專利名稱：晶片測試載架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體元件生產(chǎn)輔助裝置，特別是一種晶片測試載架。
一般而言，當晶片封裝完成后，為判定晶片是否為良品，以確保晶片在出貨時的品質(zhì)，皆須事先對晶片進行電氣測試。測試時，晶片系放置于載架中。載架主要系設(shè)置有基座，并在基座上設(shè)有多組接點模組，而每組接點模組分別系由多個金屬銅制的彈性接點所構(gòu)成，藉以承載晶片的接腳，并達成電氣連接；而彈性接點的另端則與測試電路板相連接，以達到對晶片的電氣測試。
習(xí)用結(jié)構(gòu)的載架中，彈性接點一般系連接設(shè)置有為彈簧或彈片的彈性元件，以使得當有晶片接腳承載于該彈性接點上時，可提供特定彈性，以避免對晶片施力時造成晶片接腳的損傷。
習(xí)用的載架由于該彈性接點需分別與彈性元件連接，故使得晶片與測試電路板間的電氣路徑過長，造成測試時因電流損耗而導(dǎo)致測試結(jié)果不準確性。另彈性接點與彈性元件的連接，增加了電路間的接點數(shù)量，將可能因接點間的接觸不良及流經(jīng)接點連接處電流的損耗而影響到晶片測試結(jié)果；且由于習(xí)用的接點模組系由多組彈性接點組成，故當晶片安置于載架內(nèi)進行測試時，需考慮晶片接腳與接點模組間的對位性，以確實使每一晶片接腳與載架接點模組的彈性接點相接觸，方可使晶片得到正常的測試，造成測試時的困擾，并影響測試時的工作速度。
本發(fā)明的目的是提供一種保證測試準確性、使用方便、提高測試速度的晶片測試載架。
本發(fā)明包括基板、設(shè)于基板下方的矩形端板及依序設(shè)于基板上方的固定板、壓板及蓋板；矩形端板上設(shè)有通孔，于通孔內(nèi)嵌設(shè)由導(dǎo)電軟性材質(zhì)構(gòu)成的接觸面板，其表面上具有復(fù)數(shù)電性連接點，接觸面板表面下方呈電性連通；基板中央處開設(shè)有容置空間，于容置空間四周側(cè)邊處上方凹設(shè)定位凹槽；固定板中央處開設(shè)有通孔，固定板兩側(cè)對邊處分別設(shè)置固定座及凸邊；蓋板一端與固定板的固定座相對應(yīng)并樞接，其另一端邊處固設(shè)與固定板凸邊相對應(yīng)并卡扣的卡板；壓板下方對稱設(shè)置四分別與基板容置空間四周定位凹槽相對應(yīng)并定位于其內(nèi)的橡皮條。
其中矩形端板上的通孔為四個呈對稱的通孔；并于四個通孔內(nèi)分別嵌設(shè)與其相對應(yīng)的接觸面板。
矩形端板上的通孔為設(shè)置于中央的矩形通孔；并于矩形通孔內(nèi)嵌設(shè)與其相對應(yīng)的接觸面板。
矩形端板上設(shè)有復(fù)數(shù)定位孔；基板下方設(shè)有復(fù)數(shù)與矩形端板上復(fù)數(shù)定位孔相對應(yīng)并嵌插的凸桿。
固定板上表面于通孔兩側(cè)分別設(shè)置有復(fù)數(shù)定位凸桿；壓板上設(shè)有與固定板上定位凸桿相對應(yīng)并嵌合的定位孔。
嵌設(shè)于矩形端板通孔內(nèi)的接觸面板由為紙質(zhì)電木或橡膠構(gòu)成。
由于本發(fā)明包括設(shè)有容置空間的基板、矩形端板、設(shè)有通孔的固定板、壓板及蓋板；矩形端板上設(shè)有嵌設(shè)接觸面板的通孔，接觸面板上、下表面上分別具有復(fù)數(shù)電性連接點及呈電性連通；基板容置空間側(cè)邊凹設(shè)定位凹槽；固定板兩側(cè)對邊處分別設(shè)置固定座及凸邊；蓋板一端與固定板的固定座相對應(yīng)并樞接，其另一端邊處固設(shè)與固定板凸邊相對應(yīng)并卡扣的卡板；壓板下方對稱設(shè)置四分別與基板容置空間四周定位凹槽相對應(yīng)并定位于其內(nèi)的橡皮條。使用時，將待測試晶片置放于基板的容置空間內(nèi)，以使晶片的接腳與矩形端板的接觸面板相接觸，使接觸面板表面上復(fù)數(shù)電性連接點直接與晶片接腳構(gòu)成電性連接，因接觸面板的電性連接點的單位密度較大，故可免除晶片接腳在對位上的缺點；并藉由為軟質(zhì)具有彈性的材質(zhì)構(gòu)成的接觸面板，當晶片接腳與其接觸時，可提供適當?shù)木彌_保護；再將壓板壓置于晶片上方，并將蓋板蓋設(shè)固定于固定板上，以將晶片定位固定于基板的容置空間內(nèi)。如此，本發(fā)明即可與測試連接板相連接，以對晶片進行電性測試。并由于晶片接腳及測試電路板的端腳系分別相對設(shè)置于呈薄型板狀接觸面板的上、下表面，不但可縮短晶片與測試電路板的電性路徑，且亦可減少接點的數(shù)量，以提高檢測時的精密度及穩(wěn)定性。不僅保證測試準確性，而且使用方便、提高測試速度，從而達到本發(fā)明目的。


圖1、為本發(fā)明分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖2、為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本發(fā)明使用狀態(tài)示意立體圖(晶片未置入時)。
圖4、為本發(fā)明使用狀態(tài)示意剖視圖(晶片未置入時)。
圖5、為本發(fā)明使用狀態(tài)示意剖視圖(晶片置入時)。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步詳細闡述。
如圖1、圖2所示，本發(fā)明包括矩形端板10、基板20、固定板30、壓板40及蓋板50。
矩形端板10上設(shè)有復(fù)數(shù)定位孔12及四呈對稱的通孔14，于各通孔14內(nèi)分別嵌設(shè)由導(dǎo)電軟性材質(zhì)構(gòu)成的接觸面板16。接觸面板16由為紙質(zhì)電木或橡膠構(gòu)成，并于其表面上具有復(fù)數(shù)構(gòu)成導(dǎo)線功能的電性連接點；接觸面板16表面下方呈電性連通。
基板20中央處開設(shè)有矩形容置空間22，于容置空間22四周側(cè)邊處上、下方分別凹設(shè)定位凹槽24，并令下方定位凹槽24與矩形端板10上接觸面板16相對應(yīng)的；基板20下方設(shè)有復(fù)數(shù)與矩形端板10上復(fù)數(shù)定位孔12相對應(yīng)的凸桿26。
固定板30中央處開設(shè)有矩形通孔32，其上表面于通孔32兩側(cè)分別設(shè)置有復(fù)數(shù)定位凸桿34，固定板30兩側(cè)對邊處分別設(shè)置固定座36及凸邊38。
蓋板50一端與固定板30的固定座36相對應(yīng)并樞接，其另一端邊處固定設(shè)有卡板52。
壓板40下方對稱設(shè)置四分別與基板20容置空間22四周定位凹槽24相對應(yīng)并定位于其內(nèi)的橡皮條42，壓板40上設(shè)有與固定板30上定位凸桿34相對應(yīng)并嵌合的定位孔44。
組裝時，如圖2、圖3所示，固定板30及矩形端板10分別固定設(shè)置于基板20上、下方，蓋板50以其一端樞設(shè)于固定板30的固定座36上，壓板40置于固定板30上方，并當蓋板50蓋下時，以固設(shè)于蓋板50另一端的卡板52卡扣固定于固定板30的凸邊38上，如圖3、圖4、圖5所示，使用時，將待測試晶片60置放于基板20中央的容置空間22內(nèi)，以使晶片60的接腳62與矩形端板10的接觸面板16相接觸，再將壓板40壓置于晶片60上方，并將蓋板50蓋設(shè)固定于固定板30上，以將晶片60定位固定于基板20的容置空間22內(nèi)。如此，本發(fā)明即可與測試連接板相連接，以對晶片60進行電性測試。
本發(fā)明主要在于接觸面板16表面上具有復(fù)數(shù)電性連接點，從而可直接與晶片60的接腳62構(gòu)成電性連接，同時由于接觸面板16的電性連接點的單位密度較大，故可免除晶片60的接腳62在對位上的缺點；再者由于接觸面板16為軟質(zhì)具有彈性的材質(zhì)構(gòu)成，故當晶片60的接腳62接觸于其上時，可提供適當?shù)木彌_保護；并由于接觸面板16系呈薄型板狀，而晶片60的接腳62及測試電路板的端腳系分別相對設(shè)置于接觸面板16的上、下表面，不但可縮短晶片60與測試電路板的電性路徑，且亦可減少接點的數(shù)量，以提高檢測時的精密度及穩(wěn)定性。
亦可于矩形端板10中央處僅設(shè)置一矩形通孔，并在該通孔內(nèi)設(shè)置接觸面板，藉以使本發(fā)明可適用于具有球形接腳的BGA封裝形式晶片的測試。
權(quán)利要求
1.一種晶片測試載架，它包括基板；其特征在于所述的基板下方設(shè)有端板，于基板上方依序設(shè)有固定板、壓板及蓋板；矩形端板上設(shè)有通孔，于通孔內(nèi)嵌設(shè)由導(dǎo)電軟性材質(zhì)構(gòu)成的接觸面板，其表面上具有復(fù)數(shù)電性連接點，接觸面板表面下方呈電性連通；基板中央處開設(shè)有容置空間，于容置空間四周側(cè)邊處上方凹設(shè)定位凹槽；固定板中央處開設(shè)有通孔，固定板兩側(cè)對邊處分別設(shè)置固定座及凸邊；蓋板一端與固定板的固定座相對應(yīng)并樞接，其另一端邊處固設(shè)與固定板凸邊相對應(yīng)并卡扣的卡板；壓板下方對稱設(shè)置四分別與基板容置空間四周定位凹槽相對應(yīng)并定位于其內(nèi)的橡皮條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試載架，其特征在于所述的矩形端板上的通孔為四個呈對稱的通孔；并于四個通孔內(nèi)分別嵌設(shè)與其相對應(yīng)的接觸面板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試載架，其特征在于所述的矩形端板上的通孔為設(shè)置于中央的矩形通孔；并于矩形通孔內(nèi)嵌設(shè)與其相對應(yīng)的接觸面板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試載架，其特征在于所述的矩形端板上設(shè)有復(fù)數(shù)定位孔；基板下方設(shè)有復(fù)數(shù)與矩形端板上復(fù)數(shù)定位孔相對應(yīng)并嵌插的凸桿。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試載架，其特征在于所述的固定板上表面于通孔兩側(cè)分別設(shè)置有復(fù)數(shù)定位凸桿；壓板上設(shè)有與固定板上定位凸桿相對應(yīng)并嵌合的定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的晶片測試載架，其特征在于所述的嵌設(shè)于矩形端板通孔內(nèi)的接觸面板由為紙質(zhì)電木或橡膠構(gòu)成。
全文摘要
一種晶片測試載架。為提供一種保證測試準確性、使用方便、提高測試速度的半導(dǎo)體元件生產(chǎn)輔助裝置,提出本發(fā)明,它包括設(shè)有周邊凹設(shè)定位凹槽容置空間的基板、矩形端板、設(shè)有通孔的固定板、壓板及樞設(shè)于基板上并設(shè)有卡板的蓋板;矩形端板上設(shè)有嵌設(shè)接觸面板的通孔,接觸面板上、下表面上分別具有復(fù)數(shù)電性連接點及呈電性連通;固定板兩側(cè)對邊處分別設(shè)置固定座及凸邊;壓板下方對稱設(shè)置四橡皮條。
文檔編號H01L21/67GK1355559SQ00132698
公開日2002年6月26日 申請日期2000年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月23日
發(fā)明者陳建智 申請人:崇越科技股份有限公司