專利名稱：一種薄型載體的裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種數(shù)據(jù)儲存裝置，特別是指一種薄型載體的裝置，為利用一托墊區(qū)的長度抵頂于USB插槽的高度，以使集成電路模塊的USB金屬觸點有效電性接觸電子計算器的USB插槽。
背景技術：
隨著網(wǎng)絡時代的來臨，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及與進步的腳步。如電子計算機(computer)、通信(Communications)和消費性電子(Consumer-Electronics)等產(chǎn)品均已廣泛深入消費者的生活。其中，數(shù)據(jù)傳輸接口與非揮發(fā)性內(nèi)存(如閃存)的結合，所形成的可攜式數(shù)據(jù)儲存裝置在近年已大量普及。由于結合通用序列匯流排(USB, Universal Serial Bus)數(shù)據(jù)傳 輸接口的可攜式數(shù)據(jù)儲存裝置具有輕便、容易攜帶及隨插即用的優(yōu)點，因而最為受到大眾
的喜愛。因此，市面上出現(xiàn)越來越多結合USB數(shù)據(jù)傳輸接口的復合式產(chǎn)品,例如，中國臺灣專利公告號第M328060號公開的專利，其為一具復合式功能的數(shù)據(jù)儲存裝置，包括一扁平狀的盒體60，盒體60可以是名片型卡片，其中，盒體60內(nèi)部設置有一集成電路模塊、集成電路模塊連接訊號線61及連接訊號線61的通用序列總線(USB,Universal Serial Bus)系列A公連接頭62。盒體60包括第一面板601及第二面板602，在第一面板601的表面上設有相互連通的一狹窄狀線槽603，以及一可容設USB系列A公連接頭62的矩形接頭容槽604。此外，第二面板602表面可依各企業(yè)(或者政府、個人)的要求，例如針對特定事項說明、宣傳、倡導或者為執(zhí)行特定事項而陳列的操作說明等，將各種圖案、文字或商標等印刷于第二面板602表面上。因此，該名片型卡片是采取同時結合傳統(tǒng)印刷文字宣傳內(nèi)容及以數(shù)字數(shù)據(jù)呈現(xiàn)的方式，可使某特定事項能獲得充分且完整的表達。然而,請如圖2A、圖2B所示,其單位為毫米(mm, millimeter),依據(jù)USB數(shù)據(jù)傳輸接口的系列A公連接頭70標準，公連接頭70金屬框71的厚度為4. 5mm±0. Imm,而其內(nèi)一部分的厚度空間72是為了容納母連接頭80的復數(shù)個金屬觸點83及其承載體84。接著，母連接頭80內(nèi)的厚度空間82的厚度約介于2. 0至2. 3mm，為用于容納公連接頭70復數(shù)個金屬觸點73及其承載體74。S卩，由母連接頭80的承載體84至其外框81的厚度距離為公連接頭70的最小厚度距尚。因此，由于標準規(guī)格的限定，使得公連接頭70含金屬框71的厚度為4. 5mm±0. 1mm,無法變得更薄、更輕，即使目前已有如中國臺灣專利公告號第M328060號的產(chǎn)品問市，但由于USB數(shù)據(jù)傳輸接口的系列A公連接頭厚度無法變薄，則無法有效的結合其它產(chǎn)品，如信用卡、金融卡、個人ID辨識卡(厚度僅約0.7至I. 9mm)、一般名片(厚度僅約0. 3至0. 5mm)或宣傳紙板(厚度僅約I. 0至2. Omm)等對象，以創(chuàng)造更廣泛的用途
發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種薄型載體的裝置，其通過減少集成電路模塊的厚度，使本發(fā)明可結合其它薄型產(chǎn)品，如但不限定于卡片、紙卡或名片等，以達到薄型化的目的。為達到上述目的，本發(fā)明所提供的一種薄型載體的裝置，其包含一主體，其包含一上層、一中間收納層、一下層，及一凹槽；其中所述上層、所述中間收納層、所述下層相互黏合，且所述凹槽設置于所述中間收納層并貫通所述上層或所述下層及所述主體的一側面；一集成電路模塊，其包含一基板、至少一電子組件及一 USB金屬觸點，其中所述電子組件設置于所述基板的一內(nèi)表面并與設置于所述基板的一外表面的所述USB金屬觸點電連接；一活動帶，活動裝載于所述凹槽中，包含一承載區(qū)、一托墊區(qū)及至少一凸部，其中所述托墊區(qū)鄰設于所述承載區(qū)，所述承載區(qū)用于承載所述集成電路模塊，所述托墊區(qū)的長度能抵頂于一 USB插槽的高度；所述凸部設于所述活動帶的至少一側面，且置于所述主體的凹槽的一軌道中，使所述凸部沿所述軌道往復移動。 上述本發(fā)明的技術方案中，所述凹槽同時貫通所述上層、所述下層及所述主體的側面。所述軌道貫通所述主體的側面，所述凸部能沿所述軌道使所述活動帶活動脫離所述主體。所述軌道未貫穿所述主體任一側面，所述凸部僅能沿所述軌道活動滑移。所述上層或所述下層能依需求印刷相關版面。所述上層與所述中間收納層之間，以及所述下層與所述中間收納層之間，各自設有一黏著層，以相互黏合所述上層、所述中間收納層及所述下層。所述集成電路模塊高度小于等于0. 8毫米。所述托墊區(qū)的長度大于等于I. 0毫米。所述承載區(qū)及所述托墊區(qū)為一體成形設計，且兩者相接鄰處設有一溝槽。所述承載區(qū)及所述托墊區(qū)為分離設計，且所述承載區(qū)以一間隙相鄰接于所述托墊區(qū)，并以至少一黏著膠膜黏著于所述承載區(qū)及所述托墊區(qū)間，其中所述USB金屬觸點顯露在所述黏著膠膜外。所述活動帶以射出成形制成，并能在射出成形制成中包覆所述集成電路模塊，并使所述USB金屬觸點顯露于外。所述集成電路模塊為板上芯片的封裝類型。所述上層、所述中間收納層、所述下層為PVC、PET或PC材質(zhì)中的任一或其組合。所述托墊區(qū)為可撓性材質(zhì)。當所述托墊區(qū)移出所述本體外使所述托墊區(qū)朝所述承載區(qū)的一下表面位移時，能使所述承載區(qū)與所述托墊區(qū)相交的一內(nèi)角小于180度。采用上述技術方案，本發(fā)明利用托墊區(qū)的長度抵頂于USB插槽高度，可穩(wěn)固支撐承載區(qū)以使USB金屬觸點有效電性接觸USB插槽母連接頭，因此，即使減少集成電路模塊的厚度也不會影響USB金屬觸點與電子計算機的USB插槽母連接頭電性連接無效或接觸不良的問題。


圖I是傳統(tǒng)卡片的立體示意圖；圖2A是通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭的剖面圖；圖2B是通用序列匯流排(USB)系列A母連接頭的剖面圖；圖3是本發(fā)明主要實施型態(tài)的一立體示意圖；圖4是本發(fā)明主要實施型態(tài)的一操作立體示意圖；圖5是本發(fā)明主要實施型態(tài)的一剖面圖；圖6是本發(fā)明主要實施型態(tài)的一操作剖面圖； 圖7是本發(fā)明主要實施型態(tài)的另一剖面圖；圖8是本發(fā)明主要實施型態(tài)的另一操作立體示意圖；圖9是本發(fā)明主要實施型態(tài)的另一操作剖面圖。
具體實施例方式現(xiàn)舉以下實施例并結合附圖對本發(fā)明的結構及功效進行詳細說明。為了讓本發(fā)明的目的、特征與功效更明顯易懂，以下特別列舉本發(fā)明的較佳實施型態(tài)，圖3至圖9為本發(fā)明一種薄型載體的裝置I的主要實施型態(tài)。如圖3、圖4所示，為本發(fā)明一種薄型載體的裝置1，其包含至少一主體10、一集成電路模塊20及一活動帶30。在本實施例中，主體10的高度大于等于0. 4毫米。其中主體10包含一上層13、一中間收納層11、一下層12，及一凹槽14，其中活動帶30為活動裝載于凹槽14中。此外，上層13、中間收納層11與下層12為相互黏合，且凹槽14設置于中間收納層11并貫通上層13或下層12以及主體10的一側面15，可使活動帶30更加穩(wěn)妥的裝置于凹槽14中?；蛘?，凹槽14也可同時貫通上層13、下層12以及主體10的側面15，可進一步縮減本體10的高度(圖中未示)。在本實施例中，凹槽14為貫通下層12以及主體10的側面15。較好的實施方式是，上層13與中間收納層11之間，設有一黏著層17，且下層12與中間收納層11之間還設有一黏著層16，各黏著層17、16用于相互黏合上層13、中間收納層11及下層12。具體而言，上層13或下層12可依需求印刷相關版面，作為倡導或營銷等用途。此夕卜，上層13、中間收納層11或下層12可為但不限定于PVC、PET或PC材質(zhì)的任一種或其組
八
口 o較好的是，上層13的上表面或下層12的下表面還可分別設置一覆膜作為保護用(圖中未示)。再如圖5所示，集成電路模塊20的高度20H為小于等于0. 8毫米的薄型結構，可以是板上芯片(Chip-0n_Board，C0B)的封裝類型，其包含一基板21、至少一電子組件23及一 USB金屬觸點22，其中電子組件23可設置于基板21的一內(nèi)表面212，并可利用打線形成的焊線或覆晶接合技術電性連接基板21 (圖中未示)。此外，USB金屬觸點22設置于基板21的一外表面211。具體而言，基板21可以是一種高密度雙面導通的多層印刷電路板，內(nèi)部形成有線路(圖中未示)，可作為電性傳遞接口，使USB金屬觸點22通過基板21與電子組件23電連接。電子組件23包含至少一內(nèi)存單元231及一控制單元232。內(nèi)存單元231用于提供讀/寫數(shù)字數(shù)據(jù)，控制單元232電連接于內(nèi)存單元231與USB金屬觸點22之間，用于提出要求及控制數(shù)據(jù)的流入、流出。當USB金屬觸點22插接于一電子計算機4的USB插槽41母連接頭時，用于進行數(shù)字數(shù)據(jù)的交換(如圖6所示)。其中，USB金屬觸點22為相容于通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭2. 0或3. 0的至少一種或其組合的數(shù)據(jù)傳輸接口規(guī)范。更好的實施方式是，在集成電路模塊20的基板21內(nèi)表面212可形成一封膠體24，將電子組件23密封于內(nèi)。此外，集成電路模塊20所需要的被動組件(圖中未示)也可設置于基板21的內(nèi)表面212并被封膠體24所密封。 再如圖4、圖5所示,活動帶30為活動裝載于凹槽14中，包含一承載區(qū)31、一托墊區(qū)32及至少一凸部33，其中承載區(qū)31用于承載集成電路模塊20，此外，承載區(qū)31為鄰設于托墊區(qū)32。較好的實施方式是，活動帶30以射出成形制成，并可在射出成形制成中包覆集成電路模塊20，同時使USB金屬觸點22顯露于外。如圖5、圖6所示，承載區(qū)31及托墊區(qū)32可以采用一體成形設計，兩者相接鄰處設有一溝槽34，溝槽34可以是但不限定為倒「V」形狀?；蛘撸部扇鐖D7及圖9所示，承載區(qū)31及托墊區(qū)32為分離設計，承載區(qū)31通過一間隙35相鄰接于托墊區(qū)32，此時，可運用至少一黏著膠膜36黏著于承載區(qū)31及托墊區(qū)32間，黏著膠膜36的黏著方式可以是包覆環(huán)繞黏著方式黏著于承載區(qū)31及托墊區(qū)32間(如圖7、圖9所示)或者以平面黏著方式黏著于承載區(qū)31的下表面及托墊區(qū)32的下表面間(圖中未示)。本發(fā)明是以包覆環(huán)繞黏著方式黏著于承載區(qū)31及托墊區(qū)32間進行說明。值得注意的是，只有USB金屬觸點22顯露在黏著膠膜36外，才能使USB金屬觸點22電性接觸USB插槽41母連接頭。再如圖4或圖8所示，凸部33設于活動帶30的至少一側面，且凸部33置于主體10凹槽14的一軌道141中，使凸部33可沿軌道141來回移動。具體而言，當軌道141貫通主體10的側面15時，凸部33可沿軌道141使活動帶30活動脫離主體10 (圖中未示)。因此，當運用集成電路模塊20時，使用者可較為便利的將USB金屬觸點22電連接于USB插槽41母連接頭中(圖中未示)?；蛘?，軌道141并不貫穿主體10的任一側面，凸部33僅可沿軌道141活動滑移，可使集成電路模塊20與活動帶30呈組接設計結構，讓使用者可妥善保存本發(fā)明。此外，如圖6或圖9所示，托墊區(qū)32的長度32L可抵頂于一 USB插槽41的高度41H，較好的是托墊區(qū)32的長度32L應大于等于I. 0毫米，約為I. 0毫米至2. 3毫米之間。其中,托墊區(qū)32為可撓性材質(zhì)制成。因此，如圖3 圖9所示，當凸部33沿軌道141朝預定方向D移動，使托墊區(qū)32移出本體10外時，會受到承載區(qū)31與托墊區(qū)32之間的倒V(如圖5、圖6所示)或間隙(如圖7、圖9所示)設計，使得托墊區(qū)32朝承載區(qū)31的一下表面311位移，使承載區(qū)31與托墊區(qū)32相交的一內(nèi)角A小于180度，接著，如圖6或圖9所示，當使用者將USB金屬觸點22電性插接于一電子計算機4的USB插槽41母連接頭，而其施力方向可使托墊區(qū)32的長度32L抵頂于USB插槽41的高度41H，并可穩(wěn)固支撐承載區(qū)31以使USB金屬觸點22有效電性接觸USB插槽41母連接頭。值得注意的是，承載區(qū)31與托墊區(qū)32之間的倒V(如圖5、圖6所示)或間隙(如圖7、圖9所示)設計，旨在于使托墊區(qū)32朝承載區(qū)31的下表面311位移，然而，本發(fā)明不應以此作為限定，例如承載區(qū)31也可以一可撓性組件(圖中未示)相鄰接于托墊區(qū)32，該可撓性組件可以是薄型膠片或者以彈性材質(zhì)制成，當托墊區(qū)32移出活動帶30外時，也可借由該可撓性組件使托墊區(qū)32朝承載區(qū)31的下表面311位移。因此，凡是為本領域的公知常識所為的技術手段，不應用于限定本發(fā)明。綜上所述，本發(fā)明是借由托墊區(qū)的長度抵頂于USB插槽高度，可穩(wěn)固支撐承載區(qū)以使USB金屬觸點有效電性接觸USB插槽母連接頭，因此，即使減少集成電路模塊的厚度也不會影響USB金屬觸點與電子計算機的USB插槽母連接頭電連接無效或接觸不良的問題。通過減少集成電路模塊的厚度，使本發(fā)明可結合其它薄型產(chǎn)品，如但不限定于卡片、紙卡或名片等，并具有薄型化的功效。因此本發(fā)明的功效有別于一般傳統(tǒng)卡片。
需再次重申的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施型態(tài)，凡應用本發(fā)明說明書、權利要求書或附圖所做的等效變化，仍應包含在本發(fā)明權利要求書所限定的專利保護范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種薄型載體的裝置，其包含 一主體，其包含一上層、一中間收納層、一下層，及一凹槽；其中所述上層、所述中間收納層、所述下層相互黏合，且所述凹槽設置于所述中間收納層并貫通所述上層或所述下層及所述主體的一側面； 一集成電路模塊，其包含一基板、至少一電子組件及一 USB金屬觸點，其中所述電子組件設置于所述基板的一內(nèi)表面并與設置于所述基板的一外表面的所述USB金屬觸點電連接； 一活動帶，活動裝載于所述凹槽中，包含一承載區(qū)、一托墊區(qū)及至少一凸部，其中所述托墊區(qū)鄰設于所述承載區(qū)，所述承載區(qū)用于承載所述集成電路模塊，所述托墊區(qū)的長度能抵頂于一 USB插槽的高度；所述凸部設于所述活動帶的至少一側面，且置于所述主體的凹槽的一軌道中，使所述凸部沿所述軌道往復移動。
2.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述凹槽同時貫通所述上層、所述下層及所述主體的側面。
3.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述軌道貫通所述主體的側面，所述凸部能沿所述軌道使所述活動帶活動脫離所述主體。
4.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述軌道未貫穿所述主體任一側面，所述凸部僅能沿所述軌道活動滑移。
5.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述上層或所述下層能依需求印刷相關版面。
6.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述上層與所述中間收納層之間，以及所述下層與所述中間收納層之間，各自設有一黏著層，以相互黏合所述上層、所述中間收納層及所述下層。
7.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述集成電路模塊高度小于等于0.8毫米。
8.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述托墊區(qū)的長度大于等于1.0毫米。
9.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述承載區(qū)及所述托墊區(qū)為一體成形設計，且兩者相接鄰處設有一溝槽。
10.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述承載區(qū)及所述托墊區(qū) 為分離設計，且所述承載區(qū)以一間隙相鄰接于所述托墊區(qū)，并以至少一黏著膠膜黏著于所述承載區(qū)及所述托墊區(qū)間，其中所述USB金屬觸點顯露在所述黏著膠膜外。
11.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述活動帶以射出成形制成，并能在射出成形制成中包覆所述集成電路模塊，并使所述USB金屬觸點顯露于外。
12.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述集成電路模塊為板上芯片的封裝類型。
13.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述上層、所述中間收納層、所述下層為PVC、PET或PC材質(zhì)中的任一或其組合。
14.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于所述托墊區(qū)為可撓性材質(zhì)。
15.如權利要求I所述的一種薄型載體的裝置，其特征在于當所述托墊區(qū)移出所述本體外使所述托墊區(qū)朝所述承載區(qū)的一下表面位移時，能使所述承載區(qū)與所述托墊區(qū)相交的一內(nèi)角小于180度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種薄型載體的裝置，其包含一主體，其包含一上層、一中間收納層、一下層，及一凹槽；其中上層、中間收納層、下層相互黏合，且凹槽設置于中間收納層并貫通上層或下層及主體的一側面；一集成電路模塊，其包含一基板、至少一電子組件及一USB金屬觸點，電子組件設置于基板的一內(nèi)表面并與設置于基板的一外表面的USB金屬觸點電連接；一活動帶，活動裝載于凹槽中，包含一承載區(qū)、一托墊區(qū)及至少一凸部，其中托墊區(qū)鄰設于承載區(qū)，承載區(qū)用于承載集成電路模塊，托墊區(qū)的長度能抵頂于一USB插槽的高度；凸部設于活動帶的至少一側面，且置于主體的凹槽的一軌道中，使凸部沿軌道往復移動。因此，本發(fā)明能夠減少集成電路模塊的厚度，使其可結合其它薄型產(chǎn)品，具有薄型化的功效。
文檔編號G11C7/10GK102750973SQ20111015063
公開日2012年10月24日 申請日期2011年6月7日 優(yōu)先權日2011年4月22日
發(fā)明者于鴻祺, 張茂庭 申請人:華東科技股份有限公司