專利名稱：光盤涂布工具、光盤涂布方法及光盤制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及光盤涂布工具、光盤涂布方法以及光盤制造方法，尤其涉及適用于以高黏度涂料形成定義于期望涂布范圍內的具有均勻厚度的厚環(huán)狀涂布層的光盤涂布工具、 光盤涂布方法以及光盤制造方法。
背景技術：
光盤制造過程中，在光盤基板上涂布涂料而形成平坦涂布層的技術是十分重要 的?，F(xiàn)有技術的涂布方法包括濺鍍、旋轉涂布、印刷、化學氣相沉積等等。然而，各現(xiàn)有技術 方法在使用上有限制。旋轉涂布為將光盤基板以IOOrpm到SOOOrpm的較高轉速旋轉以將涂料甩開并均 勻分布于光盤基板上的制程，這一方法的優(yōu)點在于可獲得厚度均一的涂布層。雖然通過旋 轉涂布在特殊的制程中，可形成ΙΟΟμπι以上的厚度，但由于無法通過旋轉涂布將高黏度涂 料均勻涂布于光盤基板上，由高黏度涂料形成的涂布層可能會厚度不均或者會有嚴重的水 波紋。而當涂料黏度大于lOOOOcps，甚至無法將此涂料旋轉甩開。又，執(zhí)行旋轉涂布時，待 涂布基板須以旋轉速度約介于IOOrpm到SOOOrpm的高速旋轉，不適合高速旋轉的基板就無 法使用旋轉涂布來形成涂布層。另外，當執(zhí)行旋轉涂布時，會將部分涂料甩落光盤基板范圍 以外的地方，造成涂料浪費或需再回收廢料的問題。就濺鍍、印刷、化學氣相沉積而言，雖然可使用高黏度的涂料，但卻不易形成厚度 大于0. Imm的涂布層，或者具有高厚度的形成的涂布層的平坦度將會不佳。例如，當執(zhí)行真 空濺鍍時，只能形成厚度小于ΙΟμπι的涂布層。如凸版、凹版、平板等一般印刷方式只能形 成厚度小于20 μ m的涂布層。網(wǎng)版印刷可形成厚度約IOOym的涂布層，但網(wǎng)版印刷本身有 使用上的限制，如待涂布物體不能有突出部分等等。舉例來說，若欲涂布的光盤基板在基板 的中心部分具有較厚的支持部，造成中心支持部較為突出，便不能使用網(wǎng)板印刷來形成涂 布層。再者，除了印刷之外，其余方法大部分在限定涂布范圍(如在環(huán)狀基板上形成預定 寬度的環(huán)狀涂布層)上會有困難。此外，刮刀技術一般應用于較大面積的整體涂布，故在操 作中易有多余涂料被刮落，無法避免涂料的浪費，且難以限定涂布范圍(如形成環(huán)狀涂布 層)。不易找到適當?shù)耐坎挤椒ㄒ岳幂^高黏度的涂布材料在光盤基板上形成厚度較 大的均勻環(huán)狀涂布層，且限制其涂布范圍以節(jié)省涂料成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明針對上述方法的限制，提出適合在光盤上涂布高黏度材料以形成厚且平坦 的環(huán)狀涂布層的光盤涂布工具與方法，本發(fā)明的工具與方法可限定涂布范圍并避免涂料的浪費。本發(fā)明提供一種光盤涂布工具，包括涂布部，具有上表面及用以涂布涂料的涂布 表面；限制部，用以限制光盤基板上的涂布范圍，包括具有第一外側表面的第一擋片及具有第二外側表面的第二擋片，限制部形成；以及支持部，用以支持涂布部與限制部。涂布部為 刮刀構造，用來刮動涂料于光盤基板上，以形成厚度均勻的涂布層。限制部的第一擋片及第 二擋片分別連接于涂布部的兩對向側，各朝實質上垂直于涂布部的上表面的方向向下延伸 適當長度，且第一外側表面、第二外側表面及涂布部的涂布表面共平面。集料區(qū)為具有U形 剖面的構造，且其可用以限制光盤基板上的涂布范圍，且在涂布操作過程中儲存涂料，避免 涂料的浪費。支持部設有多個固定孔，連接驅動機構，以帶動此光盤涂布工具上下移動或者 轉動。 本發(fā)明也提供一種光盤涂布方法，其操作步驟包括(1)置料步驟，在具有中心 支持部的光盤基板上或根據(jù)本發(fā)明的光盤涂布工具中放置涂料；(2)定位步驟，定位光盤 涂布工具以使光盤涂布工具的涂布表面平行于光盤的待涂布表面；(3)移動步驟，使光盤 涂布工具與光盤基板之間產生相對移動；(4)涂布步驟，利用光盤涂布工具將涂料涂布于 光盤基板上；以及(5)形成步驟，在光盤基板上形成環(huán)狀涂布層。本方法適用于黏度大于 lOOOOcps的涂料，可形成0. Imm以上的高厚度的平坦涂布層。在(1)置料步驟中，放置于光盤基板上的涂料量是根據(jù)需要形成涂布層的涂布范 圍尺寸而預先決定的，如此一來，便不會造成涂料的浪費，也沒有余料回收的問題。在(3) 移動步驟中，旋轉載臺上的基板可以IOOrpm以下的轉速旋轉，或者基板不轉，而光盤涂布 工具通過驅動裝置的帶動而以IOOrpm以下的轉速沿著圓形軌跡移動，更或者是光盤基板 與光盤涂布工具都轉動。因此，本方法適用于僅以低速旋轉的基板。又，在此步驟中，控制 此光盤涂布工具與光盤基板之間距離最后控制涂布層的形成厚度。在(4)涂布步驟中，涂 布工具的限制部可限制涂料在光盤上的涂布范圍內，并將涂料分流成兩部分，使靠近光盤 基板中心的一小部分涂料接觸此光盤基板的支持部，以加強光盤的結構。本發(fā)明還提供一種光盤制造方法，其操作步驟包括(1)基板制造步驟，其制造環(huán) 形基板，此環(huán)形基板具有支持部以及圍繞支持部的記錄部，其中支持部的厚度大于記錄部 的厚度，且此記錄部具有記錄表面；(2)涂布層形成步驟，其在記錄表面上形成涂布層；以 及(3)阻尼層形成步驟，通過本發(fā)明的光盤涂布工具以及光盤涂布方法，在上述涂布層上 形成阻尼層。本發(fā)明的光盤涂布工具及光盤涂布方法適用于利用高黏度涂料將具有高厚度的 環(huán)狀涂布層形成于光盤上，以此方法所形成的光盤符合光盤片的規(guī)格標準，具有優(yōu)良的厚 度均勻性。此外，本發(fā)明的光盤涂布工具及光盤涂布方法可視寬度需求涂布出所需寬度的 環(huán)狀涂布層，并兼具省料的優(yōu)點。


圖IA為根據(jù)本發(fā)明一實施例的光盤涂布工具的立體圖；圖IB為根據(jù)本發(fā)明一實施例的光盤涂布工具的側視圖；圖IC為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的包括兩個擋片在其中的光盤涂布工具的集料區(qū) 的側剖面圖；圖2為闡明根據(jù)本發(fā)明又一實施例的光盤涂布設備的示意圖；圖3為闡明根據(jù)本發(fā)明一實施例的光盤涂布方法的流程圖。
具體實施例方式將參照附圖，說明根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的光盤涂布工具、光盤涂布方法及光 盤制造方法，其中相同的元件將以相同的附圖標記加以說明。圖IA及圖IB分別為根據(jù)本發(fā)明一實施例的光盤涂布工具的立體圖以及側視圖。 如圖IA所示，光盤涂布工具11包括涂布部1 ；限制部2 ；以及支持部3，此三部分可以組合 的方式或一體連接形成。涂布部1具有實質上為用以刮動涂料涂布于光盤基板上的 刮刀構 造，包括上表面(la’ )及涂布表面(Ia)，其中該涂布表面Ia即為涂布部1(刮刀)接觸涂 料的下緣。涂布表面Ia優(yōu)選為相對于涂布部1的上表面la’傾斜一角度，在涂布操作時， 光盤涂布工具11將使此斜面實質上平行于待涂布表面，以使涂料能均勻地涂布于基板上。 限制部2包括至少一個擋片。在本發(fā)明的一實施例中，限制部2僅具有一個擋片，其具有外 側表面2b，此唯一擋片在寬度方向C的相對于待涂布基板而言的遠心側連接于涂布部1，而 朝實質上垂直于該涂布部1的上表面la’的方向向下延伸適當長度。在本發(fā)明的另一實施 例中，最優(yōu)的狀況為限制部2包括兩個擋片，這兩個擋片分別連接于涂布部1的寬度方向C 兩對向側，而朝實質上垂直于該涂布部1的上表面la’的方向向下延伸適當長度。在此實 施例中，兩個擋片的形狀、尺寸、構造、及向下延伸的適當長度相同。此外，在涂布表面Ia相 對于涂布部1的上表面Ia傾斜一角度的情況下，兩個擋片的外側表面2a及2b亦相對于涂 布部1的上表面Ia傾斜相同角度，以使涂布表面la、兩個擋片的外側表面2a及2b在涂布 操作時共平面。換言之，涂布部1與限制部2的兩個擋片共同形成具有U形橫剖面(如圖 IC所示)的結構，即集料區(qū)，其寬度可視需要調整，該寬度可代表涂布范圍的寬度。應注意 兩個擋片的形狀、尺寸、構造可不相同，只要涂布部1的涂布表面Ia與兩個擋片的外側表面 2a, 2b共平面，且兩個擋片能將涂料限制于集料區(qū)即可。支持部3具有多個固定孔4，其用以與驅動機構相連接，如機械臂，以便能支持、移 動及/或轉動涂布部1以及限制部2。但本發(fā)明的連接方式并不限于此，可采用能夠連接支 持部3與涂布部1的任何方法，例如夾持、焊接，只要可使支持部3達成對涂布部1及限制 部2整體的支撐及定位。圖2闡明根據(jù)本發(fā)明一實施例的光盤涂布設備。此設備包括機械臂12 ；固定于 機械臂12的光盤涂布工具11 ；旋轉載臺(未圖示)；光盤基板13，其被載于旋轉載臺上，且 具有支持部以及圍繞支持部的記錄部(未圖標)；及進料裝置14。進料裝置14用來將適量 的涂料(未圖標)放置于光盤基板13的待涂布表面上。記錄部的表面為待涂布表面。將參照圖2及圖3詳述使用上述光盤涂布設備的光盤涂布方法。圖3為闡明根據(jù) 本發(fā)明的光盤涂布步驟的流程圖。首先，進料裝置14將適量涂料放置于光盤基板13的待涂布表面的靠近光盤基板 13的中心處(步驟20)。加載進料裝置14接著被放置于光盤基板13上的涂料量多寡是基 于需要形成涂布層的涂布范圍大小而預先決定。以限制部2包括兩個擋片的情形為例，在 涂布操作進行期間，涂料因兩個擋片而被保持在光盤涂布工具11的集料區(qū)內，之后再慢慢 地將其涂布于光盤基板13上，所以不會造成任何涂料的浪費。其次，在光盤涂布工具11中，例如，通過機械臂12來共同移動及調整涂布部1及 限制部2，使涂布部1的涂布表面Ia及擋片的外側表面2a和2b本質上平行于光盤表面的 待涂布表面(步驟21)。須注意涂布部1 (及限制部2)僅能接觸涂料但不會接觸光盤基板13的待涂布表面。之后，旋轉載臺帶動光盤基板13沿著如圖2所示的箭頭A方向慢速 旋轉(步驟22)?；蛘?，光盤涂布工具11可轉動而光盤基板13可保持不動，只要可產生兩 者之間的相對移動而達成將涂料分散于光盤基板13上即可。因光盤基板13沿著如圖2的 箭頭A方向緩慢旋轉，涂料會逐漸分散于光盤基板13上，同時光盤涂布工具11會接觸到光 盤基板13上的涂料。接下來，方法進行到步驟23。在僅具有一個擋片的情形下，由于缺少擋片，故在基板13的中心(或支持部，未顯示)附近難以獲得控制良好的涂布；然而，其對于因此而產生 的動態(tài)不平衡(其代表旋轉光盤的震動程度)無顯著影響；向基板13的遠心側移動的涂料 將被限制于具有L型橫剖面的集料區(qū)內。在具有兩個擋片的情形下，接近光盤基板13中心 的限制部2的擋片在與涂料接觸之后將涂料分流為兩部分。一小部分涂料流向光盤基板13 的支持部(未顯示)，另一部分涂料沿著涂布部1下緣遠離支持部移動，直到其被另一檔片 的內緣阻擋。依此方式，可將涂料的分布限制于期望寬度內，多余的涂料會保持在光盤涂布 工具11的U形橫剖面集料區(qū)中。隨后，光盤涂布工具11逐漸上移遠離旋轉的光盤基板13，繼續(xù)將光盤涂布工具11 的集料區(qū)中的涂料涂布于光盤基板13上，因此，光盤基板13由于涂料層而逐漸且均勻地變 厚，保持在集料區(qū)內的涂料因而變少。當涂布層達到指定厚度時，光盤涂布工具11即停止 上移，并均勻化此涂布層的厚度，形成如圖2的虛線S所標記的具有期望寬度的環(huán)形涂布層 (步驟24)。相比于其它現(xiàn)有技術的光盤涂布方法，本發(fā)明的方法適用于黏度大于lOOOcps的 高黏度涂料，以在光盤基板上形成厚度大于0. Imm的涂布層。利用此方法在光盤基板13上 形成的環(huán)狀涂布層的寬度可由集料區(qū)控制，集料區(qū)使涂布的涂料不會超出集料區(qū)的寬度， 并使多余的涂料保持在集料區(qū)內，以避免造成涂料的浪費。集料區(qū)由涂布部1 (刮刀結構) 以及限制部2構成。此外，光盤基板13的旋轉速度可視需求而設定，例如，可以IOOrpm以 下的速度來旋轉，故本方法亦可用于僅能以低轉速旋轉的基材。本發(fā)明另一實施例包括光盤涂布設備與類似于上述實施例的相似光盤涂布方法， 但在涂布方法上有差異。差異之處在于光盤基板13是靜止不動的，而機械臂12除了控制 光盤涂布工具11的移動之外，還沿著圓形軌跡以如圖2的箭頭B所標記的方向移動，此圓 形軌跡的半徑大小可通過機械臂12的操作而被調整，以決定涂料在光盤基板13上的涂布 位置。因此，即使光盤基板13保持靜止，也可將涂料涂布于光盤基板13上，而形成具有期 望寬度的環(huán)狀涂布區(qū)域。此外，光盤涂布工具11的轉速可視需求而設定，例如，可以IOOrpm 以下的速度來轉動，故本方法亦可用于僅能以低轉速旋轉的基材。根據(jù)本發(fā)明另一實施例，光盤涂布方法包括光盤基板13以如圖2的箭頭A所標 記的方向旋轉，同時光盤涂布工具11以如圖2的箭頭B所標記的方向轉動，從而將涂料涂 布于光盤基板13上形成具有期望寬度的環(huán)狀涂布區(qū)域，且亦達到上述效果與優(yōu)點。依據(jù)本發(fā)明另一實施例，進料裝置14可以省略，而在光盤涂布工具11的集料區(qū)內 設置進料口。即，光盤涂布工具11可有進料功能。其進料量亦根據(jù)需要形成涂布層的涂布 范圍大小而預先決定，故不會造成涂料的浪費。上述根據(jù)本發(fā)明的光盤涂布工具以及光盤涂布方法可克服現(xiàn)有技術的光盤涂布 工具及方法的一些既有問題。測量由依據(jù)本發(fā)明的一實施例的光盤涂布工具及方法所形成的光盤的動態(tài)不平衡(其為旋轉光盤的震動程度)以顯示本發(fā)明的優(yōu)點。使用測試工具執(zhí) 行此實驗。用于此實驗的各光盤具有120mm的直徑、1. 2C. C.的涂料、及環(huán)狀涂布層，此環(huán)狀 涂布層具有33mm的預定寬度且被局限在光盤半徑17mm至50mm處。測試結果顯示于表1。表 1 依據(jù)一般光盤片的標準規(guī)格，120mm光盤片的標準動態(tài)不平衡量應不超過 0. OlOg. m;動態(tài)不平衡量數(shù)值越低，則震動越小，在旋轉期間光盤越穩(wěn)定。涂布層不均勻是 導致旋轉時震動的主因，因此，涂布層越平坦，震動越小，而動態(tài)不平衡量也就越小。如表1所示，對于第1號光盤，在半徑20mm處的最大涂布層厚度為0. 173mm,而最 小厚度為0. 132mm ；在半徑35mm處的最大及最小涂布層厚度分別為0. 187mm及0. 165mm ； 在半徑45mm處涂布層厚度最大為0. 178mm,而最小厚度為0. 120mm ；以及在整片第1號光盤 中，測得涂布層的最大及最小厚度分別為0. 187mm及0. 120mm，最后得出第一號光盤的動態(tài) 不平衡量為0. 00182g. m，遠小于標準規(guī)定的0. Olg. m。第2號光盤的測試結果為在半徑20mm處的最大涂布層厚度為0. 167mm,最小 為0. 133mm ；在半徑35mm處的最大及最小涂布層厚度分別為0. 188mm及0. 166mm ；在半徑 45mm處的涂布層厚度最大為0. 172mm，最小為0. 123mm ；以及在整片第2號光盤中，測得涂 布層的最大及最小厚度分別為0. 188mm及0. 123mm，最后得出第2號光盤的動態(tài)不平衡量為 0. 00167g. m，遠小于標準規(guī)定的0. Olg. m。測試第3號光盤，其中在半徑20mm處的最大涂布層厚度為0. 164mm，最小為 0. 144mm;在半徑35mm處的最大及最小涂布層厚度分別為0. 188mm及0. 168mm;在半徑 45mm處的涂布層厚度最大為0. 167mm，最小為0. 133mm ；以及在整片第3號光盤中，測得最 大及最小涂布層厚度分別為0. 188mm及0. 133mm，最后得出第3號光盤的動態(tài)不平衡量為 0. 00156g. m，遠小于標準規(guī)定的0. Olg. m。
第4號光盤的測試結果為在半徑20mm處的最大涂布層厚度為0. 166mm,最小為0. 145mm ；在半徑35mm處的最大及最小涂布層厚度分別為0. 189mm及0. 175mm ；在半徑 45mm處的涂布層厚度最大為0. 176mm，最小為0. 125mm ；以及在整片第4號光盤中，測得最 大及最小涂布層厚度分別為0. 189mm及0. 125mm，最后得出第4號光盤的動態(tài)不平衡量為 0. 00171g.m，遠小于標準規(guī)定的0. Olg. m。由上述數(shù)據(jù)可發(fā)現(xiàn)，在四片光盤的測試中，涂布層厚度差異越小的光盤，動態(tài)不平 衡量越小。換言之，在旋轉期間，涂布層越平坦的光盤震動越小。上述每一片光盤的動態(tài)不 平衡量皆遠小于規(guī)定的0. OlOg. m，且涂布層的厚度差也很小，故以本發(fā)明的光盤涂布工具 與光盤涂布方法所形成的光盤可達到符合光盤標準規(guī)格的穩(wěn)定性，且具有均勻的涂布層。在另一實施例中，本發(fā)明的光盤的制造方法包括制造環(huán)形基板，此環(huán)形基板具有 支持部以及圍繞支持部的記錄部，其中支持部的厚度大于記錄部的厚度，且記錄部具有記 錄表面；形成涂布層于記錄表面上，用以記錄數(shù)據(jù)；以及形成阻尼層于涂布層上，以縮短環(huán) 形基板對震動的反應時間。當利用本發(fā)明的光盤涂布工具、光盤涂布方法以及光盤制造方法時，可依需求指 定光盤涂布工具的集料區(qū)寬度，從而指定阻尼層的寬度，此外，在涂布操作中，通過控制光 盤涂布工具相對于環(huán)形基板的位置，可調整環(huán)狀涂布層在環(huán)形基板上的位置。此外，包括兩個擋片的限制部可將涂料分流為兩部分。一小部分涂料移向環(huán)形基 板中心，接著接觸環(huán)形基板的支持部(若有設置)。另一部分涂料沿著光盤涂布工具的涂布 部邊緣移動以形成阻尼層，在此情況下，使得阻尼層通過接觸支持部的小部分涂料而連接 到支持部。因為此環(huán)形基板的支持部較厚，因此若阻尼層接觸到支持部便能加強所形成的 光盤片的結構。本發(fā)明可在不離開本發(fā)明精神及基本特征下作各種特定的例示。因此本實施例應 視為舉例性而非限制性者，且本發(fā)明的范圍由所附權利要求書的范圍來限定而并非由上述 說明書限制，所有與權利要求范圍等同的變化均應包括于本發(fā)明中。產業(yè)利用性本發(fā)明光盤涂布工具及光盤涂布方法適用于利用高黏度涂料將具有高厚度的環(huán) 狀涂布層形成于光盤上，以此方法所形成的光盤符合光盤片的規(guī)格標準，具有優(yōu)良的厚度 均勻性。此外，本發(fā)明的光盤涂布工具及光盤涂布方法可視寬度需求涂布出所需寬度的環(huán) 狀涂布層，并兼具省料的優(yōu)點。
權利要求
一種光盤涂布工具，包括涂布部，具有上表面及用以涂布涂料的涂布表面；限制部，用以限制涂布范圍；及支持部，與所述涂布部相連接，用以支持所述涂布部與所述限制部；其中所述涂布部與所述限制部構成集料區(qū)。
2.如權利要求1所述的光盤涂布工具，其中，所述支持部設有多個固定孔。
3.如權利要求1所述的光盤涂布工具，其中，所述涂布部、所述限制部以及所述支持部 為一體連接形成。
4.如權利要求1所述的光盤涂布工具，其中，所述限制部包括第一擋片，其具有第一外 側表面，所述第一擋片連接于所述涂布部的寬度方向相對于待涂布光盤基板的遠心側而朝 實質上垂直于所述涂布部的上表面的方向向下延伸適當長度，且所述第一外側表面與所述 涂布部的所述涂布表面共平面。
5.如權利要求4所述的光盤涂布工具，其中，所述涂布表面還包括第二擋片，其具有第 二外側表面，所述第二擋片連接于所述涂布部的寬度方向相對于所述待涂布光盤基板的另 一近心側而朝實質上垂直于所述涂布部的上表面的方向向下延伸適當長度，且所述第一外 側表面、所述第二外側表面與所述涂布部的所述涂布表面共平面。
6.如權利要求4所述的光盤涂布工具，其中，所述集料區(qū)具有L形橫剖面。
7.如權利要求4所述的光盤涂布工具，其中，所述第一外側表面及所述涂布部的所述 涂布表面相對于所述涂布部的上表面傾斜。
8.如權利要求4所述的光盤涂布工具，其中，所述第一擋片與所述第二擋片具有相同 或不同的尺寸、形狀、及構造。
9.如權利要求5所述的光盤涂布工具，其中，所述第一外側表面、所述第二擋片及所述 涂布部的所述涂布表面相對于所述涂布部的上表面傾斜。
10.如權利要求5所述的光盤涂布工具，其中，所述集料區(qū)具有U形橫剖面。
11.一種光盤涂布方法，使用如權利要求1所述的光盤涂布工具，包括以下步驟置料步驟，在光盤基板上放置涂料；定位步驟，使所述光盤涂布工具平行于所述光盤基板的待涂布表面；移動步驟，其使所述光盤涂布工具與所述光盤基板之間產生相對移動；涂布步驟，其利用所述光盤涂布工具將所述涂料涂布于所述光盤基板上；以及形成步驟，其在所述光盤基板上形成涂布層。
12.如權利要求11所述的光盤涂布方法，其中，所述光盤基板具有中心支持部。
13.如權利要求11所述的光盤涂布方法，其中，所述光盤涂布工具包括進料裝置，而所 述置料步驟由所述光盤涂布工具來施行。
14.如權利要求11所述的光盤涂布方法，其中，所述涂料黏度大于lOOOOcps。
15.如權利要求11所述的光盤涂布方法，其中，在所述移動步驟中，通過使所述光盤基 板旋轉、使所述光盤涂布工具沿著圓形軌道以IOOrpm以下的速度移動、或兩者的組合產生 所述相對移動。
16.如權利要求11所述的光盤涂布方法，其中，所述涂布層的厚度大于0.1mm。
17.如權利要求12所述的光盤涂布方法，其中，在所述涂布步驟中，所述光盤涂布工具的所述限制部將所述涂料分流，使一部分所述涂料接觸所述光盤基板的中心支持部。
18.如權利要求11所述的光盤涂布方法，其中，所述涂布層為環(huán)狀。
19.如權利要求11所述的光盤涂布方法，其中，以所述涂布方法形成涂布層于其上的 所述光盤具有小于0. OlOg. m的動態(tài)不平衡(DynamicImbalance)量。
20.一種光盤制造方法，包括以下步驟基板制造步驟，制造環(huán)形基板，所述環(huán)形基板具有中心支持部以及圍繞所述中心支持 部的記錄部，其中所述中心支持部的厚度大于所述記錄部的厚度，且所述記錄部具有記錄 表面；涂布層形成步驟，在所述記錄表面上形成涂布層；以及阻尼層形成步驟，其依據(jù)如權利要求11所述的光盤涂布方法在所述涂布層上形成阻尼層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光盤涂布工具，該工具包括涂布部，用以涂布涂料；限制部，用以限制涂布范圍；以及支持部，用以支持該涂布部與該限制部。該涂布部與該限制部構成集料區(qū)。同時，也公開了一種使用該光盤涂布工具的光盤涂布方法以及光盤制造方法。
文檔編號G11B5/65GK101842836SQ200880108916
公開日2010年9月22日 申請日期2008年4月24日 優(yōu)先權日2008年4月13日
發(fā)明者楊庭瑋, 郭啟彬 申請人:巨擘美國股份有限公司;世擘科技股份有限公司