專利名稱：同軸線纜電性連接至電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種同軸線纜電性連接至電路板上的方法，尤指一種連接效果較佳并利于操作的高密度同軸線纜與電路板間的焊接方法。
隨著通訊產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，業(yè)界人士在電訊傳輸技術(shù)領(lǐng)域的研究亦日益深入，同軸線纜作為一種能高速傳遞高密度訊號的通訊器材，已經(jīng)被人們廣泛采用。相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)如中國臺灣專利申請第84201894號案所揭示，是一種線纜末端連接器與同軸線纜的直接組接方式，為了適應(yīng)這種高密度同軸線纜傳遞訊號的需要，該早期的直接組接方式逐漸發(fā)展為借由一轉(zhuǎn)接電路板以實(shí)現(xiàn)同軸線纜與末端連接器的電性連接，相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)如中國臺灣專利申請第84200785號案所揭示。
請參閱圖7，它是揭示了另一種將現(xiàn)有同軸線纜8與轉(zhuǎn)接電路板9相互連接的方法，它是將同軸線纜8內(nèi)部線纜81的導(dǎo)線811焊接至位于電路板9一側(cè)面的接合點(diǎn)91上，而將線纜81的編織層812焊接至電路板9另一側(cè)面的接合點(diǎn)上(未圖示)。但是，利用這種現(xiàn)有同軸線纜與轉(zhuǎn)接電路板的接合方法所得成品存在共同的不足之處，就是線纜于焊接前不能適當(dāng)定位，所以，它無法與接合點(diǎn)迅速準(zhǔn)確的對位，尤其是對于接合點(diǎn)密度較高的電路板而言，此點(diǎn)缺失將使焊接操作極為不便，進(jìn)而引起焊接效率低下。再者，由于線纜相對于電路板之間僅僅依靠接合點(diǎn)來提供固持限位，當(dāng)線纜受到不當(dāng)外力影響時(shí)，該接合點(diǎn)處將會承受較大的破壞力，尤其在接合點(diǎn)密度極高的情形下，該較大的破壞力有可能使線纜自接合點(diǎn)上脫離而導(dǎo)致斷路，進(jìn)而引發(fā)電訊傳遞不穩(wěn)定等不良后果。
請參閱圖8及

圖10所示，它是由本案相同申請人申請、還處于審查中的第99113944.5號專利。它于轉(zhuǎn)接電路板7的同一側(cè)面適當(dāng)位置處設(shè)置兩排相互平行且間隔一定距離的第一焊接墊70及第二焊接墊72，于第一焊接墊70和第二焊接墊72之間對應(yīng)布設(shè)貫穿轉(zhuǎn)接電路板7的通孔74。將同軸線纜6內(nèi)部的線纜60插入相應(yīng)通孔74內(nèi)，并貫穿露出于轉(zhuǎn)接電路板7的另一側(cè)面且延伸適當(dāng)長度，而于通孔74內(nèi)借摩擦力而產(chǎn)生適當(dāng)定位。在線纜60已經(jīng)獲得定位的基礎(chǔ)上，將線纜60內(nèi)部的導(dǎo)線600與包覆在導(dǎo)線600外側(cè)的編織層602各自向第一、第二焊接墊70、72延伸，并對準(zhǔn)相應(yīng)的焊接墊位置。再經(jīng)由加熱處理或相應(yīng)的加工而使線纜60的導(dǎo)線600及編織層602分別焊接于第一焊接墊70及第二焊接墊72上，以實(shí)現(xiàn)線纜60與轉(zhuǎn)接電路板7間的電訊導(dǎo)接并制成成品。該方法借由開設(shè)于電路板焊接墊之間的通孔而提供同軸線纜于電路板上的定位，便于操作且確保二者間的焊接質(zhì)量。但是，隨著電腦技術(shù)的發(fā)展，電腦處理的數(shù)據(jù)量越來越大，越來越需要使用更精密的連接器。有的精密連接器體積小，端子數(shù)多，電路板上需要連接更多的線纜數(shù)目，而于電路板開設(shè)過多通孔，將因孔間距太小而無法設(shè)置。因此，該方法不適用于電路板上焊接線纜數(shù)目較多及密度較大的電連接器。
本發(fā)明的目的在于提供一種線纜與電路板的連接方法，它可使電路板連接更多數(shù)目的線纜，而且具有更好的連接質(zhì)量。
本發(fā)明同軸線纜電性連接至電路板的方法主要包括以下各步驟布設(shè)焊接墊步驟，于電路板上適當(dāng)位置處布設(shè)焊接墊，且這種焊接墊是以間隔適當(dāng)距離的成排方式布設(shè)；設(shè)置通槽步驟，于電路板成排設(shè)置的焊接墊旁側(cè)適當(dāng)位置布設(shè)貫穿電路板的通槽；固定線纜步驟，將若干同軸線纜自電路板未設(shè)有焊接墊的側(cè)面按照組配需要而經(jīng)由電路板上對應(yīng)的通槽貫穿至電路板的另一側(cè)面，并在相應(yīng)的焊接墊旁側(cè)延伸適當(dāng)長度；分離導(dǎo)線步驟，按照焊接需要而將這種已經(jīng)定位好的同軸線纜的編織層與導(dǎo)線進(jìn)行分離，使編織層與導(dǎo)線分別對準(zhǔn)電路板不同排的焊接墊位置；接合步驟，將編織層及導(dǎo)線分別接合至各自所對應(yīng)的不同排的焊接墊上以獲得成品。
其中，在接合步驟中，該同軸線纜的導(dǎo)線結(jié)合于電路板具電訊傳輸作用的一排焊接墊上，而編織層則接合于電路板具接地作用的另一排焊接墊上，從而構(gòu)成線纜的接地通路以排除同軸線纜接地線上的電荷，防止電磁干擾的現(xiàn)象發(fā)生。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明線纜與電路板的連接方法可連接更多數(shù)目的線纜，而且可將同軸線纜定位于電路板上，以提高焊接效率，并有效防止同軸線纜因受到不當(dāng)外力而脫離電路板的焊接墊的不良現(xiàn)象發(fā)生，確保二者間的焊接質(zhì)量。
下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
圖1至圖5是本發(fā)明同軸線纜與電路板連接方法各制造步驟的示意圖。
圖6是將經(jīng)本發(fā)明同軸線纜與電路板連接方法所得成品與末端連接器組合后的立體示意圖。
圖7是一現(xiàn)有同軸線纜與電路板組接一體的立體示意圖。
圖8至圖10是第99113944.5號專利的部分圖示。
請參閱圖1至圖5所示，本發(fā)明同軸線纜連接至電路板的方法是包括布設(shè)焊接墊步驟A、設(shè)置通槽步驟B、固定線纜步驟C、分離導(dǎo)線步驟D及接合步驟E等步驟，其中布設(shè)焊接墊步驟A是于轉(zhuǎn)接電路板4的同一側(cè)面適當(dāng)位置處設(shè)置兩排相互平行且間隔一定距離的第一焊接墊42及第二焊接墊43，且該第一焊接墊42與第二焊接墊43系數(shù)目相同并各自對應(yīng)設(shè)置。該設(shè)置通槽步驟B是于第一焊接墊42和第二焊接墊43之間布設(shè)貫穿轉(zhuǎn)接電路板4的通槽41，該通槽41的數(shù)目少于第一、第二焊接墊42、43，且每一通槽41的位置與若干第一、第二焊接墊42、43相對應(yīng)。固定線纜步驟C是將同軸線纜2內(nèi)部的線纜21自轉(zhuǎn)接電路板4未設(shè)有焊接墊的側(cè)面對應(yīng)插入相應(yīng)通槽41內(nèi)，每一通槽41內(nèi)可同時(shí)插入若干線纜21，并使線纜21貫穿露出于轉(zhuǎn)接電路板4的另一側(cè)面且延伸適當(dāng)長度。由于這種線纜21具有彈性較佳的殼層22，當(dāng)線纜21被插入通槽41中之后，該殼層22即可與通槽41的內(nèi)側(cè)壁形成一定的彈性抵持作用，從而能提供線纜21于通槽41內(nèi)的適當(dāng)定位。分離線纜步驟D是在線纜21已經(jīng)獲得定位的基礎(chǔ)上，將線纜21延伸于焊接墊旁側(cè)的部分進(jìn)行機(jī)械式分離，亦即，將它內(nèi)部的導(dǎo)線210與包覆在導(dǎo)線210外側(cè)的編織層211各自向第一、第二焊接墊42、43延伸，并對準(zhǔn)相應(yīng)的焊接墊位置，而包覆于編織層211外側(cè)的殼層22是于靠近通槽41位置即已經(jīng)去除，設(shè)置于導(dǎo)線210及編織層211之間的絕緣層212則是于編織層211分離部位繼續(xù)向上延伸適當(dāng)長度爾后被去除，以防止編織層211與導(dǎo)線210之間發(fā)生短路現(xiàn)象。至于接合步驟E即是經(jīng)由加熱處理或相應(yīng)的加工而使線纜21的導(dǎo)線210及編織層211分別固接于第一焊接墊42及第二焊接墊43上，以實(shí)現(xiàn)線纜21與轉(zhuǎn)接電路板4間的電訊導(dǎo)接并制成成品。
再請參閱圖6所示為本發(fā)明同軸線纜與電路板連接方法所得成品與末端連接器3相組合后的立體示意圖。該同軸線纜2是接合于轉(zhuǎn)接電路板4的焊接墊上，而轉(zhuǎn)接電路板4相對于組接同軸線纜2的另一側(cè)緣則電性連接至連接器基體5上，于該轉(zhuǎn)接電路板4與連接器基體5的外側(cè)再設(shè)置適當(dāng)?shù)恼诒渭敖^緣裝置(未圖示)即可組成一末端連接器3。
通過上述方法來連接同軸線纜2與轉(zhuǎn)接電路板4，可使電路板4連接更多數(shù)目的線纜21，使同軸線纜連接器組合1的結(jié)構(gòu)更加緊湊。而且線纜21于焊接前即獲得適當(dāng)固定，而焊接后該同軸線纜2若受到不當(dāng)外力將產(chǎn)生相對于轉(zhuǎn)接電路板4的運(yùn)動(dòng)時(shí)，它承受外力的部位是在線纜21與轉(zhuǎn)接電路板4的通槽41配合位置，從而可使導(dǎo)線210與焊接墊42的接合部位承受最小的外力影響，以確保二者的接合穩(wěn)定性并獲得較佳的焊接質(zhì)量，并方便同軸線纜2與焊接墊的對位，提高焊接效率，另外它成品具有焊接點(diǎn)整齊、外觀良好及便于檢測等優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種同軸線纜電性連接至電路板的方法，特征在于其包括以下步驟布設(shè)焊接墊步驟，于電路板上適當(dāng)位置處布設(shè)焊接墊，且這種焊接墊是成排布設(shè)；設(shè)置通槽步驟，于電路板成排設(shè)置的焊接墊旁側(cè)適當(dāng)位置布設(shè)貫穿電路板的通槽；固定線纜步驟，將若干同軸線纜自電路板未設(shè)有焊接墊的側(cè)面按照組配需要而插置于電路板上對應(yīng)的通槽內(nèi)并貫穿至電路板的另一側(cè)面，以使若干同軸線纜經(jīng)由同一通槽而定位于相應(yīng)的焊接墊旁側(cè)；分離導(dǎo)線步驟，它是將各條線纜中的導(dǎo)線與包覆于導(dǎo)線外側(cè)的編織層分離開，并將導(dǎo)線及編織層分別對準(zhǔn)它相應(yīng)的焊接墊位置；接合步驟，按照電訊傳遞的需要而將這種導(dǎo)線及編織層對應(yīng)接合于電路板的焊接墊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸線纜電性連接至電路板的方法，其特征在于布設(shè)焊接墊步驟是對應(yīng)同軸線纜的數(shù)目而將焊接墊設(shè)置為間隔一定距離的兩排，且每排焊接墊的數(shù)目等于同軸線纜的數(shù)目。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的同軸線纜電性連接至電路板的方法，其特征在于通槽設(shè)置于兩排焊接墊之間，且數(shù)目少于同軸線纜數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的同軸線纜電性連接至電路板的方法，其特征在于接合步驟是將同軸線纜的編織層接合于電路板的同一排焊接墊上，而將同軸線纜的導(dǎo)線接合于電路板的另一排焊接墊上。
5.一種同軸線纜連接器組合，包括同軸線纜及末端連接器，同軸線纜包括若干根線纜，每根線纜內(nèi)部均包括至少一根可傳輸電訊的導(dǎo)線，導(dǎo)線外均具有編織層，以對各自內(nèi)部的導(dǎo)線提供電磁屏蔽作用；末端連接器，裝設(shè)于同軸線纜末端，包括用于與其他電子裝置構(gòu)成對接的連接器基體及用于電性連接同軸線纜與該連接器基體的轉(zhuǎn)接電路板等構(gòu)造；該轉(zhuǎn)接電路板上具有成排設(shè)置且相隔一定距離的焊接墊，其特征在于成排設(shè)置的焊接墊旁側(cè)設(shè)有貫穿轉(zhuǎn)接電路板的通槽，以使若干同軸線纜自同一通槽內(nèi)穿過并獲得適當(dāng)定位，從而方便地將各導(dǎo)線及編織層準(zhǔn)確接合至相應(yīng)的焊接墊上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的同軸線纜連接器組合，其特征在于轉(zhuǎn)接電路板上的焊接墊呈兩排平行設(shè)置，而通槽則設(shè)置于該兩排焊接墊之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的同軸線纜連接器組合，其特征在于各線纜的導(dǎo)線接合于電路板的同一排焊接墊上，而編織層則接合于另一排焊接墊上。
全文摘要
一種高密度同軸線纜連接至電路板的方法,包括:于電路板上適當(dāng)位置處布設(shè)焊接墊;于電路板成排設(shè)置的焊接墊旁側(cè)適當(dāng)位置布設(shè)貫穿電路板的通槽;將若干同軸線纜自電路板未設(shè)焊接墊的側(cè)面按照組配需要而插置于電路板上對應(yīng)的通槽內(nèi)并貫穿至電路板設(shè)于焊接墊的一側(cè)面,以使各同軸線纜定位于相應(yīng)的焊接墊旁側(cè);按照焊接需要而將同軸線纜的編織層與導(dǎo)線進(jìn)行分離,并分別焊接于對應(yīng)的成排焊接墊上。
文檔編號H05K3/34GK1358060SQ0013497
公開日2002年7月10日 申請日期2000年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月12日
發(fā)明者王文禮, 代建華 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司