專(zhuān)利名稱：矽碟機(jī)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種矽碟機(jī)裝置，特別是涉及一種針對(duì)矽碟機(jī)電路 板結(jié)構(gòu)的改良。
背景技術(shù)：
如今的桌上型計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)或服務(wù)器絕大部分都使用硬盤(pán) 機(jī)做為數(shù)據(jù)儲(chǔ)存的裝置。硬盤(pán)機(jī)許多核心組件皆為精密的機(jī)械式結(jié)構(gòu)， 所以硬盤(pán)機(jī)在進(jìn)行維護(hù)、替換或更新的作業(yè)上必須十分小心謹(jǐn)慎，給操 作者造成很大的不便，以致于生產(chǎn)時(shí)需要耗費(fèi)較多的工時(shí)，效率低下。 容量越大的硬盤(pán)機(jī)，對(duì)于硬盤(pán)機(jī)讀取速度的需求標(biāo)準(zhǔn)也相對(duì)越高，硬盤(pán) 機(jī)馬達(dá)轉(zhuǎn)速越快，使得硬盤(pán)機(jī)的讀寫(xiě)頭讀取數(shù)據(jù)的速度也越快。但是轉(zhuǎn) 速越快相對(duì)增加硬盤(pán)片的損壞率，使得硬盤(pán)片上儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)會(huì)有損壞的 風(fēng)險(xiǎn)，而且馬達(dá)轉(zhuǎn)速越快時(shí)，所產(chǎn)生的震動(dòng)也相對(duì)增大，馬達(dá)的震動(dòng)使 得計(jì)算機(jī)的金屬外殼產(chǎn)生共振，共振所產(chǎn)生的聲音對(duì)于使用者是一種干 擾，而且馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)也需要耗費(fèi)較大的電能。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種矽碟機(jī)裝置，能大幅地提
高在維護(hù)、替換或更新的作業(yè)時(shí)的方便性以及生產(chǎn)時(shí)的效率，且本實(shí)用 新型的矽碟機(jī)裝置，能保護(hù)數(shù)據(jù)、無(wú)震動(dòng)并且省電。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述矽碟機(jī)裝置包括 一殼體， 一主電路板，至少一子電路板，所 述主電路板上設(shè)有一控制單元，該主電路板連接于該殼體，所述子電路 板上設(shè)有至少一個(gè)非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元，該子電路板活動(dòng)地裝設(shè)于該主電 路板上，該子電路板與該主電路板作電性連接，該主電路板的控制單元 控制該非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元。所述殼體包含一遮蔽板和一框體，該遮蔽板鎖接于該框體頂部，該 主電路板鎖接于該框體底部，該子電路板及該非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元皆位于 該框體內(nèi)。所述遮蔽板底面的四周邊緣設(shè)有多個(gè)突條，該框體上設(shè)有多個(gè)與所 述突條相對(duì)應(yīng)的凹槽，所述突條卡接于所述凹槽中。所述子電路4反為兩個(gè)，該框體上設(shè)有一分隔桿，該分隔桿兩端分別 連接于該框體內(nèi)部的兩側(cè)，該對(duì)子電路板分別設(shè)于該分隔桿的兩旁。所述分隔桿上設(shè)有至少一固定部，該遮蔽板以及該主電路板分別固 定于該固定部的兩端。所述主電路板具有一連接埠，該連接埠為SATA或IDE規(guī)格。所述主電路板上設(shè)有一第 一連接器，該子電路板上設(shè)有一相對(duì)應(yīng)于 該第一連接器的第二連接器，該第一連接器與該第二連接器作電連接。所述非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元為SD、 CF、 M s P r o或MS規(guī)格的記憶卡模組。所述非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元為快閃記憶體顆粒。
所述殼體的尺寸規(guī)格與2 . 5吋硬盤(pán)機(jī)的殼體相同。 本實(shí)用新型的矽碟機(jī)裝置具有以下有益的效果 1 、主電路板與子電路板采用模塊方式進(jìn)行連接，大幅地提高在維 護(hù)、替換或更新的作業(yè)上的方便性以及生產(chǎn)時(shí)的效率。2、 框體的分隔桿強(qiáng)化了框體對(duì)于子電路板的支撐力。3、 儲(chǔ)存于矽碟機(jī)內(nèi)的數(shù)據(jù)損壞機(jī)率很低，矽碟機(jī)運(yùn)作時(shí)不會(huì)產(chǎn)生 震動(dòng)，所以計(jì)算機(jī)的外殼不會(huì)產(chǎn)生共振，而且矽碟機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)十分省電。


以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明 圖l是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體組合圖。 圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖。 圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體組合圖。 圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解圖。 圖5為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的立體分解圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明 1 殼體 1 1 遮蔽板111螺絲 112 突條 1 2 框體12 1凹槽 12 2 分隔桿 1 2 3固定部1 2 4 鎖孔2 主電贈(zèng)4121 第一連接器 2 2 連接埠 2 3 控制單元3 子電路板31 第二連接器 4 非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元具體實(shí)施方式
實(shí)施例一請(qǐng)參閱圖l、圖2，圖中所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例一，本實(shí)用新型 系提供一種矽碟機(jī)裝置結(jié)構(gòu)改良，包括一殼體l、 一主電路板2、兩個(gè) 子電路板3及兩個(gè)非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元4。該殼體1的大小與2 . 5吋規(guī)格 的硬盤(pán)機(jī)的殼體大小相同。根據(jù)使用上的需求，該主電路板2可選用S ATA或IDE規(guī)格，所述非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元4可選用SD、 CF、 Ms P r o或MS規(guī)格的記憶卡模組或是快閃記憶體顆粒。該殼體1包含一遮蔽板1 1及一框體1 2 ，該遮蔽板1 1底面的四 周邊緣設(shè)有多個(gè)突條l 1 2。該框體l 2上設(shè)有多個(gè)與所述突條1 1 2 相對(duì)應(yīng)的凹槽12 1，該框體1 2內(nèi)設(shè)有一分隔桿12 2，該分隔桿12 2的兩端分別連接于該框體1 2內(nèi)部的兩側(cè)，該分隔桿l 2 2上設(shè)有 兩個(gè)固定部l 2 3,該框體l 2頂部以及底部的四角處各設(shè)有一個(gè)鎖孔1 2 4，每一個(gè)固定部1 2 3的兩端亦分別設(shè)有鎖孔12 4。
所述遮蔽板1 1以及主電路板2皆穿設(shè)多個(gè)螺絲111，所述螺絲 1 1 l分別鎖接于所述鎖孔l 2 4內(nèi)，使得遮蔽板l l得以固定于該框體1 2的頂部、主電路板2得以固定于該框體1 2底部，所述突條1 1 2分別卡接于所述凹槽1 2 l中，使得該遮蔽板l l更牢靠地固定于該才匡體1 2 丁貞告，。所述主電路板2具有兩個(gè)第一連接器2 1、 一連接埠2 2及一控制 單元2 3 ，該連接埠2 2為I D E規(guī)格，該連接埠2 2與計(jì)算機(jī)主機(jī)板 的傳輸排線作電性連4妾(圖略)。所述的一對(duì)子電路板3的頂面分別與所述的一對(duì)非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元 4作電連接，這對(duì)子電路板3底面分別設(shè)有兩個(gè)相對(duì)應(yīng)于兩個(gè)第一連接 器2 l的第二連接器3 1，該主電路板2的第一連接器2 l與該子電路 板3的第二連接器3 l作電性連接，使得該主電路板2上的控制單元2 3得以發(fā)送控制命令，命令該非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元4對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行讀寫(xiě)或刪 除。該對(duì)非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元4系為一對(duì)CF規(guī)格的記憶卡模組，該對(duì)子 電路板3與該對(duì)揮發(fā)性儲(chǔ)存單元4皆位于該框體1 2內(nèi)，該對(duì)子電路板 3及該對(duì)揮發(fā)性儲(chǔ)存單元4分別設(shè)于所述分隔桿1 2 2的兩旁。實(shí)施例二請(qǐng)參閱圖3、圖4，圖中所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例二，該主電路板 2的連接埠2 2為S A T A規(guī)格，每一個(gè)子電路板3上皆設(shè)有一對(duì)非揮 發(fā)性儲(chǔ)存單元4,其為SD規(guī)格的記憶卡模組。實(shí)施例三請(qǐng)參閱圖5,圖中所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例三，該子電路板3上焊
接多個(gè)非揮發(fā)性4諸存單元4 ,為多個(gè)快閃記憶體顆粒。以上所述以及說(shuō)明書(shū)附圖所示，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已， 并非對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施范圍的限定，即凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求所做的等同變化與修飾，皆在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1 、 一種矽-巣才幾裝置，其特征在于，所述矽-茱才幾裝置包括一殼體；一主電路板，該主電路板上設(shè)有一控制單元，該主電路板連接于該 殼體；以及至少一子電路板，該子電路板上設(shè)有至少一個(gè)非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元， 該子電路板活動(dòng)地裝設(shè)于該主電路板上，該子電路板與該主電路板作電 性連接，該主電路板的控制單元控制該非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元。
2 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述殼體包 含一遮蔽板和一框體，該遮蔽板鎖接于該框體頂部，該主電路板鎖接于 該框體底部，該子電路板及該非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元皆位于該框體內(nèi)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述遮蔽板 底面的四周邊緣設(shè)有多個(gè)突條，該框體上設(shè)有多個(gè)與所述突條相對(duì)應(yīng)的 凹槽，所述突條卡接于所述凹槽中。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述子電路板 為兩個(gè)，該框體上設(shè)有一分隔桿，該分隔桿兩端分別連接于該框體內(nèi)部 的兩側(cè)，該對(duì)子電路板分別設(shè)于該分隔桿的兩旁。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述分隔桿 上設(shè)有至少 一 固定部，該遮蔽板以及該主電路板分別固定于該固定部的 兩端。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述主電路 板具有一連接埠，該連接埠為S A T A或I D E規(guī)格。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述主電路 板上設(shè)有一第 一連接器，該子電路板上設(shè)有一相對(duì)應(yīng)于該第 一連接器的 第二連接器，該第一連接器與該第二連接器作電連接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述非揮發(fā) 性儲(chǔ)存單元為SD、 CF、 M s P r o或MS規(guī)格的記憶卡模組。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述非揮發(fā) 性儲(chǔ)存單元為快閃記憶體顆粒。
10、根據(jù)權(quán)利要求1所述的矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述殼體 的尺寸規(guī)格與2 . 5吋硬盤(pán)機(jī)的殼體相同。
專(zhuān)利摘要一種矽碟機(jī)裝置，其特征在于，所述矽碟機(jī)裝置包括一殼體，一主電路板，至少一子電路板，所述主電路板上設(shè)有一控制單元，該主電路板連接于該殼體，所述子電路板上設(shè)有至少一個(gè)非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元，該子電路板活動(dòng)地裝設(shè)于該主電路板上，該子電路板與該主電路板作電性連接，該主電路板的控制單元控制該非揮發(fā)性儲(chǔ)存單元。本實(shí)用新型的矽碟機(jī)裝置，主電路板與子電路板采用模塊方式進(jìn)行連接，能大幅地提高在維護(hù)、替換或更新的作業(yè)時(shí)的方便性以及生產(chǎn)時(shí)的效率，且本實(shí)用新型的矽碟機(jī)裝置，能保護(hù)數(shù)據(jù)、無(wú)震動(dòng)并且省電。
文檔編號(hào)G11B19/02GK201022034SQ20072000163
公開(kāi)日2008年2月13日 申請(qǐng)日期2007年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月25日
發(fā)明者王正杰 申請(qǐng)人:王正杰