本技術(shù)涉及計(jì)算機(jī)硬件散熱，具體為一種固態(tài)硬盤(pán)盒。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，固態(tài)硬盤(pán)(solid?state?drives)已逐漸取代機(jī)械硬盤(pán)，成為計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)的主流。固態(tài)硬盤(pán)利用半導(dǎo)體存儲(chǔ)片(如ram、flashmemory)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，并相對(duì)于傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)具有體積小、讀取速度快、延遲極小、無(wú)噪音、高耐久度、低耗電等優(yōu)點(diǎn)。特別是基于m.2接口的固態(tài)硬盤(pán)，其讀寫(xiě)速度可以達(dá)到傳統(tǒng)硬盤(pán)的數(shù)倍，然而，由于m.2固態(tài)硬盤(pán)極小的體積和超高的讀寫(xiě)能力，在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷工作時(shí)，必然會(huì)產(chǎn)生大量熱量。這不僅會(huì)影響儲(chǔ)存顆粒的壽命，還會(huì)導(dǎo)致電腦內(nèi)部整體溫度上升，從而拖累電腦的性能

2、市面上固態(tài)硬盤(pán)盒基本可以分成兩類(lèi)，一類(lèi)是被動(dòng)散熱式，一類(lèi)是主動(dòng)散熱式，被動(dòng)散熱式特點(diǎn)是有全封閉的金屬外殼，主要依靠金屬導(dǎo)熱強(qiáng)的材料特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)散熱，但是固態(tài)硬盤(pán)盒的金屬外殼并沒(méi)有與固態(tài)硬盤(pán)充分貼合，硬盤(pán)與金屬外殼之間存在著空氣與塑料等導(dǎo)熱性不好的材質(zhì)，極大的降低了固態(tài)硬盤(pán)和金屬外殼之間的傳熱效率，散熱效果欠佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型旨在提供一種固態(tài)硬盤(pán)盒，能夠有效增強(qiáng)固態(tài)硬盤(pán)的散熱效率。

2、為此，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為：

3、一種固態(tài)硬盤(pán)盒，包括：

4、殼體，所述殼體的內(nèi)部安裝有金屬內(nèi)架；

5、第一散熱硅膠片，所述第一散熱硅膠片固定在金屬內(nèi)架上，所述第一散熱硅膠片的側(cè)壁上安裝有固態(tài)硬盤(pán)；

6、第二散熱硅膠片，所述第二散熱硅膠片安裝在固態(tài)硬盤(pán)的側(cè)壁上，所述第二散熱硅膠片上緊密貼合有散熱面板，所述散熱面板的側(cè)壁上固定連接有多個(gè)散熱片，多個(gè)散熱片整體呈對(duì)稱(chēng)排列，且相鄰的散熱片之間形成散熱槽。

7、基于上述技術(shù)方案，其使用原理及產(chǎn)生的技術(shù)效果為：

8、首先將第一散熱硅膠片安裝在金屬內(nèi)架上，然后將固態(tài)硬盤(pán)上的第一卡槽卡入第一卡扣內(nèi)即可對(duì)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行安裝，然后使第二散熱硅膠片緊密貼合在固態(tài)硬盤(pán)上，并使得散熱面板的第二卡扣卡入第二卡槽內(nèi)，然后通過(guò)螺栓擰入第一螺紋孔及第二螺紋孔內(nèi)即可整體完成安裝，裝置整體拆裝方便，安裝穩(wěn)固定強(qiáng)，在實(shí)際使用時(shí)，第一硅膠散熱片將固態(tài)硬盤(pán)散發(fā)的熱量傳遞至殼體，第二散熱硅膠片散發(fā)的熱量傳遞給散熱面板，然后再通過(guò)散熱片將熱量散發(fā)到空氣中，從而使得整體共同進(jìn)行被動(dòng)散熱，能極大降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命，保證數(shù)據(jù)傳輸，提高工作效率和良好的產(chǎn)品體驗(yàn)。

9、本實(shí)用新型在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述殼體由鋁合金或鎂合金材質(zhì)制成。

10、本實(shí)用新型在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述殼體的內(nèi)部安裝有塑料內(nèi)架，且塑料內(nèi)架位于金屬內(nèi)架的一端，塑料內(nèi)架上安裝有電路板，固態(tài)硬盤(pán)安裝在電路板上。

11、本實(shí)用新型在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述金屬內(nèi)架遠(yuǎn)離電路板的一端安裝有第一卡扣，且金屬內(nèi)架上還開(kāi)設(shè)有第一螺紋孔。

12、本實(shí)用新型在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述固態(tài)硬盤(pán)的一端開(kāi)設(shè)有與第一卡扣相適配的第一卡槽。

13、本實(shí)用新型在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述散熱面板的頂端側(cè)壁上固定連接有兩個(gè)第二卡扣，所述殼體的內(nèi)壁上開(kāi)設(shè)有與第二卡扣相適配的第二卡槽。

14、本實(shí)用新型在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述散熱面板與固態(tài)硬盤(pán)的尺寸相等，且散熱面板的底部側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有第二螺紋孔。

15、本實(shí)用新型在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：多個(gè)所述散熱片整體沿橫向或豎向呈線(xiàn)性排列。

16、關(guān)于上述技術(shù)方案中涉及的名詞、連接詞或者形容詞部分解釋如下：

17、固定連接是指將零件或部件固定后，沒(méi)有任何相對(duì)運(yùn)動(dòng)的連接。其中分為可拆式連接和不可拆式兩種。

18、(1)可拆連接是利用螺桿、花鍵、楔銷(xiāo)等將零部件固定在一起。這種連接方式在維修時(shí)可以拆卸，且不會(huì)損壞零件。但使用的連接件規(guī)格必須正確(如螺栓、鍵、楔銷(xiāo)的長(zhǎng)度)，并緊固適當(dāng)。

19、(2)不可拆連接主要指焊接、鉚接和過(guò)榫配合等。由于維修或更換時(shí)需鍛、鋸或氧割才能拆卸，所以零配件一般不能二次使用。同時(shí)在連接時(shí)，應(yīng)注意工藝質(zhì)量、技術(shù)檢測(cè)及補(bǔ)救措施(如校正、磨光等)；

20、活動(dòng)連接是指將零件或部件固定后，具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的連接。

21、本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案具有如下有益的技術(shù)效果：

22、1.本實(shí)用新型中，通過(guò)第一硅膠散熱片將固態(tài)硬盤(pán)散發(fā)的熱量傳遞至殼體，第二散熱硅膠片散發(fā)的熱量傳遞給散熱面板，然后再通過(guò)散熱片將熱量散發(fā)到空氣中，從而能夠使得裝置整體共同進(jìn)行被動(dòng)散熱，能極大降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命，保證數(shù)據(jù)傳輸，提高工作效率和良好的產(chǎn)品體驗(yàn)。

23、2.本實(shí)用新型的散熱面板結(jié)構(gòu)相較于僅依賴(lài)尺寸和形態(tài)的傳統(tǒng)優(yōu)化方式，能夠更深層次地在一定區(qū)域內(nèi)對(duì)材料分布進(jìn)行優(yōu)化，相較于傳統(tǒng)的散熱鰭片大幅提升了散熱效果，確保固態(tài)硬盤(pán)運(yùn)行穩(wěn)定持久

技術(shù)特征：

1.一種固態(tài)硬盤(pán)盒，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固態(tài)硬盤(pán)盒，其特征在于，所述殼體(1)由鋁合金或鎂合金材質(zhì)制成。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種固態(tài)硬盤(pán)盒，其特征在于，所述殼體(1)的內(nèi)部安裝有塑料內(nèi)架(3)，且塑料內(nèi)架(3)位于金屬內(nèi)架(2)的一端，塑料內(nèi)架(3)上安裝有電路板(10)，固態(tài)硬盤(pán)(5)安裝在電路板(10)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種固態(tài)硬盤(pán)盒，其特征在于，所述金屬內(nèi)架(2)遠(yuǎn)離電路板(10)的一端安裝有第一卡扣(11)，且金屬內(nèi)架(2)上還開(kāi)設(shè)有第一螺紋孔(12)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種固態(tài)硬盤(pán)盒，其特征在于，所述固態(tài)硬盤(pán)(5)的一端開(kāi)設(shè)有與第一卡扣(11)相適配的第一卡槽(13)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種固態(tài)硬盤(pán)盒，其特征在于，所述散熱面板(7)的頂端側(cè)壁上固定連接有兩個(gè)第二卡扣(14)，所述殼體(1)的內(nèi)壁上開(kāi)設(shè)有與第二卡扣(14)相適配的第二卡槽(15)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固態(tài)硬盤(pán)盒，其特征在于，所述散熱面板(7)與固態(tài)硬盤(pán)(5)的尺寸相等，且散熱面板(7)的底部側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有第二螺紋孔(16)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種固態(tài)硬盤(pán)盒，其特征在于，多個(gè)所述散熱片(8)整體沿橫向或豎向呈線(xiàn)性排列。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于計(jì)算機(jī)硬件散熱領(lǐng)域，具體為一種固態(tài)硬盤(pán)盒，包括：殼體，所述殼體的內(nèi)部安裝有金屬內(nèi)架，所述殼體的內(nèi)部安裝有塑料內(nèi)架，且塑料內(nèi)架位于金屬內(nèi)架的一端；第一散熱硅膠片，所述第一散熱硅膠片固定在金屬內(nèi)架上，所述第一散熱硅膠片的側(cè)壁上安裝有固態(tài)硬盤(pán)；第二散熱硅膠片，所述第二散熱硅膠片安裝在固態(tài)硬盤(pán)的側(cè)壁上。本技術(shù)通過(guò)第一硅膠散熱片將固態(tài)硬盤(pán)散發(fā)的熱量傳遞至殼體，第二散熱硅膠片散發(fā)的熱量傳遞給散熱面板，然后再通過(guò)散熱片將熱量散發(fā)到空氣中，從而能夠使得裝置整體共同進(jìn)行被動(dòng)散熱，能極大降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命，保證數(shù)據(jù)傳輸，提高工作效率和良好的產(chǎn)品體驗(yàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：李?yuàn)]洪,朱才茂,孟增,沈嘉,張毅凡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥工業(yè)大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：20240305
技術(shù)公布日：2024/11/18