本發(fā)明屬于存儲模塊性能測試，涉及存儲模塊的高溫測試技術，具體為存儲模塊溫度控制系統(tǒng)及方法。

背景技術：

1、存儲模塊是用來存儲程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件，其是許多存儲單元的集合，各存儲單元按照順序排列，每個存儲單元由若干二進制位構(gòu)成，以表示存儲單元中存放的數(shù)據(jù)。

2、存儲模塊在生產(chǎn)完成后要對其進行性能測試，以測試其是否存在生產(chǎn)不良。其中，高溫測試也是存儲模塊的性能測試中重要的測試項之一，其目的是為了確保存儲模塊在高溫環(huán)境中使用的可靠性。現(xiàn)有技術中，存儲模塊的高溫測試過程為：將存儲模塊置于溫控設備中，采取人工手動批量設備目標溫度。在測試過程中，采取人工定時巡線的方式監(jiān)控測試狀態(tài)，測試結(jié)束，人工手動關閉高溫控制設備。因此，現(xiàn)有技術中無法實現(xiàn)自動化測試，存在測試效率低的技術問題。

技術實現(xiàn)思路

1、針對上述背景技術中所描述的，現(xiàn)有技術中進行存儲模塊的高溫測試時，無法實現(xiàn)自動化測試，存在測試效率低的技術問題，針對該技術問題，本發(fā)明提出了存儲模塊溫度控制系統(tǒng)及方法。

2、本發(fā)明通過主控將區(qū)間目標溫度發(fā)送給溫控裝置，主控用于獲取存儲模塊溫度，將存儲模塊溫度與區(qū)間目標溫度進行對比，根據(jù)對比結(jié)果控制加熱層停止加熱或加熱層提高加熱能力。在進行存儲模塊的高溫測試時，實現(xiàn)了存儲模塊溫度的自動化控制，提高了測試效率。

3、為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為：

4、本發(fā)明存儲模塊溫度控制系統(tǒng)，包括：主控、溫控組件和溫控裝置，

5、所述溫控組件包括：安裝腔室、加熱層以及導熱風扇，安裝腔室用于為存儲模塊提供測試腔體，所述加熱層用于加熱所述測試腔體；所述導熱風扇置于所述安裝腔室內(nèi)的加熱層上，用于擾動測試腔體內(nèi)的溫度；

6、所述主控，用于將區(qū)間目標溫度發(fā)送給所述溫控裝置；

7、所述溫控裝置分別與所述主控及所述溫控組件連接；所述溫控裝置用于獲取存儲模塊溫度，將存儲模塊溫度與區(qū)間目標溫度進行對比，根據(jù)對比結(jié)果控制加熱層停止加熱或加熱層提高加熱能力。

8、進一步限定，所述溫控裝置還用于，確定所述存儲模塊溫度小于所述區(qū)間目標溫度時，控制所述加熱層提高加熱能力。

9、進一步限定，所述溫控組件還包括：散熱組件；

10、所述溫控裝置還用于，確定所述存儲模塊溫度大于所述區(qū)間目標溫度時，控制散熱組件提高散熱能力，以對存儲模塊的測試腔體進行降溫；

11、或者，

12、所述溫控裝置還用于，確定所述存儲模塊溫度處于區(qū)間目標溫度內(nèi)時，控制散熱組件和加熱層均不工作，進入恒溫狀態(tài)。

13、進一步限定，所述存儲模塊溫度包括：第一溫度和/或第二溫度，

14、所述溫控裝置還用于，通過主控獲取所述存儲模塊的所述第一溫度；

15、所述溫控裝置還用于，通過測試腔體內(nèi)的溫度傳感器獲取第二溫度；

16、所述溫控裝置還用于，確定是否獲取到所述第一溫度，若是，則將所述第一溫度與區(qū)間目標溫度進行對比，以控制加熱層停止加熱或提高加熱層加熱能力；若否，則將所述第二溫度與區(qū)間目標溫度進行對比，以控制加熱層停止加熱或提高加熱層加熱能力。

17、進一步限定，還包括：服務器；

18、所述服務器用于，通過所述主控監(jiān)控所述溫控裝置，以確定所述溫控裝置的測試狀態(tài)是否正常；

19、所述服務器用于，獲取區(qū)間目標溫度，并將所述區(qū)間目標溫度發(fā)送給主控；

20、所述服務器還用于，確定所述測試狀態(tài)正常時，向終端發(fā)送測試結(jié)果；否則，向終端發(fā)送測試異常信息，并向所述主控發(fā)送停止加熱層工作的指令和停止散熱組件工作的指令。

21、進一步限定，所述服務器還用于，獲取過溫溫度閾值和低溫溫度閾值，并將所述過溫溫度閾值和低溫溫度閾值發(fā)送給主控；

22、所述主控用于，將存儲模塊溫度分別與過溫溫度閾值和低溫溫度閾值對比，根據(jù)對比結(jié)果生成測試狀態(tài)，并將所述測試狀態(tài)發(fā)送給服務器。

23、本發(fā)明存儲模塊溫度控制方法，應用于上述的存儲模塊溫度控制系統(tǒng)，包括：

24、獲取區(qū)間目標溫度；

25、采集存儲模塊溫度；

26、控制所述導熱風扇工作，擾動測試腔體內(nèi)的溫度；

27、將存儲模塊溫度與區(qū)間目標溫度進行對比，

28、若所述存儲模塊溫度小于所述區(qū)間目標溫度，控住加熱層提高加熱能力，以升高所述測試腔體內(nèi)的溫度；

29、若所述存儲模塊溫度大于所述區(qū)間目標溫度，控制散熱組件提高散熱能力，以降低所述測試腔體內(nèi)的溫度；

30、若所述存儲模塊溫度處于所述區(qū)間目標溫度內(nèi)，控制所述散熱組件和所述加熱層均不工作，進入恒溫狀態(tài)。

31、進一步限定，所述控制散熱組件提高散熱能力，包括：

32、若存儲模塊溫度大于區(qū)間目標溫度，且小于等于第一設定溫度時，溫控裝置控制散熱組件以最大負荷的40％進行工作；

33、若存儲模塊溫度大于第一設定溫度，且小于等于第二設定溫度時，溫控裝置控制散熱組件以最大負荷的60％進行工作；

34、若存儲模塊溫度大于第二設定溫度時，溫控裝置控制散熱組件以滿負荷進行工作。

35、進一步限定，所述采集存儲模塊溫度，包括：

36、判斷是否獲取到第一溫度，若獲取到第一溫度，將第一溫度作為存儲模塊溫度；否則，獲取第二溫度，將第二溫度作為存儲模塊溫度；

37、其中，所述第一溫度是指主控獲取的存儲模塊的溫度；所述第二溫度是指溫度傳感器獲取的測試腔體內(nèi)的溫度。

38、進一步限定，還包括：

39、獲取過溫溫度閾值和低溫溫度閾值；

40、將存儲模塊溫度分別與過溫溫度閾值和低溫溫度閾值對比，

41、若存儲模塊溫度大于過溫溫度閾值，則測試狀態(tài)為過溫狀態(tài)；

42、若存儲模塊溫度小于低溫溫度閾值，則測試狀態(tài)為低溫狀態(tài)；

43、若存儲模塊溫度處于過溫溫度閾值和低溫溫度閾值之間，則測試狀態(tài)為正常狀態(tài)。

44、與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果在于：

45、1、本發(fā)明存儲模塊溫度控制系統(tǒng)，其通過主控將區(qū)間目標溫度發(fā)送給溫控裝置，溫控裝置用于將存儲模塊溫度與區(qū)間目標溫度進行對比，根據(jù)對比結(jié)果控制加熱層停止加熱或加熱層提高加熱能力。本發(fā)明在進行存儲模塊的高溫測試時，實現(xiàn)了存儲模塊溫度的自動化控制，提高了測試效率。

46、2、本發(fā)明存儲模塊溫度控制系統(tǒng)，其溫控組件包括導熱風扇，導熱風扇能夠加速測試腔體內(nèi)的空氣循環(huán)，以便于將測試腔體內(nèi)的溫度擾動均勻，降低測試腔體內(nèi)的溫度與存儲模塊的溫度之間存在差異，使得測試腔體內(nèi)的溫度更接近于存儲模塊的溫度，當將該測試腔體內(nèi)的溫度用于存儲模塊的高溫測試時，能夠使得高溫測試的測試結(jié)果更加準確。

47、3、本發(fā)明存儲模塊溫度控制系統(tǒng)，其還包括散熱組件，溫控裝置還能夠根據(jù)存儲模塊溫度與區(qū)間目標溫度的對比結(jié)果，控制散熱組件提高散熱能力，以更好的控制測試腔體內(nèi)的溫度。溫控裝置還能夠根據(jù)存儲模塊溫度與區(qū)間目標溫度的對比結(jié)果，控制散熱組件和加熱層均不工作，進入恒溫狀態(tài)，以節(jié)約能源，降低測試成本。

48、4、本發(fā)明的存儲模塊溫度包括：第一溫度和/或第二溫度，當能獲取到第一溫度時，將第一溫度作為存儲模塊溫度進行對比，第一溫度是主控直接獲取的存儲模塊的溫度，使得測試結(jié)果更準確；當未能獲取到第一溫度時，將第二溫度作為存儲模塊溫度進行對比，第二溫度是溫度傳感器獲取的測試腔體內(nèi)的溫度，通過導熱風扇的擾動作用，使得第二溫度更接近于第一溫度，提高了測試結(jié)果的準確性。本發(fā)明通過自動選取第一溫度和/或第二溫度，提高了存儲模塊高溫測試結(jié)果的準確性和溫度選取的靈活性。

49、5、本發(fā)明存儲模塊溫度控制系統(tǒng)，其主控還用于將存儲模塊溫度分別與過溫溫度閾值和低溫溫度閾值對比，根據(jù)對比結(jié)果生成測試狀態(tài)。一方面實現(xiàn)測試狀態(tài)地自動化監(jiān)控。提高了異常狀態(tài)反饋的及時性；另一方面，當監(jiān)測到測試狀態(tài)存在異常時，通過溫控裝置像加熱層發(fā)送停止加熱層工作的指令，向散熱組件發(fā)送停止散熱組件工作的指令，以節(jié)約能源，降低測試成本。

50、6、本發(fā)明存儲模塊溫度控制方法，其控制散熱組件提高散熱能力，根據(jù)不同的區(qū)間溫度控制散熱組件的工作負荷，以節(jié)約能源，降低成本。