專利名稱：檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置、醫(yī)療設(shè)備及檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置、醫(yī)療設(shè)備及檢測方法，尤其涉及 一種主機(jī)和功能模塊之采用無線通訊的檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置、方法、應(yīng)用該裝置 的醫(yī)療設(shè)備及該醫(yī)療設(shè)備對功能模塊進(jìn)行在位狀態(tài)檢測的方法。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的電子設(shè)備通常采用模塊化設(shè)計(jì)，通過模塊即插即用 地進(jìn)行使用。特別對于電子醫(yī)療設(shè)備，為了提高配置的可選擇性、配置更改的方便性，電子 醫(yī)療設(shè)備朝著功能模塊化和模塊即插即用的方向發(fā)展。插件式監(jiān)護(hù)儀作為此類設(shè)計(jì)的代 表，逐步為市場所接受，市場份額逐年加大。模塊通訊方式由傳統(tǒng)的接觸式向無線方式發(fā) 展，使模塊和主機(jī)之間的連接更加可靠，且更容易清潔。然而，無線通訊模塊通常只有供電 采用各種各樣的接觸方式完成，通訊采用無線方式，采用這種無線的方式將會產(chǎn)生新的問 題，即如何識別模塊是通訊故障還是非正常接入。一般的插件式監(jiān)護(hù)儀對于模塊的在位檢測是通過模塊通電后的通訊請求來識別 模塊的存在，在使用過程中通過對模塊進(jìn)行通訊查詢實(shí)時(shí)檢測，來判斷模塊是否存在。如果 在使用過程中，因模塊受到干擾而出現(xiàn)通訊錯(cuò)誤，則可能導(dǎo)致上位機(jī)誤判，即對模塊存在與 否的誤判。雖然這個(gè)問題可以通過軟件的處理，來降低模塊在位的誤判概率，但是并不能徹 底該解決問題。此外，也可以通過模塊電源的使用來判斷模塊的存在，但是，這樣因?yàn)槟K之間功 耗差異大，一般大概差異可以達(dá)到數(shù)十倍，同時(shí)功率模塊在不同工作狀態(tài)，功耗的差異也較 大，導(dǎo)致電源檢測電路復(fù)雜，抗擾能力低，難以實(shí)現(xiàn)；并不能及時(shí)給出模塊的狀態(tài)。對于電子醫(yī)療設(shè)備電氣安全需要可接觸帶電部分裸露不可接觸，插件模塊需要供 電，又要滿足電氣安全，常常通過復(fù)雜結(jié)構(gòu)處理這些需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，克服現(xiàn)有技 術(shù)中檢測插件模塊在位狀態(tài)需要復(fù)雜結(jié)構(gòu)的技術(shù)問題。本發(fā)明的技術(shù)方案是構(gòu)建一種檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，包括設(shè)置在功能 模塊中的狀態(tài)激發(fā)單元及與所述狀態(tài)激發(fā)單元配合使用的狀態(tài)檢測單元，所述狀態(tài)激發(fā)單 元根據(jù)功能模塊的在位狀態(tài)發(fā)出狀態(tài)信號，所述狀態(tài)檢測單元包括傳感所述狀態(tài)激發(fā)單元 發(fā)出的狀態(tài)信號的狀態(tài)傳感模塊、根據(jù)所述狀態(tài)傳感模塊傳感的狀態(tài)信號進(jìn)行功能模塊在 位狀態(tài)判斷的狀態(tài)檢測處理器，所述狀態(tài)傳感模塊配合所述狀態(tài)激發(fā)單元進(jìn)行狀態(tài)信號的 傳感。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述狀態(tài)傳感模塊包括傳感所述狀態(tài)激發(fā)單元發(fā)出 的功能模塊在位狀態(tài)信號的狀態(tài)傳感器及根據(jù)接收的狀態(tài)信號驅(qū)動狀態(tài)傳感器傳感所述 狀態(tài)信號的狀態(tài)傳感驅(qū)動電路，所述狀態(tài)激發(fā)單元根據(jù)功能模塊的在位狀態(tài)發(fā)送的狀態(tài)信號為電平信號，所述電平信號包括高電平信號和低電平信號，所述狀態(tài)激發(fā)單元發(fā)送的電 平信號為高電平信號和低電平信號中的一種。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述狀態(tài)傳感器為微動開關(guān)，所述狀態(tài)激發(fā)單元包 括觸發(fā)所述微動開關(guān)的觸發(fā)模塊，所述觸發(fā)模塊根據(jù)功能模塊在位的狀態(tài)與所述微動開關(guān) 配合。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是當(dāng)功能模塊在位時(shí)，所述觸發(fā)模塊觸發(fā)所述微動開 關(guān)，所述微動開關(guān)閉合；當(dāng)功能模塊不在位時(shí)，所述微動開關(guān)開路。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是當(dāng)功能模塊不在位時(shí)，所述觸發(fā)模塊觸發(fā)所述微動 開關(guān)，所述微動開關(guān)閉合；當(dāng)功能模塊在位時(shí)，所述微動開關(guān)開路。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述狀態(tài)傳感器為磁感組件，所述狀態(tài)激發(fā)單元包 括與所述磁感組件配合的永磁磁性組件。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述狀態(tài)傳感器為電接觸傳感器，所述狀態(tài)激發(fā)單 元為導(dǎo)體，所述傳感器驅(qū)動電路采用正端電源驅(qū)動，所述狀態(tài)激發(fā)單元接電源負(fù)端。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述狀態(tài)傳感器為光電檢測組件，所述狀態(tài)激發(fā)單 元包括與所述光電檢測組件配合的光電反應(yīng)組件。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述光電檢測組件為遮光式光電檢測組件，所述光 電反應(yīng)組件為遮光片。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述光電檢測組件為反光式光電檢測組件，所述光 電反應(yīng)組件為反光組件。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述狀態(tài)傳感模塊為射頻閱讀器，所述狀態(tài)激發(fā)單 元包括與所述射頻閱讀器配合的射頻標(biāo)簽。本發(fā)明的技術(shù)方案是包括醫(yī)療設(shè)備主機(jī)及與所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)進(jìn)行無線通訊的 功能模塊，所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置中的所述狀態(tài)檢測單元設(shè)置在所述醫(yī)療設(shè)備 主機(jī)中并與所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)的組件進(jìn)行連接，所述狀態(tài)激發(fā)單元設(shè)置在所述功能模塊上 并對所述功能模塊在位狀態(tài)發(fā)出狀態(tài)信號，所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)與所述功能模塊之間的通訊 方式為無線通訊。本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種醫(yī)療設(shè)備檢測功能模塊在位狀態(tài)的方法，包括醫(yī) 療設(shè)備主機(jī)及與所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)進(jìn)行無線通訊的功能模塊，所述檢測功能模塊在位狀態(tài) 的裝置中的所述狀態(tài)檢測單元設(shè)置在所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)中并與所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)的組件 進(jìn)行連接，所述狀態(tài)激發(fā)單元設(shè)置在所述功能模塊上并對所述功能模塊在位狀態(tài)發(fā)出狀態(tài) 信號，包括如下步驟發(fā)送狀態(tài)信號當(dāng)功能模塊接入狀態(tài)發(fā)生變化時(shí)，所述狀態(tài)激發(fā)單元根據(jù)功能模 塊的接入狀態(tài)發(fā)送狀態(tài)信號；傳感狀態(tài)信號所述狀態(tài)檢測單元傳感所述狀態(tài)激發(fā)單元發(fā)出的狀態(tài)信號；處理狀態(tài)信號根據(jù)傳感的所述狀態(tài)信號獲得功能模塊的在位狀態(tài)，若確定功能 模塊在位，則進(jìn)行功能模塊與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)的通訊；若確定功能模塊不在位，則功能模塊與 醫(yī)療設(shè)備主機(jī)不響應(yīng)。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是在處理狀態(tài)信號步驟中，若確定功能模塊在位時(shí)，還 包括判斷是否為新接入的功能模塊，若為新接入的功能模塊，則將新接入的功能模塊與醫(yī)
5療設(shè)備主機(jī)進(jìn)行通訊。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是在處理狀態(tài)信號步驟中，若功能模塊與醫(yī)療設(shè)備主 機(jī)之間出現(xiàn)通訊錯(cuò)誤，則功能模塊與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)之間的通訊數(shù)據(jù)不處理。本發(fā)明的技術(shù)效果是本發(fā)明一種檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置包括狀態(tài)激發(fā)單 元及與所述狀態(tài)激發(fā)單元配合使用的狀態(tài)檢測單元，狀態(tài)檢測單元根據(jù)所述狀態(tài)激發(fā)單元 發(fā)出的功能模塊在位的狀態(tài)信號來判斷檢測功能模塊是否存在。在對功能模塊進(jìn)行在位檢 測時(shí)，模塊通訊和供電徹底分離。本發(fā)明中無論功能模塊處于是否在位或者通訊錯(cuò)誤時(shí)都 可以進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測，從而判斷模塊是否正常在位。


圖1為本發(fā)明檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置的優(yōu)選實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明醫(yī)療設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明檢測功能模塊在位狀態(tài)方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例，對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)一步說明。如圖1所示，本發(fā)明的具體實(shí)施方式
是構(gòu)建一種檢測功能模塊107在位狀態(tài)的裝 置，包括設(shè)置在功能模塊連接107中的狀態(tài)激發(fā)單元106及與所述狀態(tài)激發(fā)單元106配合 使用的狀態(tài)檢測單元101，所述狀態(tài)激發(fā)單元106根據(jù)功能模塊107的在位狀態(tài)發(fā)出狀態(tài)信 號，所述狀態(tài)檢測單元101包括傳感所述狀態(tài)激發(fā)單元106發(fā)出的狀態(tài)信號的狀態(tài)傳感模 塊108、根據(jù)所述狀態(tài)傳感模塊108傳感的狀態(tài)信號進(jìn)行功能模塊107在位狀態(tài)判斷的狀態(tài) 檢測處理器102，所述狀態(tài)傳感模塊108配合所述狀態(tài)激發(fā)單元106進(jìn)行狀態(tài)信號的傳感。本發(fā)明的具體工作過程為當(dāng)功能模塊107接入時(shí)，也就是說“功能模塊107在 位”，狀態(tài)激發(fā)單元106發(fā)出功能模塊107在位的狀態(tài)信號，狀態(tài)傳感模塊108傳感狀態(tài)激 發(fā)單元106發(fā)出的狀態(tài)信號，狀態(tài)檢測處理器102接收狀態(tài)傳感模塊108傳輸?shù)臓顟B(tài)信號 并根據(jù)該狀態(tài)信號判斷功能模塊107在位；當(dāng)功能模塊107沒有接入或者因?yàn)橥ㄓ嵲虻?沒連接上時(shí)，狀態(tài)激發(fā)單元106發(fā)出功能模塊107不在位的狀態(tài)信號，狀態(tài)傳感模塊108傳 感狀態(tài)激發(fā)單元106發(fā)出的狀態(tài)信號，狀態(tài)檢測處理器102接收狀態(tài)傳感模塊108傳輸?shù)?狀態(tài)信號并根據(jù)該狀態(tài)信號判斷功能模塊107不在位。如圖2所示，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式是所述狀態(tài)傳感模塊108包括傳感所述狀態(tài) 激發(fā)單元106發(fā)出的功能模塊107在位狀態(tài)信號的狀態(tài)傳感器105及根據(jù)接收的狀態(tài)信號 驅(qū)動狀態(tài)傳感器105傳感所述狀態(tài)信號的狀態(tài)傳感驅(qū)動電路104。所述狀態(tài)傳感模塊108 還包括狀態(tài)采樣電路103，所述狀態(tài)采樣電路103采樣狀態(tài)傳感器105傳感的狀態(tài)信號。本 發(fā)明中，狀態(tài)傳感器105與狀態(tài)激發(fā)單元106配合使用，本發(fā)明的具體實(shí)施例中，所述狀態(tài) 傳感驅(qū)動電路104由正端電源驅(qū)動或負(fù)端電源驅(qū)動。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式是所述狀態(tài)激發(fā)單元106根據(jù)功能模塊107的在位狀態(tài) 發(fā)送的狀態(tài)信號包括高電平信號和低電平信號，所述狀態(tài)激發(fā)單元106發(fā)送的狀態(tài)信號為 高電平信號和低電平信號中的一種。
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本發(fā)明的具體實(shí)施例中所述狀態(tài)傳感器105為電接觸傳感器，此時(shí)，狀態(tài)激發(fā)單 元106為導(dǎo)體，傳感器驅(qū)動電路104采用正端電源驅(qū)動，狀態(tài)激發(fā)單元106接電源負(fù)端。當(dāng) 功能模塊107接入主機(jī)時(shí)，狀態(tài)激發(fā)單元106將狀態(tài)采樣信號置為低電平信號，電接觸傳感 器將低電平信號傳感給狀態(tài)檢測處理器102，狀態(tài)檢測處理器102根據(jù)接收的低電平信號 判斷功能模塊107為在位狀態(tài)；當(dāng)功能模塊107不接入主機(jī)，狀態(tài)激發(fā)單元106的狀態(tài)采樣 信號為高電平，狀態(tài)激發(fā)單元106將狀態(tài)采樣信號置為高電平信號，電接觸傳感器將高電 平信號傳感給狀態(tài)檢測處理器102，狀態(tài)檢測處理器102根據(jù)接收的高電平信號判斷功能 模塊107為不在位狀態(tài)；通過上述這種應(yīng)用，可以方便、簡單、快速的識別功能模塊107是否 在位。本發(fā)明的具體實(shí)施例中所述狀態(tài)傳感器105為微動開關(guān)，所述狀態(tài)激發(fā)單元106 包括觸發(fā)所述微動開關(guān)的觸發(fā)模塊，所述觸發(fā)模塊根據(jù)功能模塊在位的狀態(tài)與所述微動開 關(guān)配合。具體過程時(shí)傳感器驅(qū)動電路104采用正端電源驅(qū)動，當(dāng)功能模塊107沒有插入 主機(jī)時(shí)，微動開關(guān)開路，狀態(tài)檢測處理器102檢測到狀態(tài)信號為高電平信號；當(dāng)模塊107插 入主機(jī)，狀態(tài)激發(fā)單元106的觸發(fā)模塊觸發(fā)微動開關(guān)，微動開關(guān)閉合，狀態(tài)檢測處理器102 檢測到狀態(tài)信號為低電平信號。狀態(tài)檢測處理器102根據(jù)接收的電平信號判斷模塊是否插 入，比如通過設(shè)置高電平信號為沒有功能模塊接入，低電平信號為有功能模塊接入。如果 傳感器驅(qū)動電路104由負(fù)端電源驅(qū)動，當(dāng)功能模塊107沒有插入主機(jī)時(shí)，狀態(tài)激發(fā)單元106 的觸發(fā)模塊觸發(fā)微動開關(guān)，微動開關(guān)閉合，狀態(tài)檢測處理器102檢測到狀態(tài)信號為低電平 信號；當(dāng)模塊107插入主機(jī)，微動開關(guān)開路，狀態(tài)檢測處理器102檢測到狀態(tài)信號為高電平 信號。狀態(tài)檢測處理器102根據(jù)接收的電平信號判斷模塊是否插入，比如通過設(shè)置低電平 信號為沒有功能模塊接入，高電平信號為有功能模塊接入。本發(fā)明的具體實(shí)施例中所述狀態(tài)傳感器105為磁感組件，所述狀態(tài)激發(fā)單元106 包括與所述磁感組件配合的永磁磁性組件。所述磁感組件為磁感應(yīng)開關(guān)或磁感應(yīng)線圈，所 述永磁磁性組件為永磁鐵。具體工作過程如下傳感器驅(qū)動電器104采用正端電源驅(qū)動，當(dāng) 功能模塊107沒有接入主機(jī)，磁感組件和永磁磁性組件之間斷開，當(dāng)功能模塊107接入主機(jī) 時(shí)，磁感組件和永磁磁性組件之間導(dǎo)通；傳感器驅(qū)動電器104采用負(fù)端電源驅(qū)動，當(dāng)功能模 塊107沒有接入主機(jī)，磁感組件和永磁磁性組件之間導(dǎo)通，當(dāng)功能模塊107接入主機(jī)時(shí)，磁 感組件和永磁磁性組件之間斷開。狀態(tài)檢測處理器102檢測到狀態(tài)信號為高電平信號，當(dāng) 功能模塊107接入后，狀態(tài)檢測處理器102檢測到狀態(tài)信號為低電平信號。狀態(tài)檢測處理 器102根據(jù)狀態(tài)信號判斷功能模塊107是否插入，比如通過設(shè)置高電平信號為沒有功能模 塊107接入，低電平信號有功能模塊107接入。傳感器驅(qū)動電路采用負(fù)端電源驅(qū)動，則功能 模塊沒有插入時(shí)狀態(tài)檢測處理器102檢測到電平信號為高電平信號，功能模塊107插入時(shí) 檢測到狀態(tài)信號為高電平信號。狀態(tài)檢測處理器102根據(jù)狀態(tài)信號判斷功能模塊107是否 插入，比如通過設(shè)置低電平信號為沒有功能模塊107接入，高電平信號有功能模塊107接 入。本發(fā)明的具體實(shí)施例中所述狀態(tài)傳感器105為光電檢測組件，所述狀態(tài)激發(fā)單 元106包括與所述光電檢測組件配合的光電反應(yīng)組件。具體來說所述光電檢測組件為遮 光式光電檢測組件，所述光電反應(yīng)組件為遮光片。所述光電檢測組件為反光式光電檢測組 件，所述光電反應(yīng)組件為反光組件。
具體工作過程如下當(dāng)狀態(tài)傳感器105為光電檢測組件時(shí)，可以采用遮光式檢測 方式和反光式檢測方式，當(dāng)功能模塊接入時(shí)將光的變化轉(zhuǎn)換為電平信號的變化，從而實(shí)現(xiàn) 功能模塊的在位檢測。所述狀態(tài)激發(fā)單元106包括與所述光電檢測組件配合的光電反應(yīng)組 件，所述光電檢測組件為遮光式光電檢測組件，所述光電反應(yīng)組件為遮光片。所述光電檢測 組件為反光式光電檢測組件，所述光電反應(yīng)組件為反光組件。以下對遮光式檢測方式和反 光式檢測方式分別進(jìn)行說明。遮光式檢測方式遮光式光電檢測組件包括光源、遮光片和光感應(yīng)器，功能模塊 107沒有接入時(shí)，遮光片阻止光源到達(dá)光感應(yīng)器，傳感器驅(qū)動電路104對光感應(yīng)器進(jìn)行正端 電源驅(qū)動，狀態(tài)檢測處理器102檢測到電平信號為高電平信號；功能模塊107接入時(shí)，狀態(tài) 激發(fā)單元106的光電反應(yīng)組件推動遮光片，光源投射到光感應(yīng)器，狀態(tài)檢測處理器102檢測 到電平信號變?yōu)榈碗娖叫盘?。狀態(tài)檢測處理器102根據(jù)狀態(tài)信號判斷功能模塊107是否插 入，比如通過設(shè)置高電平信號為沒有功能模塊107接入，低電平信號有功能模塊107接入。如果遮光片設(shè)計(jì)為功能模塊107沒有插入時(shí)光源可以到達(dá)光傳感器，則功能模塊 沒有插入時(shí)，狀態(tài)檢測處理器102檢測到狀態(tài)信號為低電平信號；反之，功能模塊107插入 后檢測到狀態(tài)信號為高電平信號。狀態(tài)檢測處理器102根據(jù)狀態(tài)信號判斷功能模塊107是 否插入，比如通過設(shè)置低電平信號為沒有功能模塊107接入，高電平信號有功能模塊107 接入。反光式檢測方式反光式光電檢測組件包括反光式傳感器，反光式傳感器既是光 源也是光感應(yīng)器。反光式傳感器發(fā)出光源經(jīng)過狀態(tài)激發(fā)單元106的反光組件進(jìn)行反射，如 果反光式傳感器檢測到反射光感應(yīng)器阻抗發(fā)生變化，狀態(tài)檢測處理器102會監(jiān)測到電平信 號的變化。反光式傳感器驅(qū)動電路104采用正端電源驅(qū)動，功能模塊沒有插入，反光式傳感 器發(fā)射光源沒有反射，狀態(tài)檢測處理器102檢測到狀態(tài)信號為高電平信號；當(dāng)有功能模塊 107插入，反光式傳感器阻抗變低，狀態(tài)檢測處理器102檢測到狀態(tài)信號為低電平信號。狀 態(tài)檢測處理器102根據(jù)狀態(tài)信號判斷功能模塊107是否插入，比如通過設(shè)置高電平信號為 沒有功能模塊107接入，低電平信號有功能模塊107接入。如果傳感器驅(qū)動電路104采用負(fù)端電源驅(qū)動，則功能模塊107沒有插入時(shí)狀態(tài)檢 測處理器102檢測到狀態(tài)信號為低電平信號；功能模塊107插入時(shí)態(tài)檢測處理器102檢測 到狀態(tài)信號為高電平信號。狀態(tài)檢測處理器102根據(jù)狀態(tài)信號判斷功能模塊107是否插入， 比如通過設(shè)置低電平信號為沒有功能模塊107接入，高電平信號有功能模塊107接入。本發(fā)明的具體實(shí)施例中所述狀態(tài)傳感模塊105為射頻閱讀器，所述狀態(tài)激發(fā)單 元106包括與所述射頻閱讀器配合的射頻標(biāo)簽。射頻標(biāo)簽根據(jù)功能模塊107的在位狀態(tài)發(fā) 出射頻信號。具體工作過程如下射頻標(biāo)簽采用被動式工作方式，可以貼在功能模塊107外殼 內(nèi)表面。當(dāng)功能模塊107接入，通過主機(jī)安裝的射頻閱讀器獲取能量，可以實(shí)現(xiàn)將射頻信號 發(fā)送給射頻閱讀器，并且可以保存使用信息等。設(shè)計(jì)通過信號功率控制射頻標(biāo)簽和射頻閱 讀器之間的距離，防止多個(gè)功能模塊107之間出現(xiàn)信號誤讀。此方案不僅僅進(jìn)行功能模塊 107的在位檢測，還可以通過射頻標(biāo)簽記錄功能模塊的使用信息、配置信息、版本型號、通訊 波特率等。功能模塊107 —經(jīng)接入，射頻閱讀器就可以迅速將這些射頻信號發(fā)到狀態(tài)檢測 處理器102，無須等到功能模塊107上電后才能讀取信息，加快功能模塊107接入速度，也可以簡化各種功能模塊107通訊管理。如圖3所示本發(fā)明的具體實(shí)施方式
是構(gòu)建一種醫(yī)療設(shè)備，包括醫(yī)療設(shè)備主機(jī) 115及與所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115進(jìn)行無線通訊的功能模塊107，所述檢測功能模塊107在位 狀態(tài)的裝置中的所述狀態(tài)檢測單元105設(shè)置在所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115中并與所述醫(yī)療設(shè)備 主機(jī)115的組件進(jìn)行連接，所述狀態(tài)激發(fā)單元106設(shè)置在所述功能模塊107上并對所述功 能模塊107在位狀態(tài)發(fā)出狀態(tài)信號，所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115與所述功能模塊107之間的通 訊方式為無線通訊。本發(fā)明中，醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115是電子醫(yī)療設(shè)備主體，其主要功能是顯示、人機(jī)交 互、數(shù)據(jù)存儲和處理、網(wǎng)絡(luò)、提供給模塊機(jī)械、電氣連接結(jié)構(gòu)和其它附加功能，還包括主機(jī)中 央處理器116、提供主機(jī)電能的供電模塊109、與功能模塊107進(jìn)行無線通訊的無線通訊模 塊111以及檢測功能模塊107在位狀態(tài)的裝置。檢測功能模塊107在位狀態(tài)的裝置包括狀 態(tài)檢測單元101，所述狀態(tài)檢測單元101包括狀態(tài)檢測處理器102和狀態(tài)傳感模塊108，所 述狀態(tài)傳感模塊108包括狀態(tài)傳感器105和傳感器驅(qū)動電路104。功能模塊107包括與醫(yī) 療設(shè)備主機(jī)進(jìn)行無線通訊的無線通訊模塊112、對病人的檢測和數(shù)據(jù)采集的功能模塊主電 路113，在需要接受電能時(shí)，還包括受電模塊114。功能模塊107還包括與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115 的狀態(tài)檢測單元101配合的狀態(tài)激發(fā)單元106。具體工作過程如下主機(jī)給狀態(tài)檢測模塊101提供電源并通過主機(jī)中央處理器 116與狀態(tài)檢測模塊101進(jìn)行數(shù)據(jù)命令交換。主機(jī)中央處理器116是完成主機(jī)功能核心，狀 態(tài)檢測處理器102和狀態(tài)傳感模塊108及狀態(tài)激光單元106共同完成對功能模塊的在位檢 測功能。狀態(tài)激光單元106因?yàn)楣δ苣K的接入或退出提供狀態(tài)傳感模塊108不同的狀態(tài) 信號，狀態(tài)檢測處理器102根據(jù)狀態(tài)傳感模塊108輸出的狀態(tài)信號，識別到功能模塊107是 否在位的狀態(tài)。狀態(tài)檢測單元101與狀態(tài)激發(fā)單元106的具體工作過程有多種方式，如以上所述， 這里不再詳細(xì)描述。如圖1和圖4所示，本發(fā)明的具體實(shí)施方式
是提供一種醫(yī)療設(shè)備檢測功能模塊在 位狀態(tài)的方法的，包括醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115及與所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115進(jìn)行無線通訊的功能 模塊107，所述檢測功能模塊107在位狀態(tài)的裝置中的所述狀態(tài)檢測單元105設(shè)置在所述醫(yī) 療設(shè)備主機(jī)115中并與所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115的組件進(jìn)行連接，包括如下步驟步驟100 發(fā)送狀態(tài)信號，即，當(dāng)功能模塊107接入狀態(tài)發(fā)生變化時(shí)，所述狀態(tài)激發(fā) 單元106根據(jù)功能模塊107的在位狀態(tài)發(fā)送狀態(tài)信號。具體工作過程中，當(dāng)功能模塊107 接入狀態(tài)發(fā)生變化時(shí)，狀態(tài)激發(fā)單元106根據(jù)功能模塊107的在位狀態(tài)發(fā)出的狀態(tài)信號包 括電平信號以及射頻信號。電平信號和射頻信號分別采用不同的設(shè)備進(jìn)行發(fā)送和接收。所 述狀態(tài)激發(fā)單元106根據(jù)功能模塊107的在位狀態(tài)發(fā)送的電平信號包括高電平信號和低電 平信號，所述狀態(tài)激發(fā)單元106發(fā)送的電平信號為高電平信號和低電平信號中的一種。步驟200 傳感狀態(tài)信號，即，所述狀態(tài)檢測單元101傳感所述狀態(tài)激發(fā)單元106 發(fā)出的狀態(tài)信號。所述狀態(tài)激發(fā)單元106與狀態(tài)檢測單元101配合使用，本發(fā)明中，對于狀 態(tài)激發(fā)單元106發(fā)出的信號為電平信號時(shí)，狀態(tài)檢測單元101可以采用發(fā)明上述的電接觸 傳感器、微動開關(guān)、磁感檢測、光電檢測等方式進(jìn)行信號的采集和傳感。狀態(tài)激發(fā)單元106 也分別采用相應(yīng)的裝置進(jìn)行電平信號的發(fā)生、發(fā)送。本發(fā)明中，對于狀態(tài)激發(fā)單元106發(fā)出的信號為射頻信號時(shí)，狀態(tài)激發(fā)單元106采用射頻標(biāo)簽進(jìn)行射頻信號的發(fā)生、發(fā)送，狀態(tài)檢 測單元101采用射頻閱讀器進(jìn)行信號采集和傳感。步驟300 處理狀態(tài)信號，即，根據(jù)傳感的所述狀態(tài)信號獲得功能模塊107的在位 狀態(tài)，若確定功能模塊107在位，則進(jìn)行功能模塊107與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115的通訊；若確定 功能模塊107不在位，則功能模塊107與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115不響應(yīng)；若功能模塊107與醫(yī)療 設(shè)備主機(jī)115之間出現(xiàn)通訊錯(cuò)誤，則功能模塊107與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115之間的通訊數(shù)據(jù)不處理。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式是發(fā)明醫(yī)療設(shè)備115可以接入多種功能模塊107，在替換 新的功能模塊107時(shí)，確定功能模塊107在位時(shí)，還包括判斷是否為新接入的功能模塊107， 若為新接入的功能模塊107，則將新接入的功能模塊107與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115進(jìn)行通訊，同 時(shí)更新功能模塊107的配置，建立新的數(shù)據(jù)通道，即功能模塊107與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115以新 的數(shù)據(jù)通道進(jìn)行響應(yīng)。若判斷功能模塊107不是新接入的功能模塊107，則請求功能模塊 107重新發(fā)送數(shù)據(jù)，來校驗(yàn)功能模塊107數(shù)據(jù)是否為正常。若校驗(yàn)功能模塊107數(shù)據(jù)為錯(cuò) 誤，則功能模塊107和醫(yī)療設(shè)備主機(jī)115之間通訊錯(cuò)誤，進(jìn)行錯(cuò)誤提示，采用報(bào)警、護(hù)士呼叫 等方式，若校驗(yàn)?zāi)K數(shù)據(jù)為正確，則功能模塊107進(jìn)入正常工作程序。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
10
權(quán)利要求
一種檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，包括設(shè)置在功能模塊中的狀態(tài)激發(fā)單元及與所述狀態(tài)激發(fā)單元配合使用的狀態(tài)檢測單元，所述狀態(tài)激發(fā)單元根據(jù)功能模塊的在位狀態(tài)發(fā)出狀態(tài)信號，所述狀態(tài)檢測單元包括傳感所述狀態(tài)激發(fā)單元發(fā)出的狀態(tài)信號的狀態(tài)傳感模塊、根據(jù)所述狀態(tài)傳感模塊傳感的狀態(tài)信號進(jìn)行功能模塊在位狀態(tài)判斷的狀態(tài)檢測處理器，所述狀態(tài)傳感模塊配合所述狀態(tài)激發(fā)單元進(jìn)行狀態(tài)信號的傳感，所述狀態(tài)激發(fā)單元根據(jù)功能模塊的在位狀態(tài)發(fā)送的狀態(tài)信號為電平信號或射頻信號。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，所述狀態(tài)傳感模 塊包括傳感所述狀態(tài)激發(fā)單元發(fā)出的功能模塊在位狀態(tài)信號的狀態(tài)傳感器及根據(jù)接收的 狀態(tài)信號驅(qū)動狀態(tài)傳感器傳感所述狀態(tài)信號的狀態(tài)傳感驅(qū)動電路，所述電平信號包括高電 平信號和低電平信號。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，所述狀態(tài)傳感器 為微動開關(guān)，所述狀態(tài)激發(fā)單元包括觸發(fā)所述微動開關(guān)的觸發(fā)模塊，所述觸發(fā)模塊根據(jù)功 能模塊在位的狀態(tài)與所述微動開關(guān)配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，當(dāng)功能模塊在位 時(shí)，所述觸發(fā)模塊觸發(fā)所述微動開關(guān)，所述微動開關(guān)閉合；當(dāng)功能模塊不在位時(shí)，所述微動 幵關(guān)幵路。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，當(dāng)功能模塊不在 位時(shí)，所述觸發(fā)模塊觸發(fā)所述微動開關(guān)，所述微動開關(guān)閉合；當(dāng)功能模塊在位時(shí)，所述微動幵關(guān)幵路。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，所述狀態(tài)傳感器 為磁感組件，所述狀態(tài)激發(fā)單元包括與所述磁感組件配合的永磁磁性組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，所述狀態(tài)傳感器 為電接觸傳感器，所述狀態(tài)激發(fā)單元為導(dǎo)體，所述傳感器驅(qū)動電路采用正端電源驅(qū)動，所述 狀態(tài)激發(fā)單元接電源負(fù)端。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，所述狀態(tài)傳感器 為光電檢測組件，所述狀態(tài)激發(fā)單元包括與所述光電檢測組件配合的光電反應(yīng)組件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，所述光電檢測組 件為遮光式光電檢測組件，所述光電反應(yīng)組件為遮光片。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，所述光電檢測組 件為反光式光電檢測組件，所述光電反應(yīng)組件為反光組件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，其特征在于，所述狀態(tài)傳感模 塊為射頻閱讀器，所述狀態(tài)激發(fā)單元包括與所述射頻閱讀器配合的射頻標(biāo)簽。
12.—種應(yīng)用上述任一權(quán)利要求所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置的醫(yī)療設(shè)備，其特 征在于，包括醫(yī)療設(shè)備主機(jī)及與所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)進(jìn)行無線通訊的功能模塊，所述檢測功 能模塊在位狀態(tài)的裝置中的所述狀態(tài)檢測單元設(shè)置在所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)中并與所述醫(yī)療 設(shè)備主機(jī)的組件進(jìn)行連接，所述狀態(tài)激發(fā)單元設(shè)置在所述功能模塊上并對所述功能模塊在 位狀態(tài)發(fā)出狀態(tài)信號，所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)與所述功能模塊之間的通訊方式為無線通訊。
13.—種醫(yī)療設(shè)備檢測功能模塊在位狀態(tài)的方法，其特征在于，包括醫(yī)療設(shè)備主機(jī)及與 所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)進(jìn)行無線通訊的功能模塊，所述檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置中的所述狀態(tài)檢測單元設(shè)置在所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)中并與所述醫(yī)療設(shè)備主機(jī)的組件進(jìn)行連接，所述狀 態(tài)激發(fā)單元設(shè)置在所述功能模塊上并對所述功能模塊在位狀態(tài)發(fā)出狀態(tài)信號，包括如下步 驟發(fā)送狀態(tài)信號當(dāng)功能模塊接入狀態(tài)發(fā)生變化時(shí)，所述狀態(tài)激發(fā)單元根據(jù)功能模塊的 接入狀態(tài)發(fā)送狀態(tài)信號；傳感狀態(tài)信號所述狀態(tài)檢測單元傳感所述狀態(tài)激發(fā)單元發(fā)出的狀態(tài)信號；處理狀態(tài)信號根據(jù)傳感的所述狀態(tài)信號獲得功能模塊的在位狀態(tài)，若確定功能模塊 在位，則進(jìn)行功能模塊與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)的通訊；若確定功能模塊不在位，則功能模塊與醫(yī)療 設(shè)備主機(jī)不響應(yīng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述醫(yī)療設(shè)備檢測功能模塊在位狀態(tài)的方法，其特征在于，在處 理狀態(tài)信號步驟中，若確定功能模塊在位時(shí)，還包括判斷是否為新接入的功能模塊，若為新 接入的功能模塊，則將新接入的功能模塊與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)進(jìn)行通訊。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述醫(yī)療設(shè)備檢測功能模塊在位狀態(tài)的方法，其特征在于，在處 理狀態(tài)信號步驟中，若功能模塊與醫(yī)療設(shè)備主機(jī)之間出現(xiàn)通訊錯(cuò)誤，則功能模塊與醫(yī)療設(shè) 備主機(jī)之間的通訊數(shù)據(jù)不處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，包括設(shè)置狀態(tài)激發(fā)單元及與狀態(tài)檢測單元，所述狀態(tài)激發(fā)單元根據(jù)功能模塊的在位狀態(tài)發(fā)出狀態(tài)信號，所述狀態(tài)檢測單元包括狀態(tài)傳感模塊、狀態(tài)檢測處理器，所述狀態(tài)傳感模塊配合所述狀態(tài)激發(fā)單元進(jìn)行狀態(tài)信號的傳感，所述狀態(tài)激發(fā)單元根據(jù)功能模塊的在位狀態(tài)發(fā)送的狀態(tài)信號為電平信號或射頻信號。本發(fā)明一種檢測功能模塊在位狀態(tài)的裝置，在對功能模塊進(jìn)行在位檢測時(shí)，模塊通訊和供電徹底分離。本發(fā)明中無論功能模塊處于是否在位或者通訊錯(cuò)誤時(shí)都可以進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測，從而判斷模塊是否正常在位。
文檔編號G08C17/02GK101963935SQ20101029413
公開日2011年2月2日 申請日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者張?jiān)鰪?qiáng), 張雷, 陳良款 申請人:深圳市理邦精密儀器股份有限公司