主板測試組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種主板測試組件。本實用新型用于測試待測主板的卡座的性能；主板測試組件包含：轉(zhuǎn)接板、主控設(shè)備、多功能儀表以及用于安裝在卡座內(nèi)的模擬卡；轉(zhuǎn)接板包含第一轉(zhuǎn)接部；第一轉(zhuǎn)接部的一端連接于多功能儀表，另一端連接于模擬卡；主控設(shè)備連接于多功能儀表；主控設(shè)備還用于連接至待測主板。本實用新型使得卡座的性能的測試變得相對簡單、方便，效率高且通用性強(qiáng)。
【專利說明】
主板測試組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種主板測試組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在2.3.4G移動終端中，通過安裝S頂卡(Subscriber Identity Module客戶識別模塊)實現(xiàn)通訊功能;S頂卡通過S頂卡座和主板電路連接，其中，S頂卡座焊接或裝配在主板上，用于固定S頂卡并提供S頂卡與其他電路之間的電路連接，如果SM卡座與主板之間的連接出現(xiàn)故障，那么移動終端將出現(xiàn)通信故障，所以廠家在移動設(shè)備出廠前都要對S頂卡座的性能進(jìn)行嚴(yán)格的測試以確保質(zhì)量。
[0003]SM卡與主板通過信號連接，其中任何一個信號中斷都會導(dǎo)致SM卡功能缺失，然而現(xiàn)有對SM卡座與主板連接狀況的測試，基本沒有專門的測試組件，而是通過人工對SM卡座進(jìn)行性能測試；即，將SIM卡插入SIM卡座中后，檢測SIM卡與移動設(shè)備的基帶芯片是否能夠正常通信，若能夠正常通信則表明SM卡座與主板之間連接良好;若不能正常通信，則需要人工對每一個信號管腳進(jìn)行一一測試找出故障端口，再進(jìn)行性能完善。
[0004]然而，實際中有的S頂卡座上的simV管腳、simRST管腳和simGND管腳中有一個或多個管腳連接存在特定故障時(如表面氧化、油污、凹陷等導(dǎo)致的接觸電阻增加)，還是有可能能夠?qū)崿F(xiàn)S頂卡與基帶芯片的正常通信的，但這種故障會隨著產(chǎn)品的使用不斷惡化，最終導(dǎo)致無法正常讀取數(shù)據(jù);所以對卡座的性能的測試采取人工測試準(zhǔn)確率并不高。另外，人工測試不僅成本高，而且測試效率低。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種主板測試組件，使得卡座的性能的測試變得相對簡單、方便，效率高，通用性強(qiáng)。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施方式提供了一種主板測試組件，用于測試待測主板的卡座的性能；主板測試組件包含:轉(zhuǎn)接板、主控設(shè)備、多功能儀表以及用于安裝在卡座內(nèi)的模擬卡;轉(zhuǎn)接板包含第一轉(zhuǎn)接部;第一轉(zhuǎn)接部的一端連接于多功能儀表，另一端連接于模擬卡;主控設(shè)備連接于多功能儀表;主控設(shè)備還用于連接至待測主板。
[0007]本實用新型實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過設(shè)置模擬卡、轉(zhuǎn)接板等結(jié)構(gòu)件，整個測試組件結(jié)構(gòu)簡單，使卡座的性能的測試也變得相對簡單、方便，通用性強(qiáng)，在大批量的出廠測試中，利用這種專業(yè)測試組件，降低了人力成本，提高了測試效率。
[0008]另外，模擬卡包含卡本體以及由卡本體延伸出來的軟性電路板;卡本體通過軟性電路板連接于第一轉(zhuǎn)接部。
[0009]另外，第一轉(zhuǎn)接部包含第一信號線與至少一第二信號線；第一信號線的一端連接于模擬卡的卡接地端，另一端連接于多功能儀表的一個數(shù)據(jù)檢測端;第二信號線的一端連接于模擬卡的數(shù)據(jù)信號端，另一端連接于多功能儀表的另一個數(shù)據(jù)檢測端。
[0010]另外，轉(zhuǎn)接板還包含至少一對地電阻;對地電阻連接在第二信號線的兩端之間；在第二信號線兩端設(shè)置對地電阻，使得測量結(jié)果更加準(zhǔn)確。
[0011]另外，轉(zhuǎn)接板還包含第二轉(zhuǎn)接部;第二轉(zhuǎn)接部至少包含第三信號線;第三信號線的一端連接于多功能儀表的儀表地極，另一端用于連接至待測主板的主板接地端。
[0012]另外，第二轉(zhuǎn)接部還包含第四信號線;第四信號線的一端連接于多功能儀表的電源正極，另一端用于連接至測主板的主板電源端。
[0013]另外，主板測試組件還包含:用于承載待測主板的承載座以及可移動地設(shè)置于承載座的測試針板;測試針板包含兩個測試探針;兩個測試探針分別連接于第三信號線與第四信號線；其中，第三信號線與第四信號線的一端分別通過兩個測試探針連接至待測主板的主板接地端與主板電源端。通過承載座與測試針板的結(jié)合，方便了待測主板與第二轉(zhuǎn)接部的連接，提高了自動化程度，提高了測試效率。
[0014]另外，轉(zhuǎn)接板還包含開關(guān);開關(guān)連接于第三信號線與第一信號線之間;開關(guān)還連接于主控設(shè)備。轉(zhuǎn)接板設(shè)置開關(guān)，在卡接地端出現(xiàn)故障時，使卡接地端通過開關(guān)與主板接地端連接，保證了模擬卡的數(shù)據(jù)信號端能夠繼續(xù)通過多功能表得到準(zhǔn)確測量。
[0015]另外，卡座為客戶識別模塊SIM卡座或者快閃存儲器T卡座。本實用新型對這兩種卡座均可做性能測試，通用性強(qiáng)。
[0016]另外，主控設(shè)備包含通用串行總線USB連接端口，主控設(shè)備通過USB連接端口連接至待測主板。通過USB接口，方便了主控設(shè)備對待測主板的控制。
【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)第一實施方式的主板測試組件示意圖；
[0018]圖2是根據(jù)第二實施方式的主板測試組件示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0020]本實用新型的第一實施方式涉及一種主板測試組件，用于測試待測主板的卡座的性能;本實施方式中，以SIM(Subscriber Identity Module客戶識別模塊)卡座為例進(jìn)行說明，卡座還可以為快閃存儲器T卡的卡座，然本實施方式對此不作任何限制；如圖1所示，主板測試組件包含:轉(zhuǎn)接板4、主控設(shè)備5、多功能儀表6以及用于安裝在卡座內(nèi)的模擬卡2。
[0021]本實施方式中，模擬卡2為SMT卡的模擬卡，模擬卡2包含卡本體以及由卡本體延伸出來的軟性電路板3。卡本體與真實的SIM卡在大小、厚度、形狀、信號端等方面完全一致。軟性電路板3的由卡本體延伸出來的那一端緊貼于卡本體，以便于與卡本體一同安裝到待測主板I的卡座中；軟性電路板3的另一端連接于轉(zhuǎn)接板4。其中，軟性電路板3中的各信號走線分別對應(yīng)于卡本體中的各信號端。
[0022]本實施方式中，轉(zhuǎn)接板包含第一轉(zhuǎn)接部，第一轉(zhuǎn)接部的一端連接于軟性電路板3;另一端連接于多功能儀表6。具體而言，第一轉(zhuǎn)接部包含第一信號線LI與至少一第二信號線L2;第一信號線LI的一端連接于模擬卡2的卡接地端GNDl，另一端連接于多功能儀表6的一個數(shù)據(jù)檢測端Dl。第二信號線L2的一端連接于模擬卡2的數(shù)據(jù)信號端SI，另一端連接于多功能儀表6的另一個數(shù)據(jù)檢測端D2。其中，第二信號線L2的數(shù)目與模擬卡2的數(shù)據(jù)信號端端口數(shù)目一致。例如，本實施方式中SIM卡(模擬卡2)具有四個數(shù)據(jù)信號端，因此第二信號線L2的數(shù)目為四根。
[0023]較佳的，轉(zhuǎn)接板4還包含至少一對地電阻(圖未示)；對地電阻連接在第二信號線L2的兩端之間。具體的，對地電阻的數(shù)目與第二信號線L2的數(shù)目一致，S卩，每一根第二信號線L2的兩端之間連接有一個對地電阻。另外，設(shè)置該對地電阻的電阻值分別與真實S頂卡各數(shù)據(jù)信號端的對地阻抗一致，使得測量結(jié)果更加準(zhǔn)確。
[0024]另外，轉(zhuǎn)接板4還包含電源轉(zhuǎn)接線LO，電源轉(zhuǎn)接線LO的一端用于連接至待測主板的I主板電源端V0，另一端與電壓源相連接。于本實施例中，電源轉(zhuǎn)接線的另一端連接于多功能儀表6的電源正極Vl ο即，多功能儀表6實質(zhì)上包含電源模塊與檢測模塊。當(dāng)測試時，電源模塊用于為待測主板I供電，檢測模塊用于對模擬卡2的卡接地端GNDl與各數(shù)據(jù)信號端進(jìn)行檢測。這樣，當(dāng)待測主板I進(jìn)行測試時，方便主控設(shè)備5對其進(jìn)行整體控制。
[0025]需要說明的是，本實施例中，多功能儀表6包含的多個數(shù)據(jù)檢測端的數(shù)目能夠滿足第一信號線LI與第二信號線L2的總數(shù)，即各數(shù)據(jù)檢測端分別連接于轉(zhuǎn)接板4第一轉(zhuǎn)接部的各信號線端，因此本實施方式中使用一個多功能儀表6即可實現(xiàn)對SM卡卡座的測試;然而，在測試其他類型卡的卡座的性能的時候，若多功能儀表6的數(shù)據(jù)檢測端的數(shù)目小于第一信號線LI與第二信號線L2的總數(shù)，則可以將多個多功能儀表6組合起來實現(xiàn)測試;或者，也可以將轉(zhuǎn)接板4中的多根信號線通過外加開關(guān)的切換共用多功能儀表6的一個數(shù)據(jù)檢測端測量各信號線端。
[0026]本實施方式中，主控設(shè)備5的控制端1/0(1/0例如為USB連接端口)連接于多功能儀表6的控制端I/O；并且主控設(shè)備5包含USB連接端口，主控設(shè)備5通過USB連接端口連接至待測主板I;當(dāng)然還可以以其他通信方式，這里對主控設(shè)備5和待測主板I之間的通信方式不做任何限制，可根據(jù)需要自行設(shè)置。
[0027]本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過設(shè)置與真實SIM卡一致的模擬卡2，利用轉(zhuǎn)接板4將多功能儀表6連接模擬卡2與待測主板1，并利用主控設(shè)備5控制多功能儀表6與待測主板I，整個測試組件結(jié)構(gòu)簡單，運(yùn)用方便，在大批量的出廠測試中，利用這種專業(yè)測試組件，降低了人力成本，提高了測試效率。
[0028]本實用新型的第二實施方式涉及一種主板測試組件。第二實施方式在第一實施方式的基礎(chǔ)上作出改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:如圖2所示，在本實用新型的第二實施方式中，轉(zhuǎn)接板4還包含第二轉(zhuǎn)接部、開關(guān)K。
[0029]第二轉(zhuǎn)接部包含第三信號線L3，第三信號線L3的一端連接于多功能儀表6的儀表地極GND2，另一端連接至待測主板I的主板接地端GNDO。開關(guān)K連接于第三信號線L3與第一信號線LI之間，較佳的，開關(guān)K還連接于主控設(shè)備5以由主控設(shè)備5來控制。
[0030]于本實施方式中，第二轉(zhuǎn)接部還包含第四信號線;于實質(zhì)上的，本實施方式中的第四信號線即為第一實施方式中的電源轉(zhuǎn)接線L0; S卩，將電源轉(zhuǎn)接線LO整合在第二轉(zhuǎn)接部中；SP，電源轉(zhuǎn)接線LO(即第四信號線)的一端用于連接至待測主板I的主板電源端V0，另一端用于連接至多功能儀表6的電源正極VI。
[0031]本實施方式中，主板測試組件還包含承載座與測試針板(圖未示)；承載座用于承載待測主板I，測試針板可移動地設(shè)置于承載座且包含用于接觸主板電源端VO的測試探針和用于接觸主板接地端GNDO的測試探針。即，測試時，只要將測試針板移動至預(yù)設(shè)位置，SP可使得兩個測試探針分別與主板接地端GND0、主板電源端VO相接觸;從而使得多功能儀表6的儀表地極GND2、電源正極Vl分別通過第二轉(zhuǎn)接部的第三信號線L3、電源轉(zhuǎn)接線L0(即第四信號線)與待測主板I的主板接地端GNDO、主板電源端VO相連接。因此，通過承載座與測試針板的結(jié)合，方便了待測主板I與轉(zhuǎn)接板4的連接，提高了自動化程度，提高了測試效率。
[0032]測試過程中，當(dāng)檢測出來卡接地端GNDl與待測主板I之間連接不正常的情況下，主控設(shè)備5控制開關(guān)K閉合，將第一信號線LI與第三信號線L3連通，以實現(xiàn)卡接地端GNDl與主板接地端GNDO的連通。從而，保證了模擬卡2的數(shù)據(jù)信號端能夠繼續(xù)通過多功能儀表6得到準(zhǔn)確測量。
[0033]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種主板測試組件，其特征在于，用于測試待測主板的卡座的性能;所述主板測試組件包含:轉(zhuǎn)接板、主控設(shè)備、多功能儀表以及用于安裝在所述卡座內(nèi)的模擬卡； 所述轉(zhuǎn)接板包含第一轉(zhuǎn)接部;所述第一轉(zhuǎn)接部的一端連接于所述多功能儀表，另一端連接于所述模擬卡； 所述主控設(shè)備連接于所述多功能儀表;所述主控設(shè)備還用于連接至所述待測主板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板測試組件，其特征在于，所述模擬卡包含卡本體以及由所述卡本體延伸出來的軟性電路板； 所述卡本體通過所述軟性電路板連接于所述第一轉(zhuǎn)接部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板測試組件，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)接部包含第一信號線與至少一第二信號線； 所述第一信號線的一端連接于所述模擬卡的卡接地端，另一端連接于所述多功能儀表的一個數(shù)據(jù)檢測端； 所述第二信號線的一端連接于所述模擬卡的數(shù)據(jù)信號端，另一端連接于所述多功能儀表的另一個數(shù)據(jù)檢測端。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主板測試組件，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板還包含至少一對地電阻;所述對地電阻連接在所述第二信號線的兩端之間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板測試組件，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板還包含第二轉(zhuǎn)接部；所述第二轉(zhuǎn)接部至少包含第三信號線； 所述第三信號線的一端連接于所述多功能儀表的儀表地極，另一端用于連接至所述待測主板的主板接地端。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的主板測試組件，其特征在于，所述第二轉(zhuǎn)接部還包含第四信號線； 所述第四信號線的一端連接于所述多功能儀表的電源正極，另一端用于連接至所述待測主板的主板電源端。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的主板測試組件，其特征在于，所述主板測試組件還包含:用于承載所述待測主板的承載座以及可移動地設(shè)置于所述承載座的測試針板； 所述測試針板包含兩個測試探針;所述兩個測試探針分別連接于所述第三信號線與所述第四信號線； 其中，所述第三信號線與所述第四信號線的一端分別通過所述兩個測試探針連接至所述待測主板的所述主板接地端與所述主板電源端。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的主板測試組件，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板還包含開關(guān);所述開關(guān)連接于所述第三信號線與所述第一信號線之間;所述開關(guān)還連接于所述主控設(shè)備。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板測試組件，其特征在于，所述卡座為客戶識別模塊SM卡座或者快閃存儲器T卡座。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板測試組件，其特征在于，所述主控設(shè)備包含通用串行總線USB連接端口，所述主控設(shè)備通過所述USB連接端口連接至所述待測主板。
【文檔編號】G01R1/073GK205643625SQ201620268014
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月31日
【發(fā)明人】邵祥, 邵一祥
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司