連接片73與第一連接構件71不同，在中間部分不彎曲，是平的。
這樣，如果第二連接件72由連接片73構成，與第一連接件71的多條引出導線夾在薄膜21、22之間的結構相比，能采用更簡單的結構，所以能降低部件成本和制作成本。
在所述結構中，例如，通過第二單片印刷電路板12A的布線圖形17B、17C傳送的電源電壓信號通過連接片73傳到第一單片印刷電路板11A的布線圖形16B、16C。這樣，在第二連接件72的連接片73上分配了電源電壓信號。
根據(jù)如上所述結構，第一和第二連接件71、72分別與各單片印刷電路板11A、12A的一個端部的表面、背面一側接合。因此，例如與只有連接構件14的結構相比，實質上能多設置在兩連接件71、72上整體的布線數(shù)。能增大連接件71、72的整體電流量。并且，在各單片印刷電路板11A、12A之間的信號傳輸，例如即使傳輸電流量比較大電源電壓信號，也沒必要增大連接件71、72的大小。并且，所述結構中，沒必要增加連接件71、72的整體布線數(shù)，就能無障礙地傳輸電信號。
根據(jù)以上所述結構，能把電源電壓信號和控制用信號等信號形態(tài)不同的電信號分別分配給各連接件71、72。即、因為各連接件71、72分別與各單片印刷電路板11A、12A的表面、背面一側接合在一起，所以控制用信號的傳輸通道與作為電源電壓信號的傳輸通道的連接件是分開的。因此，能抑制控制用信號受例如來自電源電壓信號的噪聲的影響，能產生可靠性高的印刷電路板10。
第一連接件71，如上所述，其長度方向的長度比第二連接件72長。具體來說，第一連接件71的中間部分形成了彎曲，使其與第二連接件72間隔給定的距離。
因此，如圖22所示，如果折彎印刷電路板10，兩連接件71、72彼此就間隔給定距離。第一連接件71包在第二連接件72的外側，能任意地折彎。并且，第一連接件71略呈山形，當折彎它時，第一連接件71變?yōu)檠刂鲉纹∷㈦娐钒?1A、12A的延長線向外凸出的形狀。因此，把印刷電路板10折彎后收容在殼體1內時，彎曲的第一連接件71能沿著殼體1的角落部分恰當?shù)厥杖菰跉んw1內。因此，能有效地使用殼體1的內部空間。
下面，說明所述實施例5的印刷電路板10的制造方法。該制造方法，因為它與所述實施例1的印刷電路板10的制造方法大致相同，所以以下主要說明不同點。實施例5的印刷電路板10的第一和第二單片印刷電路板11A、12A，使用的是一般的剛性印刷電路板。在第一和第二單片印刷電路板11A、12A的表面一側和背面一側，分別形成了布線圖形16B、16C、17B、17C。
第一連接件71與所述連接構件14同樣由橫向長的導體框40形成。從導體框40的表面、背面一側，帶狀的薄膜21、22貼在一起。
接著，用如圖23所示的一對金屬模76、77，把引出導線14的中間部分14c和基膜20的外側部位折彎，引出導線14變?yōu)槁猿噬降男螤?。之后，把導體框40沿著它的長度方向和長度方向的正交方向切斷。由此，得到了第一連接件71的一個單片。
第二連接件72的制作中，準備兩片由鎳構成的連接片73。當制作了一個第一連接件71的單片后，把第一和第二連接件71、72與各單片印刷電路板11、12連接在一起。具體來說，如圖24所示，用真空吸附器78移動第一連接件71，把各單片印刷電路板11、12的端子部18A、19A和引出導線14的端部14a、14b焊接在一起。
使用配合進行焊錫回流處理的第一連接件71的形狀而制作的真空吸附器78的噴嘴。如圖25和圖26所示，第一連接件71的形狀從側面看，如果略呈臺狀，或半圓弧狀，使用有適用于這些形狀的噴嘴的真空吸附器78。這樣，如上所述，在把第一連接件71與單片印刷電路板11A、12A相連時，通過使用有適用于連接構件13的形狀的噴嘴的真空吸附器78，能實現(xiàn)連接構件的自動化安裝。
如果把第一連接件71與各單片印刷電路板11A、12A連接后，顛倒各單片印刷電路板11A、12A的表面和背面。接著，把第二連接件72與各單片印刷電路板11A、12A相連。
圖27表示了基于本發(fā)明的實施例6的印刷電路板。該印刷電路板中，第二連接件72的結構與第一連接件71同樣，即并列配置的多條引出導線14在薄片狀的薄膜21、22上保持為一體。各導體14的兩端部分14a、14b與各單片印刷電路板11A、12A的端子部18B、19B接合在一起。具體來說，根據(jù)同一圖，對于電源電壓信號的Vcc線和GND線，分別使用兩根引出導線14。
第一連接件71的長度方向的長度比第二連接件72長。因此，在這樣結構的印刷電路板10中，如圖28所示，當折彎第一和第二連接件71、72時，能使第一連接件71包在第二連接件72的外側，任意折彎。
如上所述，當?shù)谝缓偷诙B接件71、72采取同樣的結構時，可以改換對控制型號和電源電壓信號的分配。即分別把電源電壓信號分配給第一連接件71，把控制用信號分配給第二連接件72。這時，各單片印刷電路板11A、12A的布線圖形16B、16C、17B、17C和端子部18B、19B也有必要隨著電源電壓信號和控制用信號而改換。并且，可以在同一第一和第二連接件71、72上混合分配電源電壓信號和控制用信號。
這樣，如圖29所示，把第一、第二單片印刷電路板和第一、第二連接件71、72連接在一起得到的印刷電路板10，被安裝在電池組件P中。另外，能把所述第一連接件71制作為任意的形狀和大小，能對應于電池組件P的形狀。即、如果殼體1的拐角是彎曲形狀，例如，制作出圖26所示的半圓弧狀的連接件71，就可收容在殼體1內。
權利要求
1.一種印刷電路板，使形成有給定的布線圖形的第一單片印刷電路板和形成有給定的布線圖形的第二單片印刷電路板電連接和/或機械連接，并且在其連接部分能折彎；其特征在于在所述連接部分上安裝有利用薄片狀的基膜把并列配置的多條引出導線保持為一體而制作的能折彎的連接構件，使所述第一和第二單片印刷電路板彼此連接在一起。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，在把所述多條引出導線制作成為海鷗展翅狀之后，安裝所述連接構件，使各引出導線的兩端部接合到所述兩個單片印刷電路板的給定部位上。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，所述第一和第二單片印刷電路板是通過所述多條引出導線來進行電導通連接的。
4.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，所述第一和第二單片印刷電路板是剛性類型的印刷電路板。
5.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，在所述相鄰的引出導線之間，形成有用于使所述引出導線彼此間拉開給定間隔來保持所述引出導線的保持構件。
6.根據(jù)權利要求5所述的印刷電路板，所述基膜由絕緣帶層和在所述絕緣帶層的背面形成的具有粘合性的粘合層組成；所述粘合層被熱熔化后被填充到所述相鄰的引出導線之間，通過固化而形成為所述保持構件。
7.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板，所述粘合層由硅類的粘合劑或環(huán)氧類的粘合劑構成。
8.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，所述引出導線的不包括其端面的端部被焊接固定到所述單片印刷電路板的端子部上。
9.根據(jù)權利要求8所述的印刷電路板，所述引出導線的端部被折彎，其端面略向上方。
10.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，在所述引出導線的彎曲部分形成有比所述引出導線其他部分的寬度窄的狹窄部。
11.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，在所述第一單片印刷電路板和/或第二單片印刷電路板上，通過所述連接構件還另外連接有其他的單片印刷電路板。
12.一種印刷電路板，利用能折彎的連接構件使形成了給定的布線圖形的第一單片印刷電路板與形成了給定的布線圖形的第二單片印刷電路板電連接和/或機械連接，其特征在于所述連接構件包括接合所述單片印刷電路板彼此的表面一側的第一連接件；接合所述單片印刷電路板彼此的背面一側的第二連接件。
13.根據(jù)權利要求11所述的印刷電路板，形成所述第一連接件，使其長度方向的長度比所述第二連接件的長。
14.根據(jù)權利要求11所述的印刷電路板，把所述第一連接件的中間部分彎曲形成，使其以給定的間隔與所述第二連接件分開。
15.根據(jù)權利要求11所述的印刷電路板，所述第一連接件至少包括平行排列設置的多條引出導線，和從上下方向夾持所述引出導線的薄膜。
16.根據(jù)權利要求11所述的印刷電路板，所述第二連接件至少由多片平行排列設置的連接片構成。
17.根據(jù)權利要求11所述的印刷電路板，把信號形態(tài)不同的電信號分配給所述各連接件的每一個連接件來進行傳輸。
18.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，在所述連接件中，用任意一方的連接件傳輸電源電壓用信號，用任意另一方的連接件傳輸與所述電源電壓用信號不同的控制用信號。
19.一種電池組件，是把電連接和/或機械連接形成了給定的布線圖形的第一單片印刷電路板和形成了給定的布線圖形的第二單片印刷電路板，并在其連接部分折彎的印刷電路板在與電池相連接的狀態(tài)下，收容到殼體內的電池組件，其特征在于在所述連接部分上安裝有通過用薄片狀的基膜把并列設置的多根引出導線保持為一體而制作的能折彎的連接構件，使所述第一和第二單片印刷電路板彼此連接在一起；一面避開所述電池，一面在折彎的狀態(tài)下把所述印刷電路板收容到所述殼體內。
20.一種印刷電路板的制造方法，是用于制造電連接和/或機械連接形成了給定的布線圖形的第一單片印刷電路板和形成了給定的布線圖形的第二單片印刷電路板，并在其連接部分折彎的印刷電路板的印刷電路板的制造方法，其特征在于包括以下工序按照利用薄片狀的基膜把并列配置的多條引出導線保持為一體的結構來制作能折彎的連接構件，將其作為用來安裝在所述連接部分上的部件的工序；使所述第一和第二單片印刷電路板在平面上鄰接，通過把所述各引出導線的兩端部接合到這兩塊單片印刷電路板的鄰接的給定部位上，來把所述連接構件安裝到所述連接部分上的工序。
21.根據(jù)權利要求19所述的印刷電路板的制造方法，在所述連接構件的制造工序中，在使所述基膜保持所述多條引出導線成為一體之后，把所述多條引出導線變形加工為海鷗展翅狀；在安裝所述連接構件的工序中，使所述各引出導線的兩端部分與所述兩塊單片印刷電路板的給定部位對位后接合在一起。
22.根據(jù)權利要求19所述的印刷電路板的制造方法，在所述連接構件的制作工序中，把相當于所述基膜的帶狀薄膜與相當于所述多條引出導線，并沿橫寬方向連續(xù)形成縱向較細的切縫群的導體框粘合在一起，并且使所述帶狀薄膜與這些各切縫群正交，在使兩者一體化之后，通過切斷所述各切縫群的每一個切縫群，得到多個所述連接構件。
23.根據(jù)權利要求19所述的印刷電路板的制造方法，在所述連接構件的制作工序中，對于平行排列的引出導線，通過從上下方向把沿著其正交方向的薄膜貼合到平行排列的引出導線上并進行加熱，使所述薄膜的粘合層熔化，填充到所述相鄰的引出導線之間，而后，通過常溫下的固化形成所述粘合層，作為用于使所述相鄰的引出導線彼此間隔給定距離來保持所述引出導線的保持構件。
24.根據(jù)權利要求19所述的印刷電路板的制造方法，在所述連接構件的制作工序中，在所述引出導線的兩端部形成斷面近似為V字狀的凹部，從引出導線的凹部的位置向內側折彎，把該折彎部分接合到所述各單片印刷電路板的端子部上，然后沿著所述凹部切斷所述引出導線。
25.一種印刷電路板的制造方法，是包括制作單片印刷電路板的工序、制作能電連接和/或機械性連接各所述單片印刷電路板的能折彎的連接構件的工序、和把所述單片印刷電路板與所述連接構件連接在一起的工序的印刷電路板的制造方法；其特征在于在制作所述連接構件的工序中，對于平行排列的引出導線，從所述引出導線的上下方向，把沿著與其正交方向的薄膜貼合在一起，通過折彎所述引出導線的中間部分，來制作第一連接件；把平行排列的多個連接片作為第二連接件；在連接所述單片印刷電路板與所述連接構件的工序中，通過利用所述第一連接件使所述單片印刷電路板彼此的表面一側接合，來連接所述單片印刷電路板；通過利用所述第二連接件使所述單片印刷電路板彼此的背面一側接合，來連接所述單片印刷電路板。
全文摘要
印刷電路板(10)的結構如下:在給定的布線圖形(16)形成的第一單片印刷電路板(11)和給定的布線圖形(17)形成的第二單片印刷電路板(12)之間形成電的和/或機械的連接,在連接部分是能折彎的。把并列配置的多條引出導線(14)通過薄片狀的基膜(20)保持為一體而制作成的能折彎的連接構件(13)安裝到所述連接部分上,使所述第一和第二單片印刷電路(11、12)板彼此連接起來。
文檔編號H01M10/42GK1348677SQ00806556
公開日2002年5月8日 申請日期2000年4月19日 優(yōu)先權日1999年4月22日
發(fā)明者中村聰 申請人:羅姆股份有限公司