專利名稱：多芯片封裝存儲模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接口訪問技術(shù)，特別涉及一種多芯片封裝(Multi-Chip Package, MCP)存儲模塊。
背景技術(shù)：
MCP是一種先進的集成電路封裝工藝，利用MCP技術(shù)將各種類型的存 儲器管芯(通常也稱為棵片)封裝在一起，即構(gòu)成了 MCP存儲模塊。且 MCP存儲模塊對應(yīng)每一類型的存儲器管芯分別具有——對應(yīng)的對外接口。如圖l所示，現(xiàn)有MCP存儲模塊中封裝的各種類型的存儲器(為了便 于表述，本文后續(xù)表述均省略"管芯"二字，而在圖1中則用"die"表示 管芯)可以包括^h態(tài)存儲器(SRAM)和與非閃存(NAND Flash)，且該 MCP存儲才莫塊分別具有對應(yīng)SRAM且與其相連的SRAM總線對外接口、以 及對應(yīng)NAND Flash且與其相連的NAND Flash總線對外接口 。這樣，外部主機即可通過不同的總線接口訪問到對應(yīng)類型的存儲器。由于MCP存儲模塊比各個存儲器單獨封裝占用的面積小，因此它在例 如手機等移動設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。然而，現(xiàn)有MCP存儲模塊僅限于存儲功能，無法實現(xiàn)功能擴展。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明提供了一種MCP存儲模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡安全相 關(guān)業(yè)務(wù)。本發(fā)明提供的一種MCP存儲模塊，封裝有若干類型的存儲器并具有用 于外部主機訪問的對外接口 ，所述MCP存儲模塊中還封裝有接口轉(zhuǎn)換控制器和智能卡芯片，其中，
若干類型的存儲器分別通過各自對應(yīng)的總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器；
智能卡芯片通過智能卡芯片總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器；
接口轉(zhuǎn)換控制器則通過對外接口所對應(yīng)的總線與對外接口相連，用于在
外部主機通過對外接口訪問對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片時，建立外部主
機與對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片的通信。
所述外部接口的數(shù)量小于等于若干類型的存儲器總數(shù)與智能卡芯片數(shù)
量之和。
所述MCP存儲模塊僅具有一個外部接口 。
所述一個外部接口為靜態(tài)隨機存儲器SRAM總線接口、或動態(tài)隨機存 儲器DRAM、同步動態(tài)隨機存儲器SDRAM總線接口 、或與非閃存NAND Flash總線接口 。
所述多個外部接口分別與若干類型的存儲器以及智能卡芯片 一一對應(yīng)。 所述若干類型的存儲器包括隨機存儲器RAM、 SRAM、 DRAM、
SDRAM、只讀存儲器ROM、非易失性只讀存儲器E2PROM、或非閃存NOR
FLASH 、與非閃存NAND FLASH。
接口轉(zhuǎn)換控制器在建立外部主機與對應(yīng)類型的存儲器的通信之前，進一
步建立外部主機與智能卡芯片通信，以實現(xiàn)外部主機與智能卡芯片的認(rèn)證交
互
由上述技術(shù)方案可見，本發(fā)明中的MCP存儲模塊中不但封裝有用于存 儲的若干類型的存儲器，還封裝有接口轉(zhuǎn)換控制器和智能卡芯片，其中，智 能卡芯片能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡安全相關(guān)業(yè)務(wù)，而接口轉(zhuǎn)換控制器則能夠?qū)崿F(xiàn)外部 通過對外接口與若干類型的存儲器以及智能卡芯片交互時的接口規(guī)范轉(zhuǎn)換， 使得MCP存儲模塊不僅限于存儲功能，實現(xiàn)了功能擴展。
而且，由于接口轉(zhuǎn)換控制器能夠?qū)崿F(xiàn)接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，因此，本發(fā)明中的 MCP存儲模塊所具有的對外接口可以不與若干類型的存儲器以及智能卡芯 片——對應(yīng)，較佳地可僅具有一個對外接口 ，從而可以減少MCP存儲模塊的對外接口管腳數(shù)量。進一步地，如果MCP存儲模塊僅具有一個對外接口 ，則可以采用SRAM 或SDRAM總線接口等傳輸速度較快的接口 ，以便提高外部對MCP存儲模 塊的訪問效率。再進一步地，為了提高對MCP存儲模塊訪問的安全性，還可以由智能 卡芯片對所有外部訪問進行認(rèn)證。


圖1為現(xiàn)有一種MCP存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明中MCP存儲模塊的示例性結(jié)構(gòu)圖。圖3為本發(fā)明實施例一中MCP存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明實施例一中MCP存儲模塊的訪問方式1的流程示意圖。圖5為本發(fā)明實施例 一 中MCP存儲模塊的訪問方式2的流程示意圖。圖6為本發(fā)明實施例二中MCP存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明實施例二中MCP存儲模塊的訪問方式1的流程示意圖。圖8為本發(fā)明實施例二中MCP存儲模塊的訪問方式2的流程示意圖。圖9為本發(fā)明實施例三中MCP存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖IO為本發(fā)明實施例三中MCP存儲模塊的訪問方式1的流程示意圖。圖11為本發(fā)明實施例三中MCP存儲模塊的訪問方式2的流程示意圖。圖12為本發(fā)明實施例四中MCP存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖13為本發(fā)明實施例四中MCP存儲模塊的訪問方式1的流程示意圖。圖14為本發(fā)明實施例四中MCP存儲模塊的訪問方式2的流程示意圖。
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉 實施例，對本發(fā)明進一步詳細(xì)說明。圖2為本發(fā)明中MCP存儲模塊的示例性結(jié)構(gòu)圖。如圖2所示(圖2中的"die"表示管芯)，本發(fā)明中的MCP存儲模塊中封裝有n種類型的存儲 器(n為自然數(shù))，且具有用于外部主機訪問的對外接口。
相比于現(xiàn)有的MCP存儲模塊，如圖2所示的MCP存儲模塊中還封裝 有接口轉(zhuǎn)換控制器和智能卡芯片。需要說明的是，由于封裝在MCP內(nèi)部的 各種元器件均為管芯，因此，此處所述以及下文所述的接口轉(zhuǎn)換控制器和智 能卡芯片分別指接口轉(zhuǎn)換控制器管芯和智能卡芯片管芯。
n種類型的存儲器分別通過各自對應(yīng)的總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器。例 如，假設(shè)圖2中的存儲器1為同步動態(tài)隨機存儲器(SDRAM)，則存儲器 1通過SDRAM總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器。
智能卡芯片則通過智能卡芯片總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器，用于實現(xiàn)智 能卡安全相關(guān)業(yè)務(wù)。
接口轉(zhuǎn)換控制器通過對外接口所對應(yīng)的總線與對外接口相連，用于在外
部主機通過對外接口訪問對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片時，建立外部主機 與對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片的通信，并對該通信進行接口規(guī)范的轉(zhuǎn) 換。
其中，如上所述的建立通信，是指導(dǎo)通外部主機與對應(yīng)類型的存儲器或 智能卡芯片之間的邏輯連接，該過程可以通過現(xiàn)有方式來實現(xiàn)，在此不再贅述。
由此可見，如圖2所示的MCP存儲模塊中不但封裝有用于存儲的若干 類型的存儲器，還封裝有接口轉(zhuǎn)換控制器和智能卡芯片，其中，智能卡芯片 能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡安全相關(guān)業(yè)務(wù)，而接口轉(zhuǎn)換控制器則能夠?qū)崿F(xiàn)外部通過對外 接口與若干類型的存儲器以及智能卡芯片交互時的接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，使得
MCP存儲模塊不僅限于存儲功能，實現(xiàn)了功能擴展。
在如圖2所示的MCP存儲模塊中，對外接口可以是多個、且與n種類 型的存儲器以及智能卡芯片——對應(yīng)，對外接口也可以不與n種類型的存儲 器以及智能卡芯片一一對應(yīng)、甚至可以只有一個。
對于不同數(shù)量的對外接口， MCP存儲模塊中的接口轉(zhuǎn)換控制器的工作方式也不相同，對于對外接口與MCP中的存儲器和智能卡芯片未能——對應(yīng)的情況，在建立外部主機與存儲器或智能卡芯片的通訊后，還需要對建立 的通訊進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換。其中，接口規(guī)范轉(zhuǎn)換是指，不同接口對于每次讀/寫數(shù)據(jù)的位寬轉(zhuǎn)換、 以及讀/寫控制方式的轉(zhuǎn)換，該過程可以通過現(xiàn)有方式來實現(xiàn)，在此也不再贅述。以下，結(jié)合幾個實施例具體說明。 實施例一圖3為本發(fā)明實施例一中MCP存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示， 以SDRAM和NAND Flash兩種類型的存儲器為例，在圖3中(圖3中的"die，， 表示管芯)，MCP存儲模塊中的SDRAM和NAND Flash分別通過SDRAM 總線和NAND Flash總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器，智能卡芯片則通過智能卡 芯片總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器。如圖3所示的MCP存儲模塊具有3個與SDRAM、 NAND Flash、以及 智能卡芯片——對應(yīng)的對外接口，即與SDRAM對應(yīng)的SDRAM總線對外接 口 、與NAND Flash對應(yīng)的NAND Flash總線對外接口 、以及與智能卡芯片 對應(yīng)的智能卡芯片總線對外接口 。這樣，接口轉(zhuǎn)換控制器通過SDRAM總線、NAND Flash總線以及智能 卡芯片總線，分別與SDRAM總線對外接口 、 NAND Flash總線對外接口 、 以及智能卡芯片總線對外接口相連，用于在外部主機通過對外接口訪問對應(yīng) 類型的存儲器或智能卡芯片時，建立外部主機與對應(yīng)類型的存儲器或智能卡 芯片的通信。在本實施例中，接口轉(zhuǎn)換控制器可以依據(jù)外部主機通過哪一個對外接口 發(fā)送訪問指令，來判斷主機訪問的是哪一種類型的存儲器或智能卡芯片。接 口轉(zhuǎn)換控制器可以在接收到訪問指令后，直接進行判斷，然后建立外部主機 與其訪問的存儲器或智能卡芯片的通信，該方式稱之為訪問方式l;接口轉(zhuǎn) 換控制器也可以在接收到訪問指令后，先與智能卡芯片進行認(rèn)證交互以判斷發(fā)送該訪問指令的主沖幾是否有權(quán)限訪問MCP存儲才莫塊中的NAND Flash,并 在認(rèn)證通過后再進行判斷，然后建立外部主機與其訪問的存儲器或智能卡芯 片的通信，該方式稱之為訪問方式2。
需要說明的是，由于SDRAM等隨機存儲器中通常僅會存儲一些中間數(shù) 據(jù)、且經(jīng)常會被訪問，因此，對于訪問方式2所涉及的認(rèn)證交互，通常都不 針對例如SDRAM、靜態(tài)隨機存〗諸器(SRAM) 、 RAM。
圖4為本發(fā)明實施例一中MCP存儲模塊的訪問方式1的流程示意圖。 如圖4所示，本實施例中訪問方式1的具體處理流程包括如下步驟
步驟401，接口轉(zhuǎn)換控制器接收外部主機發(fā)送的訪問指令。如果本實施 例中的MCP存儲模塊應(yīng)用于終端等移動設(shè)備中，則這里所述的主機可以為 該移動設(shè)備的CPU。
步驟402,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令是否來自SDRAM總 線對外接口，如果是，則執(zhí)行步驟403，否則，執(zhí)行步驟404。
步驟403,接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與SDRAM的通信，以保證外 部主機對SDRAM的讀/寫操作，并結(jié)束本流程。
步驟404,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令是否來自NAND Flash 總線對外接口，如果是，則執(zhí)行步驟405,否則，執(zhí)行步驟406。
步驟405 ，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主^/L與NAND Flash的通信，以保 證外部主機對NAND Flash的讀/寫操作，并結(jié)束本流程。
步驟406,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令是否來自智能卡芯片 總線對外接口，如果是，則執(zhí)行步驟407,否則，返回步驟401繼續(xù)接收外 部主機發(fā)送的訪問指令或結(jié)束本流程。
步驟407,接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與智能卡芯片的通信，以保證 外部主機基于與智能卡芯片實現(xiàn)智能卡安全相關(guān)業(yè)務(wù)，并結(jié)束本流程。
上述流程中，對于對外接口的判斷順序是SDRAM總線對外接口 、NAND Flash總線對外接口、智能卡芯片總線對外接口，實際應(yīng)用中，也可以根據(jù) 需要任意調(diào)整上述判斷順序。圖5為本發(fā)明實施例一中MCP存儲模塊的訪問方式2的流程示意圖。 如圖5所示，本實施例中訪問方式2的具體處理流程包括如下步驟
步驟501，接口轉(zhuǎn)換控制器接收外部主機發(fā)送的訪問指令。如果本實施 例中的MCP存儲模塊應(yīng)用于終端等移動設(shè)備中，則這里所述的主機可以為 該移動設(shè)備的CPU。
步驟502,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令是否來自SDRAM總 線對外接口，如果是，則執(zhí)行步驟503，否則，執(zhí)行步驟504。
步驟503,接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與SDRAM的通信，以保證外 部主機對SDRAM的讀/寫操作，并結(jié)束本流程。
步驟504，接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令是否來自NAND Flash 總線對外接口，如果是，則執(zhí)行步驟505,否則，執(zhí)行步驟508。
步驟505,接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部與智能卡芯片之間的通信，并執(zhí)行 步驟506。
步驟506,由智能卡芯片與外部主機進行認(rèn)證交互，判斷對該外部主機 進行身份認(rèn)證，如果認(rèn)證通過，則表示該外部主機有權(quán)限訪問MCP存儲模 塊，并執(zhí)行步驟507，如果認(rèn)證未通過，則表示該外部主機沒有權(quán)限訪問 MCP存儲模塊中的NAND Flash,結(jié)束本流程或返回步驟501繼續(xù)接收外部 主機發(fā)送的訪問指令。
本步驟中，智能卡芯片與外部主機的認(rèn)證交互過程，可以采用現(xiàn)有任意 一種認(rèn)證方式來實現(xiàn)，在此不再贅述。
步驟507,接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與NAND Flash的通信，以保 證外部主機對NAND Flash的讀/寫操作，并結(jié)束本流程。
步驟508,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令是否來自智能卡芯片 總線對外接口，如果是，則執(zhí)行步驟509，否則，返回步驟501繼續(xù)接收外 部主機發(fā)送的訪問指令或結(jié)束本流程。
步驟509，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與智能卡芯片的通信，對建立 的通信進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，以保證外部主機基于與智能卡芯片實現(xiàn)智能卡安全相關(guān)業(yè)務(wù)，并結(jié)束本流程。
上述流程中，對于對外接口的判斷順序是先SDRAM總線對外接口 、后 NAND Flash總線對外接口 ，實際應(yīng)用中，也可以根據(jù)需要任意調(diào)整上述判 斷順序，但外部主片幾對NAND Flash的訪問仍需要通過認(rèn)證。 實施例二
圖6為本發(fā)明實施例二中MCP存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示， 仍以SDRAM和NAND Flash兩種類型的存^f渚器為例，在圖6中(圖6中的 "die"表示管芯)，MCP存儲模塊中的SDRAM和NAND Flash分別通過 SDRAM總線和NAND Flash總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器，智能卡芯片則通 過智能卡芯片總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器。
如圖6所示的MCP存儲模塊僅具有1個對外接口 ，當(dāng)然，MCP存儲模 塊也可以具有多于1個對外接口、但不與SDRAM、 NANDFlash、以及智能 卡芯片——對應(yīng)。較佳地，由于SDRAM總線傳輸速率較快，因此，為了提 高外部主機對MCP存儲模塊的訪問效率，本實施例中的1個對外接口采用 SDRAM總線對外接口 。
這樣，接口轉(zhuǎn)換控制器通過SDRAM總線與SDRAM總線對外接口相連， 用于在外部主機通過對外接口訪問對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片時，建立 外部主機與對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片的通信，并對該通信進行接口規(guī) 范的轉(zhuǎn)換。
在本實施例中，主機發(fā)送的訪問指令中可以攜帶訪問對象標(biāo)識，例如"1" 表示SDRAM、 "2"表示NAND Flash、 "3，'表示智能卡芯片。實際應(yīng)用 中，訪問對象標(biāo)識可以由外部主^L的上層應(yīng)用程序發(fā)送，也可以由外部主才幾 通過在對應(yīng)對外接口的控制信號線發(fā)送的高低電平信號來表示，當(dāng)然還有其 他多種方式，在此不再——贅述。
這樣，接口轉(zhuǎn)換控制器可以依據(jù)外部主機發(fā)送的訪問指令中的訪問對象
標(biāo)識，來判斷主機訪問的是哪一種類型的存儲器或智能卡芯片。接口轉(zhuǎn)換控 制器可以在接收到訪問指令后，直接進行判斷，然后建立外部主機與其訪問的存儲器或智能卡芯片的通信，該方式稱之為訪問方式l;接口轉(zhuǎn)換控制器
也可以在接收到訪問指令后，先與智能卡芯片進行認(rèn)證交互以判斷發(fā)送該訪
問指令的主機是否有權(quán)限訪問MCP存儲模塊中的NAND Flash,并在認(rèn)證通 過后再進行判斷，然后建立外部主機與其訪問的存儲器或智能卡芯片的通 信，該方式稱之為i方問方式2。
當(dāng)然，本實施例中還可以為SDRAM、 NAND Flash和智能卡芯片分配 不同的地址，這樣，接口轉(zhuǎn)換控制器可以依據(jù)外部主機發(fā)送的訪問指令的訪 問地址來判斷主機訪問的是哪 一 種類型的存儲器或智能卡芯片。
圖7為本發(fā)明實施例二中MCP存儲模塊的訪問方式1的流程示意圖。 如圖7所示，以依據(jù)訪問對象標(biāo)識來判斷主機訪問哪一種類型的存儲器或智 能卡芯片為例，本實施例中訪問方式1的具體處理流程包括如下步驟
步驟701，接口轉(zhuǎn)換控制器接收外部主機發(fā)送的訪問指令。如果本實施 例中的MCP存儲模塊應(yīng)用于終端等移動設(shè)備中，則這里所述的主機可以為 該移動設(shè)備的CPU。
步驟702，接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識是 否表示SDRAM，如果是，則執(zhí)行步驟703，否則，執(zhí)行步驟704。
步驟703，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與SDRAM的通信，以保證外 部主機對SDRAM的讀/寫操作，并結(jié)束本流程。
步驟704，接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識是 否表示NAND Flash,如果是，則執(zhí)行步驟705，否則，執(zhí)行步驟706。
步驟705，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與NAND Flash的通信，對建 立的通信進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，以保證外部主機對NAND Flash的讀/寫操作， 并結(jié)束本流程。
步驟706,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識是 否表示智能卡芯片，如果是，則執(zhí)行步驟707，否則，返回步驟701繼續(xù)接 收外部主機發(fā)送的訪問指令或結(jié)束本流程。
步驟707，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與智能卡芯片的通信，對建立的通信進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，以保證外部主機基于與智能卡芯片實現(xiàn)智能卡安 全相關(guān)業(yè)務(wù)，并結(jié)束本流程。上述流程中，對于對外接口的判斷順序是SDRAM總線對外接口 、NAND Flash總線對外接口、智能卡芯片總線對外接口，實際應(yīng)用中，也可以根據(jù) 需要任意調(diào)整上述判斷順序。圖8為本發(fā)明實施例二中MCP存儲模塊的訪問方式2的流程示意圖。 如圖8所示，以依據(jù)訪問對象標(biāo)識來判斷主機訪問哪一種類型的存儲器或智 能卡芯片為例，本實施例中訪問方式2的具體處理流程包括如下步驟步驟801，接口轉(zhuǎn)換控制器接收外部主機發(fā)送的訪問指令。如果本實施 例中的MCP存儲模塊應(yīng)用于終端等移動設(shè)備中，則這里所述的主機可以為 該移動設(shè)備的CPU。本步驟中，智能卡芯片與外部主機的認(rèn)證交互過程，可以采用現(xiàn)有任意 一種認(rèn)證方式來實現(xiàn)，在此不再贅述。步驟802，接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識是 否表示SDRAM，如果是，則執(zhí)行步驟803，否則，執(zhí)行步驟804。步驟803，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與SDRAM的通信，以保證外 部主機對SDRAM的讀/寫操作，并結(jié)束本流程。步驟804,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識是 否表示NAND Flash,如果是，則執(zhí)行步驟805，否則，執(zhí)行步驟808。步驟805,接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部與智能卡芯片之間的通信，對建立 的通信進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，并執(zhí)行步驟806。步驟806，由智能卡芯片與外部主機進行認(rèn)證交互，判斷對該外部主機 進行身份認(rèn)證，如果認(rèn)證通過，則表示該外部主機有權(quán)限訪問MCP存儲模 塊中的NAND Flash,并纟丸行步驟807,如果認(rèn)i正未通過，則表示該外部主 機沒有權(quán)限訪問MCP存儲模塊中的NAND Flash,結(jié)束本流程或返回步驟 8 01繼續(xù)接收外部主機發(fā)送的訪問指令。步驟807,接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與NAND Flash的通信，對建立的通信進行接口 M^范轉(zhuǎn)換，以保證外部主機對NAND Flash的讀/寫操作， 并結(jié)束本流程。
步驟808，接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識是 否表示智能卡芯片，如果是，則執(zhí)行步驟809，否則，返回步驟501繼續(xù)接 收外部主機發(fā)送的訪問指令或結(jié)束本流程。
步驟809，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與智能卡芯片的通信，對建立 的通信進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，以保證外部主機基于與智能卡芯片實現(xiàn)智能卡安 全相關(guān)業(yè)務(wù)，并結(jié)束本流程。
上述流程中，對于對外接口的判斷順序是先SDRAM總線對外接口、后 NAND Flash總線對外接口 ，實際應(yīng)用中，也可以根據(jù)需要任意調(diào)整上述判 斷順序，但外部主機對NAND Flash的訪問仍需要通過認(rèn)證。 實施例三
圖9為本發(fā)明實施例三中MCP存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖9所示， 仍以SDRAM和NAND Flash兩種類型的存4諸器為例，在圖9中(圖3中的 "die"表示管芯)，MCP存儲模塊中的SDRAM和NAND Flash分別通過 SDRAM總線和NAND Flash總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器，智能卡芯片則通 過智能卡芯片總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器。
如圖9 所示的MCP存儲模塊具有2個對外接口 ，即SDRAM總線接口 和NAND Flash總線接口 。接口轉(zhuǎn)換控制器通過SDRAM總線與SDRAM總 線對外接口相連，用于在外部主機通過對外接口訪問對應(yīng)類型的存儲器或智 能卡芯片時，建立外部主機與對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片的通信，并對 該通信進行接口規(guī)范的轉(zhuǎn)換。
由于如圖9所示的MCP存儲模塊中還封裝有智能卡芯片，因此，2個 對外接口無法與SDRAM 、 NAND Flash 、以及智能卡芯片——對應(yīng)。
在本實施例中，主機發(fā)送的訪問指令中可以攜帶訪問對象標(biāo)識，例如"l，' 表示SDRAM、 "2"表示NAND Flash、 "3"表示智能卡芯片。實際應(yīng)用 中，訪問對象標(biāo)識可以由外部主沖幾的上層應(yīng)用程序發(fā)送，也可以由外部主枳i通過在對應(yīng)對外接口的控制信號線發(fā)送的高低電平信號來表示，當(dāng)然還有其 他多種方式，在此不再——贅述。
這樣，雖然2個對外接口無法與SDRAM 、 NAND Flash 、以及智能卡芯 片——對應(yīng)，但接口轉(zhuǎn)換控制器可以依據(jù)外部主機發(fā)送的訪問指令中的訪問 對象標(biāo)識，來判斷主機訪問的是哪一種類型的存儲器或智能卡芯片。接口轉(zhuǎn) 換控制器可以在接收到訪問指令后，直接進行判斷，然后接建立外部主機與 其訪問的存儲器或智能卡芯片的通信，該方式稱之為訪問方式l;接口轉(zhuǎn)換 控制器也可以在接收到訪問指令后，先與智能卡芯片進行認(rèn)證交互以判斷發(fā) 送該訪問指令的主機是否有權(quán)限訪問MCP存儲模塊中的NAND Flash,并在 認(rèn)證通過后再進行判斷，然后建立外部主機與其訪問的存儲器或智能卡芯片 的通卩言，該方式稱之為訪問方式2。
當(dāng)然，本實施例中還可以為SDRAM 、 NAND Flash和智能卡芯片分配 不同的地址，這樣，接口轉(zhuǎn)換控制器可以依據(jù)外部主機發(fā)送的訪問指令的訪 問地址來判斷主機訪問的是哪一種類型的存儲器或智能卡芯片。
圖IO為本發(fā)明實施例三中MCP存儲模塊的訪問方式1的流程示意圖。 如圖10所示的流程與實施例二中如圖7所示的流程處理過程相同，在此不 再贅述。
圖11為本發(fā)明實施例三中MCP存儲模塊的訪問方式2的流程示意圖。 如圖11所示的流程與實施例二中如圖8所示的流程處理過程相同，在此不
再贅述。
上述三個實施例中僅僅是以SDRAM和NAND Flash兩種類型的存儲器 為例，實際應(yīng)用中，封裝于MCP存儲模塊中的存儲器至少可以包括下述之 一或任意組合隨機存儲器(RAM) 、 SRAM、動態(tài)隨機存儲器(DRAM) SDRAM、只讀存儲器(ROM)、非易失性只讀存儲器(E2PROM) 、 NOR FLASH、 NANDFLASH。 實施例四
圖12為本發(fā)明實施例四中MCP存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖12所示，以SRAM和NORFlash兩種類型的存儲器為例，在圖12中，MCP存儲模塊 中的SRAM和NOR Flash分別通過SRAM總線和NOR Flash總線連接至接 口轉(zhuǎn)換控制器，智能卡芯片則通過智能卡芯片總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器。
如圖12所示的MCP存儲模塊僅具有1個對外接口 ，當(dāng)然，MCP存儲 模塊也可以具有多于1個對外接口 、但不與SRAM、 NOR Flash、以及智能 卡芯片——對應(yīng)。較佳地，由于SRAM總線傳輸速率較快，因此，為了提 高外部主機對MCP存儲模塊的訪問效率，本實施例中的1個對外接口采用 SRAM總線對外接口 。
這樣，接口轉(zhuǎn)換控制器通過SRAM總線與SRAM總線對外接口相連， 用于在外部主機通過對外接口訪問對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片時，建立 外部主機與對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片的通信，并對該通信進行接口規(guī) 范的轉(zhuǎn)換。
在本實施例中，主機發(fā)送的訪問指令中可以攜帶訪問對象標(biāo)識，例如"4 " 表示SRAM、"5"表示NORFlash、"3，，表示智能卡芯片。實際應(yīng)用中， 訪問對象標(biāo)識可以由外部主才幾的上層應(yīng)用程序發(fā)送，也可以由外部主機通過 在對應(yīng)對外接口的控制信號線發(fā)送的高低電平信號來表示，當(dāng)然還有其他多 種方式，在此不再——贅述。
這樣，接口轉(zhuǎn)換控制器可以依據(jù)外部主機發(fā)送的訪問指令中的訪問對象
標(biāo)識，來判斷主機訪問的是哪一種類型的存儲器或智能卡芯片。接口轉(zhuǎn)換控 制器可以在接收到訪問指令后，直接進行判斷，然后接建立外部主機與其訪 問的存儲器或智能卡芯片的通信，該方式稱之為訪問方式l;接口轉(zhuǎn)換控制 器也可以在接收到訪問指令后，先與智能卡芯片進行認(rèn)證交互以判斷發(fā)送該 訪問指令的主機是否有權(quán)限訪問MCP存儲模塊中的NOR Flash,并在認(rèn)證 通過后再進行判斷，然后建立外部主機與其訪問的存儲器或智能卡芯片的通 信，該方式稱之為i方問方式2。
當(dāng)然，本實施例中還可以為SRAM、 NORFlash和智能卡芯片分配不同 的地址，這樣，接口轉(zhuǎn)換控制器可以依據(jù)外部主機發(fā)送的訪問指令的訪問地址來判斷主機訪問的是哪 一 種類型的存儲器或智能卡芯片。圖13為本發(fā)明實施例四中MCP存儲模塊的訪問方式1的流程示意圖。 如圖13所示，以依據(jù)訪問對象標(biāo)識來判斷主機訪問哪一種類型的存儲器或 智能卡芯片為例，本實施例中訪問方式1的具體處理流程包括如下步驟步驟1301,接口轉(zhuǎn)換控制器接收外部主機發(fā)送的訪問指令。如果本實 施例中的MCP存儲模塊應(yīng)用于終端等移動設(shè)備中，則這里所述的主機可以 為該移動設(shè)備的CPU。步驟1302,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識 是否表示SRAM，如果是，則執(zhí)行步驟1303,否則，執(zhí)行步驟1304。步驟1303，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與SRAM的通信，以保證外 部主機對SRAM的讀/寫操作，并結(jié)束本流程。步驟1304，接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識 是否表示NORFlash，如果是，則執(zhí)行步驟1305，否則，執(zhí)行步驟1306。步驟1305，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主才幾與NOR Flash的通信，對建 立的通信進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，以保證外部主機對NOR Flash的讀/寫操作， 并結(jié)束本流程。步驟1306，接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識 是否表示智能卡芯片，如果是，則執(zhí)行步驟1307，否則，返回步驟1301繼 續(xù)接收外部主機發(fā)送的訪問指令或結(jié)束本流程。步驟1307，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與智能卡芯片的通信，對建 立的通信進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，以保證外部主機基于與智能卡芯片實現(xiàn)智能卡 安全相關(guān)業(yè)務(wù)，并結(jié)束本流程。上述流程中，對于對外接口的判斷順序是SRAM總線對外接口 、 NOR Flash總線對外接口、智能卡芯片總線對外接口，實際應(yīng)用中，也可以根據(jù) 需要任意調(diào)整上述判斷順序。圖14為本發(fā)明實施例四中MCP存儲模塊的訪問方式2的流程示意圖。 如圖14所示，以依據(jù)訪問對象標(biāo)識來判斷主機訪問哪一種類型的存儲器或智能卡芯片為例，本實施例中訪問方式2的具體處理流程包括如下步驟
步驟1401，接口轉(zhuǎn)換控制器接收外部主機發(fā)送的訪問指令。如果本實 施例中的MCP存儲模塊應(yīng)用于終端等移動設(shè)備中，則這里所述的主機可以 為該移動設(shè)備的CPU。
步驟1402,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識 是否表示SRAM,如果是，則執(zhí)行步驟1403,否則，執(zhí)行步驟1404。
步驟1403，接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與SRAM的通信，以保證外 部主機對SRAM的讀/寫#:作，并結(jié)束本流程。
步驟1404,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識 是否表示NORFlash,如果是，則執(zhí)行步驟1405,否則，執(zhí)行步驟1408。
步驟1405,接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部與智能卡芯片之間的通信，對建 立的通信進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，并執(zhí)行步驟1406。
步驟1406，由智能卡芯片與外部主機進行認(rèn)證交互，判斷對該外部主 機進行身份認(rèn)證，如果認(rèn)證通過，則表示該外部主機有權(quán)限訪問MCP存儲 模塊中的NORFlash,并執(zhí)行步驟1407,如果認(rèn)證未通過，則表示該外部主 機沒有權(quán)限訪問MCP存儲模塊中的NORFlash，結(jié)束本流程或返回步驟1401 繼續(xù)接收外部主機發(fā)送的訪問指令。
本步驟中，智能卡芯片與外部主機的認(rèn)證交互過程，可以采用現(xiàn)有任意 一種認(rèn)證方式來實現(xiàn)，在此不再贅述。
步驟1407,接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與NOR Flash的通信，對建 立的通信進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，以保證外部主機對NOR Flash的讀/寫操作， 并結(jié)束本流程。
步驟1408,接口轉(zhuǎn)換控制器判斷接收到的訪問指令中的訪問對象標(biāo)識 是否表示智能卡芯片，如果是，則執(zhí)行步驟809,否則，返回步驟501繼續(xù) 接收外部主機發(fā)送的訪問指令或結(jié)束本流程。
步驟1409,接口轉(zhuǎn)換控制器建立外部主機與智能卡芯片的通信，對建 立的通信進行接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，以保證外部主機基于與智能卡芯片實現(xiàn)智能卡安全相關(guān)業(yè)務(wù)，并結(jié)束本流程。
上述流程中，對于對外接口的判斷順序是先SRAM總線對外接口、后 NORFlash總線對外接口，實際應(yīng)用中，也可以根據(jù)需要任意調(diào)整上述判斷 順序，但外部主機對NOR Flash的訪問仍需要通過認(rèn)證。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范 圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換以及改進等， 均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種多芯片封裝MCP存儲模塊，封裝有若干類型的存儲器并具有用于外部主機訪問的對外接口，其特征在于，所述MCP存儲模塊中還封裝有接口轉(zhuǎn)換控制器和智能卡芯片，其中，若干類型的存儲器分別通過各自對應(yīng)的總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器；智能卡芯片通過智能卡芯片總線連接至接口轉(zhuǎn)換控制器；接口轉(zhuǎn)換控制器則通過對外接口所對應(yīng)的總線與對外接口相連，用于在外部主機通過對外接口訪問對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片時，建立外部主機與對應(yīng)類型的存儲器或智能卡芯片的通信。
2、 如權(quán)利要求1所述的MCP存儲模塊，其特征在于， 所述外部接口的數(shù)量小于等于若千類型的存儲器總數(shù)與智能卡芯片數(shù)量之和。
3、 如權(quán)利要求2所述的MCP存儲模塊，其特征在于， 所述MCP存儲模塊僅具有一個外部接口 。
4、 如權(quán)利要求3所述的MCP存儲模塊，其特征在于， 所述一個外部接口為靜態(tài)隨機存儲器SRAM總線接口、或動態(tài)隨機存儲器DRAM、同步動態(tài)隨機存儲器SDRAM總線接口 、或與非閃存NAND Flash總線4妻口 。
5、 如權(quán)利要求2所述的MCP存儲模塊，其特征在于，所述多個外部接 口分別與若干類型的存儲器以及智能卡芯片 一一對應(yīng)。
6、 如權(quán)利要求1至5中任意一項所述的MCP存儲模塊，其特征在于， 所述若干類型的存儲器包括隨機存儲器RAM、 SRAM、 DRAM、SDRAM、只讀存儲器ROM、非易失性只讀存儲器E2PROM、或非閃存NOR FLASH、與非閃存NAND FLASH。
7、 如權(quán)利要求1至5中任意一項所述的MCP存儲模塊，其特征在于，接口轉(zhuǎn)換控制器在建立外部主機與對應(yīng)類型的存儲器的通信之前，進一 步建立外部主機與智能卡芯片通信，以實現(xiàn)外部主機與智能卡芯片的認(rèn)證交 互。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多芯片封裝(MCP)存儲模塊。本發(fā)明中的MCP存儲模塊中不但封裝有用于存儲的若干類型的存儲器，還封裝有接口轉(zhuǎn)換控制器和智能卡芯片，其中，智能卡芯片能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡安全相關(guān)業(yè)務(wù)，而接口轉(zhuǎn)換控制器則能夠?qū)崿F(xiàn)外部通過對外接口與若干類型的存儲器以及智能卡芯片交互時的接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，使得MCP存儲模塊不僅限于存儲功能，實現(xiàn)了功能擴展。而且，由于接口轉(zhuǎn)換控制器能夠?qū)崿F(xiàn)接口規(guī)范轉(zhuǎn)換，因此，本發(fā)明中的MCP存儲模塊所具有的對外接口可以與若干類型的存儲器以及智能卡芯片一一對應(yīng)，較佳地也可僅具有較少的對外接口，比如一個或者兩個，從而可以減少MCP存儲模塊的對外接口管腳數(shù)量。
文檔編號G11C7/10GK101303885SQ200810116009
公開日2008年11月12日 申請日期2008年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日
發(fā)明者泉 廖, 曹會揚, 楊光敏 申請人:普天信息技術(shù)研究院有限公司