專利名稱：集成電路安裝帶及其制造方法
本申請是1995年8月4日提交的中國專利申請95109286.3的分案申請。
本發(fā)明涉及集成電路安裝帶及其制造方法，特別涉及用于屏板組合結(jié)構(gòu)的集成電路安裝帶及其制造方法。
在由場致發(fā)光(Electroluminescence,EL)、等離子體、液晶、行傳感器、行打印機(jī)和類似器件中，將以液晶顯示器(liquid crystal display,LCD)為例加以描述。

圖16示出一現(xiàn)有技術(shù)LCD器件的透視圖，而圖17示出沿圖16的ⅩⅦⅩⅦ線截取的剖視圖。
如圖16所示，上述LCD器件包括一LCD面板101和柔性線路板104和105，其中驅(qū)動顯示板101用的驅(qū)動集成電路芯片102和103分別裝在由聚酰亞胺樹脂或類似材料做成的基板140和141上，它還有一控制板107和一線路板106，前者用于輸出驅(qū)動LCD面板101的控制信號和類似信號和將控制信號傳送至每一柔性線路板105，而后者用于傳送控制信號至每一柔性線路板104。
如圖17所示，LCD面板101由在一對玻璃基板108和109的空間內(nèi)密封填充液晶110構(gòu)成，而在有液晶110密封填充的區(qū)域內(nèi)可顯示出圖象。在一塊基板108的周邊部分111設(shè)置多個電極端子112，這些電極端子是由單層或多層諸如銦錫氧化物(ITO)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鉬(Mo)、鋁(Al)和氮化鉭(TaN)等材料制成。
每塊柔性線路板104具有一塊矩形的薄膜狀基板140。如圖18所示，在基板表面140s接近中心的部分開有通孔142，該孔的平面尺寸(長與寬)大于驅(qū)動IC102的平面尺寸。在基板表面140s上設(shè)有連至驅(qū)動IC102的輸出側(cè)接線114a和輸入側(cè)接線114b。分別屬于輸出側(cè)接線114a和輸入側(cè)接線114b，并位于基板表面140s周邊的部分114e和114f分別用作柔性線路板104的輸出端子和輸入端子。另一方面，如圖17所示，輸出側(cè)接線114a和輸入側(cè)接線114b分別在它們的部分114c和114d處(它們在通孔142內(nèi)延伸)連至驅(qū)動IC102的輸出側(cè)電極113a和輸入側(cè)電極113b。從基板表面140s輸出側(cè)接線114a和輸入側(cè)接線114b的凸出量1b設(shè)定為1.8×10-2毫米或更大。在基板表面140s布置了輸入端子114f的區(qū)域設(shè)有透入基板140的縫隙115。每塊柔性線路板105具有與柔性線路板104大致相同的結(jié)構(gòu)。
在線路板106上設(shè)有一電極端子117，該端子連至總線導(dǎo)線116并相應(yīng)于柔性線路板104的輸入端子114f。
在組裝時，在LCD面板101的周邊部分111的電極端子112與柔性線路板104的輸出端子114e通過一各向異性導(dǎo)電膜118互相連接。另一方面，柔性線路板104的輸入端子114f與線路板106的電極端子117通過焊料119互相連接。詳細(xì)些說，如圖19所示，在LCD面板101的電極端子112和柔性線路板104的輸出端子114e之間插入各向異性導(dǎo)電膜，當(dāng)它們在平臺137b上接受來自壓力頭137a的壓力的同時，用加熱或類似的方法使電極端子112和輸出端子114e互相連接。這樣一種組裝技術(shù)已在《半導(dǎo)體世界》93年最新液晶顯示處理技術(shù)增刊號，pp.249-252，“驅(qū)動器IC組裝技術(shù)”一文中揭示。
圖20示出LCD面板的另一種組裝結(jié)構(gòu)(日本特許公開平4-242721號)。圖20所示的LCD器件包括一LCD面板120、一裝有驅(qū)動IC121的柔性線路122以及用于傳送控制信號至驅(qū)動IC121的線路板123。LCD面板由在一對玻璃基板124和125之間的空間內(nèi)密封填充液晶126構(gòu)成，并在一塊玻璃基板125的周邊部分127形成多個電極端子128。把線路板123整體地裝在一塊玻璃基板125的周邊部分127。柔性線路板122具有一輸出側(cè)接線133a、一輸入側(cè)接線133b以及一保護(hù)膜134，該膜在沒有通孔的薄膜狀基板132上。通過一各向異性導(dǎo)電膜(未示出)，輸出側(cè)接線133a和輸入側(cè)接線133b在保護(hù)膜135開口內(nèi)露出它們的部分133c和133d處分別連至驅(qū)動IC121的輸出側(cè)電極122a和輸入側(cè)電極122b。線路板123在其表面123a有一電極端子129，用以將控制信號傳送至驅(qū)動IC121，線路板裝至LCD面板120的玻璃基板125的周邊部分127。
接下來，在LCD面板120的周邊部分127處的電極端子128和由柔性線路板122的一部分輸出側(cè)接線構(gòu)成的輸出端子133e通過一各向異性導(dǎo)電膜(未示出)互相連接。另一方面，由柔性線路板122的一部分輸入側(cè)接線133b構(gòu)成的一輸入端子133f通過一各向異性導(dǎo)電膜(未示出)與線路板123的一電極端子129互相連接。
玻璃基板125和柔性線路板122之間的間距設(shè)定為，例如，1.6×10-1毫米，柔性線路板122和驅(qū)動IC121之間的連接部分的間距設(shè)定為，例如，2.3×10-1毫米，而柔性線路板122和線路板123之間的連接部分的間距設(shè)定為，例如，0.7毫米。
通常，如圖21所示，當(dāng)二塊基板的端子，例如，驅(qū)動IC121的端子和無縫柔性線路板122的端子互相連接時，位置的調(diào)整是由基板125和122的確定對準(zhǔn)記號(未示出)用兩臺照相機(jī)130和131來完成的，此后將柔性線路板122移動一規(guī)定的長度L。由上述操作，把板122疊放在驅(qū)動IC121上，從而使端子互相相對。應(yīng)該注意，為調(diào)整一塊基板的位置，有時只用一臺照相機(jī)。
主要由LCD面板代表的，用于顯示器、傳感器或類似裝置的這樣一種薄型面板，與諸如陰極射線管顯示面板相比較，具有結(jié)構(gòu)薄、尺寸小、重量輕、功耗低等有利的特點。由于上述原因，在便攜式電視機(jī)、個人計算機(jī)、筆輸入型電子筆記本、汽車用顯示器、工業(yè)用顯示器、圖象讀出器等等場合越來越多地要求使用這種薄型面板。同時，要求每種薄型面板進(jìn)一步改進(jìn)其性能，如作為高級信息顯示器件或圖象讀出器，作為精細(xì)的圖象顯示器，以及通過在顯示面板周邊高密度組裝元件來減小尺寸和降低成本等。因此，驅(qū)動IC安裝技術(shù)已變得更為重要。
如果上述要求反映在如圖17所示的現(xiàn)有技術(shù)組裝結(jié)構(gòu)上，則LCD面板101與柔性線路板104之間的連接部分、柔性線路板104與驅(qū)動IC102之間的連接部分以及柔性線路板104與線路板106之間的連接部分所需的間距分別不得大于0.1毫米、8.0×10-2毫米和0.4毫米。
然而，為了以微小的間距和良好的批量生產(chǎn)率穩(wěn)定地達(dá)到上述高密度組裝，除了要求開發(fā)合適的連接材料外，還有下述要求(1)改進(jìn)對柔性線路板104的導(dǎo)線114a和114b的腐蝕準(zhǔn)確度；(2)改進(jìn)各板對準(zhǔn)的準(zhǔn)確度；(3)抑制相對的電極端子因采用不同材料做成的板之間熱膨脹系數(shù)的差異而造成的可能的對不準(zhǔn)以及當(dāng)連接材料熔化時的滑移。
為了改進(jìn)柔性線路板104的腐蝕準(zhǔn)確度(上述要求(1))，如本領(lǐng)域熟練人員所知，從基板表面140s的導(dǎo)線114a和114b的凸出量1b要求減小至，例如，1.8×10-2毫米或更小。
然而，當(dāng)凸出量設(shè)定為1.8×10-2毫米或更小時，因為導(dǎo)線114a和114b的部分(端子)114c和114d在通孔142內(nèi)凸出而沒有基板140支承，由此產(chǎn)生了在制造過程中，端子114c和114d彎曲的問題。因此，上述造成端子114c和114d短路的情形增多并造成端子114c和114d與驅(qū)動IC的輸出側(cè)電極113a和輸入側(cè)電極113b的不完善的連接增多，導(dǎo)致成品率下降和微小間距連接的困難。
此外，由于柔性線路板104的輸入端子114f與線路板106的電極端子117是通過焊料119相互連接的，在批量生產(chǎn)的水平上，還未達(dá)到不大于0.6毫米間距的微小間距連接。
還有，如圖20所示的現(xiàn)有技術(shù)的組裝結(jié)構(gòu)有下述問題(1)當(dāng)采用如圖21所示的系統(tǒng)或類似的系統(tǒng)來對準(zhǔn)驅(qū)動IC121，使之安裝在柔性線路板122上時，由于在照相機(jī)130和131之間位置調(diào)整時的對不準(zhǔn)以及移動量L的機(jī)械改變，而造成很差的位置對準(zhǔn)準(zhǔn)確度；以及(2)當(dāng)把驅(qū)動IC121連至柔性線路板122時，由于驅(qū)動IC121和柔性線路板122的熱膨脹系數(shù)的差異很容易產(chǎn)生相對的端子之間的對不準(zhǔn)并由于殘留應(yīng)力的影響，在連接過程后，連接部分可靠性降低。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種用于這種屏板組合結(jié)構(gòu)的集成電路安裝帶及其制造方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種集成電路安裝帶，包括一種具有柔性并沿一個方向延伸薄膜狀基板；以及集成電路芯片，它們安裝在基板的表面，并且沿基板長度方向的一或多條線安裝，所述每塊集成電路芯片具有一輸出側(cè)電極和一輸入側(cè)電極，藉助于連接材料，將這兩個電極分別與做在基板表面上的輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線相連，其特征在于，在屬于柔性線路板基板表面并在其中安裝集成電路芯片的區(qū)域中開一通孔，該通孔的平面尺寸要小于集成電路芯片的平面尺寸，而分別屬于輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線，并分別與集成電路芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極相連的部分由圍繞通孔的基板表面支承。
本發(fā)明還提供一種制造集成電路安裝帶的方法，該集成電路安裝帶包括一具有柔性并沿一個方面延伸的薄膜狀基板；以及集成電路芯片，這些芯片安裝在基板表面，并沿基板長度方向的一或數(shù)條線排列，所述每塊集成電路芯片具有一輸出側(cè)電極和一輸入側(cè)電極，而這兩電極藉一連接材料分別與做在基板表面的輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線相連，其中，在屬于柔性線路板基板表面并在其內(nèi)裝有一塊集成電路芯片的一區(qū)域中開有通孔，該通孔具有的尺寸小于集成電路芯片的平面尺寸，而分別屬于輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線，并分別與集成電路芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極相連的部分由圍繞通孔的基板表面支承，以及一種或多種連接材料是帶狀的并沿基板的長度方向提供，所述每種連接材料與至少一行集成電路芯片相對應(yīng)，其特征在于，該方法包括下述步驟將基板和一種或多種帶狀連接材料沿基板的長度方向提供并疊在一規(guī)定的平臺上；以及用加熱或施壓，或者加熱并施壓的辦法，在平臺上沿長度方向連續(xù)地將基片和一種或多種帶狀連接材料合為一體。
通過以下的詳細(xì)描述和相應(yīng)附圖將會更加充分地理解本發(fā)明，附圖只作說明之用，因而對本發(fā)明并無限定作用，其中圖1是用于構(gòu)造本發(fā)明屏板組合結(jié)構(gòu)的示例性質(zhì)的柔性接線板視圖；圖2是用于構(gòu)造本發(fā)明屏板組合結(jié)構(gòu)的示例性質(zhì)的柔性線路板視圖3是表示本發(fā)明一個實施例的屏板組合結(jié)構(gòu)和裝配過程的視圖；圖4是圖1所示柔性線路板關(guān)鍵部分放大視圖；圖5是圖4所示柔性線路板改進(jìn)實例關(guān)鍵部分放大視圖；圖6是表示本發(fā)明一個實施例的屏板組合結(jié)構(gòu)的視圖；圖7是用于構(gòu)造本發(fā)明屏板組合結(jié)構(gòu)的示例性質(zhì)的柔性線路板視圖；圖8是本發(fā)明另一個實施例的屏板組合結(jié)構(gòu)的視圖；圖9是本發(fā)明一個實施例的IC安裝帶的視圖；圖10是沿圖9中Ⅹ-Ⅹ線取的剖面圖；圖11是本發(fā)明一個實施例的IC安裝帶的視圖；圖12是本發(fā)明一個實施例的IC安裝帶的視圖；圖13是表示本發(fā)明一個實施例的屏板組合結(jié)構(gòu)和電氣檢測方法的視圖；圖14A-14C是表示本發(fā)明一個實施例的IC安裝帶制造過程的視圖；圖15是表示圖14所示IC安裝帶制造過程一道工序改進(jìn)實例的視圖；圖16是現(xiàn)有技術(shù)LCD器件的透視圖；圖17是沿圖16中ⅩⅦ-ⅩⅦ線的剖取的剖面圖；圖18是用于構(gòu)造現(xiàn)有技術(shù)LCD器件的柔性柔性線路板的視圖；圖19是解釋安裝現(xiàn)有技術(shù)LCD器件方法的視圖；圖20是另一現(xiàn)有技術(shù)LCD器件的視圖；以及圖21是解釋對準(zhǔn)現(xiàn)有技術(shù)電路板方法的視圖。
以下將詳細(xì)描述本發(fā)明。
圖1表示用于構(gòu)造本發(fā)明一個實施例的屏板組合結(jié)構(gòu)的柔性線路板40。柔性線路板40上帶有一柔性的薄膜狀基板。
基板2由聚酰亞胺、聚酯或覆蓋有絕緣膜的可彎曲金屬薄片等制成。在A區(qū)基板表面2s靠近中間部分裝有用作IC芯片的驅(qū)動IC1，帶有輸出側(cè)電極3a和輸入側(cè)電極3b。在基板表面2s的A區(qū)內(nèi)開有一條狹縫，這是一個長度和寬度都比驅(qū)動IC1的為小的通孔。在基板表面2s上狹縫4的周圍是由同一接線層5組成的輸出側(cè)接線5a和輸入側(cè)接線5b(參見圖4)。輸出側(cè)接線5a和輸入側(cè)接線5b都由銅(Cu)，鋁(Al)制成或由表面鍍有金(Au)或錫(Sn)的材料制成，而基板表面2s上凸出量1a等于或小于1.8×10-2毫米(注意，輸出側(cè)接線5a和輸入側(cè)接線5b可以埋入基板2內(nèi)，并且基板表面2s上凸出量1a的大小可以小于或等于零)。分別屬于輸出側(cè)接線5a和輸入側(cè)接線5b并位于基板表面2s四周的部分分別用作柔性線路板40的輸出端子5e和輸入端子5f。
驅(qū)動IC1的輸出側(cè)電極3a和輸入側(cè)電極3b經(jīng)過用作第二連接材料的各向異性導(dǎo)電膜6a和6b分別與基板表面2s上的輸出側(cè)接線5a和輸入側(cè)接線5b相連。分屬輸出側(cè)接線5a和輸入側(cè)接線5b并與驅(qū)動IC1的輸出側(cè)電極3a和輸入側(cè)電極3b連接的部分5c和5d由狹縫4周圍的基板表面2s支承。
采用不同于各向異性導(dǎo)電膜6a和6b的連接材料作第二連接材料也是可以接受的，但是有時候在考慮到減少制造成本或其它原因時，采用各向異性導(dǎo)電膜材料卻是比較好的。當(dāng)?shù)诙B接材料為各向異性導(dǎo)電膜6a和6b時，與使用焊料或其它材料相比，可以選擇各種接線端材料用作連接。例如，可以選用便宜的鋁(Al)等材料等作輸出側(cè)接線5a和輸入側(cè)接線5b，從而節(jié)約了成本。而且如圖3所示，采用各向異性導(dǎo)電膜6a和6b作第一、第二和第三連接材料可以使連接材料的種類相同。輸出側(cè)連接材料6a與輸入側(cè)連接材料6b由同種材料構(gòu)成的做法是比較好的，但是當(dāng)輸入側(cè)和輸出側(cè)的連接電阻和其它參數(shù)互不相同的時候，有必要采用不同種類或不同類型以及同一種類的材料。
圖2表示柔性線路板40的改進(jìn)實例41。柔性線路板41的基板結(jié)構(gòu)與柔性線路板40的相同(為簡單起見，改進(jìn)實例基板的標(biāo)號也標(biāo)以標(biāo)號2)。
在基板表面2s的A區(qū)裝有用作IC芯片的驅(qū)動IC1，其帶有輸出側(cè)電極3a和輸出側(cè)電極3b。在基板表面2s上狹縫4的周圍是由同一接線層7組成的輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b。輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線5b都由銅(Cu)、鋁(Al)制成或由表面鍍有金(Au)或錫(Sn)的材料構(gòu)成，而基板表面2s上突出物1a的尺寸等于或小于1.8×10-2毫米。分屬輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b并位于基板表面2s四周的部分分別用作柔性電路板41的輸出端7e和輸入端7f。
在柔性電路板41的輸出端7e和輸入端7f部分，本實例中用的是同一種類的連接材料8a和8b。應(yīng)該指出的是當(dāng)需要選擇合適的材料以在同一連接條件(壓力下加熱、受熱、壓力下光設(shè)置、壓焊等)下可以連接時，所述連接材料8a、8b的種類可以不同。
驅(qū)動IC1的輸出側(cè)電極3a和輸出側(cè)電極3b分別經(jīng)第二連接材料8c和8d與基板表面2s上的輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b相連。分屬輸出接線側(cè)7a和輸入側(cè)接線7b并與驅(qū)動IC1的輸出側(cè)電極3a和輸入側(cè)電極3b相連的部分7c和7d由狹縫4周圍的基板表面2s支承。
在本實施例中，第二連接材料8c和8d為焊料。由于材料為焊料，在晶片劃分為獨立的驅(qū)動IC之前可以向晶片形成的驅(qū)動IC提供第二連接材料8c和8d。當(dāng)向晶片形式的驅(qū)動IC提供第二連接材料時，其成本較在單片形式下更低。而且，在將每塊驅(qū)動IC1安裝到基板表面上后很容易進(jìn)行二次加工(修復(fù)失效單元)，從而降低了制造費用。應(yīng)該指出的是，第二連接材料可以由鍍金的鋁(Al)或銅(Cu)構(gòu)成并形成于每塊驅(qū)動IC1或輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b上。
圖3表示將LCD面板9裝配到圖2所示柔性線路板41上的狀態(tài)。LCD面板9由密封在相對放置的基板9a與9b之間的空間內(nèi)的液晶11構(gòu)成。在基板9a的內(nèi)表面上形成接收來自柔性線路板41的顯示信號的電極端12。在LCD面板9附近安放有接線板13。在接線板13的一個表面13a上形成有向柔性線路板41提供輸入信號的電極端14和容放驅(qū)動IC1的凹口部分13d。將IC驅(qū)動IC1裝入凹口部分13d可以減少其厚度。
通過將柔性線路板41的輸出端7e經(jīng)第一連接材料連于LCD面板9的電極端12和將柔性線路板41的輸入端7f經(jīng)第三連接材料連于線路板13的電極端14完成此裝配過程。在連接過程中，如圖3所示，借助于凹凸型(或平板型)熱量和壓力施加頭15第一連接端7e和第三連接端7f經(jīng)薄片狀緩沖材料16連接在一起。經(jīng)過上述處理，減少了制造費用并保證了質(zhì)量。使用緩沖材料16的原因是熱量和壓力施加頭15具有兩個或兩個以上的施壓部分，因此，需要保持熱量和壓力施加頭15的施壓部分的平行或平整。緩沖材料16可以由厚度約為0.5×10-2-0.8×10-2毫米在硅橡膠、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯或類似材料制成。在上述安排下，經(jīng)過壓接處理后材料具有很好的彈性和恢復(fù)性，從而在經(jīng)過大約100-1000次的形變后仍然能夠保持良好的連接狀態(tài)。
當(dāng)一連接端7e和第三連接端的連接電阻等參數(shù)不同時，采用不同種類或不同類型以及同一種類的連接材料作第一連接材料8a和第三連接材料8b也是完全可以的。
按照上述屏板組合結(jié)構(gòu)，分屬柔性線路板41的輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b并與驅(qū)動IC1的輸出側(cè)電極3a和輸入側(cè)電極3b相連的部分7c和7d由狹縫4周圍的襯底表面2s支承。因此，在安裝驅(qū)動IC或其它制造過程中可以避免部分7c和7d的彎曲。所以基于上述原因，柔性線路板41輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b處的基板表面2s上的凸出量1b大小可以等于或小于1.8×10-2毫米，即，可以進(jìn)一步減少現(xiàn)有技術(shù)中凸出量的尺寸。當(dāng)凸出量1b減小到這樣的長度時，可以以高精度刻蝕制作輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b。因此與現(xiàn)有技術(shù)比，輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b可以在更小間距上分別與驅(qū)動IC1的輸出側(cè)電極3a和輸出側(cè)電極3b連接。而且，由一部分輸出側(cè)接線7a構(gòu)成的輸出端7e與LCD面板9的電極端12之間以及由一部分輸入側(cè)接線7b構(gòu)成的接線板13的電極端14之間都可以較小的間距連接起來。
另一方面，狹縫4形成于裝配有驅(qū)動IC1的基板表面的A區(qū)，其中去除了多余的基板部分。
因此可以減少在熱壓縮連接的驅(qū)動IC1裝配過程中由基板2熱膨脹引起的驅(qū)動IC1的電極3a和3b與接線7a和7b上的接線端7c和7d之間可能發(fā)生的偏離。這樣就改善了連接的可靠性。而且，也可以減少基板2的殘余應(yīng)力，從而進(jìn)一步改善相對放置的接線端連接的可靠性。應(yīng)該指出的是，基板2材料的減少和因熱壓縮連接處理中熱容量減少引起的加熱溫度的降低導(dǎo)致應(yīng)力本身減少，從而減小了殘余應(yīng)力。
圖4表示在圖1所示柔性線路板40的A區(qū)內(nèi)配置對準(zhǔn)掩膜17a和17b的實例(視角為垂直于基板表面)。在狹縫4的對角，提供有一對矩形對準(zhǔn)掩膜17a和17b由襯底表面一側(cè)伸入狹縫4。另一方面，驅(qū)動IC1在與柔性線路板40的對準(zhǔn)掩膜17a和17b對應(yīng)部分帶有L形對準(zhǔn)掩膜18a和18b。當(dāng)對準(zhǔn)掩膜17a、17b、18a和18b以上述方式提供時，沒有必要借助圖21所示復(fù)雜系統(tǒng)對準(zhǔn)位置，從而使小間距接線端互相能高精度地對準(zhǔn)。也就是說，在通過狹縫4觀察對準(zhǔn)掩膜17a、17b、18a、18b同時能夠自動或半自動地使驅(qū)動IC1與柔性線路板40高度精確地對準(zhǔn)。因此電極和接線端在連接部分的間距可以做得較小，提高了裝配密度。
圖5表示其中的柔性線路板42帶有另一狹縫和對準(zhǔn)掩膜的實例。柔性線路板42帶有一對用作基板表面A區(qū)通孔的矩形狹縫4a和4b。在狹縫4a和4b周圍配置有正方形或矩形對準(zhǔn)掩膜19a和19b從基板表面一側(cè)伸入狹縫4a和4b。另一方面，驅(qū)動IC1在與柔性線路板42對準(zhǔn)掩膜19a和19b對應(yīng)部分配置有正方形或矩形對準(zhǔn)掩膜20a和20b。當(dāng)對準(zhǔn)掩膜19a、19b、20a、20b以如上所述方式提供時，以前面相同的方式通過狹縫4a和4b觀察對準(zhǔn)掩膜19a、19b、20a、20b同時能夠自動或半自動地使驅(qū)動IC1與柔性線路板42高度精確地對準(zhǔn)。因此電極和接線端在連接部分的間距可以做得較小，提高了裝配密度。
當(dāng)狹縫4a和4b與上述如圖6b中所示的一樣小時，比較好的做法是裝配驅(qū)動IC1的柔性線路板42的基板表面2的A區(qū)內(nèi)2a部分的厚度ta小于原先的厚度tb。
圖6表示將LCD面板9裝配到圖5所示的柔性線路板42上的實例。裝配驅(qū)動IC1的柔性線路板42的基板表面2的A區(qū)內(nèi)2a部分的厚度ta等于或小于原先厚度tb的三分之二(例如，當(dāng)原先厚度tb為7.5×10-2毫米時，A區(qū)內(nèi)2a部分厚度(為3.5×10-2毫米)。當(dāng)A區(qū)內(nèi)2a部分厚度ta如上所述時，驅(qū)動IC1可直接與用作由諸如金(Au)等材料制成的第二連接材料8c和8d替代焊料的材料構(gòu)成的凸出電極連接。這是因為在連接過程中可以減少該部分在厚度方向上溫度分布上的差異因而加熱溫度可以較低的緣故。當(dāng)加熱溫度較低時，即使在面板9和與之互連的柔性線路板42之間或驅(qū)動IC1和與之互連的柔性線路板42之間熱膨脹系數(shù)不同，也可以減少連接處理后因熱膨脹系數(shù)差異引起的殘余應(yīng)力。而且，由于柔性線路板基板2的厚度較薄，所以也可以減少殘余應(yīng)力。因而改進(jìn)了連接部分的可靠性。
而且，屬于基板2并在裝配過程中彎曲的2b和2c部分與A區(qū)的2a部分一樣厚度小于原先厚度tb。
作為基板2局部減薄方法，已知的有利用化學(xué)反相濺射、激光等的刻蝕方法和狹縫形成后提供薄基板方法。利用上述方法，可以高度精確地設(shè)定基板2的2a、2b和2c部分的厚度。而且，在完成2a、2b和2c部分厚度的設(shè)定的同時，也可以抑制成本過多的增加。
減薄柔性線路板42的整塊基板2會給制造基板2本身和在驅(qū)動IC1裝配過程中處理基板2以及其它處理帶來困難。上述缺點會導(dǎo)致成本增加。
在LCD面板9的四周，借助連接材料15將按線板13與LCD面板9裝配在一起。在屬于線路板13并與驅(qū)動IC1相對而放的表面13b上，形成向柔性線路板42是提供輸入信號的電極端14。
通過將柔性線路板42的輸出端7e經(jīng)第一連接材料8a連接到LCD面板9的電極端12，沿厚度較小的2b和2c部分將柔性線路板彎曲，并將柔性線路板42的輸入端7f經(jīng)第三連接材料8b連接到線路板13的電極端14完成裝配過程。在進(jìn)行位置對齊時，當(dāng)通過狹縫4a和4b觀察對準(zhǔn)掩膜19a和19b或?qū)?zhǔn)掩膜20a和20b(圖中只畫出19a和20b)以及LCD面板9上的對準(zhǔn)掩膜(未畫出)時，LCD面板和柔性線路板42可以高度精確地自動或半自動對準(zhǔn)。因此，位于連接部分的電極和接線端的間距可以做得較小，從而提高裝配密度。
當(dāng)采用如圖6所示柔性線路板42被彎成類似V形的部件結(jié)構(gòu)時，可以減少實出量La沿LCD面板9邊緣突出的厚度，從而使部件結(jié)構(gòu)更為緊湊。而且，柔性線路板42的基板2的彎曲部分2b和2c的厚度與A區(qū)內(nèi)2a部分的一樣厚，所以2b和2c部分易于彎曲，從而減少了彎曲處理后的殘余應(yīng)力。這樣就改善了輸入端7e和輸出端7f的連接部分的可靠性。
圖7表示基板厚度較薄而且至少在配備驅(qū)動IC1的A區(qū)內(nèi)提供較基板2厚并可彎折的樹脂層2d的柔性線路板43。
樹脂層2d由與原來的基板2相同或不同的材料構(gòu)成。樹脂層2d可以于在基板2表面上形成輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b的圖案之后裝配的驅(qū)動IC1之前或之后形成。當(dāng)樹脂層2d由光生樹脂或另一種材料提供時，當(dāng)它同時作為第二連接材料時，該層可在裝配過程的同時形成。
樹脂層2d可以如圖7所示形成于基板2的整個表面。當(dāng)然，樹脂層2d比較好的是形成于輸出端7e和輸入端7f附近。當(dāng)樹脂層形成于輸出端7e和輸入端7f附近時，具有以下優(yōu)點。(1)由于輸出端7e和輸入端7f可以高度精確地保持不變，所以即使端7e和7f的間距較小，因制造過程或處理中外來物體接觸引起的非完整連接的可能性較小。(2)特別是當(dāng)?shù)谝缓偷谌B接材料為各向異性導(dǎo)電膜時，可以改善輸出端7e和輸入端7f的粘結(jié)強(qiáng)度。(3)當(dāng)借助于圖3所示壓力頭15進(jìn)行壓力下連接時，利用緩沖效應(yīng)可以在一定程度上吸收壓力頭15平坦度或平行度的變化。而且樹脂層2d的厚度小于基板2的原先厚度，因此減少了熱容量。由此，(4)當(dāng)以圖3所示方式在壓力下加熱連接時，壓力頭15的溫度可以降低從而減少連接過程中溫度分布的不均勻，從而能達(dá)到均勻端連接。而且，(5)壓力頭15溫度較低時進(jìn)行連接，可以減少連接過程之后留在樹脂層2d內(nèi)的殘余壓力，從而減少總殘余壓力。因此，可以改進(jìn)連接可靠性。
應(yīng)該指出的是通過在圖6所示的基板2彎曲部分2b和2c處形成一層薄樹脂2d可以獲得上述同樣的效果。
圖8表示另一個實施例的平板部件的結(jié)構(gòu)。在本實施例中，向柔性線路板44提供輸入信號的線路板集成到LCD面板9的周邊部分。也就是說，舍去了圖3或圖6中分開來提供的線路板13，而是在LCD面板9的基板9a的周邊部分形成提供輸入信號的若干條總線21、21和21。其中一總線21與通過提供于絕緣膜22上的通孔23的相應(yīng)輸入信號結(jié)電極端14a相連。
另一方面，屬于柔性線路板44并裝配驅(qū)動IC1的A區(qū)具有與圖1所示柔性線路板40相同的結(jié)構(gòu)。在柔性線路板44上，輸入端5f沿輸出端5e的同側(cè)提供。
在裝配過程中，LCD面板9的周邊部分與提供有柔性線路板44的輸入端5f和輸出端5e的一側(cè)之間夾有一層用作第一、第二和第三連接材料的各向異性導(dǎo)電膜6，并在壓力下加熱互相連接起來。借助于較圖3所示壓力頭15更小的壓力頭可以同時完成連接。
經(jīng)過上述處理，柔性線路板44的輸入端5f與LCD面板9的周邊部分上的電極端14a連接。另一方面，柔性線路板44的輸出端5e與平行于圖8所示剖面的另一剖面(未畫出)上的LCD面板9的原先的電極端12a相連。
按照上述安裝結(jié)構(gòu)，LCD面板9與路線板集成在一起，因此部件的重量較輕。而且，與圖3所示的部件結(jié)構(gòu)相比，可以減少朝向LCD面板9一側(cè)的突出物L(fēng)b的厚度。而且，利用一種連接裝置可以同時完成柔性線路板44輸出側(cè)和輸入側(cè)的連接。因此，可以減少為獲得某一產(chǎn)量而必需的設(shè)備數(shù)量，從而減少了對設(shè)備的投資費用。而且，由于減少了設(shè)備數(shù)量，工廠內(nèi)處理用占地減少。因此降低的費用較多。
而且，第一、第二和第三連接材料由各向同性導(dǎo)電膜6組成，因此向通常為卷筒形的柔性線路板提供第一、第二和第三連接材料6。因此減少了制造環(huán)節(jié)。而且，可以減少為獲得某一產(chǎn)量而必需的設(shè)備數(shù)量，從而減少了對設(shè)備的投資費用。而且，由于減少了設(shè)備數(shù)量，工廠內(nèi)處理占地減少，因此降低的費用較多。
圖9表示本發(fā)明一個實施例的IC安裝帶50，而圖10表示沿圖9中線Ⅹ-Ⅹ剖取的剖面。
如圖9所示，IC安裝帶50具有一可彎折并沿一方向伸展的類似薄膜的基板24，沿基板24的長度方向，驅(qū)動IC1裝配在基板表面24s的兩條線內(nèi)?；灞砻?4s上每一驅(qū)動IC1提供輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b。輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b從每一驅(qū)動IC1相對側(cè)向基板24的側(cè)邊緣延伸。輸出側(cè)接線7a以間距Pa排列，輸入側(cè)接線7b以間距Pb排列。而且，各向異性導(dǎo)電膜25作為驅(qū)動IC1的每條線的帶狀連接材料提供。如圖10所示，每塊驅(qū)動IC1的輸出側(cè)電極3a和輸入側(cè)電極3b都經(jīng)各向異性導(dǎo)電膜25分別與輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b連接。
在屬于基板表面24s并安裝有驅(qū)動IC1的A區(qū)，提供了用作通孔并且其尺寸小于驅(qū)動IC1平面(長度和寬度)尺寸的狹縫4。分屬輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b并分別與驅(qū)動IC1上輸出側(cè)電極3a和輸入側(cè)電極3b連接的部分7c和7d由狹縫4周圍的基板表面24s支承。
通過連續(xù)不斷地將諸如帶狀各向異性導(dǎo)電膜25和驅(qū)動IC1、1、1…置于類似薄膜的基板24的基板表面24s之上可以容易地自動制造IC安裝帶50。然后，通過在各驅(qū)動IC1對應(yīng)位置，即相鄰驅(qū)動IC1與1之間的位置切斷IC安裝帶50，可以同時獲得數(shù)條柔性線路板。因此，與一次制造一塊驅(qū)動IC1的柔性線路板的情形相比，可以提供生產(chǎn)率降低制造費用。
在IC安裝帶50處，分屬輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b并分別與各驅(qū)動IC1的輸出側(cè)電極3a和輸入側(cè)電極3b相連的部分7c和7b由狹縫4周圍的基板表面24s支承。因此，可以防止部分7c和7d在裝配驅(qū)動IC或其它過程中彎曲。因此，輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b的基板表面24s的凸出量1b的厚度可以設(shè)為如等于或小于1.8×10-2毫米，即與現(xiàn)有技術(shù)相比可以進(jìn)一步減小。當(dāng)凸出量1a的厚度設(shè)為這樣一個縮短的數(shù)值時，可以以高精度刻蝕完成輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線。因此，可以減少輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線9b的間隔Pa和Pb，并且可以以較現(xiàn)有技術(shù)更小的間隔將輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b與驅(qū)動IC1的輸出側(cè)電極3a和輸入側(cè)電極3b連接起來。而且，也可以以小間距將由輸出側(cè)接線7a組成的輸出端7e與外部面板等連接起來。
另一方面，狹縫4形成于在基板表面24s上安裝驅(qū)動IC1的A區(qū)內(nèi)，其中多余的基板部分被去掉。因此，可以減少在熱壓縮連接的驅(qū)動IC1裝配過程中由基板2熱膨脹引起的驅(qū)動IC1的電極3a和3b與接線7a和7b上的接線端7c和7d之間可能發(fā)生的偏離。這樣就改善了連接的可靠性。而且，也可以減少基板2的殘余應(yīng)力，從而進(jìn)一步改善相對放置的接線端連接的可靠性。
應(yīng)該指出的是，基板2材料的減少和因熱壓縮連接處理中熱容量減少引起的加熱溫度的降低導(dǎo)致應(yīng)力本身減少，從而減小了殘余應(yīng)力。
在基板表面24s的狹縫4區(qū)域，提供有如圖4所示的對準(zhǔn)掩膜17a和17b，驅(qū)動IC1帶有相應(yīng)的的對準(zhǔn)掩膜18a和18b，從而通過前述通孔4觀察對準(zhǔn)掩膜17a、17b、18a、18b以進(jìn)行位置對準(zhǔn)。在上述配置下，不必借助圖21所示復(fù)雜系統(tǒng)進(jìn)行位置對準(zhǔn)，從而使小間隔端能高精度地對準(zhǔn)。
應(yīng)該指出的是，驅(qū)動IC1可以排列在基板表面24s三條或三條以上的線內(nèi)。而且驅(qū)動IC1的每條線都可以提供數(shù)塊帶狀各向異性導(dǎo)電膜。
圖11表示另一IC安裝帶51。
IC安裝帶51具有一可彎曲并沿一方向伸展的類似薄膜的基板24。沿基板24的長度方向，驅(qū)動IC1裝配在基板表面24s的兩條線內(nèi)?；灞砻?4s上為每一驅(qū)動IC1提供輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b。輸出側(cè)接線7a從驅(qū)動IC1側(cè)向襯底24側(cè)邊緣延伸并在輸出側(cè)接線7a的頂端提供端26a。另一方面，輸入側(cè)接線7b彎曲成支架形狀從驅(qū)動IC1相對一側(cè)向基板24側(cè)邊緣延伸，并在輸入側(cè)接線7b的頂端提供端26b。而且，沿著基板24的長度方向，提供各向異性導(dǎo)電膜25作為驅(qū)動IC1兩條線上的帶狀連接材料。輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b頂端的端26a和26b安放在基板表面24s上各向異形導(dǎo)電膜25之外的區(qū)域。與圖10所示的相似，每塊驅(qū)動IC1上的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極經(jīng)各向異性導(dǎo)電膜25分別與輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b相連。
在IC安裝帶51處，驅(qū)動IC1的兩條線帶有帶狀各向異性薄膜25，因此與圖9所示IC安裝帶50相比，裝配環(huán)節(jié)進(jìn)一步減少。
而且，通過將端26a和26b用作與檢查端26a和26b接觸的電氣檢查的檢查端的和探測管腳，可以在裝配過程中完成驅(qū)動IC1的檢測功能和連接部分的連接檢測。當(dāng)分離出經(jīng)每次檢測確認(rèn)為失效的單元后，可以在早期去除或更新它們。因此總體上降低了制造成本。
圖12也表示另一種IC安裝帶52。IC安裝帶對圖9所示的IC安裝帶50作了改進(jìn)，與圖9所示的IC安裝帶50具有相同的平面構(gòu)造。在IC安裝帶52處，通過與在其上提供輸出側(cè)接線7a、輸入側(cè)接線7b和各向異性導(dǎo)電膜25的基板表面24s相對的基板表面24t上的基板24配置分別與輸出側(cè)接收7a和輸入側(cè)接線7b連接的端27a和27b。在不增加基板表面24s的面積和附加費用情況下可以緊湊地提供端27a和27b。
而且，通過將端26a和26b用作與檢查端26a和26b接觸的電氣檢查的檢查端和探測管腳，可以在裝配過程中完成驅(qū)動IC1的檢測功能和連接部分的連接檢測。當(dāng)分離出經(jīng)每次檢測確認(rèn)為失效的單元后，可以在早期去除或更新它們。因此總體上降低了制造成本。而且，在將基板24劃分成柔性線路板后，端27a和27b可以用作與其它任何面板等連接的板上檢查端。換句話說，每種面板都可以緊湊地裝配上檢查端。
圖13也表示另一種IC安裝帶53。IC安裝帶53是圖9所示的IC安裝帶50的改進(jìn)。本IC安裝帶53除驅(qū)動IC1的每條線上提供兩塊帶狀各向異性導(dǎo)電膜25a和25b以及焊料連接材料25c之外具有與圖9所示IC安裝帶一樣的平面結(jié)構(gòu)。在輸出側(cè)接線7a的輸出端7e提供有各向異性導(dǎo)電膜25a，在輸入側(cè)接線7b的輸入端7f提供有各向異性導(dǎo)電膜25b，而在分別與每一驅(qū)動IC1的電極3a和3b連接的部分7c和7d提供有焊料連接材料。而且，在本IC安裝帶53處，屬于基板表面24s并與輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b部分對應(yīng)的部分和遍布于基板24的狹縫28a和28b一起形成。分別屬于輸出側(cè)接線7a和輸入側(cè)接線7b并因狹縫28a和28b而暴露的部分7g和7h用途檢查腳30a和30b鄰近的端。
按照IC安裝帶53，布線層7a和7b只在基板24的表面24s上形成，因此與圖12所示IC安裝帶52相比成本可進(jìn)一步降低。而且，使用端子7g和7h作為檢測端并將測管腳30a與30b以圖12所示IC安裝帶52相似的方式接觸檢測端子7g和7h，就可以在裝配過程中完成對IC芯片的功能檢測和對連接部分的連接檢測。當(dāng)分離出經(jīng)每次檢測確認(rèn)為失效的單元后，可以在早期去除或更新它們。因此總體上降低了制造成本。而且，在將基板24劃分成柔性線路板后，端子7g和7h可以用作與任何其它外部面板等連接的板的檢測端子。換句話說，每種面板都可以緊湊地裝上檢查端子。
圖14A-14C表示一個實施例的帶有保護(hù)膜的IC安裝帶的制造過程。
在圖14A中，有一對上下導(dǎo)向滾筒31a和31b以及用作間距控制的一對壓力滾筒32a和32b。
連接材料25一側(cè)的基板24表面帶有接線層7。另一方面，連接材料25的一個表面(不與接線層7接觸的表面)帶有比較清潔、有彈性和良好熱傳導(dǎo)性能的保護(hù)膜35。保護(hù)膜35由例如厚度小于等于0.1毫米的PTFE(聚四氟乙烯)材料構(gòu)成，從而防止任何外來材料由上滾筒31a和32a等傳送至各向異性導(dǎo)電膜25上。
(1)如圖14A所示，類似薄膜的基板24和由例如各向異性導(dǎo)電膜構(gòu)成的帶狀連接材料25做成按疊層的方式以恒定速度V沿長度方向在導(dǎo)向滾筒31a和31b之間經(jīng)過。
(2)在制成基板24并且連接材料25經(jīng)過導(dǎo)向滾筒31a和31b之間之后以及在借助滾筒32a和32b壓迫它們之前，從保護(hù)薄膜35的連接材料25吹入熱氣流36以加熱連接材料25至某一特定溫度。
應(yīng)該指出的是，加熱連接材料25等的裝置并不局限于熱氣流36。加熱器(未畫出)可以提供在上滾筒32a內(nèi)從而使?jié)L筒32a表面溫度為200℃左右。
(3)在壓力滾筒32a和32b之間以速率V連續(xù)送入襯底24、連接材料25等疊層。隨后通過壓力滾筒32a和32b的施壓使疊層集成在一起，從而制造出依次由四層35、25、7和24組成的疊層板55。
當(dāng)送入速率V不超過250mm/min時，可以減少氣泡數(shù)量，從而制造出質(zhì)量穩(wěn)定的疊層板55。
當(dāng)提供的上滾筒32a是由在直徑大于等于100毫米的金屬芯體表面覆蓋一層厚度小于或等于1毫米的聚四氟乙烯等(未畫出)而形成的時候，可以保證熱性質(zhì)均勻性從而基本上避免連接材料32的不良粘結(jié)，而且即使連接材料25突出保護(hù)膜35，它也不會粘附在上滾筒32a的表面。
(4)隨后，保護(hù)薄膜35以如圖14B所示的方式經(jīng)導(dǎo)向滾筒33剝?nèi)ァＴ谏鲜鰻顟B(tài)中，驅(qū)動IC1由裝配臺38b上的裝配頭38a連續(xù)安裝到連接材料25上。
(5)隨后，借助于一對上、下滾筒39a和39b，制造出保護(hù)膜35以如圖14C所示方式粘附在驅(qū)動IC1上連接材料25的表面。由此制造出帶保護(hù)膜的IC安裝帶56。保護(hù)膜35可以保護(hù)小間距的端子部分。
由于基板24和帶狀連接材料25等沿長度方向連續(xù)集成在一起，所以連接材料25可以同時提供給基板24。因此，與向單獨每塊柔性線路板提供連接材料的情形相比，提高了生產(chǎn)率從而降低了制造成本。
圖15表示制造疊層板55的另一過程。本過程包括以下步驟(1)制造出類似薄膜的基板24和帶狀連接材料以沿長度方向以疊層方式在導(dǎo)向滾筒31a和31b間通過。它們按一個柔性線路板最終被制造出來的整數(shù)倍間距形成的間隔時間，被斷續(xù)地饋送。
(2)當(dāng)饋送動作停止時，用覆平面有PTFE的頭子37a在平臺37b向疊層加熱和施壓將襯底24、連接材料25等疊層集成在一起。通過上述過程，制造出依次由四層35、25、7和24組成的疊層板55。
當(dāng)頭子37a的壓力值在5-25kg/cm2范圍內(nèi)時，可以制造出質(zhì)量穩(wěn)定的疊層板55。
應(yīng)該指出的是，雖然由基板24支承的布線層7具有小間隔薄端子，但不會產(chǎn)生諸如端子折斷之類的缺陷。但是，如果壓力達(dá)到或超過25kg/cm2時，端子邊緣可能會變形(接線松垂)或者可能是對準(zhǔn)標(biāo)記發(fā)生變形。
由以上所述可見，按照本發(fā)明的屏板組合結(jié)構(gòu)，在屬于柔性線路板的基板表面并安裝IC芯片的區(qū)域內(nèi)提供有二維尺度小于IC芯片二維尺度的通孔。此外，分別屬于輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線并分別與IC芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極相連的部分由通孔周圍的基板表面支承。
因此，在IC芯片安裝過程或其它制造過程中可以防止這些部分的彎曲。因此與現(xiàn)有技術(shù)相比，柔性線路板的輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線的基板表面上的凸出量厚度可以進(jìn)一步降低(布線層和厚度可以作得較薄)。凸出量厚度可以等于或小于1.8×10-2毫米。當(dāng)突出物厚度取為這樣小的數(shù)值時，可以以高精度刻蝕完成輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以在更小間距上將輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線分別與IC芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極連接起來。而且，也可以在小間距上將由輸出側(cè)接線一部分組成的輸出端與面極的電極端連接起來并將由輸入側(cè)接線一部分組成的輸入端與接線板的是電極端連接起來。
另一方面，通孔形成于安裝有IC芯片的區(qū)域，其中多余的基板部分被去除掉。因此，可以減少在熱壓縮連接的IC芯片裝配過程中由基板熱膨脹引起的IC芯片的電極與柔性線路板的接線端部分之間可能發(fā)生的偏離。這樣就改善了連接的可靠性。而且，也可以減少基板的殘余應(yīng)力，從而進(jìn)一步改善相對放置的接線端連接的可靠性。
而且，舉例來說，將圍繞通孔白基板表面至通孔內(nèi)側(cè)柔性線路板基板表面的通孔區(qū)域，按一特定模式將布線層的一部分伸延，提供與IC芯片對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記。在這里，在IC芯片處也提供對準(zhǔn)標(biāo)記，并通過由上述通孔觀察對準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行對準(zhǔn)。因此，不必象現(xiàn)有技術(shù)那樣利用復(fù)雜系統(tǒng)進(jìn)行位置對準(zhǔn)，從而能高精度地使小間距端對齊。
按照一個實施例的屏板組合結(jié)構(gòu)，通過焊料提供將IC芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極分別柔性線路板的輸出接線和輸入側(cè)接線連接起來的第二連接材料。因此可以在將晶片劃分為驅(qū)動IC芯片之前向晶片狀態(tài)的每塊IC芯片提供第二連接材料。當(dāng)向晶體狀態(tài)的每塊IC芯片提供第二連接材料時，與向芯片狀態(tài)時的情形相比，第二連接材料可以較低的成本提供給IC芯片。而且，在將IC芯片裝于基板表面后易于更新(失效單元的恢復(fù))，因而能降低制造成本。
按照一個實施例的屏板組合結(jié)構(gòu)，第二連接材料可以是各向異性導(dǎo)電膜。因此，可以在帶狀材料劃分為單獨的柔性線路板之前向帶狀(片狀卷繞式)材料提供第二連接材料。當(dāng)向帶狀材料提供第二連接材料時，與向單片形式的情形相比，可以以較低的費用方便而自動地提供連接材料。而且，當(dāng)?shù)诙B接材料是各向異性導(dǎo)電膜時，與采用焊料的情況相比可以選用各種類型的端子材料。例如，可以用便宜的鋁材料作為柔性線路板的輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線，因此降低了成本。而且，通過采用各向異性導(dǎo)電膜作第一、第二和第三連接材料，可以使用同種類的連接材料作連接材料。
按照一個實施例的屏板組合結(jié)構(gòu)，第一、第二和第三連接材料是同種連接材料，因此采用第一、第二和第三連接材料的連接部分的可靠性被調(diào)整至同一級別。而且，數(shù)個連接部分可以同時由一個連接裝置連接。因此，減少了制造環(huán)節(jié)。而且，可以減少為獲得某一產(chǎn)量而必需的設(shè)備數(shù)量，從而減少了設(shè)備投資費用。而且，由于減少了設(shè)備數(shù)量，工廠內(nèi)處理用占地減少。因此降低的費用較多。
按照一個實施例的屏板組合結(jié)構(gòu)，綜合提供了第一、第二和第三連接材料，因此利用一供給裝置可以同時向普通卷筒式基板提供第一、第二和第三連接材料。因此可以減少制造環(huán)節(jié)。而且，可以減少為獲得某一產(chǎn)量而必需的設(shè)備數(shù)量，從而減少了設(shè)備投資費用。而且，由于減少了設(shè)備數(shù)量，工廠內(nèi)處理用占地減少。因此降低的費用較多。
按照一個實施例的面板結(jié)構(gòu)，在至少一個安裝IC芯片的區(qū)域和形成輸出端的區(qū)域上，每個區(qū)域都屬于柔性線路板，其厚度小于柔性線路板基板其它區(qū)域的厚度。上述配置可以減少連接過程中區(qū)域內(nèi)沿厚度方向溫度分布的不均勻。因此，加熱溫度設(shè)置較低。當(dāng)加熱溫度設(shè)置較低時，如果在互相連接的面板和柔性線路板之間或互相連接的IC芯片與柔性線路板之間的熱膨脹系數(shù)不同，就可以減少連接過程因熱膨脹系數(shù)不同而引起的殘余應(yīng)力。而且，較薄的柔性線路板基板厚度也可以減少總的殘余應(yīng)力。因此改善了連接部分的可靠性。
按照一個實施例的屏板組合結(jié)構(gòu)，面板和接線板集成在一起，因此利用一個連接裝置同時將柔性線路板的輸出側(cè)和輸入側(cè)連接起來。因此，減少了制造環(huán)節(jié)。而且，可以減少為獲得某一產(chǎn)量而必需的設(shè)備數(shù)量，從而減少了設(shè)備的投資費用。而且，由于減少了設(shè)備數(shù)量，工廠內(nèi)處理用占地減少，因此降低的費用較多。
按照一個實施例的IC安裝帶，提供了沿一個方向伸展的類似薄膜的基板，并且在沿著基板長度方向一條或數(shù)條直線內(nèi)將IC芯片裝于基板表面上。因此，可以容易、自動、連續(xù)地制造出帶子。換句話說，在類似薄膜的基板上連續(xù)提供將輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線分別與每塊IC芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極連接起來的連接材料、在輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線上提供的與外部電極相連的連接材料以及諸如IC芯片之類的部件。上述過程很容易實現(xiàn)自動化。因此，與單獨制造柔性線路板的情形相比提高了生產(chǎn)率降低了生產(chǎn)成本。
而且，在屬于基板表面并安裝有IC芯片的區(qū)域內(nèi)提供二維尺寸小于IC芯片二維尺寸的通孔，而分別屬于輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線并分別與IC芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極相連的部分由通孔周圍的基板表面支承。因此，可以防止部分在裝配驅(qū)動IC或其它過程中彎曲。因此，輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線的基板表面的突出物的厚度可以設(shè)為如等于或小于1.8×10-2毫米，即與現(xiàn)有技術(shù)相比可以進(jìn)一步減小。當(dāng)突出物的厚度設(shè)為這樣一個縮小的數(shù)值時，可以以高精度刻蝕完成輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線。因此可以以較現(xiàn)有技術(shù)更小的間距將輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線與IC芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極連接起來。而且，也可以以小間距將由輸出側(cè)接線組成的輸出端與外部面板連接起來。
另一方面，通孔形成于安裝IC芯片的區(qū)域內(nèi)，其中多余的基板部分被去掉。因此，可以減少在熱壓縮連接的IC1芯片裝配過程中由基板熱膨脹引起的IC芯片的電極與輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線之間可應(yīng)發(fā)生的偏離。這樣就改善了連接的可靠性。而且，也可以減少基板的殘余應(yīng)力，從而進(jìn)一步改善相對放置的接線端連接的可靠性。
而且，舉例來說，將圍繞通孔自基板表面至通孔內(nèi)側(cè)柔性線路板基板表面的通孔區(qū)域，按一特定模式將布線層的一部分伸延，提供與IC芯片對應(yīng)的對準(zhǔn)標(biāo)記。在上述情形中，在IC芯片處也提供對準(zhǔn)標(biāo)記，并通過由上述通孔觀察對準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行對準(zhǔn)。因此，不必象現(xiàn)有技術(shù)那樣利用復(fù)雜系統(tǒng)進(jìn)行位置對準(zhǔn)，從而能高精度地使小間距端子對齊。
按照一個實施例的IC安裝帶，一條或數(shù)條連接材料為帶狀，并沿基板長度方向提供，而每連接材料至少對應(yīng)IC芯片的一條線。因此，在制造過程中沿基板長度方向可以同時提供連接材料。因此，與向每塊單獨的柔性線路板情形相比可以提高生產(chǎn)率降低制造成本。
按照一個實施例的IC安裝帶，在基板表面上提供帶狀連接材料的區(qū)域外提供與輸出側(cè)接線或輸入側(cè)接線相連的端子。因此，通過將端子用作與端(檢查端)電氣接觸的電氣檢查的檢查端和探測管腳，可以在裝配過程中完成IC芯片的功能檢測和連接部分的連接檢測。當(dāng)分離了經(jīng)每次檢測確認(rèn)為失效的單元后，可以在早期去除或更新它們。因此總體上降低了制造成本。
按照一個實施例的IC安裝帶，在基板的一個表面提供了輸出側(cè)接線、輸入側(cè)接線和帶狀連接材料，而在與上述基板表面相對一側(cè)的基板表面提供了與輸出側(cè)接線或輸入側(cè)接線相連的端子。在不增加襯底面積和附加成本的情況下在襯底背面緊湊地提供用于輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線的端，通過將端用作與端(檢查端)接觸的電氣檢查的檢查端和探測管腳，可以在裝配過程中完成IC芯片的功能檢測和連接部分的連接檢測。當(dāng)分離了經(jīng)每次檢查確認(rèn)為失效的單元后，可以在早期去除或更新它們。因此總體上降低了制造成本。而且，在將基板劃分為單獨的柔性線路板后，上述端子可以用作與各種外部面板等連接的板上的檢測端。換句話說，每種面板都可以緊湊地與檢查端子裝配在一起。
按照本發(fā)明的IC安裝帶制造方法，基板及一種或多種的帶狀連接材料以疊層方式沿長度方向饋送至一特定的平臺，然后經(jīng)過臺上的加熱或施壓過程，或者加熱和施壓過程，基板和帶狀連接材料沿長度方向連續(xù)集成在一起。因此可以沿長度方向同時提供連接材料。因此與向單獨的柔性線路板提供連接材料的情形相比，提高了生產(chǎn)率降低了生產(chǎn)成本。
以上所述本發(fā)明顯然可以有多種實現(xiàn)途徑。但是這種差異并沒有背離本發(fā)明的精神和范圍，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員很容易作出所有這些修改，并且它們都已包含在本發(fā)明所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1．一種集成電路安裝帶，包括一種具有柔性并沿一個方向延伸薄膜狀基板；以及集成電路芯片，它們安裝在基板的表面，并且沿基板長度方向的一或多條線安裝，所述每塊集成電路芯片具有一輸出側(cè)電極和一輸入側(cè)電極，藉助于連接材料，將這兩個電極分別與做在基板表面上的輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線相連，其特征在于，在屬于柔性線路板基板表面并在其中安裝集成電路芯片的區(qū)域中開一通孔，該通孔的平面尺寸要小于集成電路芯片的平面尺寸，而分別屬于輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線，并分別與集成電路芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極相連的部分由圍繞通孔的基板表面支承。
2．如權(quán)利要求1的一種集成電路安裝帶，其特征在于，一種或多種連接材料是帶狀的，并沿基板的長度方向提供，所述每種連接材料相應(yīng)于至少一行集成電路芯片。
3．如權(quán)利要求2所述的一種集成電路安裝帶，其特征在于，在屬于基板表面并提供了帶狀連接材料的區(qū)域之外，設(shè)置一連至輸出側(cè)接線或輸入側(cè)接線的端子。
4．如權(quán)利要求2所述的一種集成電路安裝帶，其特征在于，在基板的一個表面上提供輸出側(cè)接線、輸入側(cè)接線以及帶狀連接材料，以及在基板的一個相對于前一表面的表面上提供一個連至輸出側(cè)接線或輸入側(cè)接線的端子。
5．一種制造集成電路安裝帶的方法，該集成電路安裝帶包括一具有柔性并沿一個方面延伸的薄膜狀基板；以及集成電路芯片，這些芯片安裝在基板表面，并沿基板長度方向的一或數(shù)條線排列，所述每塊集成電路芯片具有一輸出側(cè)電極和一輸入側(cè)電極，而這兩電極藉一連接材料分別與做在基板表面的輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線相連，其中，在屬于柔性線路板基板表面并在其內(nèi)裝有一塊集成電路芯片的一區(qū)域中開有通孔，該通孔具有的尺寸小于集成電路芯片的平面尺寸，而分別屬于輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線，并分別與集成電路芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極相連的部分由圍繞通孔的基板表面支承，以及一種或多種連接材料是帶狀的并沿基板的長度方向提供，所述每種連接材料與至少一行集成電路芯片相對應(yīng)，其特征在于，該方法包括下述步驟將基板和一種或多種帶狀連接材料沿基板的長度方向提供并疊在一規(guī)定的平臺上；以及用加熱或施壓，或者加熱并施壓的辦法，在平臺上沿長度方向連續(xù)地將基片和一種或多種帶狀連接材料合為一體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種集成電路安裝帶,它在屬于柔性線路板基板表面并在其中安裝集成電路芯片的區(qū)域中開一通孔,該通孔的平面尺寸要小于集成電路芯片的平面尺寸,而分別屬于輸出側(cè)接線和輸入側(cè)接線,并分別與集成電路芯片的輸出側(cè)電極和輸入側(cè)電極相連的部分由圍繞通孔的基板表面支承。本發(fā)明還提供了制造這種集成電路安裝帶的方法。
文檔編號H01L23/538GK1310469SQ0013520
公開日2001年8月29日 申請日期1995年8月4日 優(yōu)先權(quán)日1994年8月4日
發(fā)明者田草康伸, 中武成夫 申請人:夏普株式會社