專利名稱：光拾取器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于再生記錄在盤的記錄面上的信息或者記錄信息的光拾取器，以及使用該光拾取器的盤裝置。
背景技術：
一般的光拾取器，主要是由物鏡驅動裝置、光學系統(tǒng)以及撓性印刷基板3個部分構成。物鏡驅動裝置，通過向聚焦方向和跟蹤方向驅動物鏡，來跟蹤盤的旋轉并正確地記錄或者再生信息。光學系統(tǒng)是由利用物鏡對激光進行聚光、利用其反射光進行盤的信息的再生、或者把激光器的能量集中在盤的記錄層來進行信息的記錄的光學元件構成。撓性印刷基板，把物鏡驅動裝置和光學系統(tǒng)與外部的電路基板電連接。
這種光拾取器上，作為記錄、再生時發(fā)熱的主要部件，搭載有射出激光的半導體激光器、進行其驅動控制的激光器驅動IC、記錄時監(jiān)視激光功率的前監(jiān)視器、檢測來自盤的反射光的光檢測器、向聚焦方向和跟蹤方向驅動物鏡的線圈。由于這些部件的發(fā)熱，光拾取器的溫度上升。特別是，在DVD-RAM/R/RW、CD-R/RW等盤中的具有記錄信息功能的記錄型光拾取器中，半導體激光器、激光器驅動IC的發(fā)熱變大。而且，記錄速度越高速，越要求高輸出的半導體激光器。另外為了確保傳送線路特性，要求半導體激光器和激光器驅動IC相接近地配置。特別是DVD的記錄速度變?yōu)?倍速以上時，為了把良好的高頻信號傳送到半導體激光器，需要在激光器驅動IC中內置被稱為寫策略的生成記錄用信號波形的電路。該電路過去是內置在光盤裝置側的電路基板上的IC內；由于搭載該電路，激光器驅動IC的發(fā)熱進一步增加。因此，有可能引起由于發(fā)熱導致的部件的性能低下、壽命劣化、誤動作等。
對于由于這種發(fā)熱導致的問題，有的拾取器采用把激光器驅動IC的熱擴散器用焊錫連接到設置在撓性印刷基板上的、利用通孔與背面的銅箔圖案相連接的激光器驅動IC安裝面的銅箔圖案上，進而把背面的銅箔圖案連接到以銅合金為材質的拾取器蓋上的結構(如應用下述非專利文件1的圖10所示的例子)。由此，因為由激光器驅動IC發(fā)生的熱被背面的銅箔圖案和拾取器蓋擴散到十分大的面積，所以能夠把激光器驅動IC的溫度抑制地較低。
電子學熱設計完全入門(出版社日刊工業(yè)新聞社、出版日期1997年7月18日、作者國峰尚樹)(第130-131頁，第11-11圖)在上述的過去技術中，撓性印刷基板的銅箔層是單層時，無法確保用于安裝激光器驅動IC的布線圖案的充足的面積的銅箔圖案。而且，在蓋使用熱傳導率低的不銹鋼類的金屬時，則有產生激光器驅動IC的熱不向蓋的面內方向擴散，不能得到充分的散熱性能的可能。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止由于激光器驅動IC的發(fā)熱導致的部件的性能低下、壽命劣化、誤動作的高可靠性的光拾取器。
上述目的，通過在撓性印刷基板上設置有具有比激光器驅動IC的外形還大的面積的、表面露出的、由與布線圖案相同的材質構成的金屬圖案而達成。而且，可以彎曲撓性印刷基板的激光器驅動IC安裝部分，使得撓性印刷基板的與安裝了激光器驅動IC的面相反的面、和金屬圖案面對面重疊。
另外，通過在撓性印刷基板上設置有延長激光器驅動IC的接地布線圖案、具有比激光器驅動IC的外形還大的面積的、表面露出的金屬圖案而達成。而且，可以彎曲撓性印刷基板的激光器驅動IC安裝部分，使得撓性印刷基板的與安裝了激光器驅動IC的面相反的面、和金屬圖案面對面重疊。而且，也可以彎曲金屬圖案后，切斷金屬圖案的彎曲部。
另外，通過在撓性印刷基板的激光器驅動IC安裝部分上，在撓性印刷基板的與安裝激光器驅動IC的面相反的面上，設置有具有大于或者等于拾取器框架(進一步優(yōu)選比拾取器框架的熱傳導率大)的熱傳導率的金屬部件而達成。
根據本發(fā)明，采用在撓性印刷基板的激光器驅動IC安裝部分，在撓性印刷基板和蓋之間設置鋁或者銅等的金屬部件或者金屬圖案的結構。因此，在激光器驅動IC產生的熱被傳導到金屬部件或者金屬圖案時，在金屬部件或者金屬圖案的面內方向上被廣泛地擴散。其后，被傳導到蓋，向拾取器周圍的空氣散熱。由于如此地能夠從較大的面積擴散激光器驅動IC的發(fā)熱，所以能夠抑制激光器驅動IC的溫度上升，防止性能低下、壽命劣化以及誤動作。因此，能夠提供可靠性高的光驅動器。


圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式的、撓性印刷基板的部分的平面圖。
圖2是表示本發(fā)明的一個實施方式的、激光器驅動IC安裝部的部分的剖面圖。
圖3是表示本發(fā)明的一個實施方式的、撓性印刷基板的部分的平面圖。
圖4是表示本發(fā)明的一個實施方式的、激光器驅動IC安裝部的部分的剖面圖。
圖5是表示本發(fā)明的一個實施方式的、激光器驅動IC安裝部的部分的剖面圖。
圖6是表示本發(fā)明的一個實施方式的、激光器驅動IC安裝部的部分的剖面圖。
圖7是表示本發(fā)明的一個實施方式的、激光器驅動IC安裝部的分解立體圖。
圖8是表示本發(fā)明的一個實施方式的、光拾取器的立體圖。
圖9是表示本發(fā)明的一個實施方式的、光盤裝置的分解立體圖。
圖10表示過去的例子的、激光器驅動IC安裝部的部分的剖面圖。
具體實施例方式
下面參照附圖對實施本發(fā)明的最佳方式進行說明。
(實施方式1)圖9是表示使用了本發(fā)明的光拾取器的光盤裝置的分解立體圖。在該圖中，盤裝置1，主要由底殼10、用于把作為信息記錄媒體的盤運入裝置內或者運出裝置外的盤托4、搭載有對搭載在盤裝置內的電子部件進行驅動控制及信號處理的半導體部件的電路基板9等構成。底殼10的上面和前面，分別設有頂殼2、前面板3，用于覆蓋底殼10的所述上面及前面。
所述盤托4上，安裝有單元化的機構部(以下稱為單元機構)6，其下面被后蓋8所覆蓋。單元機構6中搭載有用于使盤旋轉的主軸電動機5、在盤上記錄或者再生信息的光拾取器7、用于使光拾取器7沿未圖示的引導軸在盤的半徑方向上移動的光拾取器傳送機構等。
圖8是表示光拾取器7的立體圖。在該圖中，光拾取器7主要由物鏡驅動裝置74、光學系統(tǒng)以及撓性印刷基板75這3個要素構成。物鏡驅動裝置74，是為了跟蹤盤的旋轉正確地記錄或者再生信息，在聚焦方向和跟蹤方向驅動物鏡的機構。光學系統(tǒng)，由射出激光的半導體激光器71、對半導體激光器71進行驅動控制的激光器驅動IC72、對來自半導體激光器的光進行分散或向盤上進行聚光的未圖示的透鏡和鏡子、以及接受來自盤的反射光的光檢測器73等構成。撓性印刷基板75，利用多個布線圖案使物鏡驅動裝置74和光學系統(tǒng)與電路基板9電連接。該撓性印刷基板75為了確保絕緣性表面以聚酰亞胺形成保護膜，沿拾取器框架70的表面被引出，其上被覆有蓋而被固定。
在此，以圖8中所示的箭頭的方向定義拾取器7的上下方向。即，對于拾取器框架70，安裝有第一上蓋76a以及第二上蓋76b的一側為上方向，安裝有下蓋76c的一側為下方向。
圖1表示本發(fā)明的一個實施方式的光拾取器7的撓性印刷基板75的部分的平面，圖2是表示激光器驅動IC72的安裝部的部分的剖面圖。激光器驅動IC72利用焊錫79安裝在撓性印刷基板75的圖1中紙面表面?zhèn)?。激光器驅動IC72上，為了使內部的芯片的發(fā)熱擴散，安裝有熱擴散器72a。在本實施方式中，熱擴散器72a和撓性印刷基板75的接地布線圖案75a利用焊錫79進行電連接和熱連接。由此，能夠降低激光器驅動IC72和撓性印刷基板75的接地布線圖案75a之間的熱阻，還能夠實現(xiàn)激光器驅動IC72的接地層強化，保持良好的電特性。
另外，在本實施方式中，在撓性印刷基板75的連接器端子部75d和激光器驅動IC72安裝部之間，設置有比激光驅動IC72的外形面積還大的、露出其表面的金屬圖案75c。該金屬圖案75c，是由與其他的布線圖案75e相同的材質、例如銅形成的。而且，撓性印刷基板75的激光器驅動IC72安裝部，由于存在多個布線圖案75e，所以要確保在該部分的金屬圖案比較困難。所以，在本實施方式中，把金屬圖案75c配置在在圖1所示的折痕處把激光器驅動IC72安裝部折疊時、如圖2所示的激光器驅動IC72的外形和金屬圖案75c相重疊的位置上。在此，在與金屬圖案75c接觸的撓性印刷基板75的面(激光器驅動IC72安裝面的背面)上，接地布線圖案75a以外的布線圖案75e的表面都以聚酰亞胺的保護膜覆蓋，金屬圖案75c和布線圖案75e不導通。另外，金屬圖案75c如圖2所示向與激光器驅動IC72的安裝面相反的方向彎曲，所以金屬圖案75c和激光器驅動IC72的端子也不導通。由此，由于作為金屬圖案75c能夠確保較大的面積，所以第一上蓋76a是對于鋁和銅的熱傳導率較小的不銹鋼等時，也能夠利用該金屬圖案75c把激光器驅動IC72的發(fā)熱擴散到較大的范圍。其后，激光器驅動IC72的發(fā)熱，傳導到第一上蓋76a，從第一上蓋76a的表面向周圍的空氣散熱。因此，能夠確保較大的散熱面積，能夠把激光器驅動IC72的溫度相對于激光器驅動IC72的保障溫度控制得較低。
如此，在本實施方式中沒有增加部件數(shù)量，卻能夠得到抑制激光器驅動IC72的溫度上升的效果。另外，在本實施方式中，金屬圖案75c與其他的布線沒有進行電連接。因此，由于不需要制作困難的細微布線圖案，故能夠改善撓性印刷基板75的成品率，降低制造成本。
進一步優(yōu)選通過在接地布線圖案75a和金屬圖案75c之間以及金屬圖案75c和第一上蓋76a之間設有硅樹脂78等，提高部件間的緊密性。由此，由于接地布線圖案75a和金屬圖案75c之間的熱阻以及金屬圖案75b和第一上蓋76a之間的熱阻能夠比部件間隔有空氣層時小，所以能夠把激光器驅動IC72的溫度相對于激光器驅動IC72的保障溫度控制得較低。
進一步優(yōu)選，如圖3所示在底圖案75a和金屬圖案75c上開孔，向該孔注入硅樹脂78等。由此，由于能夠在彎曲撓性印刷基板75后注入硅樹脂78，所以可以實現(xiàn)工作效率的提高。另外，利用硅樹脂78，能夠提高部件間的緊密性，接地布線圖案75a和金屬圖案75c之間的熱阻以及金屬圖案75b和第一上蓋76a之間的熱阻能夠比部件間隔有空氣層時小。所以能夠把激光器驅動IC72的溫度相對于激光器驅動IC72的保障溫度控制得較低。
(第2實施方式)接著，利用圖4和圖5對表示本發(fā)明的另一實施方式的光拾取器7進行說明。圖4是本發(fā)明的一個實施方式的光拾取器7的撓性印刷基板75的部分的平面圖，圖5是激光器驅動IC72的安裝部的部分的剖面圖。激光器驅動IC72，利用焊錫79安裝在撓性印刷基板75的圖4中的紙面背面?zhèn)?。激光器驅動IC72上，為了發(fā)散內部的芯片發(fā)熱安裝有熱擴散器72a。在本實施方式中，熱擴散器72a和撓性印刷基板75的接地布線圖案75a利用焊錫79進行電連接和熱連接。由此，能夠降低激光器驅動IC72和撓性印刷基板75的接地布線圖案75a之間的熱阻，還能夠實現(xiàn)激光器驅動IC72的接地層強化，保持良好的電特性。
另外，在本實施方式中，在撓性印刷基板75上的圖案中，把激光器驅動IC72的接地布線圖案75a向與撓性印刷基板75的連接器端子部75d相反的方向延長，其端部設有金屬圖案75b。如此，通過在撓性印刷基板75主體的外部設置金屬圖案75b，能夠與其他的布線圖案75e無關、擴大金屬圖案75b的面積。另外，該金屬圖案75b是由與其他的布線圖案75e相同的材質、例如銅形成的。而且，采用把金屬圖案75b在圖4所示的折痕處進行折疊，金屬圖案75b和接地布線圖案75a相重疊的結構。在此，在與金屬圖案75b接觸的撓性印刷基板75的面(激光器驅動IC72安裝面的背面)上，接地布線圖案75a以外的布線圖案75e的表面都以聚酰亞胺的保護膜覆蓋，金屬圖案75b和布線圖案75e不導通。另外，金屬圖案75b如圖4所示向與激光器驅動IC72的安裝面相反的方向彎曲，所以金屬圖案75b和激光器驅動IC72的端子也不導通。由此，第一上蓋76a是對于鋁和銅的熱傳導率較小的不銹鋼等時，也能夠利用金屬圖案75b把激光器驅動IC72的發(fā)熱擴散到面內較大的范圍。其后，傳導到第一上蓋76a，從第一上蓋76a的表面向周圍的空氣散熱。因此，能夠確保較大的散熱面積，能夠把激光器驅動IC72的溫度相對于激光器驅動IC72的保障溫度控制得較低。如此，在本實施方式中沒有增加部件數(shù)量，卻能夠得到抑制激光器驅動IC72的溫度上升的效果。
進而在本實施方式中，金屬圖案75b是與激光器驅動IC72的接地布線圖案75a相連接的圖案。由此，激光器驅動IC72的發(fā)熱，經由焊錫79傳送到熱擴散器72a和撓性印刷基板75的接地布線圖案75a后，在從接地布線圖案75a向金屬圖案75b的上方向(接地布線圖案75a的厚度方向)的傳熱之外，還通過接地布線圖案75a內部(接地布線圖案75a的面內方向)向金屬圖案75b傳熱。如此，由于能夠增加從接地布線圖案75a到金屬圖案75b的散熱路徑，所以能夠把激光器驅動IC72的溫度相對于激光器驅動IC72的保障溫度控制得較低。如此，在本實施方式中由于沒有增加部件數(shù)量，而且金屬圖案75b沒有錯位，所以沒有降低工作效率。
進而優(yōu)選通過在接地布線圖案75a和金屬圖案75b之間以及金屬圖案75b和第一上蓋76a之間設有硅樹脂78等，提高部件間的緊密性。由此，由于接地布線圖案75a和金屬圖案75b之間的熱阻以及金屬圖案75b和第一上蓋76a之間的熱阻能夠比部件間隔有空氣層時小，所以能夠把激光器驅動IC72的溫度相對于激光器驅動IC72的保障溫度控制得較低。
另外，在本實施方式中，設金屬圖案75b為與激光器驅動IC72的接地布線圖案相連接的圖案，但是也可以把第一上蓋76a固定到拾取器框架70上后，切斷金屬圖案75b的彎曲部(圖3中的A部)。
(第3實施方式)接著，利用圖6和圖7對表示本發(fā)明的另一實施方式的光拾取器進行說明。圖6是本發(fā)明的一個實施方式的光拾取器的激光器驅動IC安裝部的部分的剖面圖，圖7是激光器驅動IC的安裝部的分解立體圖。
而且，在本實施方式中，采用了在撓性印刷基板75的激光器驅動IC72安裝部的上側，配置比激光器驅動IC72的外形面積還大的金屬部件77的結構。該金屬部件77由鋁或銅等熱傳導率為100W/m/K以上的材料構成。在此，在與金屬部件77接觸的撓性印刷基板75的面(激光器驅動IC72安裝面的背面)上，接地布線圖案75a以外的布線圖案75e的表面都以聚酰亞胺的保護膜覆蓋，金屬部件77和布線圖案75e不導通。另外，金屬部件77如圖6所示配置在與激光器驅動IC72的安裝面相反的方向，所以金屬部件77和激光器驅動IC72的端子也不導通。由此，激光器驅動IC72的發(fā)熱經由接地布線圖案75a傳導到金屬部件77，在金屬部件77的面內方向擴散。其后，激光器驅動IC72的發(fā)熱傳導至第一上蓋76a，從第一上蓋76a的表面向周圍的空氣散熱。因此，第一上蓋76a是相對于鋁和銅熱傳導率較小的不銹鋼等時，也能夠在金屬部件77的面內方向上擴散激光器驅動IC72的發(fā)熱，所以能夠確保較大的散熱面積，能夠把激光器驅動IC72的溫度相對于激光器驅動IC72的保障溫度控制得較低。
進一步優(yōu)選通過在接地布線圖案72a和金屬部件77之間以及金屬部件77和第一上蓋76a之間設有硅樹脂等，提高部件間的緊密性。由此，由于接地布線圖案72a和金屬部件77之間的熱阻以及金屬部件77和第一上蓋76a之間的熱阻能夠比部件間隔有空氣層時小，所以能夠把激光器驅動IC72的溫度相對于激光器驅動IC72的保障溫度控制得較低。
(實施方式4)另外，作為另一實施方式，也可以采用利用一面具有粘接性、比激光器驅動IC72的外形面積還大的金屬部件77，把金屬部件77粘附在第一上蓋76a的下面的結構。該金屬部件77是由鋁或銅等熱傳導率為100W/m/K以上的材料構成。然后，把第一上蓋76a固定在拾取器框架70上，使得金屬部件77和撓性印刷基板75或其接地布線圖案75a緊密接觸。由此，在組合中，由于金屬部件77的位置不會發(fā)生錯位，所以能夠實現(xiàn)組合性的提高。另外，第一上蓋76a是相對于鋁和銅熱傳導率較小的不銹鋼等時，也能夠在金屬部件77的面內方向上擴散激光器驅動IC72的發(fā)熱，所以能夠確保較大的散熱面積，能夠把激光器驅動IC72的溫度相對于激光器驅動IC72的保障溫度控制得較低。
在本實施方式中，是采用把具有粘接性的金屬部件77粘附在第一上蓋76a上的結構，也可以采用把具有粘接性的金屬部件77粘附在撓性印刷基板75的某個接地布線圖案75a上的結構。此時，通過把第一上蓋76a固定在拾取器框架70上，使得金屬部件77和第一上蓋76a的下面緊密接觸，能夠獲得相同的效果。
(產業(yè)上的可利用性)本發(fā)明，在光拾取器或利用光拾取器的盤裝置中，能夠實現(xiàn)向盤的信息記錄的高速化和高密度化。
權利要求
1.一種光拾取器，其在拾取器框架上搭載有射出用于再生或者記錄盤的信息的激光的半導體激光器、驅動所述半導體激光器的激光器驅動IC、以及具有把所述半導體激光器和激光器驅動IC與外部的電路基板電連接的布線圖案的撓性印刷基板，其特征在于，在撓性印刷基板上設置有具有比激光器驅動IC的外形還大的面積的、表面露出的、由與所述布線圖案相同的材質構成的金屬圖案。
2.根據權利要求1所述的光拾取器，其中，彎曲所述撓性印刷基板的激光器驅動IC安裝部分，使得所述撓性印刷基板的與安裝了所述激光器驅動IC的面相反的面、和所述金屬圖案面對面重疊。
3.一種光拾取器，其在拾取器框架上搭載有射出用于再生或者記錄盤的信息的激光的半導體激光器、驅動所述半導體激光器的激光器驅動IC、以及具有把所述半導體激光器和激光器驅動IC與外部的電路基板電連接的布線圖案的撓性印刷基板，其特征在于，在撓性印刷基板上設置有延長激光器驅動IC的接地布線圖案的、具有比激光器驅動IC的外形還大的面積的、表面露出的金屬圖案。
4.根據權利要求3所述的光拾取器，其中，彎曲所述撓性印刷基板的激光器驅動IC安裝部分，使得所述撓性印刷基板的與安裝了所述激光器驅動IC的面相反的面、和所述金屬圖案面對面重疊。。
5.根據權利要求4所述的光拾取器，其中，彎曲所述金屬圖案后，切斷所述金屬圖案的彎曲部。
6.一種光拾取器，其在拾取器框架上搭載有射出用于再生或者記錄盤的信息的激光的半導體激光器、驅動所述半導體激光器的激光器驅動IC、以及具有把所述半導體激光器和激光器驅動IC與外部的電路基板電連接的布線圖案的撓性印刷基板，其特征在于，在撓性印刷基板的激光器驅動IC安裝部分上，在所述撓性印刷基板的與安裝所述激光器驅動IC的面相反的面上，設置有具有熱傳導率大于或者等于所述拾取器框架的熱傳導率的金屬部件。
全文摘要
以提供一種能夠防止由于激光器驅動IC的發(fā)熱導致的元件性能的低下、壽命劣化、誤動作的高可靠性的光拾取器為目的。通過在撓性印刷基板上設置有具有比激光器驅動IC的外形還大的面積的、表面露出的、由與布線圖案相同的材質構成的金屬圖案而達成。進一步優(yōu)選，彎曲撓性印刷基板的激光器驅動IC安裝部分，使得撓性印刷基板的與安裝了激光器驅動IC的面相反的面、和金屬圖案面對面重疊。
文檔編號G11B7/125GK1783257SQ200510087690
公開日2006年6月7日 申請日期2005年7月29日 優(yōu)先權日2004年11月30日
發(fā)明者越智學, 植木幸也, 草野嘉隆, 吉田宏靖, 市川文仁 申請人:株式會社日立媒介電子