專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型是關(guān)于一種散熱裝置，尤指一種可精密控制與電子組件接觸表面間的距離及壓力，并實現(xiàn)較佳散熱效果的散熱裝置。
隨著CPU等電子組件朝高速化、大容量化發(fā)展，其所產(chǎn)生的熱量相應遽增，而溫度過高勢必影響電子組件正常工作的穩(wěn)定性，使其發(fā)生錯誤動作或損壞。為此，業(yè)界通常在電子組件表面增設一散熱裝置，用來及時排出其所產(chǎn)生的熱量?，F(xiàn)有的散熱裝置種類繁多，如日本特愿平8-55942號公報所刊載的散熱結(jié)構(gòu)，其主要是在電子設備的殼體內(nèi)表面裝設一金屬基臺，并在基臺上安裝一金屬散熱板，另在殼體內(nèi)部面對于基臺處裝設有一基板，用來承置電子組件，且電子組件與散熱板接觸。通過此散熱結(jié)構(gòu)，電子組件所產(chǎn)生的熱量通過散熱板傳導至金屬基臺或殼體而散發(fā)出去。因為上述散熱裝置的基板、金屬基臺、散熱板及電子組件間存在各種尺寸誤差及組裝誤差，所以難以掌控電子組件與散熱板接觸表面間的距離及壓力，極易發(fā)生接觸表面存有間隙或接觸壓力過高的現(xiàn)象。若電子組件與散熱板的接觸表面間存在間隙，將導致兩者間的熱傳導效率下降，使電子組件無法達到預期的散熱效果；相對的，若電子組件表面與散熱板表面間的接觸壓力過高，則極易造成電子組件破損。
因此，如何提供一種可精密控制散熱板與電子組件接觸表面間的距離及壓力，而使電子組件不易受損且可實現(xiàn)較佳散熱功效的散熱裝置，實為極待解決的課題。
本實用新型的目的在于提供一種具有距離及壓力調(diào)節(jié)裝置而使電子組件不易受損，并可通過熱管結(jié)構(gòu)來提升散熱功效的散熱裝置。
為達到上述目的，本實用新型采用了以下技術(shù)方案本實用新型散熱裝置主要用于提供電子設備內(nèi)部電路基板上的電子組件散熱用，其主要包含一散熱塊與一距離及壓力調(diào)節(jié)裝置。其中，散熱塊底部設有若干收容孔，在散熱塊頂部對應收容孔處形成一與其相連通的導引孔，導引孔的內(nèi)徑小于收容孔的內(nèi)徑，從而在收容孔頂部形成一內(nèi)端面。此距離及壓力調(diào)節(jié)裝置包含若干軸桿、調(diào)整螺絲及彈簧，其中各軸桿的一端固定于電路基板上，而另一端則經(jīng)由散熱塊的導引孔而容置于收容孔中，且在此端底部開設一螺孔，用來與對應的調(diào)整螺絲螺鎖配合；每一調(diào)整螺絲皆具有一螺桿及一帽蓋；彈簧則夾置于調(diào)整螺絲的帽蓋及收容孔的內(nèi)端面間，從而提供所需的彈力。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型可使電子組件不易受損并可實現(xiàn)較佳散熱功效。
以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行具體描述

圖1為實用新型散熱裝置及電子組件組合的俯視圖。
圖2為圖1沿II-II斷面的剖視圖。
圖3為本實用新型散熱裝置及電子組件組合的側(cè)視圖。
圖4為本實用新型散熱裝置及電子組件組合的另一實施例的部分剖視圖。
現(xiàn)請參閱圖1至圖3，本實用新型散熱裝置是供電子設備內(nèi)部電路基板80上的電子組件90散熱用，其大致包括導熱板10、散熱塊50、熱管20、風扇30、距離及壓力調(diào)節(jié)裝置(詳見后述)等結(jié)構(gòu)。其中該導熱板10是由一矩形金屬薄板制成，其表面上開設有若干通孔12，且于頂面設有一定位件14，用來供熱管20定位用。
熱管20主要是在一抽成真空狀態(tài)的金屬管內(nèi)部注入冷凝性流體并加以封閉而制成，且在熱管20內(nèi)部也可鋪設毛細管結(jié)構(gòu)，從而利于流體冷凝回流。另外，熱管20的一端由定位件14定位于導熱板10上，而另一端則與散熱塊50底部緊密接觸，從而將散熱塊50吸收的熱量散發(fā)出去。
散熱塊50緊密固定在相對于定位件14另一側(cè)的導熱板10頂面上，且散熱塊50在底部形成一凹槽58，用來供熱管20插設固定。散熱塊50按其厚度大小依次劃分為第一散熱部52、第二散熱部54及第三散熱部56，其中第一散熱部52的底部在對應于導熱板10各通孔12處分別形成一收容孔62，且在第一散熱部52的頂部對應每一收容孔62處分別形成一與其連通的導引孔66，每一導引孔66的內(nèi)徑皆小于對應的收容孔62的內(nèi)徑，從而在收容孔62頂部形成一內(nèi)端面64。另外第一散熱部52頂面上方貼設一電子組件90，并在電子組件90周圍的頂面上設有若干散熱孔68用來提升散熱效果，且電子組件90安裝在一平行于該頂面的電路基板80底面上。對應于散熱塊50的若干導引孔66，電路基板80上貫穿設有若干定位孔82，用來供固定配合用。另外，散熱塊50的第二散熱部54頂面裝設有一風扇30，風扇30具有一中空平板狀殼體32，殼體32的頂面形成氣流入口34，并在該殼體32內(nèi)部配置有若干葉片36及氣流出口。而且，在第三散熱部56頂面向上伸設若干散熱鰭片72，且散熱鰭片72平行排列于風扇氣流出口側(cè)，用來提升散熱功效。
此外，本實用新型通過一距離及壓力調(diào)節(jié)裝置精密控制散熱塊50第一散熱部52頂面與電子組件90表面間的距離及接觸壓力，從而避免電子組件90損傷，并可實現(xiàn)較佳的散熱功效。該距離及壓力調(diào)節(jié)裝置主要由若干軸桿42、調(diào)整螺絲46及彈簧44組成。等軸桿42以不可相對旋轉(zhuǎn)的方式插設固定于電路基板80上對應的定位孔82內(nèi)，且在每一軸桿42的固定端外緣形成一凸緣422抵頂于電路基板80的頂面上，其另一端則經(jīng)過散熱塊50上對應的導引孔66容置于收容孔62中，且在此端底部沿軸線方向形成一螺孔424，用來與調(diào)整螺絲46螺鎖配合。等調(diào)整螺絲46也分別包容在散熱塊50對應的收容孔62中，且每一調(diào)整螺絲46均包含一螺桿462及一帽蓋464，其中螺桿462螺合于對應軸桿42的螺孔424中。另外在每一調(diào)整螺絲46的帽蓋464與收容孔62的內(nèi)端面64間分別夾置有一彈簧44，彈簧44的兩端分別抵頂在收容孔62的內(nèi)端面64及帽蓋464表面上。當操作安裝時，調(diào)節(jié)調(diào)整螺絲46的鎖緊程度而使彈簧44提供彈力推動散熱塊50產(chǎn)生位移，進而補償零件間可能存在的各種尺寸誤差及安裝誤差，實現(xiàn)適當調(diào)節(jié)散熱塊50頂面與電子組件90表面間距離的功效；并可通過彈簧44的彈性變形量吸收操作中可能產(chǎn)生的過大壓力，使電子組件90免于受損，且可緊密貼合在散熱塊50頂面上。
再請參閱圖4，它是本實用新型散熱裝置及電子組件組合的另一實施例的部份正面剖視圖。在該實施例中，本實用新型散熱裝置采用一種與上一實施例不同結(jié)構(gòu)的距離及壓力調(diào)節(jié)裝置。其中，該散熱裝置具有一支撐板10’，散熱塊50’裝設于支撐板10’頂面上，且在散熱塊50’第一散熱部52’底部開設有若干收容孔62’，用來容置距離及壓力裝置，每一收容孔62’皆具有一內(nèi)端面64’。此距離及壓力調(diào)節(jié)裝置由若干銷釘46’及彈簧44組成，每一銷釘46’都具有一頭部462’及一軸部464’，且頭部462’抵頂在支撐板10’的頂面上；彈簧44套設在對應銷釘46’的軸部464’上，其兩端并分別頂制在銷釘46’頭部462’及收容孔62’的內(nèi)端面64’，且通過彈簧44提供的彈力可驅(qū)動散熱塊50’產(chǎn)生微量位移，從而調(diào)整散熱塊50’頂面與電路基板80’上所設電子組件90的接觸表面間的距離及壓力，獲得較佳的散熱效果。此外，彈簧44也可采用具備彈性的高分子橡膠材料來取代，且通過變更彈簧的高度及彈簧系數(shù)，可變更散熱塊50’頂面及電子組件90間距離的調(diào)節(jié)范圍以及散熱塊50’頂面與電子組件90間的接觸面壓力等。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，用來提供電子設備內(nèi)部電路基板上的電子組件散熱使用，包括一散熱塊和一距離及壓力調(diào)節(jié)裝置，其特征在于該散熱塊底部設有至少一收容孔，且在散熱塊頂部對應收容孔處形成一與其連通的導引孔，導引孔的內(nèi)徑小于收容孔的內(nèi)徑，從而在收容孔頂部形成一內(nèi)端面；該距離及壓力調(diào)節(jié)裝置至少包含一軸桿、一調(diào)整螺絲及一彈簧，其中該軸桿的一端固定在電路基板上，而另一端則經(jīng)過散熱塊的導引孔而容置于收容孔中，且在此端底部開設一與調(diào)整螺絲螺鎖配合的螺孔；該調(diào)整螺絲具有一螺桿及一帽蓋；彈簧夾置于調(diào)整螺絲的帽蓋及收容孔的內(nèi)端面間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該軸桿的固定端外緣形成一抵頂在電路基板上的凸緣。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱塊按其厚度大小依次劃分為第一散熱部、第二散熱部及第三散熱部，且在第一散熱部上形成收容孔及導引孔。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該第一散熱部頂面可供一電子組件貼設，且在電子組件周圍的頂面上設有若干散熱孔。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該第二散熱部頂面裝設有一風扇，該風扇具有一中空平板狀殼體，在殼體的頂面形成有氣流入口，且在殼體內(nèi)部配置有若干葉片及氣流出口。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于該第三散熱部頂面向上伸設若干平行排列于風扇氣流出口側(cè)的散熱鰭片。
7.如權(quán)利要求1、2或3所述的散熱裝置，其特征在于該散熱塊底部固定在一導熱板上，導熱板在對應散熱塊的收容孔處貫穿設有通孔。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于該散熱塊底部形成一凹槽，槽內(nèi)插設有一熱管。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該熱管的另一端可通過一定位件固定在導熱板上。
專利摘要一種供電子設備內(nèi)部電路基板上的電子組件散熱用的散熱裝置,主要包括一散熱塊與一距離及壓力調(diào)節(jié)裝置。其中,散熱塊底部設有若干收容孔,在散熱塊頂部對應收容孔處形成一與其相連通的導引孔。此距離及壓力調(diào)節(jié)裝置包含若干軸桿、調(diào)整螺絲及彈簧,其中各軸桿的一端固定在電路基板上,而另一端經(jīng)由散熱塊的導引孔而容置于收容孔中,且在此端底部開設一螺孔,與對應的調(diào)整螺絲螺鎖配合;彈簧夾置在調(diào)整螺絲的帽蓋及收容孔的內(nèi)端面間。
文檔編號H01L23/427GK2443490SQ0024869
公開日2001年8月15日 申請日期2000年9月8日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月7日
發(fā)明者望月正孝, 彭繼宗, 陳勇州 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司