專(zhuān)利名稱：一種電連接器的制造技術(shù)
本發(fā)明提供一種電連接器的制造方法，尤其涉及一種墊片柵格陣列(Land Grid Package,LGP)型電連接器的制造方法。
隨計(jì)算機(jī)業(yè)的發(fā)展，中央處理單元(Central Processing Unit,CPU)、芯片模塊以及電連接器等組件本身的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，其功能亦越來(lái)越強(qiáng)大，故其對(duì)各組件相互連接的精確性及可靠性要求亦越來(lái)越高。為匹配中央處理器、芯片模塊及電路板性能的需要，與其對(duì)接的電連接器端子大都為高密度的陣列式電訊端子。因而，目前業(yè)界廣泛采用的連接方式是柵格式陣列錫球焊接(Ball Grid Array,BGA)。但現(xiàn)有采用BGA方式的電連接器將中央處理器、芯片模塊及電路板粘接的成本較高、生產(chǎn)不便，且由于電連接器的焊接高度較高而使電連接器占用體積較大。因此，業(yè)界又引入墊片柵格陣列型(Land Grid Package,LGP)的芯片模塊封裝方式，相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)如美國(guó)專(zhuān)利第4,553,192、5,395,252號(hào)所揭示。請(qǐng)參閱

圖10所示，集成電路模塊17具有接觸墊20于下表面，電路板15具有接觸墊37于上表面，端子14大致呈U形，其包括一上臂26及一下臂27，自下臂27末端彎折成一焊接部28以表面粘著于電路板15的接觸墊37上，芯片模塊17的接觸墊20與上臂26通過(guò)接觸部32而電訊接觸。
但是，由于端子14僅以表面粘著于電路板15上的接觸墊37上，該焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不大，且中央處理器因工作產(chǎn)生的高溫也會(huì)降低焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，又由于端子上臂26受芯片模塊17下壓及連接器的絕緣本體(未圖示)受芯片模塊17下壓而下移，使端子14于電路板15的接觸墊37上受到逆時(shí)針?lè)较虻霓D(zhuǎn)矩，因此，焊接部28極易從電路板15上的接觸墊37上剝離。又，連接器的絕緣本體(未圖示)受芯片模塊17下壓亦會(huì)下移，從而導(dǎo)致端子14變形歪斜，使其接觸點(diǎn)32與芯片模塊17的接觸墊20間的接觸力產(chǎn)生變異，進(jìn)而導(dǎo)致芯片模塊17與端子14接觸不良，使電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性得不到保障，甚而在接觸點(diǎn)32與接觸墊20間產(chǎn)生錯(cuò)位，而造成芯片模塊17與電路板15間形成斷路，導(dǎo)致系統(tǒng)的失效。
本發(fā)明的目的在于提供一種墊片柵格陣列型電連接器的制造方法，實(shí)施該方法可以防止端子由于轉(zhuǎn)矩不均而轉(zhuǎn)動(dòng)，通過(guò)此可平衡端子轉(zhuǎn)矩并可防止端子焊接部從接觸墊上剝離，從而保障電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的電連接器的制造方法包括分別制出電連接器的端子及與端子相應(yīng)設(shè)置的絕緣本體，其中端子設(shè)有焊接部、固持部及懸臂，該焊接部以表面粘著技術(shù)粘著于電路板的接觸墊上，固持部固持于絕緣本體內(nèi)，懸臂自焊接部一端斜向上延伸而出，懸臂末端設(shè)有一接觸部以與芯片模塊的接觸墊接觸，其特征在于在制造電連接器的端子時(shí)，自端子的焊接部縱向向外或自焊接部?jī)蓚?cè)橫向向外凸出至少一凸出部，再在制造絕緣本體時(shí)，于絕緣本體內(nèi)對(duì)應(yīng)前述凸出部位置處開(kāi)設(shè)有可容置端子凸出部的卡槽，并使端子凸出部卡置于相應(yīng)設(shè)置的絕緣本體的卡槽內(nèi)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于實(shí)施本發(fā)明方法而制造的電連接器，通過(guò)其凸出部的作用，不僅可增大焊接部的焊接面積從而增強(qiáng)焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而且可平衡施加于焊接部的防止焊接部從電路板的接觸墊上剝離，進(jìn)而可防止懸臂因焊接部變形所引發(fā)的變形歪斜，進(jìn)而確保接觸力的一致性，并且可以使端子接觸部與芯片模塊的接觸墊不會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)位，保障電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
圖1是由本發(fā)明方法所實(shí)施的電連接器第一實(shí)施例的端子立體圖。
圖2是第一實(shí)施例端子所對(duì)應(yīng)的絕緣本體的俯視圖。
圖3是圖2沿A-A線方向的剖視圖。
圖4是電連接器第一實(shí)施例使用于芯片模塊及電路板的組合示意圖。
圖5是由本發(fā)明方法所實(shí)施的第二實(shí)施例的端子立體圖。
圖6是第二實(shí)施例端子所對(duì)應(yīng)的絕緣本體的俯視圖。
圖7是圖6沿B-B線方向的剖視圖。
圖8是圖6沿C-C線方向的剖視圖。
圖9是第二實(shí)施例電連接器使用于芯片模塊及電路板的組合示意圖。
圖10是現(xiàn)有電連接器使用于芯片模塊及電路板的組合示意圖。
請(qǐng)參閱圖1，其為由本發(fā)明方法所實(shí)施的電連接器第一實(shí)施例的端子，首先依實(shí)際運(yùn)用需要及設(shè)計(jì)規(guī)格等因素制出端子1。端子1約略為一V型彈性結(jié)構(gòu)，其設(shè)有一焊接部10，該焊接部10以表面粘著技術(shù)(Surface MountedTechnology,SMT)粘著于電路板800的接觸墊900(圖4)上，焊接部10一端斜向上延伸有一水平的延伸部23，延伸部23末端兩側(cè)豎直設(shè)有固持部25以固持于絕緣本體3的凹槽310(圖2)內(nèi)。自焊接部10另一端斜向上彎折延伸出一懸臂21，懸臂21末端彎折設(shè)有一接觸部22以與芯片模塊550的接觸墊430(圖4)接觸，自焊接部10與懸臂21交界處于懸臂21兩側(cè)縱向向外凸設(shè)有凸出部50，該凸出部50卡置于對(duì)應(yīng)絕緣本體3的基體400的卡槽350(圖4)內(nèi)。
請(qǐng)參閱圖2及圖3，其為由本發(fā)明方法所實(shí)施的電連接器第一實(shí)施例端子所相應(yīng)設(shè)置的絕緣本體3，當(dāng)按本發(fā)明方法制出端子1后，接著制出與端子1相應(yīng)設(shè)置的絕緣本體3。絕緣本體3設(shè)有一約略呈矩形體的基體400及貫穿基體400的若干個(gè)端子收容槽300，所述端子收容槽300呈網(wǎng)格狀分布于基體400上并與芯片模塊550的接觸墊430(圖4)對(duì)應(yīng)分布，以使接觸墊430與端子1的接觸部22電訊接觸。每一端子收容槽300約略呈一縱長(zhǎng)形開(kāi)槽，其設(shè)有第一側(cè)壁380及第二側(cè)壁330，于第一側(cè)壁380與第二側(cè)壁330相交界處向端子收容槽300兩側(cè)開(kāi)設(shè)有一凹槽310，以容設(shè)端子1的固持部25，而于第二側(cè)壁330的另一側(cè)靠近基體400底表面24向基體400內(nèi)沿端子收容槽300的縱長(zhǎng)方向凸設(shè)有卡槽350，以容設(shè)端子1的凸出部50。
續(xù)請(qǐng)參閱圖5為由本發(fā)明方法所實(shí)施的電連接器第二實(shí)施例的端子，其與前述第一實(shí)施例不同之處在于端子2自焊接部100兩側(cè)橫向向外凸設(shè)有與前述端子1的凸出部50具有同樣作用及效果的凸出部60，該凸出部60卡置于對(duì)應(yīng)絕緣本體4的基體40的卡槽460(圖7)內(nèi)。
請(qǐng)參閱圖6至圖8，其為由本發(fā)明方法所實(shí)施的電連接器第二實(shí)施例端子2所相應(yīng)設(shè)置的絕緣本體4，其與前述絕緣本體3不同之處在于卡槽的設(shè)置位置不同每一端子收容槽30約略呈一縱長(zhǎng)形開(kāi)槽，其設(shè)有第一側(cè)壁38及第二側(cè)壁33，一對(duì)卡固部46于第一側(cè)壁38處向端子收容槽30內(nèi)部凸伸出，于卡固部46的下方向端子收容槽30的第一側(cè)壁38內(nèi)沿橫向方向各凸設(shè)有一卡槽460，以用于收容端子2的凸出部60(圖9)。
通過(guò)凸出部50、60的作用，不僅可增大焊接部10、100的焊接面積從而增強(qiáng)焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而且由于凸出部50、60卡置于絕緣本體3、4的對(duì)應(yīng)卡槽350、460內(nèi)，所以產(chǎn)生一與端子1、2的轉(zhuǎn)動(dòng)趨勢(shì)相反的抵抗轉(zhuǎn)矩，從而平衡施加于焊接部10、100的轉(zhuǎn)矩，防止焊接部10、100從電路板的接觸墊上剝離，并可防止懸臂21、210因焊接部10、100變形所引發(fā)的變形歪斜，進(jìn)而確保接觸力的一致性，更進(jìn)一步地可以使端子1、2接觸部22、220與芯片模塊55、550的接觸墊43、430不會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)位，保障電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
權(quán)利要求
1．一種電連接器的制造方法，包括以下步驟提供一種電連接器端子及提供一種電連接器的絕緣本體，并將端子固定于絕緣本體中，其中所提供的端子具有焊接部、懸臂及凸出部，該焊接部連接于電路板上，其延伸有一延伸部，懸臂自焊接部另一端延伸而出，懸臂一端設(shè)有一接觸部以與其它電子組件接觸；所提供的絕緣本體具有可對(duì)應(yīng)容設(shè)上述端子的結(jié)構(gòu)，其特征在于凸出部自焊接部周邊位置處向外凸出適當(dāng)長(zhǎng)度，并使該端子的凸出部卡置于絕緣本體的對(duì)應(yīng)位置。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于所提供的絕緣本體提供基體及若干個(gè)端子收容槽，基體約略呈矩形體，若干個(gè)端子收容槽為貫穿基體的縱長(zhǎng)形開(kāi)槽。
3．根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器的制造方法，其特征在于若干個(gè)端子收容槽呈網(wǎng)格狀分布并與電路板的接觸墊對(duì)應(yīng)分布。
4．根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于若干個(gè)端子收容槽提供第一側(cè)壁及第二側(cè)壁，于第一側(cè)壁與第二側(cè)壁相交界處向端子收容槽兩側(cè)開(kāi)設(shè)有一凹槽，以容設(shè)導(dǎo)電端子的固持部，而于第二側(cè)壁的另一側(cè)靠近基體底表面向基體內(nèi)沿基體的縱長(zhǎng)方向凸設(shè)有卡槽。
5．根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于若干個(gè)端子收容槽提供第一側(cè)壁及第二側(cè)壁，于第一側(cè)壁與第二側(cè)壁相交界處向端子收容槽兩側(cè)開(kāi)設(shè)有一凹槽，以容設(shè)導(dǎo)電端子的固持部，而于第二側(cè)壁的另一側(cè)靠近基體底表面向基體內(nèi)沿基體的橫向方向凸設(shè)有卡槽。
6．根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電連接器的制造方法，其中所提供的端子還進(jìn)一步提供固持端子于絕緣本體內(nèi)的固持部，該固持部設(shè)于延伸部上。
7．根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器的制造方法，其特征在于所提供端子的凸出部自焊接部縱向向外凸出，并卡置于對(duì)應(yīng)絕緣本體的卡槽內(nèi)。
8．根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器的制造方法，其特征在于所提供端子的凸出部自焊接部?jī)蓚?cè)橫向向外凸出，并卡置于對(duì)應(yīng)絕緣本體的卡槽內(nèi)。
全文摘要
一種電連接器的制造方法,包括提供端子及絕緣本體,其中端子具有焊接部、懸臂及凸出部,焊接部連接于電路板上,其延伸有一延伸部,懸臂自焊接部另一端延伸而出,懸臂一端設(shè)有一接觸部;絕緣本體具有可對(duì)應(yīng)容設(shè)上述端子的結(jié)構(gòu),其特征在于:凸出部自焊接部周邊位置處向外凸出適當(dāng)長(zhǎng)度,并使該端子的凸出部卡置于絕緣本體的對(duì)應(yīng)位置,通過(guò)此可平衡端子轉(zhuǎn)矩并可防止端子焊接部從接觸墊上剝離,從而保障電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
文檔編號(hào)H01R12/57GK1314732SQ0011493
公開(kāi)日2001年9月26日 申請(qǐng)日期2000年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月16日
發(fā)明者王卓民, 林南宏, 游星宇 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司