專利名稱：半導體晶片疊合封裝結(jié)構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體晶片疊合封裝結(jié)構。
半導體晶片生產(chǎn)出來之后由各種方式來加以封裝成集成電路，也可將晶片直接利用打線(互連)技術焊在電路板上。為了縮小體積，免占空間，人們采用了一種疊合封裝結(jié)構。疊合式封裝結(jié)構即將二片以上的晶片疊在一起，利用晶片的疊合，以獲得安裝在電路板面上所占的面積。例如存儲器，若一電路板上可放八個相同大小的存儲器集成電路(IC)，以每片晶片封裝一個集成電路(IC)的情況而言，該存儲器電路板的容量只能有八片晶片的容量，若改為疊雙層晶片的封裝結(jié)構，則同樣的電路板空間，卻可增加一倍的容量。因此疊合式的封裝結(jié)構提供了一個縮小體積，或擴充容量的路徑。


圖1為現(xiàn)有的疊合式封裝結(jié)構。該結(jié)構包含二片晶片12、墊層14、連接線13等。下晶片12在互連連接線13之后，為了要將上晶片12疊上去，必須用一墊層14，否則上晶片會把下晶片的連接線壓壞。亦即墊層14的主要目的在防止二晶片之間的擠壓，使下晶片的連接線可以不被壓壞。當然這樣的結(jié)構可設在電路板11上。
圖2是圖1中A處的局部結(jié)構放大示意圖，如圖2所示，現(xiàn)有使用BGA(Ball GridArray)接點21來焊接連接線13，焊接的技術為球焊接(Ball bond)，連接處的打線與球狀接點21必須直立狀22才能使焊接牢固，若歪斜了則焊接可能會焊不牢，且易出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象。另外，連接線13本身放大來看從頭到尾都為圓柱狀，尤其在與接點21連接的地方還必須為圓柱狀，否則將不易焊接在接點21上。另外在墊層與晶片之間則必須加一層用來固定的粘著層23。
現(xiàn)有技術的缺點如下1.封裝成本高，連接線要打在球形接點上，需要用精準的對位，否則不易實施。
2.多了墊層，使得制程的步驟繁復，墊層必須先粘在下晶片，再與上晶片粘合，且放置時必須極為小心，否則可能會去碰到連接線而導致連接線的損害。
本實用新型的目的在于提供一種便于產(chǎn)業(yè)化，簡化制程，把連接線可能的損害降到最低的半導體晶片疊合封裝結(jié)構。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型半導體晶片疊合封裝結(jié)構，它包含一基板；一第一晶片，置于所述的基板上；一第一連接線，它具有一第一連接側(cè)邊，該第一連接側(cè)邊連接至所述的第一晶片，以使該第一晶片與該基板電連接；以及一第二晶片，疊合于第一晶片及第一連接線的連接側(cè)邊之上。
上述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其中，第一晶片至少具有一與所述第一連接線的第一連接側(cè)邊連接的焊墊。
上述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其中，焊墊為扁平狀。
上述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其中，第一連接線的另一端還連接至所述的基板。
上述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，它還包含一第二連接線，該第二連接線具有一第二連接側(cè)邊，該第二連接側(cè)邊連接至第二晶片的一焊墊。
上述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其中，焊墊為扁平狀。
上述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其中，第二連接線的另一端還連接至所述的基板，以使該第二晶片與該基板電連接。
上述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其中，第一晶片與第二晶片之間還具一粘著層，以使該第一晶片及該第二晶片疊合在一起。
上述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其中，基板為一電路板。
由于本實用新型采用了上述的技術解決方案，以楔入焊接(Wedge Bond)的方式，利用連接線的側(cè)邊來與扁平焊墊接合，可免除現(xiàn)有的墊層，二晶片的連接只需用一粘著層即可固定接合，且不會傷到連接線。因此本實用新型的封裝成本可大為降低，且連接線要打在扁平焊墊上顯然比打在球形接點要容易得多，且易于實施。另外，用粘著層即可將上下晶片粘在一起，且粘著時不用擔心碰到連接線，因為連接線用側(cè)邊與焊墊連接的機械結(jié)果較強，導致連接線損害的機率也就大為降低，這樣相對提高了產(chǎn)品的合格率以及可靠性。
下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型進行詳細說明。
圖1是現(xiàn)有的半導體晶片疊合封裝結(jié)構示意圖。
圖2是圖1中A處的局部結(jié)構放大示意圖。
圖3是本實用新型半導體晶片疊合封裝結(jié)構的示意圖。
圖4是圖3中B處的局部結(jié)構放大示意圖。
請參見圖3，本實用新型半導體晶片疊合封裝結(jié)構主要包含電路板11的基板、上下二晶片122，121、連接線131等。晶片121置于電路板11上，連接線則131具有一連接側(cè)邊42(如圖4)，該連接側(cè)邊42連接至晶片121，以使該晶片121與電路板11電連接，而位于上層的另一晶片122則疊合于所述晶片121及所述連接線131的連接側(cè)邊42上。
當然，其中晶片121至少具一扁平狀的焊墊41，以與該連接線131的連接側(cè)邊42連接。該連接線131的另一端還連接至該電路板11。本實用新型的結(jié)構還包含另一連接線132，該連接線132同樣具有連接側(cè)邊，連接側(cè)邊的一端可以與晶片122上的扁平焊墊焊在一起，另一端則可連接至電路板11。
圖4是圖3中B處的局部結(jié)構放大示意圖。從圖4中可看出，晶片121與晶片122之間還具一粘著層43，以使二晶片121、122疊合在一起。當然，本實用新型的封裝結(jié)構也可應用在集成電路的封裝上，只需多一層封裝層即可輕易達成。而本實用新型的封裝結(jié)構若應用在存儲晶片的疊合上，則還可見其功效。
當然，在應用上，互連的位置并不局限在晶片的邊緣地帶，也可因應需求，將線連在晶片中間，而利用本實用新型的楔入焊接(Wedge Bond)的方式的互連仍可突顯其優(yōu)點。
權利要求1.一種半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其特征在于，它包含一基板；一第一晶片，置于所述的基板上；一第一連接線，它具有一第一連接側(cè)邊，該第一連接側(cè)邊連接至所述的第一晶片；以及一第二晶片，疊合于第一晶片及第一連接線的連接側(cè)邊之上。
2.如權利要求1所述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其特征在于，所述的第一晶片至少具有一與所述第一連接線的第一連接側(cè)邊連接的焊墊。
3.如權利要求2所述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其特征在于，所述的焊墊為扁平狀。
4.如權利要求1所述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其特征在于，所述的第一連接線的另一端還連接至所述的基板。
5.如權利要求1所述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其特征在于，它還包含一第二連接線，該第二連接線具有一第二連接側(cè)邊，該第二連接側(cè)邊連接至第二晶片的一焊墊。
6.如權利要求5所述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其特征在于，所述的焊墊為扁平狀。
7.如權利要求5所述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其特征在于，所述的第二連接線的另一端還連接至所述的基板。
8.如權利要求1所述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其特征在于，所述的第一晶片與第二晶片之間還具一粘著層。
9.如權利要求1所述的半導體晶片疊合封裝結(jié)構，其特征在于，所述的基板為一電路板。
專利摘要一種半導體晶片疊合封裝結(jié)構,它包含:一基板;一第一晶片,置于所述的基板上;一第一連接線,它具有一第一連接側(cè)邊,該第一連接側(cè)邊連接至所述的第一晶片,以使該第一晶片與該基板電連接;以及一第二晶片,疊合于第一晶片及第一連接線的連接側(cè)邊之上。本實用新型利用連接線的側(cè)邊來與晶片的扁平焊墊接合,可免除現(xiàn)有的墊層,二晶片的連接只需用一粘著層即可固定接合,且不會傷到連接線,這樣提高了產(chǎn)品的合格率以及可靠性。
文檔編號H01L23/12GK2410739SQ00201589
公開日2000年12月13日 申請日期2000年1月31日 優(yōu)先權日2000年1月31日
發(fā)明者陳明輝, 彭國峰, 林有為, 范光宇, 陳文銓, 邱詠盛, 杜修文 申請人:勝開科技股份有限公司