1.一種無線載波轉(zhuǎn)換終端，其特征在于，包括：
微功率無線通信模塊（3），用于載波有效區(qū)內(nèi)的無線載波轉(zhuǎn)換終端與載波失效區(qū)內(nèi)的無線載波轉(zhuǎn)換終端之間的通信連接，接收載波失效區(qū)內(nèi)的無線載波轉(zhuǎn)換終端通過高頻電流進(jìn)行調(diào)制過的電量采集信息并進(jìn)行反調(diào)制還原后輸出電量采集信息；
主控模塊（1），與所述微功率無線通信模塊（3）通信連接，接收并響應(yīng)于所述電量采集信息，用于控制各通信模塊之間通信協(xié)議的轉(zhuǎn)換以及數(shù)據(jù)分析和控制指示燈的狀態(tài)，輸出轉(zhuǎn)換信息；
電力載波通信模塊（4），與所述主控模塊（1）通信連接，接收并響應(yīng)于所述轉(zhuǎn)換信息，用于將經(jīng)主控模塊（1）處理后的電量采集信息通過電力線上傳至電力載波網(wǎng)絡(luò)，且與設(shè)置于電力載波網(wǎng)絡(luò)中的集中器通信；
電源模塊（2），分別與各模塊連接，用于給各模塊供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線載波轉(zhuǎn)換終端，其特征在于：所述主控模塊（1）包括MCU以及與MCU連接的實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路和晶振電路；MCU的VDDOUT引腳、VDDCORE引腳和VDDPLL引腳連接在一起且連接點(diǎn)處外接第一旁路電容后接地，MCU的VDDIN引腳和VDDIO引腳均耦接于電源模塊且連接點(diǎn)外接第二旁路電容后接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線載波轉(zhuǎn)換終端，其特征在于：所述微功率無線通信模塊（3）包括RF無線射頻芯片，RF無線射頻芯片與SAM3N的MCU電連接，RF無線射頻芯片的第一電源輸入端和第二電源輸入端與電源模塊連接且連接點(diǎn)處分別外接第一濾波電容和第二濾波電容后再接地以降低電源波紋的影響。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無線載波轉(zhuǎn)換終端，其特征在于：所述電力載波通信模塊（4）包括PLC芯片以及與PLC芯片連接的強(qiáng)電接口、弱電接口以及和弱電接口耦接的電平轉(zhuǎn)換電路，強(qiáng)電接口與電力載波線電連接，電平轉(zhuǎn)換電路分別與RF無線射頻芯片和MCU電連接，用于將PLC芯片輸出端的高電壓轉(zhuǎn)換成可被RF無線射頻芯片和MCU接收的低電壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線載波轉(zhuǎn)換終端，其特征在于：還包括用于備用的RS485通信模塊（5）和紅外通信模塊（6）；
RS485通信模塊（5）分別與微功率無線通信模塊（3）和主控模塊（1）之間雙向連接，用于通過RS485總線傳輸數(shù)據(jù)；
紅外通信模塊（6）分別與微功率無線通信模塊（3）和主控模塊（1）之間雙向連接，用于配置參數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無線載波轉(zhuǎn)換終端，其特征在于：所述RS485通信模塊（5）包括依次電連接的光耦隔離電路、458芯片轉(zhuǎn)換電路和保護(hù)電路，458芯片轉(zhuǎn)換電路分別與RF無線射頻芯片和MCU電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無線載波轉(zhuǎn)換終端，其特征在于：還包括數(shù)據(jù)儲(chǔ)存模塊（7），與主控模塊（1）之間雙向連接，用于將一段時(shí)間內(nèi)微功率無線通信模塊（3）傳輸給主控模塊（1）的電量采集信息存儲(chǔ)起來。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無線載波轉(zhuǎn)換終端，其特征在于：所述電源模塊（2）包括，依次連接的PLC電源電路、紅外電源電路、主板電源電路以及與市電耦接的RS485電源電路，PLC電源電路耦接于市電。