專利名稱：一種增加同軸線纜編織層硬度的方法
技術領域：
本發(fā)明是一種用于增加同軸線纜編織層硬度的方法。
信號線的信號傳輸對電腦性能具有相當的影響。當信號的傳輸速度愈來愈快時，電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)的遮蔽也變得愈來愈重要，以防止兩相鄰信號線之間的電磁干擾。例如，現(xiàn)有扁平線纜(FlatFlexible Cable，F(xiàn)FC)是由若干并排的導線構成。為防止兩相鄰導線之間的電磁干擾，每兩條導線需借一接地導線而隔開。
對于68線規(guī)格的FFC來說，其通常具有34條信號導線及34條分別排設在兩相鄰信號導線之間的接地導線。此排配固然可解決兩相鄰信號導線之間的電磁干擾，然而由于34條接地導線的設置，而使FFC的信號傳輸量大為減小。因此，如何在不增加線纜的導線數目的情況下提高線纜的信號傳輸量，便成為一重要的問題。
由若干單個微型同軸線纜所組成的同軸線纜的使用便可解決上述問題。每一單個的微型導線通常包括有1)中心導體；2)一層包覆在中心導體外圍的內絕緣體，采用Telfon制成；3)一層圍設在內絕緣體外的編織；及4)由塑膠材質制成的外被。由于每根導體都圍設有金屬編織，因此兩相鄰中心導體之間的電磁干擾可得到有效解決。例如，以這些微型同軸線纜替代FFC，在不增加導線數目的情況下，采用微型同軸線纜會使信號傳輸量加倍。
但是，微型同軸線纜與其結合的連接器的端子之間的連接很復雜，而不同于現(xiàn)有FFC與其結合的連接器。通常，F(xiàn)FC線纜的導體連接在結合連接器的端子的絕緣移除部分，這些絕緣移除部分可輕易地刺破導線的絕緣體層而達成導通。然而，微型同軸線纜無法以相同方法來連接導通，這是因為絕緣移除部分在刺破外絕緣體層及內絕緣體層的同時，將與金屬編織和中心導線都達成連接。由于其連接方式的限制，因此盡管微型同軸線纜具有良好的電性性能，但其應用仍然受到了限制。
另，在微型同軸線纜可被連接至連接器前，其必須經過某些加工步驟，也就是1)剝開外被層，露出一定長度的編織；2)去除部分編織，而留下一小段長度于其上；3)去除一定長度的內絕緣體而露出中心導體。
美國第5，199，885號專利(下稱′885號專利)揭示的是可與微型同軸線纜使用的一類連接器(商品名MICTOR，由AMP公司制造銷售)。該MICTOR連接器包括兩排信號端子及設置在其間的接地片，端子尾部以跨排型排配，而接地片具有延伸在這些尾部之間的接地腳。然而，微型同軸線纜仍無法組至該MICTOR連接器的端子上。在將微型同軸線纜組至MICTOR連接器的過程中須用利用一轉接印刷電路板。該印刷電路板的頂面及底面設置有導電線路，用于與跨排型排配的尾部達成連接。該印刷電路板進一步形成有至少一接地板，以與MICTOR連接器的接地片的接地腳達成連接，其如′885號專利所揭示。此外，在印刷電路板的頂面與底面也設置有與接地板相互連接的接地墊片。如前面所討論的，在微型同軸線纜可被焊接至該印刷電路板的前，這些微型同軸線纜須經加工以利于進一步的工序進行。在經過加工后，這些微型同軸線纜可一個接一個地抵靠在印刷電路板上。在某些場合當中，MICTOR連接器要用于與152條同軸線纜相連，此作業(yè)顯然相當麻煩。
在此組裝作業(yè)期間，微型同軸線纜的編織部分先會與一接地桿連接，接著此半成品會被焊接至印刷電路板的相應的接地墊片上。在焊接加工期間，熱量和壓力將被作用于接地桿及編織部分，因此編織與TELFON材質的內絕緣體均會變形，這是因為編織太柔軟而不能承受任何壓力。最壞的情形是，變形的編織會與原本被TELFON材質的內絕緣體包覆保護的中心導體短路。因此，如何防止編織與中心導體間短路，是使微型同軸線纜的正常功能得到發(fā)揮的重要決定因素。
本發(fā)明的目的在于提供一種用于增加同軸線纜編織層硬度，以可靠地防止焊接加工期間編織與中心導體之間發(fā)生短路的方法。
本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的在本發(fā)明增加同軸線纜編織層硬度的方法中，該同軸線纜由中心導體、包覆在中心導體外圍的內絕緣體、圍設在內絕緣體外的編織以及包覆在編織外的外被組成。本發(fā)明方法包括步驟1)自同軸線纜上剝除部分外被而露出一段編織；及步驟2)將此編織浸入焊料熔池中，以使該編織覆上一層焊料。該編織進一步被覆有熔點低于第一焊料的熔點的第二層焊料。
與現(xiàn)有技術相比較，本發(fā)明的優(yōu)點在于本方法可以有效增加同軸線纜編織層硬度，以可靠地防止焊接加工期間編織與中心導體之間發(fā)生短路。
下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步地說明。


圖1是本發(fā)明的微型同軸線纜的側視圖。
圖2是本發(fā)明的微型同軸線纜的橫截剖視圖。
圖3是本發(fā)明與圖2類似的橫截剖視圖，其中微型同軸線纜的外被被部分去除，并浸覆有第一層及第二層焊料。
圖3A是本發(fā)明的微型同軸線纜第二實施例的橫截剖視圖，其中其外被被部分去除，且僅浸覆有第一層焊料。
圖4是顯示本發(fā)明的編織段與印刷電路板的導電墊片間連接情形的橫截剖視圖。
圖5是本發(fā)明的流程表。
請參閱圖1至圖4，本發(fā)明所應用的微型同軸線纜1通常包括有中心導體10及一層包覆在中心導體10外圍的內絕緣體11。該內絕緣體11可以選用各種絕緣材料制成，如Telfon。一層編織12被圍覆在內絕緣體11外以提供中心導體10外的電磁干擾遮蔽作用。本發(fā)明中，編織12由若干金屬絲121編織而成。借此排配，編織12可在中心導體10外圍提供良好的電磁干擾遮蔽效果。另，該編織12也具有良好的撓性。一外被13包覆在該編織12上以使線纜1具有較美的外觀。由于每一中心導體10都圍設有金屬編織12，因此兩單個的微型同軸線纜1的兩相鄰中心導體10之間的電磁干擾問題可得到有效解決。
在本發(fā)明中，當自該線纜1上剝除部分外被13而露出編織12的一段12a時，該段編織12a被浸入一熔融焊料的熔池(未圖示)，如此而在該段編織12a上包覆有一層焊料14。另，由于虹吸現(xiàn)象，這些金屬絲121之間的空隙全都浸覆填滿了焊料14，且其間沒有任何空隙殘留。當該熔融焊料14冷卻凝結后，該段編織12a轉趨變硬而不再柔軟。
在該段編織12a浸覆了第一焊料14后，其可進一步浸覆第二焊料15。在本發(fā)明的第一實施例中，該第二焊料15的熔點低于第一焊料14的熔點。該特殊設計具有以下的優(yōu)點。
當該微型同軸線纜1被焊接至一印刷電路板20上時，該第一焊料14及第二焊料15將正確作用，以確保線纜1與印刷電路板20之間的可靠連接。
正如上文所述，第二焊料15的熔點低于第一焊料14的熔點，因此，用于焊接該段編織12a與印刷電路板20的導電墊片(未圖示)的回焊溫度可選擇為第二焊料15的熔點。例如，第一焊料14的熔點為180攝氏度，第二焊料15的熔點為160攝氏度，因此，當第二焊料15在160攝氏度回焊時，第一焊料14可保持完好。因此，內絕緣體11與中心導體10得到很好地保護，而不會被損壞。
在上述實施例中，編織12被焊接至印刷電路板20上，且會用到第一焊料14和第二焊料15。然而，如第三A圖所示，在某些場合中編織12僅浸覆有一層第一焊料14。通過精確控制熔點及其他因素，該編織12可被焊接至印刷電路板20上。
請參閱圖4，根據現(xiàn)有作業(yè)，借一可同時提供熱量和壓力的焊接桿22有利于回焊加工。該熱量用于回焊第二焊料15，而壓力則用于保證所述的小段編織12a與導電墊片(圖未示)充分接觸，因此，當回焊的焊料15冷卻凝結時，該段編織12a很好地連接在導電墊片(圖未示)上。而由于焊接桿22應用于該小段編織12a時，第一焊料14保持完好，因此第一焊料14與編織12一同提供對內絕緣體11及中心導體10的良好保護。借此排配，本發(fā)明可完全解決本案發(fā)明背景中所揭的現(xiàn)有問題。
權利要求
1．一種增加同軸線纜編織層硬度的方法，該同軸線纜由中心導體、包覆在中心導體外圍的內絕緣體、圍設在內絕緣體外的編織以及包覆在編織外的外被組成，該方法包括以下步驟1)自同軸線纜上剝除部分外被而露出一段編織；及2)將露出的編織浸入焊料熔池中，使其覆上一層焊料。
2．根據權利要求1所述的方法，其特征在于步驟2進一步包括有將所述編織段浸覆與第一焊料不同的第二層焊料的步驟3。
3．根據權利要求2所述的方法，其特征在于第一焊料的熔點高于第二焊料的熔點。
4．根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述同軸線纜由若干以并排排設方式配置的同軸線纜組成，1)自各同軸線纜上剝除部分外被而露出一段編織；及2)將這些露出的編織浸入焊料熔池中，使其覆上一層焊料。
5．一種將同軸線纜的編織固定在印刷電路板上的方法，其中所述同軸線纜包括相互間連續(xù)包著的中心導體、內絕緣體、編織及外被，該方法包括以下步驟1)自同軸線纜上剝除部分外被而露出一段編織；2)在露出的編織上覆設上第一焊料，而實質上增加該編織的硬度；3)在第一焊料上覆設上第二焊料，其中第一焊料的熔點相對地高于第二焊料的熔點；4)提供一具有至少一焊接墊片在其上的印刷電路板；5)將所述編織置于所述焊接墊片上；及6)通過一回焊最高溫度高于第二焊料的熔點而低于第一焊料的熔點的回焊加工，將該編織固定在對應的焊接墊片上。
6．一種將同軸線纜的編織固定在印刷電路板上的方法，其中所述同軸線纜包括相互間連續(xù)包著的中心導體、內絕緣體、編織及外被，該方法包括以下步驟1)自同軸線纜上剝除部分外被而露出一段編織；2)在露出的編織上覆設上焊料，而實質上增加該編織的硬度，其中所述焊料具有實質上的厚度；3)提供一具有至少一焊接墊片在其上的印刷電路板；4)將所述編織置于所述焊接墊片上；及5)通過一使其最外表面的焊料熔化而接著再凝結并將編織與相應焊接墊片接合的回焊加工，將該編織固定在對應的焊接墊片上，且此時最內表面的焊料仍處于固態(tài)，以承受回焊期間所受到的向下的壓力。
全文摘要
一種增加同軸線纜編織層硬度的方法,該同軸線纜由中心導體、包覆在中心導體外圍的內絕緣體、圍設在內絕緣體外的編織以及包覆在編織外的外被組成。該方法包括:步驟1)自同軸線纜上剝除部分外被而露出一段編織;及步驟2)將此編織浸入焊料熔池中,以使該編織覆上一層焊料。該編織進一步被覆有熔點低于第一焊料的熔點的第二層焊料。
文檔編號H01B11/18GK1299138SQ0011493
公開日2001年6月13日 申請日期2000年3月16日 優(yōu)先權日1999年12月6日
發(fā)明者趙欣 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司