技術編號：6957483
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種半導體晶片疊合封裝結(jié)構。半導體晶片生產(chǎn)出來之后由各種方式來加以封裝成集成電路，也可將晶片直接利用打線(互連)技術焊在電路板上。為了縮小體積，免占空間，人們采用了一種疊合封裝結(jié)構。疊合式封裝結(jié)構即將二片以上的晶片疊在一起，利用晶片的疊合，以獲得安裝在電路板面上所占的面積。例如存儲器，若一電路板上可放八個相同大小的存儲器集成電路(IC)，以每片晶片封裝一個集成電路(IC)的情況而言，該存儲器電路板的容量只能有八片晶片的容量，若改為疊雙層晶片的...
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