專利名稱：可除去的壓敏粘合片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種減少了污垢的可除去的壓敏粘合片，其適用于制備精加工元件，例如各種工業(yè)元件，如半導(dǎo)體，電路，各種印刷線路板，各種障板(masks)以及引線框。
通常以如下方法制備半導(dǎo)體集成電路通過切割高純度的單晶硅等以得到晶片，形成一定的電路結(jié)構(gòu)，例如通過蝕刻在晶片表面上的集成電路，隨后用研磨機(jī)研磨該晶片的背面而使晶片的厚度降低到約100-600μm，最后切割該晶片以形成集成電路片。在進(jìn)行研磨時(shí)，將壓敏粘合片施加到晶片的前側(cè)，防止晶片斷裂或有利于研磨。在進(jìn)行切割時(shí)，將壓敏粘合片施加到晶片的背面來切割粘合固定到片材上的晶片。切割后，將形成的電路片從基膜側(cè)用針狀體向上推，然后收集，然后固定到?jīng)_模襯墊上。
用于這些用途的壓敏粘合片需要具有這種程度的膠粘性在研磨和切割期間，不會剝落下來。這些壓敏粘合片同時(shí)還需要這樣低程度的膠粘性研磨或切割后，當(dāng)采集晶片時(shí)，能夠容易地從半導(dǎo)體晶片上剝離，而不弄壞它們。而且，最好壓敏粘合片在晶片的前側(cè)或背面不留有殘余的粘合劑，而不會弄臟晶片表面。
近來，有一種半導(dǎo)體的直徑增大而厚度降低的趨勢，并且用酸蝕刻晶片背面的步驟變成輔助操作。在這些情形下，對于這些壓敏粘合片，在各種性能之間保持平衡變得很困難，這些性能包括加工過程中的耐水性，在加工中或除去片材時(shí)不會導(dǎo)致晶片斷裂的性能，在酸蝕刻中的耐酸性，可除去性和無污垢性。而且，鑒于近來的形勢，即LOC結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝和具有沖模襯墊的面積小于晶片結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝已被日益使用，這對于減少切割步驟中晶片背面污垢的壓敏粘合片變得更加重要，從而不會損害半導(dǎo)體晶片的背面附著到封裝上，因?yàn)樵谀切┓庋b中，集成電路的背面直接與封裝樹脂接觸，這與傳統(tǒng)的包裝不同。
用于近來最具有吸引力的半導(dǎo)體晶片加工的壓敏粘合片是輻射固化類型的壓敏粘合片，即含有基膜和成形在其一個(gè)側(cè)面上的輻射固化壓敏粘合層的壓敏粘合片。因?yàn)檫@種類型的壓敏粘合片在其常態(tài)具有高粘性，所以其向晶片的背面和前側(cè)的施加也產(chǎn)生了高粘性，這能夠使壓敏粘合片經(jīng)得住用于研磨和切割的水壓。預(yù)計(jì)還可以產(chǎn)生令人滿意的耐酸性，例如當(dāng)壓敏粘合劑具有適當(dāng)選擇的組成時(shí)。在加工后，用射線例如光照射壓敏粘合片，而使壓敏粘合層固化，其中壓敏粘合層的膠粘性顯著降低。結(jié)果，得到了令人滿意的可除去性和不會導(dǎo)致晶片斷裂的性能。這種類型的壓敏粘合片還具有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，即在得到關(guān)于晶片無污垢性能的相對令人滿意的結(jié)果時(shí)，固化也是有益的。
然而，輻射固化壓敏粘合片有一個(gè)缺點(diǎn)，即當(dāng)由于光照射而固化時(shí)，它散發(fā)出強(qiáng)烈的氣味，并且該氣味不但使工人不舒服，而且從健康和衛(wèi)生的觀點(diǎn)來看，它也決不是所希望的。雖然在除去之后的晶片無污垢性能方面，該壓敏粘合片大大優(yōu)于其他的壓敏粘合片，但還有壓敏粘合片留有大約微米或亞微米的殘余粘合劑的情況。在切割后的晶片的背面上有污垢的情況中，當(dāng)半導(dǎo)體包裝進(jìn)行回流焊接時(shí)，這是在集成電路背面和封裝樹脂之間產(chǎn)生不希望有的分離的原因。即，有一個(gè)問題破壞了半導(dǎo)體集成電路的長時(shí)期的可靠性。
根據(jù)這些情況，已經(jīng)完成了本發(fā)明。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種可除去的壓敏粘合片，其中當(dāng)在制件加工等中用于向其上固定粘附體時(shí)，該粘合片具有的膠粘性使其不會從附粘體上剝落，以及當(dāng)制件加工之后等，它可以從粘附體上容易地除去，而不會將它們弄臟。具體地，該目的是提供一種可除去的壓敏粘合片，其中例如當(dāng)用作半導(dǎo)體晶片加工的輻射固化的壓敏粘合片時(shí)，該粘合片在加工中例如研磨或切割時(shí)具有高粘性以利于加工，而且在加工之后，通過射線的輻射固化，其可以被容易地除去而不會導(dǎo)致晶片斷裂等。而且，該壓敏粘合片既不會因?yàn)楣袒l(fā)出強(qiáng)烈的氣味，也不會留有約微米或亞微米的殘余粘合劑污跡。特別地，不可能發(fā)生由于該晶片背面的污垢而導(dǎo)致的集成電路背面/封裝樹脂的分離。
為了實(shí)現(xiàn)該目的，充分研究的結(jié)果表明，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)當(dāng)使用含有壓敏粘合層的壓敏粘合片時(shí)，該粘合層含有低含量的分子量為100,000或更低的低分子聚合組分的原料聚合物(base polymer)，該壓敏粘合層不會產(chǎn)生制件的有機(jī)污垢。即，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，該壓敏粘合片當(dāng)用于半導(dǎo)體晶片加工時(shí)，其在防止集成電路/封裝樹脂由于這種有機(jī)污垢而導(dǎo)致的分離方面是非常有益的?；诖税l(fā)現(xiàn)，便完成了本發(fā)明。
本發(fā)明提供了一種可除去的壓敏粘合片，其含有包含其中分子量為105或更低的低分子組分的含量為10％重量或更少的聚合物的壓敏粘合層。
構(gòu)成壓敏粘合劑的聚合物可以是在液體或超臨界二氧化碳中聚合一種或多種單體而得到的丙烯酸類聚合物。構(gòu)成壓敏粘合劑的聚合物還可以是在水溶液分散體系中聚合一種或多種單體而得到的丙烯酸類聚合物，或者可以是在有機(jī)溶劑例如甲苯中溶液聚合一種或多種單體而得到的丙烯酸類聚合物?？沙サ膲好粽澈掀梢杂米靼雽?dǎo)體晶片加工的壓敏粘合片。
可以用于構(gòu)成本發(fā)明可除去的壓敏粘合片的壓敏粘合層的壓敏粘合劑，可以是任何常規(guī)的用于壓敏粘合片的壓敏粘合劑。其中，優(yōu)選含有丙烯酸類聚合物的丙烯酸壓敏粘合劑作為原料聚合物(壓敏粘合劑的基本組分)。
用作丙烯酸類聚合物原料的單體的例子包括(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸C1-18烷基酯，如丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸丙酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸2-乙基己基酯，丙烯酸辛酯，甲基丙烯酸丁酯，甲基丙烯酸2-乙基己基酯和甲基丙烯酸辛酯。這些(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨(dú)使用，或者是其兩種或多種組合使用。還可以將這些(甲基)丙烯酸烷基酯的一種或多種作為主要單體與一種或多種其他與之可共聚的單體組合使用。
可共聚合單體的典型例子包括含有羧基的烯屬(ethylenically)不飽和單體例如(甲基)丙烯酸，巴豆酸，衣康酸，馬來酸和富馬酸。其中特別優(yōu)選的單體是丙烯酸。這種含有羧基的烯屬不飽和單體是使聚合物具有交聯(lián)鍵的必要組分。
而且，能被進(jìn)一步使用的可共聚合的單體是已知用于丙烯酸壓敏粘合劑的改性單體的各種單體中的任何一種。改性單體的例子包括乙烯基酯，例如乙酸乙烯基酯，苯乙烯類型的單體例如苯乙烯，含有氰基的單體例如丙烯腈和(甲基)丙烯酰胺和其環(huán)狀或非環(huán)狀的衍生物。
從粘合性的觀點(diǎn)來看，這些可共聚合單體以所有單體組分的總量為基準(zhǔn)，優(yōu)選達(dá)50％重量，這些單體組分包括主單體。
在分解產(chǎn)生自由基的引發(fā)劑的作用下可以進(jìn)行聚合反應(yīng)。可以使用任何用于自由基聚合反應(yīng)的引發(fā)劑。特別是在溫度為40-100℃時(shí)進(jìn)行聚合的情況中，各種有機(jī)過氧化物和偶氮化合物可以用作該引發(fā)劑。其例子包括有機(jī)過氧化物例如過氧化二苯甲酰，二叔丁基過氧化物，氫過氧化枯烯和月桂基過氧化物，偶氮化合物例如2,2’-偶氮二異丁腈和偶氮二異戊腈。在溫度為20-40℃時(shí)進(jìn)行聚合反應(yīng)的情況中，可以使用二元引發(fā)劑(氧化還原引發(fā)劑)。其例子包括由過氧化二苯甲酰和二甲基苯胺組成的二元系統(tǒng)。
使用的引發(fā)劑數(shù)量是上述丙烯酸類單體聚合中通常使用的數(shù)量。例如其數(shù)量通常是每100重量份的單體約為0.005-10重量份，優(yōu)選0.1-5重量份。
本發(fā)明的重要特征在于其中分子量為100,000或更少的低分子組分含量為10％重量或更少的聚合物用作構(gòu)成壓敏粘合劑的原料聚合物。例如通過在作為稀釋劑的液體或超臨界二氧化碳中聚合單體，可以得到這樣的聚合物。聚合物中低分子組分的含量可以通過凝膠滲透色譜法(GPC)而測定。
例如，作為稀釋劑的二氧化碳使用的數(shù)量可以每100重量份的所有單體組分為5-2,000重量份，優(yōu)選約20-900重量份。聚合反應(yīng)在二氧化碳的壓力調(diào)整為例如約5.73-40MPa時(shí)進(jìn)行，溫度例如為約20-100℃，通常約10小時(shí)。根據(jù)需要，聚合的壓力和溫度可以分段變化。
作為稀釋劑使用的二氧化碳不但有效地保持了該體系在整個(gè)聚合中處于低粘度，由于其稀釋效果而提高了攪拌的效率，而且抑制了自由鏈的轉(zhuǎn)移。鑒于此，可以得到比傳統(tǒng)的用有機(jī)溶劑合成的聚合物的低分子組分含量低的高分子量聚合物。因此，通過使用這種聚合物作為粘合劑原料聚合物，可以得到壓敏粘合劑，其在粘合力和粘合強(qiáng)度方面都是極好的，而且減少了粘附體的污垢。
雖然單獨(dú)的二氧化碳通常足以用作稀釋劑，根據(jù)需要，它可以含有少量的有機(jī)溶劑用于摻混性的改進(jìn)，等等。
當(dāng)根據(jù)單體種類適當(dāng)選擇包括引發(fā)劑的種類和數(shù)量、聚合溫度、和聚合時(shí)間的聚合條件時(shí)，通過在有機(jī)溶劑例如甲苯或乙酸乙酯作為稀釋劑中溶液聚合一種或多種單體，可以得到其中分子量為100,000或更少的低分子組分的含量為10％重量或更少的聚合物。例如可以在配置有冷凝器、輸?shù)?、溫度?jì)、攪拌器等的反應(yīng)器中進(jìn)行溶液聚合。使用的有機(jī)溶劑的數(shù)量例如是每100重量份的所有單體組分為5-2,000重量份，優(yōu)選約為20-900重量份。
通過在水溶液分散體系中乳液聚合一種或多種單體，也可以得到其中分子量為100,000或更少的低分子組分的含量為10％重量或更少的聚合物。用于該聚合的方法沒有特別地限定，可以根據(jù)需要使用任何所需的乳液聚合技術(shù)。例如可以使用單體混合物乳化在水中且該乳液整個(gè)地被投放到反應(yīng)器中來聚合單體的方法。也可以使用單體乳化液逐滴加入的技術(shù)。雖然用于該乳化聚合的乳化劑沒有特別地限定，但優(yōu)選使用非離子表面活性劑和/或陰離子表面活性劑。乳化劑可以單獨(dú)使用，也可以是其中的兩種或多種組合使用。
非離子表面活性劑的例子包括聚氧乙烯烷基醚，聚氧乙烯烷基苯基醚，氧化乙烯/氧化丙烯嵌段共聚物，脫水山梨醇/脂肪酸酯和聚氧乙烯/脂肪酸酯。相反，陰離子表面活性劑的例子包括S-烷基硫酸酯，烷基苯磺酸鹽，烷基琥珀酸磺酸鹽，聚氧乙烯烷基硫酸鹽，和聚氧乙烯烷基磷酸酯。使用的乳化劑的數(shù)量可以根據(jù)所需的顆粒直徑等進(jìn)行適當(dāng)?shù)倪x擇。然而，例如在單獨(dú)使用非離子表面活性劑或陰離子表面活性劑的情況下，其數(shù)量通常為每100重量份的所有單體組分約0.3-30重量份。在組合使用非離子表面活性劑和陰離子表面活性劑的情況下，前者和后者的數(shù)量是每100重量份的所有單體組分分別約為0.2-20重量份和0.1-10重量份。
由上述方法合成的聚合物實(shí)際上可用作壓敏粘合劑的原料聚合物。然而，通常將交聯(lián)劑加入到聚合物中用于改進(jìn)壓敏粘合劑的粘合力。通過在合成丙烯酸類聚合物中加入多官能團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯等作為內(nèi)交聯(lián)劑，或者在合成丙烯酸類聚合物之后加入多官能團(tuán)環(huán)氧化合物或異氰酸酯化合物等作為外交聯(lián)劑，可以得到交聯(lián)的丙烯酸類壓敏粘合劑。除了這些技術(shù)之外，可以用射線照射進(jìn)行交聯(lián)處理。在這些形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)的技術(shù)中，優(yōu)選加入多官能團(tuán)環(huán)氧化合物或多官能團(tuán)異氰酸酯化合物作為外交聯(lián)劑。此處使用的術(shù)語“多官能團(tuán)”指的是具有兩個(gè)或多個(gè)官能團(tuán)。
多官能團(tuán)環(huán)氧化合物的例子包括在分子中具有兩個(gè)或多個(gè)環(huán)氧基的各種化合物。其中典型的例子包括山梨醇四縮水甘油醚，三羥甲基丙烷縮水甘油醚，四縮水甘油基-1,3-二氨基甲基環(huán)己烷，四縮水甘油基-m-二甲苯二胺，和三縮水甘油基-p-氨基苯酚。多官能團(tuán)異氰酸酯化合物的例子包括在分子中具有兩個(gè)或多個(gè)異氰酸酯基的各種化合物。其中的典型例子包括二苯甲烷二異氰酸酯，甲苯二異氰酸酯和二異氰酸1,6-己二酯。
這些交聯(lián)劑可以單獨(dú)使用，或者是其中的兩種或多種組合使用?？梢愿鶕?jù)丙烯酸共聚物的組成和分子量等來適當(dāng)選擇使用的交聯(lián)劑的數(shù)量。為了促進(jìn)反應(yīng)，通常用于壓敏粘合劑的交聯(lián)催化劑，例如月桂酸二丁基錫，可以與交聯(lián)劑一起加入。根據(jù)需要，可以將傳統(tǒng)的添加劑加入到壓敏粘合劑中。
本發(fā)明的可除去的壓敏粘合片的構(gòu)成沒有特別地限定，只要它含有包括上述壓敏粘合劑的壓敏粘合層。它可以是包括基底和成形在其至少一個(gè)側(cè)面上的壓敏粘合層的壓敏粘合片，或者是由只有壓敏粘合層而無基底組成的壓敏粘合片。為了保護(hù)壓敏粘合層，優(yōu)選用隔離(release)膜覆蓋住壓敏粘合層，直到使用。本發(fā)明的壓敏粘合片的形狀沒有特別地限定，可以是例如片材或帶狀中的適當(dāng)?shù)囊环N。
可以根據(jù)用途等來適當(dāng)選擇壓敏粘合層的厚度。例如，其厚度為5-100μm，優(yōu)選為10-40μm。
基底可以是通常用于壓敏粘合片的一種。其例子包括塑料膜(或片)，例如聚烯烴樹脂，聚酯樹脂，氯乙烯樹脂，乙酸乙烯基酯樹脂，和聚酰亞胺樹脂；發(fā)泡片材，金屬箔，非織布和紙。這些基底可以單獨(dú)使用，也可以其中的兩種或多種組合使用。也可以使用在其一個(gè)或兩個(gè)面上都進(jìn)行表面處理例如電暈處理的基底?；拙哂羞m當(dāng)選擇的厚度，從而不會損害操作性能或其他性能。然而，其厚度通常約50-300μm，優(yōu)選約70-200μm。
例如通過將含有二氧化碳的受壓聚合物通過?？诨蚱渌愃频呐懦龅娇諝庵校瑥亩鴮⒕酆衔镄纬杀∧?。另一種情況是，可以使用這種技術(shù)聚合體系恢復(fù)到大氣壓，并將聚合物取出，再溶解于有機(jī)溶劑例如甲苯或乙酸乙酯中，然后使用輥涂布機(jī)或類似的通過傳統(tǒng)的涂覆技術(shù)形成薄膜。在由溶液聚合法或乳液聚合法制備聚合物的情況中，可以通過將這樣得到的聚合物溶液或聚合物水溶液分散系通過常規(guī)技術(shù)施加到基底或類似的上。根據(jù)需要，將這樣形成在膠粘體，基底，隔離紙或類似的上的壓敏粘合層進(jìn)行干燥步驟，并且隨后用光、電子束等照射進(jìn)行交聯(lián)處理，然后使用。
本發(fā)明的可除去的壓敏粘合片適用作制件加工的壓敏粘合片，例如用于在半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)中晶片背面研磨的壓敏粘合片。然而，可除去的壓敏粘合片的用途沒有特別限定于此用途，它可以被廣泛應(yīng)用，包括制備和加工各種制件或元件，其中以這樣的方式使用壓敏粘合片在使用中或使用后能被剝離下來。其用途的例子還包括從各種生產(chǎn)裝置、元件的表面保護(hù)和屏蔽上除去外部物質(zhì)。
下面將參考下面的例子更詳細(xì)地解釋本發(fā)明，但不認(rèn)作本發(fā)明局限于這些例子。下面，所有的份數(shù)和百分?jǐn)?shù)都是重量，除非另有說明。
參考例1向容量為500ml的不銹鋼壓力容器中，加入100份的丙烯酸正丁酯，5份的丙烯酸，和0.1份的2,2’-偶氮二異丁腈，在25℃，其分別加入的總量為200g。用攪拌槳攪拌這些內(nèi)含物時(shí)，逐漸向容器中加入高純度的二氧化碳，保持內(nèi)部壓力為2MPa幾秒鐘。其后，通過投料口將二氧化碳加入，用二氧化碳來取代壓力容器中的空氣。在該步驟之后，以相同的方式加入高純度的二氧化碳，在25℃，內(nèi)壓力保持7MPa一會兒。然后將容器加熱到內(nèi)部溫度升高到60℃。當(dāng)內(nèi)部溫度已經(jīng)達(dá)60℃，再加入高純度的二氧化碳，將內(nèi)部壓力調(diào)整在20MPa。將容器保持在該狀態(tài)12小時(shí)以進(jìn)行聚合。然后，將內(nèi)部壓力回復(fù)到大氣壓而得到參考例1的聚合物。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物的重均分子量為1,680,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為2.9％。
參考例2向容量為500ml的配置有溫度計(jì)、攪拌器、輸?shù)芎突亓骼淠鞯娜i燒瓶反應(yīng)器中，加入100份的丙烯酸正丁酯，5份的丙烯酸，0.1份的2,2’-偶氮二異丁腈和200份的乙酸乙酯，其分別加入的總量為200g。攪拌內(nèi)含物，同時(shí)加入氮?dú)饧s1小時(shí)，用氮?dú)馊〈磻?yīng)器中的空氣。然后，將內(nèi)部溫度調(diào)整到60℃，反應(yīng)器在此狀態(tài)下保持約6小時(shí)進(jìn)行聚合。由此，便得到了參考例2的聚合物溶液。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物的重均分子量為1,650,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為13.1％。
參考例3向容量為500ml的不銹鋼壓力容器中，加入77份的丙烯酸2-乙基己基酯，20份的N-丙烯酰嗎啉，3份的丙烯酸，和0.2份的2,2’-偶氮二異丁腈，在25℃，其分別加入的總量為200g。用攪拌槳攪拌這些內(nèi)含物，同時(shí)逐漸向容器中加入高純度的二氧化碳，保持內(nèi)部壓力為2MPa幾秒鐘。其后，通過投料口將二氧化碳加入，用二氧化碳來取代壓力容器中的空氣。在該步驟之后，以相同的方式加入高純度的二氧化碳，在25℃，內(nèi)壓力保持7MPa一會兒。然后將容器加熱到內(nèi)部溫度升高到60℃。當(dāng)內(nèi)部溫度已經(jīng)達(dá)60℃，再加入高純度的二氧化碳，將內(nèi)部壓力調(diào)整在20MPa。將容器保持在該狀態(tài)12小時(shí)以進(jìn)行聚合。然后，將內(nèi)部壓力回復(fù)到大氣壓而得到參考例3的聚合物。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物的重均分子量為1,240,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為9.52％。
參考例4向容量為500ml的配置有溫度計(jì)、攪拌器、輸?shù)芎突亓骼淠鞯娜i燒瓶反應(yīng)器中，加入77份的丙烯酸2-乙基己基酯，20份的N-丙烯酰嗎啉，3份的丙烯酸，0.2份的2,2’-偶氮二異丁腈，和200份的乙酸乙酯，其分別加入的總量為200g。攪拌內(nèi)含物，同時(shí)加入氮?dú)饧s1小時(shí)，用氮?dú)馊〈磻?yīng)器中的空氣。然后，將內(nèi)部溫度調(diào)整到60℃，反應(yīng)器在此狀態(tài)下保持約6小時(shí)進(jìn)行聚合。由此，便得到了參考例4的聚合物溶液。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物的重均分子量為1,120,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為18.39％。
參考例5向容量為500ml的配置有溫度計(jì)、攪拌器、輸?shù)芎突亓骼淠鞯娜i燒瓶反應(yīng)器中，加入73份的丙烯酸2-乙基己基酯，10份的丙烯酸正丁酯，15份的N,N-二甲基丙烯酰胺，5份的丙烯酸，0.15份的2,2’-偶氮二異丁腈作為聚合引發(fā)劑和100份的乙酸乙酯，其分別加入的總量為200g。攪拌內(nèi)含物，同時(shí)加入氮?dú)饧s1小時(shí)，用氮?dú)馊〈磻?yīng)器中的空氣。然后，將內(nèi)部溫度調(diào)整到58℃，反應(yīng)器在此狀態(tài)下保持約4小時(shí)進(jìn)行聚合。由此，便得到了參考例5的聚合物溶液。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物的重均分子量為930,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為7.5％。
參考例6向配置有冷凝器、輸?shù)?、溫度?jì)和攪拌器的反應(yīng)器中，加入由59份的丙烯酸丁酯、40份的甲基丙烯酸丁酯和1份丙烯酸組成的單體混合物。向反應(yīng)器中，再加入0.02份的2,2’-偶氮二(2-脒基丙酰胺)二氫氯化物作為聚合反應(yīng)引發(fā)劑，1.5份的聚氧乙烯壬基苯基醚作為乳化劑，和100份的水。在將該內(nèi)含物乳化之后，進(jìn)行乳化聚合而得到參考例6的水溶液分散系。
由凝膠滲透色譜法測得的該聚合物(sol)的重均分子量為2,100,000。該聚合物中分子量為100,000或更少的組分的含量為8.9％。
例1在80g的乙酸乙酯中溶解20g參考例1中得到的聚合物。向其中加入0.2g的多異氰酸酯化合物和0.4g的多官能團(tuán)環(huán)氧化合物。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構(gòu)成的基膜上。在干燥爐中將該涂層干燥，先在70℃，然后在130℃，每一次都為3分鐘，而形成厚度為35μm的粘合層。由此，便制備出了可除去的粘合片。
對比例1向100g參考例2中得到的聚合物溶液中加入0.33g的多異氰酸酯化合物和0.66g的多官能團(tuán)環(huán)氧化合物。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構(gòu)成的基膜上。在干燥爐中將該涂層干燥，先在70℃，然后在130℃，每一次都為3分鐘，而形成厚度為35μm的粘合層。由此，便制備出了可除去的粘合片。
例2在80g的乙酸乙酯中溶解20g參考例3中得到的聚合物。向其中加入0.4g的多異氰酸酯化合物和0.2g的多官能團(tuán)環(huán)氧化合物。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構(gòu)成的基膜上。在干燥爐中將該涂層干燥，先在70℃，然后在130℃，每一次都為3分鐘，而形成厚度為35μm的粘合層。由此，便制備出了可除去的粘合片。
對比例2向100g參考例4中得到的聚合物溶液中加入0.33g的多異氰酸酯化合物和0.66g的多官能團(tuán)環(huán)氧化合物。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構(gòu)成的基膜上。在干燥爐中將該涂層干燥，先在70℃，然后在130℃，每一次都為3分鐘，而形成厚度為35μm的粘合層。由此，便制備出了可除去的粘合片。
例3向100g參考例5中得到的聚合物溶液中加入0.33g的多異氰酸酯化合物和0.66g的多官能團(tuán)環(huán)氧化合物。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構(gòu)成的基膜上。在干燥爐中將該涂層干燥，先在70℃，然后在130℃，每一次都為3分鐘，而形成厚度為35μm的粘合層。由此，便制備出了可除去的粘合片。
例4向100g參考例6中得到的水溶液分散體中加入3g含有噁唑啉基團(tuán)的水溶性交聯(lián)劑。攪拌該混合物，直到它變均勻。將所得的溶液施加到厚度為50μm的聚酯膜構(gòu)成的基膜上，而形成厚度為10μm的粘合層。由此，便制備出了可除去的粘合片。
評價(jià)測試用如下方法評價(jià)例子和對比例中得到的壓敏粘合片的粘合強(qiáng)度和晶片的有機(jī)污垢。所得結(jié)果如表1所示。
表1
(粘合強(qiáng)度)將例子和對比例中制備的每一個(gè)壓敏粘合片切成的帶狀試件，施加到表面已經(jīng)用#280砂紙拋光的不銹鋼板上。為此用途，在該帶狀物上用2kg的輥對著該板來回輥壓一次來壓制該粘合帶。將該樣品放置30分鐘，然后進(jìn)行常規(guī)的粘合強(qiáng)度(N/10mm寬)檢測，在180℃時(shí)，從該不銹鋼板上剝離。剝離速率為300mm/min。
(晶片有機(jī)污垢)將例子和對比例中制備的每一個(gè)壓敏粘合片切成的帶狀試件，施加用汽相淀積鋁涂覆的晶片上。將該樣品在40℃放置一天。然后，除去帶狀試件，用ESCA(5400型，由Albackfai生產(chǎn))測量轉(zhuǎn)移到晶片上的有機(jī)物質(zhì)的數(shù)量。而且，也以相同的方法測試未經(jīng)受該帶應(yīng)用的晶片。根據(jù)測得的碳原子數(shù)量的增長來計(jì)算轉(zhuǎn)移的有機(jī)物質(zhì)(原子的％)的數(shù)量。
表1所示在每一個(gè)例子中得到的壓敏粘合片與對應(yīng)對比例中得到的壓敏粘合片相比，其都具有較高的粘合強(qiáng)度，而且大大地減少了晶片的有機(jī)污垢。
由于本發(fā)明的可除去的壓敏粘合片含有壓敏粘合劑，其包括作為原料聚合物的減少了低分子組分含量的高分子聚合物，該壓敏粘合層不但粘合力好，而且粘合強(qiáng)度也極強(qiáng)。而且，該可除去的壓敏粘合片當(dāng)在制件加工等中用于向其上固定粘附體時(shí)，具有適度的膠粘性而不會從粘附體上剝離下來。在制件加工等之后，該壓敏粘合片可以容易地從粘附體上容易地除去，而不弄臟它們。特別是，可除去的壓敏粘合片當(dāng)用作例如半導(dǎo)體晶片加工的輻射固化壓敏粘合片時(shí)，其在加工中例如研磨或切割具有高粘性，以有利于加工，并且，在加工之后，通過射線輻射固化，可以容易地除去，而不會導(dǎo)致晶片斷裂等。而且，該壓敏粘合片既不會由于固化散發(fā)出強(qiáng)烈的氣味，也不會留有約微米或亞微米級的殘余粘合劑污垢。因此，由于這種污垢導(dǎo)致的集成電路背面/封裝樹脂可能發(fā)生的分離是不可能的。
權(quán)利要求
1．可除去的壓敏粘合片，其包括由壓敏粘合劑組成的壓敏粘合層，該粘合劑含有其中分子量為105或更少的低分子組分的含量為10％重量或更少的聚合物。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的可除去的壓敏粘合片，其中構(gòu)成壓敏粘合劑的聚合物是通過在液體或超臨界二氧化碳中聚合一種或多種單體而得到的丙烯酸類聚合物。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的可除去的壓敏粘合片，其用于半導(dǎo)體晶片加工。
4．根據(jù)權(quán)利要求2的可除去的壓敏粘合片，其用于半導(dǎo)體晶片加工。
全文摘要
公開了一種可除去的壓敏粘合片,其中當(dāng)在制件加工等中用于向其上固定粘附體時(shí),它的膠粘性的強(qiáng)度使它不會從粘附體上剝離,而且,在制件等加工之后,它能夠從粘附體上容易地除去,且不弄臟它們?？沙サ膲好粽澈掀杏蓧好粽澈蟿┙M成的壓敏粘合層,該粘合劑包括分子量為10
文檔編號H01L21/301GK1303899SQ0013728
公開日2001年7月18日 申請日期2000年12月14日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月14日
發(fā)明者山本孝幸, 樽野友浩, 渡邊敬介, 松村健 申請人:日東電工株式會社