技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種集成電路存儲(chǔ)器的測(cè)試設(shè)備，包括PCB電路板，其特征在于：所述PCB電路板上焊接有單片機(jī)組件、電源適配器、操作鍵盤、測(cè)試程序存儲(chǔ)器、操作系統(tǒng)程序存儲(chǔ)器、顯示屏、測(cè)試控制組件及測(cè)試接口組件，所述單片機(jī)組件通過所述PCB電路板上的導(dǎo)線分別與所述電源適配器、所述操作鍵盤、所述測(cè)試程序存儲(chǔ)器、所述操作系統(tǒng)程序存儲(chǔ)器、所述顯示屏及所述測(cè)試接口組件電連接，所述測(cè)試控制組件通過所述PCB電路板上的導(dǎo)線分別與所述測(cè)試接口組件及所述單片機(jī)組件電連接。本實(shí)用新型的集成電路存儲(chǔ)器的測(cè)試設(shè)備，應(yīng)用于集成電路存儲(chǔ)器的品質(zhì)檢測(cè)工序中，該設(shè)備電源、主控芯片、測(cè)試機(jī)構(gòu)一體化，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，人機(jī)界面操作簡(jiǎn)單，整機(jī)成本低廉。

技術(shù)研發(fā)人員：溫為杰;李衛(wèi)國(guó);李錦霞;張亞民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：溫為杰;李錦霞;李衛(wèi)國(guó);張亞民
文檔號(hào)碼：201720126507
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.10
技術(shù)公布日：2017.09.26