專利名稱：改進(jìn)微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝到磁頭滑塊裝置上的設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及硬磁盤驅(qū)動(dòng)器。具體地說，本發(fā)明涉及將硬盤微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝到磁頭滑塊裝置上的系統(tǒng)。在本技術(shù)領(lǐng)域中目前采用不同的方法以提高硬盤驅(qū)動(dòng)器的記錄密度。

圖1例示了一種典型的設(shè)計(jì)成在硬磁盤上讀寫信息的驅(qū)動(dòng)器臂。通常音圈電機(jī)(VCM)102被用來控制硬盤驅(qū)動(dòng)器的臂104越過硬磁盤106的運(yùn)動(dòng)。如美國專利6,198,606中所述的那樣，由于單獨(dú)由VCM102放置記錄頭108存在固有的容差(動(dòng)態(tài)串動(dòng))，因此現(xiàn)在用微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)110去微調(diào)磁頭108的位置。VCM102用于行程調(diào)節(jié)，然后微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以小得多的比例校正放置位置，補(bǔ)償VCM102(連同臂104)的容差。從而達(dá)到較小的可記錄磁跡寬度，提高硬盤驅(qū)動(dòng)器的“每英寸磁跡”(TPI)值，亦即提高硬盤記錄密度。
圖2提供了如本技術(shù)領(lǐng)域中所采用的微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的例示。一般說來，磁頭滑塊202(包含讀/寫磁頭未示出)被用來在磁盤表面106(參閱圖1)上方保持規(guī)定的飛行高度。微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有撓性桿204，連接支撐裝置206與磁頭滑塊保持單元208。磁頭滑塊保持單元208能使磁頭滑塊202獨(dú)立于驅(qū)動(dòng)器臂104運(yùn)動(dòng)(參閱圖1)。一個(gè)電磁組件或電磁/鐵磁組件(未示出)可以用來提供磁頭滑塊/磁頭202相對于臂104的取向和位置的細(xì)微調(diào)節(jié)。
由于尺寸方面的原因，把磁頭滑塊組件安裝到微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上可能相當(dāng)困難和/或十分昂貴。粘結(jié)裝置必須是非常精密的。因此需要有一種能把硬盤微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝到磁頭滑塊裝置上的系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須能提高磁頭滑塊粘結(jié)操作的精確度和一致性。
附圖簡解圖1例示了一種先有技術(shù)中被采用的硬磁盤上讀寫的磁頭驅(qū)動(dòng)臂的設(shè)計(jì)。
圖2例示了一種先有技術(shù)采用的微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
圖3描繪了一種本發(fā)明設(shè)計(jì)的帶有U形微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的硬盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭彈簧片組件((head gambol assembly)HGA)。
圖4是根據(jù)本發(fā)明設(shè)計(jì)的磁頭滑塊連同U形微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的部件分解詳細(xì)視圖。
圖5例示了兩種由利用諸如環(huán)氧樹脂等的粘結(jié)劑把磁頭滑塊粘結(jié)到U形微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的方法所引起的不同問題。
圖6例示了由利用諸如環(huán)氧樹脂等的粘結(jié)劑所引起的另外兩種問題。
圖7例示根據(jù)本發(fā)明原理的校正磁頭滑塊不對稱和旋轉(zhuǎn)問題的設(shè)計(jì)改進(jìn)。
圖8例示根據(jù)本發(fā)明的原理的校正旋轉(zhuǎn)問題以及粘結(jié)劑溢出問題的設(shè)計(jì)改進(jìn)。
圖9例示根據(jù)本發(fā)明原理的設(shè)計(jì)1的結(jié)構(gòu)。
圖10例示根據(jù)本發(fā)明原理的設(shè)計(jì)2的結(jié)構(gòu)。
圖11例示根據(jù)本發(fā)明原理的設(shè)計(jì)3的結(jié)構(gòu)。
圖12例示根據(jù)本發(fā)明原理的設(shè)計(jì)4的結(jié)構(gòu)。
詳細(xì)描述圖3沿上下取向示出，描繪了根據(jù)本發(fā)明原理設(shè)計(jì)的帶有U形微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的硬盤驅(qū)動(dòng)器磁頭彈簧片組件(HGA)。在一個(gè)實(shí)施例中，磁頭滑塊302的兩點(diǎn)304粘結(jié)到U形微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)306。此外，在實(shí)施例中，U形微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)有一個(gè)位于氧化鋯(Zirconia)支撐架(驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基體)308的各側(cè)上的壓電PZT(鋯鈦酸鉛(Lead ZinconateTitanate))桿(臂)306。
圖4提供了根據(jù)本發(fā)明原理設(shè)計(jì)的一種帶有U形微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的磁頭滑塊的部件分解詳圖。PZT材料具有各向異性的結(jié)構(gòu)，從而使正負(fù)離子之間的電荷分離具有電偶極子的性能。當(dāng)電壓加到極化了的壓電材料上時(shí)，Weiss域增加了它們與電壓成正比的排列特性，導(dǎo)致PZT材料的結(jié)構(gòu)變形(即，區(qū)域性膨脹/收縮)。隨著PZT結(jié)構(gòu)402彎曲，粘結(jié)在PZT結(jié)構(gòu)402上的氧化鋯臂404也彎曲，從而使磁頭滑塊406調(diào)節(jié)其相對于微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)408的位置(實(shí)現(xiàn)磁頭微調(diào)節(jié))。
圖5例示涉及利用諸如環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑把磁頭粘結(jié)到U形微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的工藝中的兩種不同的問題。U形微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)502的兩點(diǎn)506被環(huán)氧脂固定到磁頭滑塊裝置504上。圖5a例示在粘結(jié)過程中環(huán)氧樹脂溢出的問題。在環(huán)氧樹脂固化過程中，一定量的環(huán)氧樹脂508可能溢出到磁頭滑塊表面。由于磁頭滑塊裝置的尺寸限度，難以一致地涂敷精確量值的環(huán)氧樹脂(或其它粘結(jié)劑)。如果使用過量的環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂就可能溢出到磁頭滑塊504的表面。這可能影響磁頭滑塊504的飛行高度，從而引起所需磁跡外部的相互磁作用(飛行過高)，或引起磁盤表面損壞(過低)。圖5b描繪了環(huán)氧樹脂溢出超過所需的接觸區(qū)506到位置510所引起的問題，這可能將磁頭滑塊504粘結(jié)在在位置510上，且約束和限制磁頭滑塊504相對于微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)502的運(yùn)動(dòng)，或者可能引起磁頭滑塊504(相對于微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu))運(yùn)動(dòng)不對稱。
圖6例示涉及利用諸如環(huán)氧樹脂等的粘結(jié)劑的其它兩種問題。如在圖6a中所見到的，在環(huán)氧樹脂固化過程中，磁頭滑塊602可能相對于微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)604偏移，引起磁頭滑塊602相對于微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)604空間上不對稱。在運(yùn)行過程中，這會(huì)引起諸如限制磁頭滑塊602相對于微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)604的移動(dòng)范圍等的問題。類似地，如圖6b中所見到的，在環(huán)氧樹脂固化過程中，磁頭滑塊602可能相對于微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)604偏移，使磁頭滑塊602相對于微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)604轉(zhuǎn)動(dòng)。形成的磁頭602的取向可能有害地影響磁頭滑塊602的飛行高度以及飛行控制。而且在滑塊磁頭602運(yùn)行過程中可能使磁頭滑塊602與懸臂碰觸。
圖7例示根據(jù)本發(fā)明的原理校正圖6中所示的磁頭滑塊不對稱/旋轉(zhuǎn)問題的設(shè)計(jì)改進(jìn)。如圖7a所示的設(shè)計(jì)1是防止旋轉(zhuǎn)和不對稱問題。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，磁頭滑塊706的相對兩側(cè)被制成下凹區(qū)702，這些下凹區(qū)702接受微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)704的每條臂上的隆起區(qū)708，這樣就能防止在Z-X平面或Z-Y平面上相對于微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)。如圖7b所示的設(shè)計(jì)2是要防止旋轉(zhuǎn)問題。在一個(gè)實(shí)旋例中，磁頭滑塊705的相對兩側(cè)被制成臺(tái)階710，使磁頭滑塊705的各側(cè)上的唇部712與微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)714的臂交迭，從而防止在Z-Y平面上相對于微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)動(dòng)。
圖8例示根據(jù)本發(fā)明原理的另一些設(shè)計(jì)改進(jìn)，以校正與用諸如環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑粘結(jié)磁頭滑塊有關(guān)的旋轉(zhuǎn)問題以及溢出問題。如圖8a所示的設(shè)計(jì)3與設(shè)計(jì)2(參閱圖7b)相同，均為防止轉(zhuǎn)動(dòng)問題。此外，在一個(gè)實(shí)施例中，在磁頭滑塊804的前沿形成附加的臺(tái)階802，它使磁頭滑塊804減輕了重量，減少了慣性力，因而提高了響應(yīng)度和精度。
如圖8b所示的設(shè)計(jì)4防止了圖5a和5b中所例示的環(huán)氧樹脂溢出問題。如前所述由于磁頭滑塊806和微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的808尺寸范圍有限，因而難以一致地涂敷精確量的環(huán)氧樹脂(或其它的粘結(jié)劑)。如果提供過量的環(huán)氧樹脂，就可能在凝固過程中使其溢出到磁頭滑塊的表面(參閱圖5)。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，在磁頭滑塊806的兩側(cè)上形成沿“Z”方向深度減低的下凹區(qū)810，當(dāng)磁頭滑塊806和微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)808放置在一起時(shí)，二者之間形局部裂口。局部裂口810防止環(huán)氧樹脂擠出到磁頭滑塊806表面。由于局部裂口的深度沿“Z”方向減低，每個(gè)微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)808臂上的隆起區(qū)812就不能進(jìn)入局部裂口。此外在一個(gè)實(shí)施例中，增大的空間使環(huán)氧樹脂有可能形成更強(qiáng)的粘結(jié)。
圖9例示根據(jù)本發(fā)明原理的設(shè)計(jì)1的制作過程。在一個(gè)實(shí)施例中，用切削輪902切削磁頭滑塊條形原料904。切割方向?yàn)榇怪庇谶@個(gè)條形原料904的長度方向。在一個(gè)實(shí)施例中，重復(fù)這個(gè)過程908，用粘結(jié)劑重新聯(lián)結(jié)各個(gè)體(磁頭滑塊)910。在一個(gè)實(shí)施例中，在重新聯(lián)結(jié)條918的一側(cè)上切削淺槽913，然后在條918的另一側(cè)915沿長度方向切削成淺槽913。接著，通過使個(gè)體(從條918)分離而獲得各磁頭滑塊916，每個(gè)磁頭滑塊916在各側(cè)上有適當(dāng)下凹的平面917，用于U形微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)的聯(lián)結(jié)。
圖10例示根據(jù)本發(fā)明原理的設(shè)計(jì)2的制作過程。在一個(gè)實(shí)施例中，用切削輪1002在一條形磁頭滑塊材料1004上切削成槽1006(1008)。沿垂直于條1004的長度(軸)方向使條1004被切削至規(guī)定深度，形成所述槽1006。使槽之間隔開規(guī)定的間隔，重復(fù)這個(gè)過程(1010)。在一個(gè)實(shí)施例中，接著用較薄的切削輪1018完全切透1012部分，在每獨(dú)立的單元上形成臺(tái)階1020。重復(fù)這個(gè)過程(1014)，就形成了在各側(cè)面上具有臺(tái)階1024的各磁頭滑塊1022(1016)。
圖11例示根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計(jì)3的制作過程。在一個(gè)實(shí)施例中，用切削輪1130在條形坯料1104上切削成具有規(guī)定深度的臺(tái)階1132(1107)。接著，類似設(shè)計(jì)2的制作過程，用切削輪1102在條1104上切成槽1106(1108)。重復(fù)這個(gè)過程1110，使槽之間相隔規(guī)定的間隔。在一個(gè)實(shí)施例中，接著用較薄的切削輪1118完全切透條形坯料(1112)，在各獨(dú)立的單元上形成臺(tái)階1120。重復(fù)這個(gè)過程，形成在三側(cè)上有臺(tái)階的各磁頭滑塊1122(1114)。圖12例示根據(jù)本發(fā)明原理的設(shè)計(jì)4的制作過程。在一個(gè)實(shí)施例中，具有圓刃的切削輪1202在條形坯料1204上切削成半徑減小的縫隙1206(1208)。條形坯料1204被切割成一定的深度，以及沿垂直于橫條1204的長度(軸)方向的規(guī)定距離，形成所述縫隙1206。重復(fù)這個(gè)過程(1210)，縫隙之間相隔規(guī)定間隔。在一個(gè)實(shí)施例中，接著用較薄的切削輪1018切透橫條(1212)，在每個(gè)獨(dú)立的單元上形成深度減小的凹區(qū)(平面)1220。重復(fù)這個(gè)程1214，形成在各側(cè)面上有下凹區(qū)1224的各磁頭滑塊1222(1216)。
盡管在本文中具體例示和描述了若干實(shí)施例，要理解的是本發(fā)明的改型和變化都為上述教導(dǎo)所覆蓋且屬于所述權(quán)利要求的范圍，只要不脫離本發(fā)明的精髓和所要求的范圍。
權(quán)利要求
1.一種聯(lián)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件與磁頭滑塊元件的系統(tǒng)，包括一個(gè)磁頭滑塊元件，適于與具有總體上呈‘U’形結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件耦接，該‘U’形結(jié)構(gòu)至少是由一端連接到驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基部的第一臂和一端連接到驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基部的第二臂所組成的，所述第一臂具有第一輪廓的第一隆起部分，所述第二臂具有總體上與所述第一表面平行的、且沿總體上與所述第一表面相對方向的第二設(shè)計(jì)的第二隆起部分；所述磁頭滑塊元件具有帶第一下凹部分的第一表面，該下凹部分的外形適于不可轉(zhuǎn)動(dòng)地耦接所述第一隆起部分，所述磁頭滑塊元件還具有帶第二下凹部分的第二表面，該第二表面的第二下凹部分的外形加工成適于不可轉(zhuǎn)動(dòng)地耦接所述第二隆起部分；其中所述第一隆起部分用粘結(jié)劑粘結(jié)在所述第一下凹部分內(nèi)；所述第二隆起部分用所述粘結(jié)劑粘結(jié)在所述第二下凹部分內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件是微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述磁頭滑塊元件是側(cè)面具有臺(tái)階面的磁頭滑塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的系統(tǒng)，其特征在于，所述微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)是壓電微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的系統(tǒng)，其特征在于，所述粘結(jié)劑是環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一隆起部分連同所述第一下凹部分的外形以及所述第二隆起部分連同所述第二下凹部分的外形防止所述磁頭滑塊在所述環(huán)氧樹脂固化過程中轉(zhuǎn)動(dòng)。
6.一種聯(lián)接驅(qū)動(dòng)元件與磁頭滑塊的系統(tǒng)，包括適于與總體上呈‘U’形結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件耦接的磁頭滑塊元件，該‘U’形結(jié)構(gòu)至少是由一端聯(lián)接到驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基體的第一臂和一端連接到所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基體、總體上與所述第一臂平行的第二臂所組成的；所述磁頭滑塊元件具有形成第一臺(tái)階的第一下凹平表面和形成與第一臺(tái)階總體上平行且沿與第一臺(tái)階總體上相對方向的第二臺(tái)階的第二下凹平表面，以適合不可轉(zhuǎn)動(dòng)地耦接所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，第一臺(tái)階接受第一臂，第二臂則接受第二臂；其中所述第一臂用粘結(jié)劑粘結(jié)在所述第一臺(tái)階內(nèi)；第二臂用所述粘結(jié)劑粘接在所述第二臺(tái)階內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的系統(tǒng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件是微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述磁頭滑塊元件是側(cè)臺(tái)階磁頭滑塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的系統(tǒng)，其特征在于，所述微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)是壓電微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的系統(tǒng)，其特征在于，所述粘結(jié)劑是環(huán)氧樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的系統(tǒng)，其特征在于，第一臺(tái)階接受所述第一臂，第二臺(tái)階接受所述第二臂，防止所述磁頭滑塊在所述環(huán)氧樹脂固化過程中轉(zhuǎn)動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的系統(tǒng)，其特征在于，所述磁頭滑塊具有形成第三臺(tái)階的第三下凹平表面，該第三臺(tái)階通常垂直于所述第一和第二臺(tái)階。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的系統(tǒng)，其特征在于，所述磁頭滑塊具有形成第三臺(tái)階的第三下凹平表面，以減少磁頭滑塊的重量。
13.一種聯(lián)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件與磁頭滑塊元件的系統(tǒng)，包括一個(gè)磁頭滑塊元件，適于與具有總體上呈‘U’形結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件耦接，該‘U’形結(jié)構(gòu)至少是由一端連接到驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基部的第一臂和一端連接到驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基部的第二臂所組成的，所述第一臂具有第一粘結(jié)表面，所述第二臂具有總體上與所述第一表面平行的沿總體上與所述第一表面相對方向的第二粘結(jié)表面；所述磁頭滑塊元件具有帶第一下凹部分的第一粘結(jié)表面，該第一下凹部分的外形加工成局部緊靠所述第一臂粘結(jié)表面，與所述第一臂粘結(jié)表面形成局部裂口；其中所述第一磁頭滑塊粘結(jié)表面與所述第一臂粘結(jié)表面粘合；以及所述第二磁頭滑塊粘結(jié)表面與所述第二臂粘結(jié)表面粘合。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的系統(tǒng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件是微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述磁頭滑塊元件是側(cè)面臺(tái)階型磁頭滑塊。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的系統(tǒng)，其特征在于，所述微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)是壓電型微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的系統(tǒng)，其特征在于，所述粘結(jié)劑是環(huán)氧樹脂。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一磁頭滑塊粘結(jié)表面局部緊靠所述第一臂粘結(jié)表面，形成所述局部裂口，所述第二磁頭滑塊粘結(jié)表面局部緊靠所述第二臂粘結(jié)表面，形成所述局部裂口，防止環(huán)氧樹脂溢出。
18.一種聯(lián)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件與磁頭滑塊元件的方法，包括使磁頭滑塊元件適于與具有總體上呈‘U’形結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件耦接，該‘U’形結(jié)構(gòu)至少是由一端連接到驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基部的第一臂和一端連接到驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基部的第二臂所組成的，所述第一臂具有第一輪廓的第一隆起部分，所述第二臂具有總體上與所述第一表面平行的沿總體上與所述第一表面相對方向的第二設(shè)計(jì)的第二隆起部分；使所述磁頭滑塊元件適于具有帶第一下凹部分的第一表面，該第一下凹部分的外形加工成適于與所述第一隆起部分不可轉(zhuǎn)動(dòng)地耦接，所述磁頭滑塊元件還具有帶第二下凹部分的第二表面，該第二表面的第二下凹部分的外形加工成適于與所述第二隆起部分不可轉(zhuǎn)動(dòng)地耦接；用粘結(jié)劑將所述第一隆起部分粘結(jié)在所述第一下凹部分內(nèi)；用所述粘結(jié)劑將所述第二隆起部分粘結(jié)在所述第二下凹部分內(nèi)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的方法，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件是微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述磁頭滑塊元件是側(cè)臺(tái)階型磁頭滑塊。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其特征在于，所述微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)是壓電型微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其特征在于，所述粘結(jié)劑是環(huán)氧樹脂。
22.根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其特征在于，所述第一隆起部分連同所述第一凹部的外形和所述第二隆起部分連同所述第二凹部的外形防止所述磁頭滑塊在所述環(huán)氧樹脂固化過程中轉(zhuǎn)動(dòng)。
23.根據(jù)權(quán)利要求18的方法，其特征在于，所述磁頭滑塊總體上呈盒狀，且通過下列步驟形成有所述第一下凹部分和第二下凹部分沿垂直于矩形表面的長條磁頭滑塊材料的長度的方向切割所述長條，形成矩形表面的短條，所述短條的長度垂直于所述長條的所述長度；沿所述短條的第一表面沿長度方向切割規(guī)定的深度，形成所述第一下凹部分，沿所述短條的第二表面沿長度方向切割規(guī)定的深度，形成所述第二下凹部分，所述第二表面總體上平行于所述第一表面；以及垂直于所述短條的長度切割所述短條。
24.一種聯(lián)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件與磁頭滑塊的方法，包括使磁頭滑塊元件適于與總體上呈‘U’形結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件耦接，該‘U’形結(jié)構(gòu)至少是由一端聯(lián)接到執(zhí)行機(jī)端基體的第一臂和一端連接到所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基體、總體上與所述第一臂平行的第二臂所組成的；使所述磁頭滑塊元件適于具有形成第一臺(tái)階的第一下凹平表面，和具有形成第二臺(tái)階的第二下凹平表面，該第二臺(tái)階總體上平行于該第一臺(tái)階，且總體上與該第一臺(tái)階沿相對方向，適于不可轉(zhuǎn)動(dòng)地耦接所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第一臺(tái)階接受所述第一臂，該第二臺(tái)階接受所述第二臂；用粘結(jié)劑將所述第一臂粘結(jié)在所述第一臺(tái)階內(nèi)；用所述粘結(jié)劑將所述第二臂粘結(jié)在所述第二臺(tái)階內(nèi)。
25.根據(jù)權(quán)利要求24的方法，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件是微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述磁頭滑塊元件是側(cè)臺(tái)階型磁頭滑塊。
26.根據(jù)權(quán)利要求25的方法，其特征在于，所述微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)是壓電型微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
27.根據(jù)權(quán)利要求26的方法，其特征在于，所述粘結(jié)劑是環(huán)氧樹脂。
28.根據(jù)權(quán)利要求27的方法，其特征在于，該第一臺(tái)階接受所述第一臂，該第二臺(tái)階接受所述第二臂，以防止所述磁頭滑塊在所述環(huán)氧樹脂固化過程中轉(zhuǎn)動(dòng)。
29.根據(jù)權(quán)利要求28的方法，其特征在于，所述磁頭滑塊具有形成第三臺(tái)階的第三下凹平表面，該第三臺(tái)階通常垂直于所述第一和第二臺(tái)階。
30.根據(jù)權(quán)利要求29的方法，其特征在于，所述磁頭滑塊具有形成第三臺(tái)階的第三下凹平表面，以減少磁頭滑塊的重量。
31.根據(jù)權(quán)利要求24的方法，其特征在于，所述磁頭滑塊總體上呈盒狀，且通過下列步驟形成有所述第一凹部和第二凹部用具有第一切割寬度的工具在矩形表面條的磁頭滑塊材料一個(gè)位置上沿垂直于所述條的長度的方向切割槽至規(guī)定深度；以及用切割寬度小于所述第一切割寬度的工具在所述位置上沿垂直于所述長度的方向切穿所述條。
32.根據(jù)權(quán)利要求30的方法，其特征在于，所述磁頭滑塊總體上呈盒狀，且通過下列步驟形成有所述第一、第二和第三臺(tái)階用具有第一寬度的工具沿平行于矩形表面條的磁頭滑塊材料的方向切割所述條至一個(gè)深度；用具有第二寬度的工具沿垂直于所述條的長度方向在一個(gè)位置切割槽至一個(gè)深度；以及用小于所述第二寬度的工具在所述位置沿垂直于所述長度的所述方向切穿所述條。
33.一種聯(lián)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件與磁頭滑塊元件的方法，包括下列步驟一個(gè)磁頭滑塊元件，適于與具有總體上呈‘U’形結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件耦接，該‘U’形結(jié)構(gòu)至少是由一端連接到驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基部的第一臂和一端連接到所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)基部的第二臂所組成的，所述第一臂具有第一粘結(jié)表面，所述第二臂具有總體上與所述第一表面平行的沿總體上相對方向的第二粘結(jié)表面；所述磁頭滑塊元件具有帶第一下凹部分的第一表面，該第一下凹部分的外形加工成局部緊靠所述第一臂粘結(jié)表面，且與所述第一臂粘結(jié)表面形成局部裂口；其中將所述第一磁頭滑塊的粘結(jié)表面與所述第一臂的粘結(jié)表面相粘合；以及將所述第二磁頭滑塊的粘結(jié)表面與所述第二臂的粘結(jié)表面相粘合。
34.根據(jù)權(quán)利要求33的方法，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)元件是微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述磁頭滑塊元件是側(cè)臺(tái)階型磁頭滑塊。
35.根據(jù)權(quán)利要求34的方法，其特征在于，所述微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)是壓電型微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
36.根據(jù)權(quán)利要求35的方法，其特征在于，所述粘結(jié)劑是環(huán)氧樹脂。
37.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，其特征在于，所述第一磁頭滑塊粘結(jié)表面局部緊靠所述第一臂粘結(jié)表面，形成所述局部裂口，所述第二磁頭滑塊粘結(jié)表面局部緊靠所述第二臂粘結(jié)表面，形成所述局部裂口，防止環(huán)氧樹脂溢出。
38.根據(jù)權(quán)利要求32的方法，其特征在于，所述磁頭滑塊總體上呈盒狀，且通過下列步驟形成用具有第一寬度的工具在具有規(guī)定長度的所述條的一個(gè)位置垂直于所述條切割槽至規(guī)定深度，所述條呈矩形表面；以及用具有小于所述第一切割寬度的切割寬度的工具在所述位置沿垂直于所述長度的所述方向切穿所述條。
全文摘要
本發(fā)明涉及改進(jìn)用諸如環(huán)氧樹脂等的粘結(jié)劑將硬盤的微驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝到磁頭滑塊裝置上的過程的系統(tǒng)和方法。所述磁頭滑決具有能避免與用諸如環(huán)氧樹脂等的粘結(jié)劑粘合這些元件有關(guān)的各種問題的設(shè)計(jì)特性。
文檔編號(hào)G11B21/21GK1484826SQ01821666
公開日2004年3月24日 申請日期2001年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月3日
發(fā)明者姚明高, 白石一雅, 雅 申請人:新科實(shí)業(yè)有限公司