專利名稱：封裝集成電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于集成電路，特別是一種封裝集成電路。
一般封裝集成電路的基板系用以將集成電路設(shè)置于其上，使集成電路與該基板以打線方式形成電連接，而后再將基板固定于電路板上，使集成電路的訊號(hào)傳遞至電路板上。
該基板上必須具有訊號(hào)輸入端及訊號(hào)輸出端，以當(dāng)基板與集成電路形成電連接后，令集成電路的訊號(hào)傳遞至基板的訊號(hào)輸入端，再由基板的訊號(hào)輸出端傳送至電路板上。如此，基板的訊號(hào)輸入端至訊號(hào)輸出端的距離越短，則訊號(hào)傳遞的效果則越佳；反之若基板訊號(hào)輸入端至輸出端的距離越長(zhǎng)，則訊號(hào)傳遞的效果則越差。
習(xí)知的封裝集成電路包括基板、與基板電連接的集成電路及用以將集成電路密封住的封膠層?；迳显O(shè)置呈橫冂(匚)形作為基板訊號(hào)輸入、輸出端的金屬板，集成電路則與金屬板作為訊號(hào)輸入端的一端電連接，金屬板作為訊號(hào)輸出端的一端則與電路板電連接。這種結(jié)構(gòu)致使基板訊號(hào)傳遞的距離相當(dāng)長(zhǎng)，以致影響集成電路訊號(hào)傳遞的品質(zhì)。
再者，該橫冂(匚)形金屬板制作時(shí)，較不易得到平整的訊號(hào)輸出端，使其與電路板電連接作訊號(hào)傳遞時(shí)，訊號(hào)傳遞的效果并不理想，以致影響到集成電路封裝的合格率及其可靠度。
本實(shí)用新型的目的是提供一種制作方便、成品合格率高、提高集成電路訊號(hào)傳遞品質(zhì)的封裝集成電路。
本實(shí)用新型包括依序疊置的電路板、基板、置于基板上并與其電連接的集成電路及用以將集成電路密封住的封膠層；基板由多數(shù)個(gè)相互排列的平整的金屬片及包覆多數(shù)金屬片的為塑膠材質(zhì)的封膠體構(gòu)成；金屬片具有露出塑膠體的形成與集成電路電連接輸入端的第一表面及形成與電路板電連接輸出端的第二表面。
其中金屬片為平整的金屬片。
基板上金屬片的第一表面以打線方式與集成電路電連接。
基板金屬片第二表面設(shè)置有與電路板成電連接的金屬球。
金屬球?yàn)橐郧驏抨嚵蟹绞降慕饘偾颉?br> 由于本實(shí)用新型包括依序疊置的電路板、基板、置于基板上并與其電連接的集成電路及用以將集成電路密封住的封膠層；基板由多數(shù)個(gè)相互排列的平整的金屬片及包覆多數(shù)金屬片的為塑膠材質(zhì)的封膠體構(gòu)成；金屬片具有露出塑膠體的形成與集成電路電連接輸入端的第一表面及形成與電路板電連接輸出端的第二表面。使用時(shí)，藉由薄金屬片作成基板的訊號(hào)傳遞媒介，當(dāng)將集成電路的訊號(hào)傳遞至電路板時(shí)，可獲得較短的傳遞距離，以具有較佳的訊號(hào)傳遞效果，并令金屬片的第二表面可與電路板形成較佳的電接觸效果。不僅制作方便、成品合格率高，而且提高集成電路訊號(hào)傳遞品質(zhì)，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。


圖1、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為本實(shí)用新型中基板結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本實(shí)用新型基板制作步驟一示意剖視圖。
圖4、為本實(shí)用新型基板制作步驟二示意剖視圖。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)闡述。
如圖1所示，本實(shí)用新型包括依序疊置的電路板24、基板10、與基板10電連接的集成電路18及用以將集成電路18密封住的封膠層40。
如圖1、圖2所示，基板10由多數(shù)個(gè)相互排列的平整的金屬片12及包覆多數(shù)金屬片12的為塑膠材質(zhì)的封膠體26構(gòu)成。每一金屬片12具有露出塑膠體26的第一表面14及第二表面16。
集成電路24形成焊墊20。
基板10上金屬片12的第一表面14以打線方式的導(dǎo)線22與集成電路18的焊墊20形成電連接，基板10上金屬片12的第二表面16與電路板24形成電連接，如此便可使集成電路18的訊號(hào)藉由基板10上多數(shù)金屬片12傳遞至電路板24上，以完成集成電路18與電路板24的電性連接。
如圖3所示，制作基板10時(shí)，首先將多數(shù)個(gè)金屬片12黏著于膠帶(tape)28上，并于膠帶(tape)28上設(shè)置鏤空的模具30，并令多數(shù)金屬片12位于鏤空模具30內(nèi)。如圖4所示，將塑膠材質(zhì)灌注于模具30內(nèi)，以形成包覆多數(shù)金屬片12的封膠體26，并使各金屬片12第一表面14露出封膠體26，形成基板10與集成電路18焊墊20形成電連接的訊號(hào)輸入端；然后，將膠帶28自模具30底部撕除，并將基板10自模具30內(nèi)取出，即制成基板10。此時(shí)，金屬片12的第二表面16自封膠體26露出，以形成基板10與電路板24形成電連接的訊號(hào)輸出端?；?0金屬片12第二表面16可具有以球柵陣列方式制作(Ball GridArray)的與電路板成電連接的金屬球。
如上所述，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、藉由薄金屬片12作成基板10的訊號(hào)傳遞媒介，當(dāng)將集成電路18的訊號(hào)傳遞至電路板24時(shí)，可獲得較短的傳遞距離，從而具有較佳的訊號(hào)傳遞效果。
2、金屬片12具有平整的第二表面16，可與電路板24形成較佳的電接觸效果。
權(quán)利要求1.一種封裝集成電路，它包括依序疊置的電路板、基板、置于基板上并與其電連接的集成電路及用以將集成電路密封住的封膠層；其特征在于所述的基板由多數(shù)個(gè)相互排列的平整的金屬片及包覆多數(shù)金屬片的為塑膠材質(zhì)的封膠體構(gòu)成；金屬片具有露出塑膠體的形成與集成電路電連接輸入端的第一表面及形成與電路板電連接輸出端的第二表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝集成電路，其特征在于所述的金屬片為平整的金屬片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝集成電路，其特征在于所述的基板上金屬片的第一表面以打線方式與集成電路電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝集成電路，其特征在于所述的基板金屬片第二表面設(shè)置有與電路板成電連接的金屬球。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝集成電路，其特征在于所述的金屬球?yàn)橐郧驏抨嚵蟹绞降慕饘偾颉?br> 專利摘要一種封裝集成電路。為提供一種制作方便、成品合格率高、提高集成電路訊號(hào)傳遞品質(zhì)的集成電路,提出本實(shí)用新型,它包括依序疊置的電路板、基板、置于基板上并與其電連接的集成電路及用以將集成電路密封住的封膠層;基板由多數(shù)個(gè)相互排列的平整的金屬片及包覆多數(shù)金屬片的為塑膠材質(zhì)的封膠體構(gòu)成;金屬片具有露出塑膠體的形成與集成電路電連接輸入端的第一表面及形成與電路板電連接輸出端的第二表面。
文檔編號(hào)H01L23/50GK2458729SQ0026515
公開(kāi)日2001年11月7日 申請(qǐng)日期2000年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月11日
發(fā)明者何孟南, 陳志宏, 陳立桓, 黃宴程, 吳志成, 彭國(guó)峰, 陳明輝, 陳文銓 申請(qǐng)人:勝開(kāi)科技股份有限公司