專利名稱：電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在例如SAW(表面彈性波)器件等組件中藏有電子元件的電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
圖5是已有的SAW器件的頂視圖，圖6是其剖面圖。如這些圖所示，已有的SAW器件首先在陶瓷基板100的一個表面上層積第1陶瓷框體101、再在第1陶瓷框體101上層積第2陶瓷框體102然后進(jìn)行燒結(jié)，使其一體化，得到組件103。接著在組件103的規(guī)定的地方形成內(nèi)部連接電極104及密封電極105，同時將密封環(huán)110釬焊于組件的上端面。接著，在內(nèi)部連接電極104、密封電極105、密封環(huán)110的表面上鍍金。
表面彈性波元件107是在未圖示出的壓電基板上形成輸入輸出用的梳形電極，在該梳形電極的兩側(cè)形成反射器電極，以及在梳形電極上形成電氣連接的連接電極得到的，表面彈性波元件107通過連接層106在組件103的內(nèi)部底面，亦即在陶瓷基板100的一個表面上的密封電極105上安裝。接著，從組件103的上表面?zhèn)取⒁嗉疵芊馊?10一側(cè)向表面彈性波元件107一側(cè)進(jìn)行圖像識別，檢測組件103的第2陶瓷框體102與第1陶瓷框體101的邊界、內(nèi)部連接電極104和未形成內(nèi)部連接電極部件108a、108b的邊界，根據(jù)這兩個邊界和組件103的尺寸決定在內(nèi)部連接電極104與導(dǎo)線109連接的位置。
接著，根據(jù)該定位用導(dǎo)線109連接表面彈性波元件107與內(nèi)部連接電極104，在組件103的密封環(huán)110上焊接蓋111。
在上述已有技術(shù)中，一旦釬焊了密封環(huán)110，由于形成位置有移動，進(jìn)行高精度定位是極其困難的。
一旦可能可靠地進(jìn)行這樣的定位，就會發(fā)生例如把導(dǎo)線109連接于例如密封電極105上這樣的錯誤定位，或者發(fā)生導(dǎo)線109與內(nèi)部連接電極104不能夠正常連接的情況。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供能夠?qū)㈦娮釉呐渲镁_定位，又能夠把內(nèi)部連接電極與導(dǎo)線的連接位置精確定位的電子部件及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電子部件的要點(diǎn)是，設(shè)置適于將安裝于電子部件上的例如SAW元件等電子元件和連接于電子元件的導(dǎo)線等定位于組件的規(guī)定位置上的定位模式。
又，本發(fā)明的電子部件的制造方法的要點(diǎn)是，在組件的內(nèi)壁具有梯級，對其梯級與所述組件內(nèi)部底面的邊界進(jìn)行高精度檢測，對所述元件及導(dǎo)線兩者中的至少一個進(jìn)行定位。
具體地說，本發(fā)明的電子部件是具備在其內(nèi)壁具有梯級的組件、設(shè)置于所述內(nèi)壁的梯級上端面上的多個內(nèi)部連接電極、設(shè)置于所述組件內(nèi)部底面的密封電極、配置于該密封電極上的元件、以及連接該元件與所述內(nèi)部連接電極的導(dǎo)線；設(shè)置在將所述元件及所述導(dǎo)線兩者至少其一的位置定位于所述內(nèi)部底面的一部分時使用的未形成電極部的電子部件。所述未形成電極部可以采用作為使元件及導(dǎo)線兩者至少其一與組件的規(guī)定位置一致時的定位模式。所述未形成電極部與形成于組件內(nèi)部底面的密封電極容易識別，因此如果采用該未形成電極部，則元件的安裝位置及內(nèi)部連接電極與導(dǎo)線的連接位置能夠高精度決定。
又，本發(fā)明的另一電子部件是具備陶瓷基板、在所述陶瓷基板的一個面上形成的第1陶瓷框體、形成于所述第1陶瓷框體上的第2陶瓷框體、形成于所述陶瓷基板與所述第1陶瓷框體及所述第1陶瓷框體與所述第2陶瓷框體之間的梯級部、以及位于所述第1陶瓷框體與所述第2陶瓷框體的接合面，形成于所述第1陶瓷框體一個面上的內(nèi)部連接電極，并且并且所述內(nèi)部連接電極也通過所述第1陶瓷框體及所述陶瓷基板的側(cè)面形成于所述陶瓷基板的另一面，而且在所述陶瓷基板的一個面上形成用于配置所述元件的密封電極，在所述密封電極上固定元件，還具備連接所述元件與所述內(nèi)部連接電極的導(dǎo)線，設(shè)置在將所述元件及所述導(dǎo)線兩者至少其一的位置定位于所述組件內(nèi)部底面的一部分時使用的未形成電極部的電子部件。未形成電極部如上所述可以看作決定元件及導(dǎo)線兩者至少其一的位置時的定位模式。借助于此，可以高精度決定元件的安裝位置及內(nèi)部連接電極與導(dǎo)線的連接位置。
又，本發(fā)明的另一特征是，所述未形成電極部至少設(shè)置2個，在連結(jié)上述兩個未形成電極部的所述密封電極上配置所述元件。又，本發(fā)明是從組件上方觀察時所述未形成電極部的一邊與所述內(nèi)部連接電極的一邊處于同一線上的電子部件。還有，本發(fā)明是所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長線與所述未形成電極部的一邊或其延長線大致相互垂直的電子部件。又，本發(fā)明是組件內(nèi)壁的相對的梯級下部之間的寬度比梯級上部之間的寬度大的電子部件。本發(fā)明的電子部件借助于這些特征，可以以更高的精度決定元件的安裝位置以及內(nèi)部連結(jié)電極與導(dǎo)線的連結(jié)位置。又，本發(fā)明的電子部件是使元件的上表面與內(nèi)部連接電極存在于大致相同的平面上的電子部件。借助于此，可以在內(nèi)部連結(jié)電極和元件上對焦，因此能夠以更高的精度決定內(nèi)部連結(jié)電極與導(dǎo)線的連接位置。
又，本發(fā)明的電子部件是使內(nèi)部連接電極與元件之間的方向上的未形成密封電極部的長度比對所述內(nèi)部連接電極與未形成密封電極部的邊界進(jìn)行圖像識別的透鏡的焦點(diǎn)偏差的幅度大的電子部件。借助于此，可以高精度地對內(nèi)部連接電極與未形成密封電極部之間的邊界進(jìn)行圖像識別。又，本發(fā)明是使未形成密封電極部的靠近內(nèi)部連接電極一方的長度比所述內(nèi)部連接電極之間的長度大的電子部件。借助于此，即使是在未形成密封電極部發(fā)生位置偏離，也能夠可靠地識別內(nèi)部連接電極與密封電極之間的邊界。
還有，本發(fā)明的電子部件的制造方法具備下述步驟，即在相對的內(nèi)壁上具有梯級，在所述梯級的上端面具有多個內(nèi)部連接電極的組件內(nèi)安裝元件的第1工序、在從所述組件上方觀察時，對所述梯級與所述組件的內(nèi)部底面之間的邊界至少檢查兩處，根據(jù)該檢查結(jié)果決定對所述內(nèi)部連接電極與所述元件進(jìn)行導(dǎo)線連接的位置的第2工序、用所述導(dǎo)線將所述元件與所述內(nèi)部連接電極電氣連接的第3工序、以及用蓋密封所述組件的開口部的第4工序。借助于此，可以用導(dǎo)線可靠地連接內(nèi)部連接電極與元件。
還有，本發(fā)明的電子部件的制造方法是組件的內(nèi)部底面具有密封電極，同時具有在從上方觀察組件時，靠近所述梯級的組件內(nèi)部底面上具有未形成密封電極部，在第1工序，所述未形成密封電極部與所述梯級的邊界至少檢測出兩處，以此決定導(dǎo)線的連接位置的電子部件的制造方法。借助于此，可以更加正確地決定內(nèi)部連接電極與元件的引線的連接位置。
又，本發(fā)明的電子部件的制造方法具備下述步驟，即在相對的內(nèi)壁具有梯級，在該梯級的上端面具有多個內(nèi)部連接電極的組件中，從上方觀察時，對所述梯級與內(nèi)部底面的邊界至少檢測出兩處，根據(jù)該檢測結(jié)果決定元件的安裝位置的第1工序、在所述組件內(nèi)部的底面安裝所述元件的第2工序、用導(dǎo)線將所述元件與所述內(nèi)部連接電極電氣連接的第3工序、以及用蓋密封所述組件的開口部的第4工序。借助于此，可以將元件可靠地安裝在組件上。
又，本發(fā)明的電子部件的制造方法是組件的內(nèi)部底面具有密封電極，同時所述內(nèi)部底面的靠近所述內(nèi)部連接電極一方的端部具有未形成電極部，在第1工序，在從上方觀察所述組件時，所述未形成密封電極部的一邊或其延長線與所述內(nèi)部連接電極的一個邊或其延長線的交點(diǎn)至少檢測出兩個，以此決定元件的安裝位置。借助于此，可以將元件更加可靠地安裝于組件上。
又，本發(fā)明的電子部件的制造方法具備下述步驟，即在相對的內(nèi)壁具有梯級，在該梯級的上端面具有內(nèi)部連接電極的組件中，從上方觀察該組件時，對所述梯級與內(nèi)部底面的邊界至少檢測兩處，根據(jù)該檢測結(jié)果決定元件的安裝位置的第1工序、在所述組件內(nèi)部安裝所述元件的第2工序、從上方觀察所述組件時，對所述梯級與內(nèi)部底面的邊界至少檢測兩處，根據(jù)該檢測結(jié)果決定設(shè)置連接所述內(nèi)部連接電極與所述元件的導(dǎo)線的位置的第3工序、用導(dǎo)線電氣連接所述元件和所述內(nèi)部連接電極的第4工序、以及用蓋密封所述組件的開口部的第5工序。借助于此，可以更加正確地將元件安裝在組件上，用導(dǎo)線連接元件和內(nèi)部連接電極。
本發(fā)明的電子部件的制造方法是在組件的內(nèi)部底面形成密封電極，同時內(nèi)部連接電極一邊的端部作為未形成密封電極部，在第1工序中，至少檢測兩個所述未形成密封電極部的一邊或其延長線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長線的交點(diǎn)，以此決定元件的安裝位置。在第3工序中，至少檢測出兩個所述未形成密封電極部的一邊或其延長線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長線的交點(diǎn)，以此決定導(dǎo)線的連接位置的電子部件的制造方法。借助于此，可以更加正確地將元件安裝在組件上，用導(dǎo)線連接元件和內(nèi)部連接電極。
附圖概述

圖1是用蓋密封之前的本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1～3的SAW器件的頂視圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1～3的SAW器件的剖面圖。
圖3是本發(fā)明其他實(shí)施形態(tài)的SAW元件的頂視圖。
圖4是本發(fā)明其他實(shí)施形態(tài)的剖面圖。
圖5是用蓋密封之前的已有的SAW器件的頂視圖。
圖6是已有的SAW器件的剖面圖。
本發(fā)明的最佳實(shí)施方式實(shí)施形態(tài)1圖1是本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1的表面彈性波器件加蓋前從蓋的位置看表面彈性波元件的頂視圖。圖2是圖1所示的表面彈性波器件的A-B剖面圖。
下面參照這些附圖對本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1加以說明。陶瓷基板10的一個表面、即安裝表面彈性元件17的表面依序形成其大小不同的第1陶瓷框體11及第2陶瓷框體12，再形成具有階梯26的組件13。
又，在第1陶瓷框體11的一個面(表面)、與陶瓷基板10及第1陶瓷框體11的外側(cè)面、以及陶瓷基板10的另一個面(背面)的一部分上，形成內(nèi)部連接電極14。
密封電極15形成于安裝表面彈性波元件17的陶瓷基板10表面，表面彈性波元件17通過連接層16固定于密封電極15上。未形成密封電極的部分18a及18b在設(shè)置于組件13的內(nèi)部的底面的階梯26的側(cè)端部，將未形成密封電極的部分18a及18b加以連接的密封電極15上的規(guī)定位置上配置表面彈性波元件17。
又，在制造本發(fā)明的電子部件時，首先在形成密封電極15及內(nèi)部連接電極14的地方的陶瓷基板10的表面、背面及外側(cè)面形成電鍍的基底層。接著，在該陶瓷基板10的上表面形成第1陶瓷框體11。在該第1陶瓷框體11的上表面及外側(cè)面上也形成與想要形成的內(nèi)部連接電極14相同形狀的電鍍基底層。
接著，在第1陶瓷框體11的上面形成外圍形狀與該第1框體11相同，其寬度比第1陶瓷框體11小的第2陶瓷框體12，在組件13的內(nèi)側(cè)構(gòu)成梯級26后燒結(jié)，使陶瓷基板10與第1及第2陶瓷框體11、12形成一體，制成組件13。在該第2陶瓷框體12的上表面上形成電鍍基底層。
在這里，陶瓷基板10、第1陶瓷框體11及第2陶瓷框體12以氧化鋁為主要成份，基底層以鎢為主要成份。
其后，在組件13的電鍍基底層上鍍鎳，在組件13的第2陶瓷框體12的上端面部份使用銀釬料設(shè)置與組件13相同或具有相等的熱膨脹系數(shù)的密封環(huán)20。
接著在再次進(jìn)行鍍鎳之后鍍金，形成內(nèi)部連接電極14及密封電極15。
從圖1可知，多個內(nèi)部連接電極14分別形成于組件內(nèi)部的階梯26的上端面(第1陶瓷框體11的上端面)，直至第1陶瓷框體11的內(nèi)環(huán)端部，其各邊平行于組件13的各邊(第1陶瓷框體11的各邊)。亦即內(nèi)部連接電極14為近似于長方形或正方形。
又，組件13的內(nèi)部底面的未形成密封電極部分18a、18b的各邊與組件13的各邊平行設(shè)置，并達(dá)到第1陶瓷框體11的內(nèi)環(huán)下端部。亦即未形成密封電極部分18a、18b也是近似長方形或正方形，內(nèi)部連接電極14與未形成成密封電極部分18a、18b以大致正交的方式構(gòu)成。
而且，在表面彈性波元件17的兩側(cè)形成兩個未形成密封電極部分18a、18b，使得從其上表面一方、亦即參考圖2從密封環(huán)20一方向著表面彈性波元件17的方向看組件13時內(nèi)部連接電極14與未形成密封電極部分18a、18b相互靠近。
另一方面，在壓電基板上形成多個在輸入輸出用的梳形電極22、在該梳形電極22的兩側(cè)的反射器電極23及與梳形電極22電氣連接的連接電極24，得到表面彈長波元件17。
接著，通過連接層16把表面彈性波元件17固定于組件13的密封電極15上。這時，內(nèi)部連接電極14與表面彈性波元件17的連接電極24在大致相同的高度上構(gòu)成。而且在從組件13的上表面上方觀察時，內(nèi)部連接電極14與表面彈性波元件17的連接電極24之間存在著未形成密封電極部分18a、18b。
接著，從上方對組件13進(jìn)行圖像識別，在相對的各階梯26檢測未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14的邊界點(diǎn)，求出連接這兩個點(diǎn)的直線的中點(diǎn)，以該中點(diǎn)為基準(zhǔn)，根據(jù)組件13的各種尺寸決定內(nèi)部連接電極14與導(dǎo)線19的連接位置。又，對設(shè)置于SAW元件17表面的梳形電極22、連接電極24等的電極圖形進(jìn)行識別，又決定內(nèi)部連接電極24與導(dǎo)線19的連接位置。其后，將導(dǎo)線19的一端連接于內(nèi)部連接電極14，另一端連接于SAW元件17的連接電極24。接著，將蓋21焊接于設(shè)置在組件13的上端面上的密封環(huán)20上，以此將SAW元件17密封在組件13內(nèi)。
實(shí)施形態(tài)2實(shí)施形態(tài)2涉及決定SAW元件的安裝位置的步驟，下面參照圖2進(jìn)行說明。首先，形成具有與實(shí)施形態(tài)1一樣的內(nèi)部連接電極14及密封電極15的組件13和SAW元件17。接著通過連接層16將SAW元件17安裝于組件13的密封電極15上。接著從其上方對組件13進(jìn)行圖形識別，檢測未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14的交點(diǎn)，以連接這兩個點(diǎn)的直線的中點(diǎn)為基準(zhǔn)，根據(jù)組件13的各種尺寸決定SAW元件的安裝位置。
換句話說，也就是至少設(shè)置兩個未形成電極部18a、18b，在連接這兩處直線上配置SAW元件17。
然后通過連接層16在組件13的密封電極15上安裝SAW元件17。
接著，在用導(dǎo)線19連接SAW元件17的連接電極24與內(nèi)部連接電極14之后，將蓋21焊接于組件13的上端面上設(shè)置的密封環(huán)20上，將SAW元件17密封在組件13內(nèi)。
實(shí)施形態(tài)3實(shí)施形態(tài)3涉及決定內(nèi)部連接電極14與導(dǎo)線19的連接部的步驟。下面參照圖3進(jìn)行說明。與圖1標(biāo)以相同的編號的部分具有相同的功能。下面只對與實(shí)施形態(tài)1不同之處進(jìn)行說明。在實(shí)施形態(tài)1，從其上方觀察組件13時，未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14靠近，而在本實(shí)施形態(tài)中，未形成電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14形成一定距離。
因此，在從組件13上方對其進(jìn)行識別時，檢測未形成密封電極部18a、18b的靠近梯級26的一個邊的延長線與內(nèi)部連接電極14的靠近組件13的內(nèi)部底面的一邊的延長線的交點(diǎn)，以連接這兩個點(diǎn)的直線的中點(diǎn)為基準(zhǔn)，根據(jù)組件13的各種尺寸決定內(nèi)部連接電極14與導(dǎo)線19的連接部。
其后，將導(dǎo)線19的一端電氣連接于內(nèi)部連接電極14，另一端電氣連接于SAW元件17的連接電極24上。
接著將蓋21焊接于組件13的上端面上設(shè)置的密封環(huán)20上，將SAW元件17密封在組件13內(nèi)。
下面對本實(shí)施形態(tài)的特征進(jìn)行敘述。
(1)在本實(shí)施形態(tài)中，為了決定SAW元件17的安裝位置或?qū)Ь€19與內(nèi)部連接電極14的連接部，采用從組件13的上方進(jìn)行圖形識別，對組件13的內(nèi)部底面與內(nèi)部連接電極14的邊界點(diǎn)進(jìn)行識別的方法，其理由如下。
首先，為了減小識別誤差，最好是識別點(diǎn)之間的距離盡可能長。因此雖然從組件13的上方觀察時只要識別密封環(huán)20與第1陶瓷框體的11的邊界點(diǎn)即可，但是由于密封環(huán)20以銀釬焊25固定于第2陶瓷框體12的上端面上，其位置發(fā)生移動。但是第1陶瓷框體11由于是沖裁形成的，其形狀的偏差比密封環(huán)20的位置偏差小。
又，不僅在使用密封環(huán)20對蓋進(jìn)行焊接的情況下，而且在用釬焊進(jìn)行密封的情況下也有必要在第2陶瓷框體12的上端面形成鍍層，由于比第1陶瓷框體11形狀精度差，在這種情況下最好是使用第1陶瓷框體11與組件13的內(nèi)部底面的邊界進(jìn)行定位。
(2)內(nèi)部連接電極14和密封電極15使用相同的鍍金方法形成，因此在從組件13的上方進(jìn)行圖形識別時難于對兩者加以區(qū)別。因此可以利用將未形成密封電極部18a、18b靠近內(nèi)部連接電極14設(shè)置，借助于此，可以利用其與內(nèi)部連接電極14的色彩不同產(chǎn)生的反差更正確地進(jìn)行定位。
還有，未形成密封電極部18a、18b也可以形成得如在如圖1所示，從上方對組件13進(jìn)行觀察時，未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14的角部靠近。
實(shí)施形態(tài)4實(shí)施形態(tài)4與實(shí)施形態(tài)3一樣參照圖3進(jìn)行說明。與圖1標(biāo)以相同的編號的部分如在實(shí)施形態(tài)1、2所述，故省略其說明。
下面只對與實(shí)施形態(tài)1、2不同之處進(jìn)行說明。在實(shí)施形態(tài)1、2，從上方觀察組件13時，和實(shí)施形態(tài)3一樣，不使未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14靠近。但是，未形成電極部18a、18b的一邊與內(nèi)部連接電極14的一邊存在于梯級26與內(nèi)部底面的邊界線上。
因此，從組件13上方對其進(jìn)行圖像識別，在組件13的相對的各階梯26檢測未形成密封電極部18a、18b的一個邊的延長線與內(nèi)部連接電極14的另一邊的延長線的正交點(diǎn)，以連接這兩個點(diǎn)的直線的中點(diǎn)為基準(zhǔn)，根據(jù)組件13的各種尺寸決定SAW元件17的安裝位置。
實(shí)施形態(tài)5實(shí)施形態(tài)5在第1陶瓷框體11的形狀上具有特征。下面參照圖4對實(shí)施形態(tài)5進(jìn)行說明。標(biāo)以與圖1相同的符號的地方其說明與實(shí)施形態(tài)1相同，因此省略其詳細(xì)說明。
下面只對與實(shí)施形態(tài)1不同之處加以說明。在實(shí)施形態(tài)1中，第1陶瓷框體11的內(nèi)周側(cè)面與上端面構(gòu)成的角是直角，而在本實(shí)施形態(tài)5，第1陶瓷框體11的內(nèi)周側(cè)面與上端面構(gòu)成的角是銳角。因此，相對的梯級26之間的寬度為下部比上部寬。
第1陶瓷框體11是將陶瓷片沖裁成所希望的形狀形成的。這樣可以把第1陶瓷框體11的內(nèi)周側(cè)面加工成所希望的形狀、例如錐狀。一旦將第1陶瓷框體11的內(nèi)周側(cè)面與上端面構(gòu)成的角選擇為銳角，從上方對組件13進(jìn)行圖像識別時，可以精確地檢測未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長線的正交點(diǎn)。
這一件事情對于實(shí)施形態(tài)2～實(shí)施形態(tài)4的SAW元件17可以說也是相同的。
在這里，將以上所述的實(shí)施形態(tài)1～5的特征加以整理如下。
(1)在實(shí)施形態(tài)1、3，從上方觀察組件13時，可以識別未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長線的正交點(diǎn)，用導(dǎo)線19將SAW元件17的連接電極24與內(nèi)部連接電極14可靠地加以連接。
又，在實(shí)施形態(tài)2、4，在將SAW元件17安裝于組件13內(nèi)之前，從上方觀察組件13，可以識別未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長線的正交點(diǎn)，決定SAW元件17的安裝位置。
這樣形成，使未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長線在從上方觀察組件13時大致為正交，以此可以規(guī)定SAW元件17的安裝位置和導(dǎo)線19的連接位置。當(dāng)然，在制造一個SAW器件時，為了規(guī)定SAW元件17的安裝位置和內(nèi)部連接電極14與導(dǎo)線19的連接位置，也可以進(jìn)行二次圖像識別。
(2)像實(shí)施形態(tài)1、3那樣，在為規(guī)定內(nèi)部連接電極14與導(dǎo)線19的連接位置而進(jìn)行圖像識別時，使未形成密封電極部18a、18b的寬度比進(jìn)行圖像識別的透鏡的焦點(diǎn)的偏差幅度還大，以此可以防止出現(xiàn)識別上的錯誤。
(3)又，使SAW元件17的上表面與內(nèi)部連接電極14存在于大致相同的一個面上，這樣就可以在進(jìn)行圖像識別時聚焦于SAW元件17的內(nèi)部連接電極14兩者上，能夠同時識別未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長線的正交點(diǎn)以及SAW元件17的連接電極24或梳形電極等的電極圖形。
(4)還有，在實(shí)施形態(tài)1、2，由于對未形成密封電極部18a、18b的一邊與內(nèi)部連接電極14的一邊的正交點(diǎn)進(jìn)行檢測，能夠可靠地識別組件13與內(nèi)部底面的邊界。另一方面，在實(shí)施形態(tài)3、4，由于對未形成密封電極部18a、18b的一邊的延長線與內(nèi)部連接電極14的一邊的延長線的正交點(diǎn)進(jìn)行檢測，一旦例如組件13的形狀有變化，其位置識別精度與實(shí)施形態(tài)1、2相比也就稍微低一些。
因此，最好是像實(shí)施形態(tài)1、2那樣形成未形成密封電極部18a、18b，使得在從上方觀察組件13時未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14相鄰接。又在形成未形成密封電極部18a、18b時，最好是將未形成密封電極部18a、18b靠內(nèi)部連接電極14的一方的邊的長度做得比同一梯級26的內(nèi)部連接電極14之間的距離大，使得不管產(chǎn)生多少位置偏差也沒有影響。
(5)在實(shí)施形態(tài)5，使第1陶瓷框體11的形狀具有特征。也就是說，使第1陶瓷框體11的內(nèi)周側(cè)面與上端面構(gòu)成的角為銳角。以此可以使相對的梯級26之間的距離為下部比上部大的結(jié)構(gòu)。因此，在從上方對組件13進(jìn)行圖像識別時，可以精確地檢測未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長線的正交點(diǎn)。這樣的陶瓷框體11的結(jié)構(gòu)可以適用于全部實(shí)施形態(tài)1～4。
(6)又，在上述各實(shí)施形態(tài)中，將未形成密封電極部18a、18b分別靠近相對的梯級26設(shè)置。設(shè)置兩個未形成密封電極部18a、18b使其只與一個梯級26鄰接，可以識別未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長線的正交點(diǎn)，進(jìn)行定位。為了進(jìn)行更高精度的識別，最好是將未形成密封電極部18a、18b形成于組件13的底部的SAW元件17的兩側(cè)。
(7)本發(fā)明在從組件13上方對其進(jìn)行觀察時能夠?qū)μ菁?6與底面的邊界進(jìn)行高精度的識別，決定SAW元件17的安裝位置，因此可以把組件13的內(nèi)部的大小限制于安裝需要的最低限度的大小。因此能夠使SAW器件小型化。
還有，在本發(fā)明中，密封電極15做得盡可能大則其密封效果也大。又，未形成密封電極部18a、18b也可以形成3個以上，但是形成兩個對于決定SAW元件17的安裝位置是足夠的。又，在本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中，以SAW器件為例進(jìn)行了說明，但是對于在組件的上端面與底面設(shè)置電極，在內(nèi)部安裝元件的電子部件也能夠得到相同的效果。
工業(yè)應(yīng)用性如上所述，采用本發(fā)明可以提供能夠高精度設(shè)定內(nèi)部連接電極與導(dǎo)線的連接位置的電子部件及其制造方法。
權(quán)利要求
1．一種電子部件，其特征在于，具備在其內(nèi)壁具有梯級的組件、設(shè)置于所述內(nèi)壁的梯級上端面上的多個內(nèi)部連接電極、設(shè)置于所述組件內(nèi)部底面的密封電極、配置于該密封電極上的元件、以及連接該元件與所述內(nèi)部連接電極的導(dǎo)線，設(shè)置在將所述元件定位于所述內(nèi)部底面時和將所述導(dǎo)線定位于所述內(nèi)部接線電極時兩種情況中的至少一種定位時使用的未形成電極部。
2．一種電子部件，其特征在于，具備陶瓷基板、在所述陶瓷基板的一個面上形成的第1陶瓷框體、形成于所述第1陶瓷框體上的第2陶瓷框體、形成于所述陶瓷基板與所述第1陶瓷框體及所述第1陶瓷框體與所述第2陶瓷框體之間的梯級部、以及位于所述第1陶瓷框體與所述第2陶瓷框體的接合面，形成于所述第1陶瓷框體主面的內(nèi)部連接電極，并且所述內(nèi)部連接電極也通過所述第1陶瓷框體及所述陶瓷基板的外側(cè)面形成于所述陶瓷基板的另一面，而且在所述陶瓷基板的一個面上形成用于配置元件的密封電極，在所述密封電極上安裝元件，還具備連接所述元件與所述內(nèi)部連接電極的導(dǎo)線，設(shè)置在將所述元件定位于所述陶瓷基板時和將所述導(dǎo)線定位于所述內(nèi)部接線電極時兩種情況中的至少一種定位時使用的未形成電極部。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，所述未形成電極部至少設(shè)置2個，在連接所述2個未形成電極部的所述密封電極上配置所述元件。
4．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，所述未形成電極部的一邊與所述內(nèi)部連接電極的一邊存在于大致同一線上。
5．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，從上方觀察時所述內(nèi)部連接電極的一邊與所述未形成電極部的一邊大致垂直。
6．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，組件內(nèi)壁的梯級之間的寬度從上向下擴(kuò)展。
7．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，使元件的上表面與內(nèi)部連接電極存在于大致相同的平面上。
8．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，使內(nèi)部連接電極與元件之間的方向上的未形成密封電極部長度比對所述內(nèi)部連接電極與未形成密封電極部的邊界進(jìn)行圖像識別的透鏡的焦點(diǎn)偏差的幅度大。
9．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，使未形成密封電極部的內(nèi)部連接電極一方的長度比內(nèi)部連接電極之間的長度大。
10．一種電子部件的制造方法，其特征在于，具備下述步驟，即在相對的內(nèi)壁具有梯級，在所述梯級的上端面具有多個內(nèi)部連接電極的組件內(nèi)安裝元件的第1工序、對所述梯級與所述組件的內(nèi)部底面之間的邊界至少檢查兩處，根據(jù)該檢查結(jié)果決定對所述內(nèi)部連接電極與所述元件進(jìn)行導(dǎo)線連接的位置的第2工序、用所述導(dǎo)線將所述元件與所述內(nèi)部連接電極電氣連接的第3工序、以及用蓋密封所述組件的開口部的第4工序。
11．根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子部件的制造方法，其特征在于，組件的內(nèi)部底面具有密封電極，同時具有在從上方觀察所述組件時，其一邊或其延長線與所述內(nèi)部連接電極的一個邊或其延長線垂直的未形成密封電極部，在第1工序，至少檢測出兩個所述未形成密封電極部的一邊或其延長線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長線的交點(diǎn)，以此決定導(dǎo)線的連接位置。
12．一種電子部件的制造方法，其特征在于，具備下述步驟，即在相對的內(nèi)壁具有梯級，在該梯級的上端面具有多個內(nèi)部連接電極的組件中，從上方觀察該組件，對所述梯級與內(nèi)部底面的邊界至少檢測出兩處，根據(jù)該檢測結(jié)果決定元件的安裝位置的第1工序、在所述組件內(nèi)部的底面安裝所述元件的第2工序、用導(dǎo)線將所述元件與所述內(nèi)部連接電極電氣連接的第3工序、以及用蓋密封所述組件的開口部的第4工序。
13．根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子部件的制造方法，其特征在于，組件的內(nèi)部底面具有密封電極，同時具有在從上方觀察所述組件時，其一邊或其延長線與所述內(nèi)部連接電極的一個邊或其延長線垂直的未形成密封電極部，在第1工序，至少檢測出兩個所述未形成密封電極部的一邊或其延長線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長線的交點(diǎn)，以此決定元件的安裝位置。
14．一種電子部件的制造方法，其特征在于，具備下述步驟，即在相對的內(nèi)壁具有梯級，在該梯級的上端面具有內(nèi)部連接電極的組件中，從上方觀察該組件，對所述梯級與內(nèi)部底面的邊界至少檢測兩處，根據(jù)該檢測結(jié)果決定元件的安裝位置的第1工序、在所述組件內(nèi)部安裝所述元件的第2工序、從上方觀察所述組件，對所述梯級與內(nèi)部底面的邊界至少檢測兩處，根據(jù)該檢測結(jié)果決定設(shè)置連接所述內(nèi)部連接電極與所述元件的導(dǎo)線的位置的第3工序、用導(dǎo)線電氣連接所述元件和所述內(nèi)部連接電極的第4工序、以及用蓋密封所述組件的開口部的第5工序。
15．根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在組件的內(nèi)部底面形成密封電極，同時具有在從上方觀察所述組件時，其一邊或其延長線與內(nèi)部連接電極的一個邊或其延長線垂直的未形成密封電極部，在第1工序，至少檢測兩個所述未形成密封電極部的一邊或其延長線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長線的交點(diǎn)，以此決定元件的安裝位置。在第3工序中，至少檢測出兩個所述未形成密封電極部的一邊或其延長線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長線的交點(diǎn)，以此決定導(dǎo)線的連接位置。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于,提供能夠在內(nèi)壁具有梯級的組件的規(guī)定位置上高精度安裝元件的電子部件。因此,在組件13的內(nèi)壁具有梯級26,梯級26的上端面上形成內(nèi)壁連接電極14。又,在組件13的底面形成密封電極15,在密封電極15上通過連接層16固定元件17。元件17與內(nèi)壁連接電極14用導(dǎo)線19進(jìn)行電氣連接。在將元件17和導(dǎo)線19中的至少一個固定于規(guī)定的位置時對位置利用設(shè)置于組件13底面的未形成電極部18a、18b進(jìn)行。
文檔編號H01L23/13GK1322375SQ00802069
公開日2001年11月14日 申請日期2000年9月27日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月28日
發(fā)明者村上弘三, 藤井邦博, 松尾聰 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社