專利名稱：電連接器的制造方法
技術領域：
本發(fā)明是一種電連接器的制造方法，尤指一種通過改善電連接器的屏蔽構件的電鍍制程而改善電連接器制造品質的方法。
現(xiàn)有電連接器通常包括絕緣本體、端子、屏蔽構件以及與屏蔽構件電性連接并焊接在電路板上的焊腳等構件?，F(xiàn)有電連接器的制造方法通常包括用射出成型的方法制造絕緣本體；成型其端子模塊，并將端子模塊安裝于絕緣本體上；沖壓成型屏蔽構件和焊腳；對屏蔽構件和焊腳進行電鍍；然后將屏蔽構件包覆在絕緣本體的外部。對屏蔽構件進行電鍍的目的在于屏蔽構件通常是用鐵基或銅基材料制成，其抗腐蝕性較差且硬度不高，因而常在屏蔽構件表面鍍鎳(Ni)用以提高其抗腐蝕性和硬度，同時因為鎳(Ni)的表面光潔度較好，鍍鎳(Ni)也可以使屏蔽構件外表更為美觀。然而，屏蔽構件的焊腳結構是用以與電路板上的焊接墊片相結合，并在焊腳與焊接墊片之間放置焊錫，通過加熱使焊錫熔化，待焊錫冷卻下來即將焊腳與焊接墊片連接在一起，因此焊腳需要和焊錫有較好的親和力，因而若能在焊腳鍍錫(Sn)則可以提高它與焊錫之間的親和力。然而現(xiàn)有對屏蔽構件的電鍍有兩種方式其一，在屏蔽構件整個表面鍍鎳(Ni)使之抗腐蝕并外表美觀；其二，在整個鍍鎳(Ni)后的屏蔽構件鍍錫(Sn)以提高焊接處的焊接性能。第一種電鍍方式的不足為焊接處焊接性能不佳，可能產(chǎn)生焊接不良的現(xiàn)象。第二種電鍍方式的不足為高溫焊接時屏蔽構件表面鍍錫(Sn)層有可能熔化，從而得到的電連接器外表不夠美觀，并且鍍錫層的表面硬度較低，容易在組裝過程中產(chǎn)生刮痕，而降低產(chǎn)品的質感。為了改善上述方法的不足，通常將屏蔽殼體與焊腳分開制造，然后分別將屏蔽殼體鍍鎳(Ni)而焊腳鍍錫(Sn)后再將屏蔽殼體與焊腳組裝在一起，這種方法避免了上述方法的不足，但增加了制作復雜程度，因此，現(xiàn)有電連接器的制造方法誠非理想，而有改進的必要。
本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器的制造方法，該電連接器的制造方法不僅提供電連接器良好的外表目視效果，而且提供焊腳在焊接時有良好的焊接性能。
本發(fā)明是一種電連接器的制造方法，包括以下步驟用射出成型的方法制造絕緣本體；成型其端子模塊，并將端子模塊安裝于絕緣本體上；以一體成形的方法沖壓料帶制造包括殼體和焊腳的屏蔽構件；對含屏蔽構件的料帶鍍鎳使整個屏蔽構件表面都鍍上一層鎳；只對含屏蔽構件的料帶局部鍍錫使屏蔽構件的焊腳部分鍍上一層錫；最后將屏蔽構件與絕緣本體組合。
由于采用上述方案，得到的電連接器具有良好的外表目視效果，而且其焊腳在焊接時有良好的焊接性能。
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。


圖1是本發(fā)明電連接器焊接到印刷電路板的立體圖。
圖2是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。
圖3是本發(fā)明電連接器的部分組合示意圖。
圖4是本發(fā)明電連接器的制造流程圖。
圖5是本發(fā)明制造端子的端子料帶的俯視圖。
圖6是本發(fā)明端子采用射出成型方式組入插入件的立體圖。
圖7是圖6的端子彎折后形成本發(fā)明的端子模塊的立體圖。
圖8是本發(fā)明對制造屏蔽構件的料帶進行電鍍的視圖。
圖9是圖8的屏蔽構件料帶的側視圖。
請參閱圖1、圖2所示的電連接器，其包括屏蔽構件1、絕緣本體2、端子模塊3等構件。屏蔽構件1包裹于絕緣本體2的外側，它包括殼體12和焊腳13，殼體12為長方體結構，其下表面開放，且前表面和后表面各設有開口，其兩側面121的下部設有焊腳13，且焊腳13位于側面121的外側，絕緣本體2是長方形結構，其中間設有端子收容孔20用以收容端子模塊3，端子模塊3包括端子31和插入件4，端子31的對接端33與結合端34從插入件4兩端伸出且端子模塊3與絕緣本體2相結合使對接端33收容于端子收容孔20中。
請參閱圖4所示，該電連接器的制造方法為以射出成型的方法制造絕緣本體2；成型其端子模塊3，電連接器的端子模塊3包括端子31和插入件4，請參閱圖5至圖7所示，其制造方法如下沖壓成型端子料帶35，制成數(shù)個兩端連接于連接帶32上的端子31；端子料帶35與插入件4一體射出成型制成一結合件(圖6參閱)，經(jīng)射出成型后端子料帶35伸出插入件4兩端而與其成為一體，再將端子31伸出插入件4兩端的對接端33和結合端34均做一定程度的彎折；然后將端子料帶35兩端的連接帶32切除，形成端子模塊3，而后將端子模塊3插入絕緣本體2(圖3參閱)。
請參閱圖8所示，包括殼體12和焊腳13的屏蔽構件1是以沖壓料帶10的方法一體成型制造，對沖壓后的料帶10上的殼體12兩側面121向下垂直彎折，而使焊腳13與側面121相垂直，即焊腳與料帶處于相互平行的兩平面內。料帶10兩側設有抓持孔100；圖9則為料帶10的側視圖。
對沖壓后的料帶10進行電鍍，先對料帶10進行清洗、去脂等處理，然后將整個料帶10浸入鎳(Ni)電鍍槽液中使它整個表面都鍍上鎳(Ni)層。
將鍍鎳(Ni)后的料帶10從鎳(Ni)電鍍槽液中取出，然后進行進一步的水洗、活化等處理，再用導輪抓住料帶10一側的抓持孔100使料帶10豎直向下，逐步將料帶10放入錫(Sn)電鍍槽液中，直至液面上升至A-A線，即屏蔽構件1只有焊接焊腳13浸入錫(Sn)電鍍槽液中鍍上錫(Sn)電鍍層，完成一側焊腳13電鍍后，用導輪抓住料帶10另一側的抓持孔100以同樣的方法使另一側的焊腳13也鍍上錫(Sn)電鍍層，最后將屏蔽構件1從電鍍槽液中取出并切除多余的料帶10，然后將焊腳13向下垂直彎折得到如圖3所示的屏蔽構件1，最后將屏蔽構件1包裹于絕緣本體2的外側得到如圖1的電連接器。
由于屏蔽構件1一體成形制成之后進行電鍍時采用特殊的電鍍制程，首先，在整個屏蔽構件1表面鍍上一層鎳(Ni)，然后只在屏蔽構件1的焊腳13部分局部鍍上一層錫(Sn)。采用此電鍍制程得到的電連接器不僅外表優(yōu)美，而且焊腳13在焊接時有良好的焊接性能。
權利要求
1.一種電連接器的制造方法，其特征在于其包括以下步驟a.用射出成型的方法制造絕緣本體；b.成型其端子模塊，并將端子模塊安裝于絕緣本體上；c.以一體成形的方法沖壓料帶制造包括殼體和焊腳的屏蔽構件；d.對含屏蔽構件的料帶鍍鎳使整個屏蔽構件表面都鍍上一層鎳；e.只對含屏蔽構件的料帶局部鍍錫而僅使屏蔽構件的焊腳部分鍍上一層錫；f.將屏蔽構件與絕緣本體組合。
2.根據(jù)權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于d步驟中對含屏蔽構件的料帶進行電鍍前，先對料帶進行清洗、去脂等處理，然后將整個料帶浸入鎳電鍍槽液中使它整個表面都鍍上鎳層。
3.根據(jù)權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于e步驟中對含屏蔽構件的料帶局部鍍錫前，先進行水洗、活化等處理，然后使料帶豎直向下逐步放入錫電鍍槽液中，使屏蔽構件只有焊腳浸入錫電鍍槽液中鍍上錫(Sn)電鍍層。
4.根據(jù)權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于e步驟中的焊腳與料帶處于相互平行的兩平面內。
5.根據(jù)權利要求4所述的電連接器的制造方法，其特征在于e、f步驟之間還包括一將焊腳彎折成與料帶所在平面基本垂直的步驟。
6.根據(jù)權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于b步驟中的端子模塊包括端子和插入件，端子和插入件為一體射出成型而成，且成型后再將端子伸出插入件兩端的對接端和結合端均做一定程度的彎折，而與插入件一同插入絕緣本體。
7.根據(jù)權利要求6所述的電連接器的制造方法，其特征在于端子在與插入件一體射出成型之前為若干個兩端連接在連接帶上的端子料帶，經(jīng)射出成型后端子伸出插入件兩端而與它成為一體，在端子伸出插入件兩端的對接端和結合端均做一定程度的彎折之后，再將端子兩端的連接帶切除。
全文摘要
本發(fā)明是一種電連接器的制造方法,尤指一種通過改善電連接器的屏蔽構件的電鍍制程而改善電連接器制造品質的方法。它包括以下步驟:用射出成型的方法制造絕緣本體;成型其端子模塊,并將端子模塊安裝于絕緣本體上;以一體成形的方法沖壓料帶制造包括殼體和焊腳的屏蔽構件;在整個屏蔽構件表面鍍上一層鎳;僅對屏蔽構件的焊腳部分鍍上一層錫;最后將屏蔽構件與絕緣本體組合。
文檔編號H01R43/18GK1357949SQ00134989
公開日2002年7月10日 申請日期2000年12月14日 優(yōu)先權日2000年12月14日
發(fā)明者馬學東, 史廣星 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司