技術(shù)編號：7125435
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種減少了污垢的可除去的壓敏粘合片，其適用于制備精加工元件，例如各種工業(yè)元件，如半導體，電路，各種印刷線路板，各種障板(masks)以及引線框。通常以如下方法制備半導體集成電路通過切割高純度的單晶硅等以得到晶片，形成一定的電路結(jié)構(gòu)，例如通過蝕刻在晶片表面上的集成電路，隨后用研磨機研磨該晶片的背面而使晶片的厚度降低到約100-600μm，最后切割該晶片以形成集成電路片。在進行研磨時，將壓敏粘合片施加到晶片的前側(cè)，防止晶片斷裂或有利于研磨。在進行切割...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。