專利名稱：磁復制用主載體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及磁復制用主載體，該主載體用于從載有信息的主載體向從屬媒體進行磁復制的磁復制方法中。
在磁記錄媒體中，一般希望能記錄的媒體是所謂的高速存貯器，它能隨著信息量的增加記錄多種信息，容量大價格便宜，最好能在短時間內讀出必要的地方。以眾所周知的高密度軟盤為例，為了發(fā)揮其大容量，在狹窄的磁道幅度范圍內正確地進行磁頭掃描，能以高S/N比值再生信號的所謂跟蹤伺服技術承擔著大部分任務。在盤的1周中，把間隔的跟蹤用伺服信號、地址信息信號、再生時標信號等作為所謂的預先格式進行記錄。
磁頭通過讀取這種預先格式信號校正自身的位置就能設定在正確的磁道上移動?，F(xiàn)在被制作的預先格式是使用專用伺服記錄裝置逐張光盤并逐個磁道記錄制成。
不過，由于伺服記錄裝置價高且預先格式制作時間長，所以，這種制造成本中工藝占大部分，人們希望能降低其成本。
雖然也有人提出每個磁道不寫入預先格式而利用磁復制的方法。例如，特開昭63-183623、特開平10-40544和特開平10-269566介紹的復制技術。不過，在上述以往技術中，實際上并沒有公開具體的措施，特別是在復制時附加的磁場條件和產生磁場的具體裝置構成等實際形態(tài)是完全不明確的。
例如，在特開昭63-183623和特開平10-40544公報中，磁復制用主載體表面是具有在基板表面上形成相應于信息信號的凹凸形狀，至少在凹凸形狀的凸表面上形成有強磁性薄膜，把該磁復制用主載體表面與形成有強磁性薄膜或強磁性粉涂布層的片狀或盤狀磁記錄媒體表面接觸，有時還附加再生交流偏置磁場或直流磁場，提供通過激發(fā)構成凸表面的強磁性材料激發(fā)把與凹凸形狀對應著的磁化圖形記錄在磁記錄媒體上的方法。
在這種方法中，通過使預先格式化時的主載體凸形表面密接磁記錄媒體即從屬媒體的同時，激發(fā)構成凸部的強磁性材料，所以，這種方法是在從屬媒體上形成預先格式的復制方法，能靜靜地進行記錄而不用對磁復制用主載體和從屬媒體的相對位置進行變化，能進行正確的預先格式記錄，并且，記錄所需的時間也是極短的。
在磁記錄媒體上記錄伺服信號中使用磁復制方法的情況下，經過3.5型磁記錄媒體(直徑為3.5英寸)或2.5型磁記錄媒體(直徑為2.5英寸)的整個面積，在主載體的任意位置處都必須高精度配制形成1um單位以下的伺服圖形。并且，因各個伺服圖形能用信息編號表示，所以，必須能制作完全不同的圖形形狀。
上述類型的微小圖形雖然能根據(jù)半導體·磁頭的石印技術來制作，但由于這種技術縮小原圖的精度要求高，每次曝光中能制作的圖形范圍只能限定在2cm的角度范圍內。在制作大面積圖形的情況下，雖然能夠重復記錄這種2cm角圖形形成范圍，但由于只能制作同一圖形，不能用于伺服記錄方式中來形成前述完全不同的圖形。
在磁復制方法中，前述主載體能與從屬媒體密接著進行磁復制，在反復的磁復制中，承載有信息的圖形面形狀磨損降低復制精度，或灰塵介入損傷都會縮短壽命，必須要更換主載體。因此，希望主載體制造容易且成本低。但在主載體基板上高精度曝光等形成每付微小圖形時煩瑣的質量管理不利于質量穩(wěn)定性和降低生產成本。
鑒于這些問題，本發(fā)明的目的是提供價格便宜、制作簡單的磁復制用主載體。
本發(fā)明的磁復制用主載體，是具有與復制信息相應的凹凸形狀的磁復制用主載體，其特征在于該主載體是由金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影后在有凹凸的原盤上進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
本發(fā)明的另一種磁復制用主載體，是具有與復制的信息對應著的凹凸形狀的磁復制用主載體，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影后，對具有凹凸的第1原盤進行電鍍，剝離第1原盤后對第2原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
本發(fā)明還有一種磁復制用主載體，是具有與復制的信息對應著的凹凸形狀的磁復制用主載體，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影后，對帶有凹凸的第1原盤進行電鍍，剝離第1原盤后對第2原盤壓付上樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第2原盤后對第3原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
本發(fā)明還有一種磁復制用主載體，是具有與復制的信息對應著的凹凸形狀的磁復制用主載體，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影的同時進行蝕刻處理，形成了凹凸后對除去了光致抗蝕劑膜且?guī)в邪纪沟脑P進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
本發(fā)明還有一種磁復制用主載體，是具有與復制的信息對應著的凹凸形狀的磁復制用主載體，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影的同時進行蝕刻處理，形成了凹凸后對除去光致抗蝕劑膜且?guī)в邪纪沟牡?原盤壓付樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第1原盤后對第2原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
本發(fā)明還有一種磁復制用主載體，是具有與復制的信息對應著的凹凸形狀的磁復制用主載體，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影的同時進行蝕刻處理，形成了凹凸后對除去光致抗蝕劑膜且?guī)в邪纪沟牡?原盤壓付樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第1原盤后給第2原盤壓付樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第2原盤后對第3原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
前述圓板是玻璃或石英；前述金屬盤的主成分為Ni；前述凹凸深度為80nm-800nm，最好為150nm-600nm。
在去掉前述模體后的金屬盤凹凸形狀上設置有軟磁性層；在前述金屬盤凹凸形狀和軟磁性層之間設置有非磁性層；前述軟磁性層的厚度為50nm-500nm，最好為150nm-400nm；在最上層設置有類似金剛石碳的保護膜。
前述凹凸形狀在半徑方向上是長的，這種凹凸形狀半徑長度為0.3-20um，圓周長為0.2-5um，可以選擇這個范圍內的半徑方向為長型的形狀作為承載伺服信號信息的形狀。
前述電鍍適用于包括無電解電鍍、電鑄、濺噴、離子電鍍各種金屬成膜法。
使用前述的磁復制用主載體的磁復制方法，是使承載有主載體信息的面和從屬媒體表密接并附加復制用磁場來進行的。例如，使用磁復制用主載體和接受復制的從屬媒體，該磁復制用主載體是由金屬盤構成的，該金屬盤是由具有與上述信息相應的凹凸形狀的強磁性金屬制作的，或者該金屬盤的凹凸形狀表面部分中形成有軟磁性層，預備著的從屬媒體磁化時沿磁道方向進行初期直流磁化，使前述主載體與前述初期直流磁化了的從屬媒體密接，在與該從屬媒體面的初期直流磁化方向近相反的方向中附加復制用磁場進行磁復制。
前述金屬盤的凹凸形狀相應于激光或電子束照射圖形既可以是正狀圖形也可以是反狀圖形，也就是說，即使凹凸反向，在磁復制工序中如果使初期磁化和復制用磁場方向相反，也能得到相同的磁復制圖形。
根據(jù)上述發(fā)明，由于磁復制用主載體是由金屬盤構成的，該金屬盤具有與信息相對應著的凹凸形狀，所以能按規(guī)定的精度且低成本地制作必要的主載體，從而在磁記錄媒體上對伺服信號類的信息信號進行磁復制。特別是采用電鍍能從1個原盤多次制作同樣的金屬盤，對應著磁復制次數(shù)依次交換主載體，能進行質量穩(wěn)定的磁復制。
當前述主載體金屬盤的主成分為Ni時，硬度、成型性、耐用性等良好。以前述金屬盤Ni為主成分為例，由于它是強磁性的，用這種金屬盤雖能進行磁復制，但設置上復制特性的良好軟磁性層更好。在這種情況下，為了斷絕對金屬盤的磁性影響，最好在金屬盤和軟磁性層之間設置非磁性層。在非磁性情況下，金屬盤必須能夠設置具有復制特征的良好軟磁性層。在最上層設置上類似金剛石碳保護膜，就能從提高了接觸耐用性的主載體向從屬媒體上進行多次磁復制。
下面結合附圖進行詳細說明

圖1是本發(fā)明的一個實施例磁復制方法示意圖；圖2是表示主載體形態(tài)的剖面圖；圖3是本發(fā)明實施例中主載體金屬盤第1制作工藝順序示意圖；圖4是主載體金屬盤第2制作工藝順序示意圖；圖5是主載體金屬盤第3制作工藝順序示意圖；圖6是主載體金屬盤第4制作工藝順序示意圖；圖7是主載體金屬盤第5制作工藝順序示意圖；圖8是主載體金屬盤第6制作工藝順序示意圖。
以下，詳細說明本發(fā)明的實施例。圖1是表示使用了本發(fā)明主載體的磁復制方法的示意圖，(a)是在一定方向中附加磁場對從屬媒體進行直流磁化的工序；(b)是把主載體與從屬媒體密接著在相反方向中附加磁場的工序；(c)是分別表示磁復制后狀態(tài)圖。圖2是表示主載體其他形態(tài)的斷面圖；圖3-圖8表示各種主載體金屬盤制作工序圖。
下面概述磁復制方法。首先，如圖1(a)所示，最初在從屬媒體2上在磁道方向的一定方向中附加初期靜磁場Hin進行預定直流磁化(直流消磁)。隨后，如圖1(b)所示，把該從屬媒體2的磁復制面與主載體3的金屬盤31的信息承載面密接，該信息承載面是在金屬盤31的微小凹凸形狀(半徑方向即磁道的寬度方向上為長凹凸形狀)中覆蓋上軟磁性層32構成的，在從屬媒體2的磁道方向中附加上與前述初期磁場Hin反向的復制磁場Hdu進行磁復制。結果，如圖1(c)所示，在從屬媒體2的磁復制面(磁道)上，與主載體3信息承載面密布凸部和凹部空間形成的圖形相應的信息被進行磁復制記錄。這種磁復制方法的詳細說明，參照特愿平11-117800號記載的內容。
上述主載體3即使在金屬盤31凹凸形狀是與圖1正狀圖形相反凹凸狀的反狀圖形情況下，也能在上述反向上根據(jù)初期磁場Hin方向和復制磁場Hdu方向對同樣的信息進行磁復制記錄。
在金屬盤31由Ni等構成強磁性體的情況下，只有金屬盤31，既使不覆蓋前述軟磁性層32在該金屬盤31中就可以進行磁復制，但設置上復制特性良好的軟磁性層32就能更好地進行磁復制。金屬盤31為非磁性體的情況下必須要設置軟磁性層32。
在由強磁性金屬構成的金屬盤31上覆蓋上軟磁性層32的情況下，為了斷絕對金屬盤31的磁性的影響，如圖2所示，最好在金屬盤31和軟磁性層32之間能設置非磁性層33。也就是說，圖2中的主載體3，在具有與前述同樣凹凸形狀的金屬盤31上覆蓋非磁性層33后，在該非磁性層33上覆蓋上軟磁性層32，并且在最上層覆蓋著類似金剛石碳(DLC)保護膜34。最上層的DLC保護膜34提高了接觸耐用性就能進行多次磁復制，在圖1的情況下，希望也能在最上層有這種覆蓋。在DLC保護膜34的下層也可以利用濺噴等形成Si膜。
根據(jù)圖3(a)-(d)對磁復制用主載體3的金屬盤31的第1制作工序進行陳述。首先，如(a)所示，在表面光滑的圓板10(玻璃或石英板)上采用噴涂等涂布光致抗蝕液形成光致抗蝕劑膜11，在把具有該光致抗蝕劑膜11的圓板10轉動的同時，對應于伺服信號照射調節(jié)好的激光L(或電子束，以下實施例相同)，把圓板10整個光致抗蝕劑膜11上規(guī)定的預先格式圖形，如相當于各磁道中從轉動中心沿半徑方向線狀延伸的伺服信號的圖形，在對應圓周上各結構的部分中曝光。隨后，對(b)所示光致抗蝕劑膜11進行顯影處理，除去曝光部分，得到具有由光致抗蝕劑膜11構成凹凸形狀的原盤12(第1原盤)。
其次，隨著前述原盤12表面的凹凸形狀形成，如(c)所示，在該表面上電鍍處理形成的薄銀鍍層13上進行電鑄，去掉金屬模體后形成具有正狀凹凸形狀的金屬盤31A。如(d)所示，把具有規(guī)定厚度的金屬盤31A剝離原盤12。
上述金屬盤31A表面的凹凸形狀是使前述原盤12的凹凸形狀反轉形成的，在磁記錄媒體整體的任意位置中都可以制作um單位以下精度的圖形?？梢园堰@種金屬盤31A原樣作為磁復制用主載體3，也可以在這種金屬盤31A的凹凸形狀上覆蓋上相應必要的非磁性層33、軟磁性層32、保護膜34后作為磁復制用主載體3。
圖4(a)-(f)表示第2制作工序。在(a)和(b)圓板10上形成光致抗蝕劑膜11，用激光L進行圖形曝光、顯影處理，形成具有光致抗蝕劑膜11凹凸形狀的第1原盤12與圖3是相同的。接著，如(c)所示，在第1原盤12表面的凹凸形狀上電鍍的銀鍍層13上實施電鑄，制作成具有正狀凹凸形狀的第2原盤14。如(d)所示，剝離第2原盤14，在該第2原盤14表面的凹凸形狀上進行(e)所示的電鍍，去掉金屬模體后形成具有反狀凹凸形狀的金屬盤31B。如(f)所示，把形成有規(guī)定厚度的金屬盤31B剝離第2原盤14。
上述金屬盤31B表面凹凸形狀和前述第1原盤12的凹凸形狀同是反狀的，可以把該金屬盤31B原樣作為磁復制用主載體3，也可以在這種金屬盤31B的凹凸形狀上覆蓋上相應必要的非磁性層33、軟磁性層32、保護膜34后作為磁復制用主載體3。在這種金屬盤31B構成的主載體3上，前述初期磁場Hin和復制磁磁場Hdu采用與圖1(b)的反向，就能磁復制成與圖1(c)相同圖形。
圖5(a)-(h)表示第3制作工序。如(a)-(d)所示，第1原盤12的凹凸形成以及第2原盤14的制作與圖4相同。接著，如(e)所示，可以對第2原盤14表面的凹凸形狀進行電鍍，也可以附加樹脂液進行硬化，制作具有反狀凹凸形狀的第3原盤15。如(f)所示，把形成有規(guī)定厚度的第3原盤15剝離第2原盤14。隨后，如(g)所示，在第3原盤15表面的凹凸形狀上進行電鍍，去掉金屬模體后形成具有反狀凹凸形狀的金屬盤31C。如(h)所示，把形成有規(guī)定厚度的金屬盤31C剝離第3原盤15。
上述金屬盤31C表面凹凸形狀是與圖3中金屬盤31A相同的反向圖形，它可以原樣作為磁復制用主載體3，也可以在凹凸形狀上覆蓋上相應必要的非磁性層33、軟磁性層32、保護膜34后作為磁復制用主載體3。
根據(jù)圖6(a)-(f)對第4制作工序進行陳述。首先，如(a)所示，在表面光滑圓板10(玻璃或石英板)上采用噴涂等涂布光致抗蝕液形成光致抗菌素蝕膜11，在把具有該光致抗蝕劑膜11的圓板10轉動的同時，相應于伺服信號照射調節(jié)好的激光L(或電子束，以下實施例相同)，把圓板10整個光致抗蝕劑膜11上規(guī)定的預先格式圖形曝光。隨后，如(b)所示，對光致抗蝕劑膜11進行顯影處理，除去曝光部分，采用蝕刻工藝對除去了光致抗蝕劑膜11的圓板部分進行蝕刻，如(c)所示，形成與曝光圖形對應的穴10a。隨后，除去剩余的光致抗蝕劑膜11，如(d)所示，得到具有由穴10a構成凹凸形狀的原盤20(第1原盤)。
其次，隨著前述原盤20表面的凹凸形狀形成，在該表面上采用(e)所示電鍍處理形成的薄銀鍍層13上進行電鑄，去掉金屬模體后形成具有反狀圖形的金屬盤31D。如(f)所示，把形成具有規(guī)定厚度的金屬盤31D剝離原盤20。
上述金屬盤31D表面的凹凸形狀是使前述原盤20的凹凸形狀反轉形成的與前述圖3金屬盤31A相同的形狀，在磁記錄媒體整體的任意位置中都可以制作um單位以下精度的圖形?？梢园堰@種金屬盤31D原樣作為磁復制用主載體3，也可以在凹凸形狀上覆蓋上相應必要的非磁性層33、軟磁性層32、保護膜34后作為磁復制用主載體3。
圖7(a)-(h)表示第5制作工藝。在(a)-(d)所示圓板10上形成光致抗蝕劑膜11、用激光L進行圖形曝光、顯影處理、用蝕刻形成具有凹凸形狀的第1原盤20均與圖6相同。隨后，如(e)所示，在第1原盤20表面凹凸形狀上進行電鍍(銀鍍層13形成時進行電鑄)，或附加上樹脂液進行硬化，制作具有反狀凹凸形狀的第2原盤14。如(f)所示，剝離第2原盤14，在該第2原盤14表面的凹凸形狀上進行(g)所示的電鍍，去掉金屬模體后，形成具有反狀凹凸形狀的金屬盤31E。如(h)所示，把形成具有規(guī)定厚度的金屬盤31E剝離原盤14。
上述金屬盤31E表面的凹凸形狀是與前述第1的原盤20的凹凸形狀相同的反狀，與前述金屬盤31B相同，可以把這種金屬盤31E原樣作為磁復制用主載體3，也可以在凹凸形狀上覆蓋上相應必要的非磁性層33、軟磁性層32、保護膜34后作為磁復制用主載體3。在由這種金屬31E構成的磁記錄主載體3中，把前述初期磁場Hin和復制磁磁場Hdu和圖1(b)所述那樣作為反向，進行與圖1(c)相同圖形的磁復制。
圖8(a)-(j)表示第6制作工藝。(a)-(f)所示第1原盤20凹凸形狀的形成及第2原盤14的制作均與圖7相同。隨后，如(g)所示，在第2原盤14表面凹凸形狀上進行電鍍，或附加上樹脂液進行硬化，制作具有反狀凹凸形狀的第3原盤15。如(h)所示，把形成了具有規(guī)定厚度的第3原盤15剝離第2原盤14。隨后，如(i)所示，在第3原盤15表面的凹凸形狀上進行電鍍，去掉金屬模體后，形成具有反狀凹凸形狀的金屬盤31F。如(j)所示，把形成具有規(guī)定厚度的金屬盤31F剝離第3原盤15。
上述金屬盤31F表面的凹凸形狀是與圖6中的金屬盤31D相同的反狀圖形，可以把這種金屬盤31F原樣作為磁復制用主載體3，或者在這種金屬盤31F的凹凸形狀上覆蓋上相應必要的非磁性層33、軟磁性層32、保護膜34后作為磁復制用主載體3。
作為金屬盤31的材料，可以使用Ni或Ni合金，制作這種金屬盤31的前述電鍍能適用于包括無電解電鍍、電鑄、濺噴、離子電鍍各種金屬成膜法。金屬盤31凹凸形狀的深度(凸起高度)可以在80nm-800nm范圍內，最好為150nm-600nm。這種凹凸形狀在作為伺服信號的情況下，其半徑方向制作成長型的。例如，半徑方向的長度為0.3-20um，圓周長為0.2-5um，在這個范圍內，可以選擇半徑方向為長型形狀承載伺服信號。
前述軟磁性層32的形成是采用真空蒸發(fā)法、噴涂法、離子電鍍法等真空成膜措施、電鍍等使磁性材料成膜的。作為軟磁性材料層32的磁性材料可以使用Co、Co合金(CoNi、CoNiZr、CoNbTaZr等)、Fe、Fe合金(FeCo、FeCoNi、FeNiMo、FeAlSi、FeAl、FeTaN)、Ni、Ni合金(NiFe)。最好是使用FeCo、FeCoNi。軟磁性層32的厚度可以在50nm-500nm范圍內，最好為150nm-400nm。
在軟磁性層32的下層作為基層設置的非磁性層34的材料，可以使用Cr、CrTi、CoCr、CrTa、CrMo、NiAl、Ru、C、Ti、Al、Mo、W、Ta、Nb等。這種非磁性層34在金屬盤31為強磁性體的情況下可以抑制信號等級的劣化。
在軟磁性層32上可以設置DLC等保護膜，也可設置潤滑劑層。最好能具有保護膜為5-30nmDLC膜和潤滑劑層。在軟磁性層32和保護膜34之間，也可以設置Si等密接強化層，潤滑劑在與從屬媒體2接觸過程中對產生的偏離進行校正時，防止因磨擦損傷等引起的耐用性下降。
下面，對從屬媒體2進行陳述。作為從屬媒體2使用涂布型的磁記錄媒體或金屬薄膜型磁記錄媒體。作為涂布型的磁記錄媒體可以例舉有高密度軟盤等市購記錄媒體。對于金屬薄膜型磁記錄媒體來說，首先作為磁性材料可以使用Co、Co合金(CoPtCr、CoCr、CoPtCrTa、CoPtCrNbTa、CoCrB、CoNi等)、Fe、Fe合金(FeCo、FePt、FeCoNi)。這些材料雖然磁通密度大，在與從屬媒體相同的方向(在表面內記錄的話為表面內方向，垂直記載的話為垂直方向)中磁性各向異性，但因能進行清晰地復制，所以，可以使用。由于在磁性材料下部(支持體上)增加有必要的磁性各向異性，可以設置非磁性基層。必須使磁性層具有適合的晶格結構和光柵常數(shù)。為此，使用Cr、CrTi、CoCr、CrTa、CrMo、NiAl、Ru等。
下面，說明本發(fā)明實施例1-5的主載體及比較實施例1的主載體，其特性評價結果列于表1中。
在表1中，為了對磁復制后的信號級別進行確認，把磁復制后從屬媒體中磁顯影液[西庫瑪海開密卡陸(シグマハィケミカル)公司生產的西庫瑪一卡(シグマ-カ)-Q]稀釋10倍滴在從屬媒體上，干燥、顯影后對磁復制信號端的變動量進行評價。在顯微鏡下放大1000倍觀測10個視野，采用5點法(5點為最明確型，1點為最不明確型，0點為不能評價型)對明確程度進行評價。進行了1000次磁復制后，進行同樣的評價。
實施例1實施例1的主載體是根據(jù)前述第1制作工藝(參照圖3)形成的，在表面粗度Ra為0.8nm的合成石英圓板上涂布預焙后的光致抗蝕劑膜厚度為200nm。用激光發(fā)生裝置在光致抗蝕劑膜上進行曝光，用堿性顯影液對圖形顯影。在此，圖形在半徑為20mm-40mm的位置范圍內，以寬度為0.5um等間隔設置放射線，線間隔在半徑為20mm位置處為0.5um。洗凈光致抗蝕劑膜表面后，進行焙燒制作成原盤。在其實施薄銀電鍍后，把Ni電鍍層設置為厚300um，把剝離原盤的金屬盤作為磁復制用主載體。使用這種主載體進行磁復制的結果中，在1次及1000次的復制后，也能得到復制良好的圖形。
實施例2實施例2的主載體是根據(jù)前述第4制作工藝(參照圖6)形成的，與實施例1相同，針對涂布光致抗蝕劑膜且用激光使圖形曝光顯影處理的圓板，進行反應性離子蝕刻的深度為200nm，除去剩余的光致抗蝕劑膜制作成原盤。在其上設置Ni電鍍層，把剝離原盤的金屬盤作為磁復制用主載體。使用這種主載體進行磁復制的結果中，在1次及1000次的復制后，也能得到與實施例1同等程度良好的復制圖形。
實施例3實施例3的主載體是在實施例2中制作的金屬盤上用FeNi50at％構成的厚度為200nm的軟磁性層成膜后作為磁復制用主載體的。軟磁性層成膜條件是使用阿聶陸帕(ァネルバ)公司生產的730H型濺噴裝置采用直流濺噴法，制作溫度為25℃,Ar氣壓為4×10-4Pa，投入電力為3W/cm2。使用這種主載體進行磁復制的結果中，可以具有軟磁性層，能得到比沒有軟磁性層的實施例1和2更好的復制圖形。
實施例4實施例4的主載體是在實施例2中制作的金屬盤上用由Cr構成的厚度為300nm的非磁性層成膜后，采用與實施例3相同的工藝使FeNi50at％成膜為厚200nm軟磁性層后作為磁復制主載體的。使用這種主載體進行磁復制的結果中，因在非磁性層上設有軟磁性層，能得到比實施例1、2和3更好的復制圖形。
實施例5實施例5的主載體是在實施例4制作的主載體上濺噴1nmSi后，采用CVD法覆蓋上5nm的DLC保護膜后作為磁復制用主載體的。使用這種主載體進行磁復制的結果中，由于DLC保護膜提高了耐磨性，即使進行1000次的磁復制也能保持初期良好的復制效果。
比較實施例1比較實施例1的主載體是把實施例1的主載體金屬盤換成硅基板，在該基板上設置與實施例2相同的軟磁性層，接著在其上涂布光致抗蝕劑膜，使用掩膜對與實施例1相同的圖形進行曝光、顯影處理后，進行蝕刻部分除去軟磁性層后，除去剩余的光致抗蝕劑膜。使用這種主載體進行磁復制的結果中，第1次復制得到的復制圖形為不明確型，第1000次復制的圖形是無法評價型。
表權利要求
1.磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影后，對帶有凹凸的原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
2.磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影后，對具有凹凸的第1原盤進行電鍍，剝離第1原盤后對第2原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
3.磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影后，對帶有凹凸的第1原盤進行電鍍，剝離第1原盤后對第2原盤壓付上樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第2原盤后對第3原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
4.磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影的同時進行蝕刻處理，形成了凹凸后對除去了光致抗蝕劑膜且?guī)в邪纪沟脑P進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
5.磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影的同時進行蝕刻處理，形成了凹凸后對除去光致抗蝕劑膜且?guī)в邪纪沟牡?原盤壓付樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第1原盤后對第2原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
6.磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節(jié)好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影的同時進行蝕刻處理，形成了凹凸后對除去光致抗蝕劑膜且?guī)в邪纪沟牡?原盤壓付樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第1原盤后給第2原盤壓付樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第2原盤后對第3原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。
7.根據(jù)權利要求1-6之一所述的磁復制用主載體，其特征在于前述圓板是玻璃或石英。
8.根據(jù)權利要求1-7之一所述的磁復制用主載體，其特征在于前述電鍍的主成分是Ni。
9.根據(jù)權利要求1-8之一所述的磁復制用主載體，其特征在于前述凹凸深度為80nm-800nm。
10.根據(jù)權利要求1-9之一所述的磁復制用主載體，其特征在于在去掉前述模體后的金屬盤凹凸形狀上設置有軟磁性層。
11.根據(jù)權利要求10所述的磁復制用主載體，其特征在于在前述金屬盤凹凸形狀和軟磁性層之間設置有非磁性層。
12.根據(jù)權利要求10或11所述的磁復制用主載體，其特征在于前述軟磁性層的厚度為50nm-500nm。
13.根據(jù)權利要求1-12之一所述的磁復制用主載體，其特征在于在最上層設置有類似金剛石碳的保護膜。
14.根據(jù)權利要求1-13之一所述的磁復制用主載體，其特征在于前述凹凸形狀在半徑方向上是長的。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有凹凸形狀的主載體,該主載體制作簡易、成本低、精度好,它用于把伺服信號類信息信號磁復制在磁記錄媒體上的磁復制方法中。該主載體是由金屬盤31A構成的,金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜11的圓板轉動的同時,對應于信息照射調節(jié)好的激光或電子束,光致抗蝕劑膜11顯影后,在具有凹凸的原盤上進行電鍍,去掉金屬模體后進行最終剝離。金屬盤31A是采用Ni為主成分電鍍制作的,在表面上設置相應必要的軟磁性層32。
文檔編號G11B5/84GK1313587SQ0110371
公開日2001年9月19日 申請日期2001年2月8日 優(yōu)先權日2000年3月10日
發(fā)明者長尾信, 渡辺清一, 西川正一 申請人:富士膠片株式會社