專利名稱：安全標(biāo)簽和制造標(biāo)簽的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安全標(biāo)簽，尤其涉及一種制造用于安全標(biāo)簽的電路的方法。
背景技術(shù)：
安全標(biāo)簽是適用于反射電磁能量的標(biāo)簽，從而在可探測的區(qū)域內(nèi)指示標(biāo)簽的存在。為了監(jiān)控物品，安全標(biāo)簽可以與物品相結(jié)合。安全標(biāo)簽的兩種普通類型是基于共振電感/電容(LC)電路的標(biāo)簽和基于雙極子天線的標(biāo)簽。這兩種類型的標(biāo)簽都通過提供響應(yīng)信號來響應(yīng)電磁掃描信號。響應(yīng)信號可以由適宜的信號探測設(shè)備(有時稱為“查詢器”)探測來指示在掃描的探測區(qū)域內(nèi)或查詢區(qū)域內(nèi)安全標(biāo)簽的存在。尤其，當(dāng)由電磁場以一定預(yù)設(shè)標(biāo)簽頻率激勵時標(biāo)簽提供響應(yīng)信號。由響應(yīng)信號引起的電磁場的干擾可以由信號探測設(shè)備探測，該信號探測設(shè)備被調(diào)到預(yù)設(shè)探去活的安全測頻率，并且位于探測區(qū)域或地域內(nèi)。當(dāng)探測到未標(biāo)簽時信號探測設(shè)備可以提供警報，例如通常在電子商品監(jiān)視(EAS)應(yīng)用中實現(xiàn)的那樣。
LC安全標(biāo)簽LC共振標(biāo)簽通常在RF范圍內(nèi)操作。此類標(biāo)簽的LC電路通過共振提供響應(yīng)信號以響應(yīng)處在其共振頻率上應(yīng)用在其上的電磁能量。為了在探測區(qū)域或地域內(nèi)探測基于LC的標(biāo)簽的存在，應(yīng)用到該探測區(qū)域或地域內(nèi)的電磁能量的頻率在包含預(yù)定的標(biāo)簽頻率的頻率范圍內(nèi)來回掃描。當(dāng)被應(yīng)用的能量的掃描頻率達到預(yù)設(shè)標(biāo)簽頻率時標(biāo)簽的LC電路共振。專利號為5861809，名稱為“可去活的共振電路”，在1999年1月19日授權(quán)于Eckstein等人的美國專利公開了此類型的安全標(biāo)簽。
典型地，基于LC的共振標(biāo)簽的LC電路通常為平面電路，該平面電路由導(dǎo)電層和絕緣層構(gòu)成。一個導(dǎo)電層包括電容器的一個極板和一個螺旋電感線圈，該電感線圈形成了位于絕緣層表面上的感應(yīng)器。該電容器的一個極板與線圈最接近的一端相連。在片的相對的表面上形成第二導(dǎo)電層以作為電容器的第二極板。因此片成為電容器的電介質(zhì)。在電容器的第二極板和線圈遠端的直通連接完成了電感/電容(LC)共振電路的制造。可以采用公知的光蝕刻技術(shù)形成這兩個導(dǎo)電層?？蛇x地，可以通過激光切或電弧切技術(shù)形成導(dǎo)電層，該技術(shù)在專利號為5920290，專利名稱為“共振標(biāo)簽和制造標(biāo)簽的方法”，在1999年7月6日授權(quán)于McDonough等人的美國專利中公開。
提出類似技術(shù)的其它專利包括專利號為6214444、6383616和6458465，由Kabushiki Kaisha Miyake(Miyake)設(shè)計的美國專利，其公開了一種制造共振標(biāo)簽的方法，在該標(biāo)簽中類似電路的金屬薄片圖形被粘結(jié)到絕緣膠片上，該絕緣膠片通過涂覆處理由液體樹脂制造。在絕緣體膠片一面的類似電路的金屬薄片圖形與在絕緣體膠片另一面的類似電路的金屬薄片圖形對齊從而形成電容。絕緣膠片具有孔，該孔配置成與類似電路的金屬薄片上的孔相類似并且與類似電路的金屬薄片上的孔對齊，其中，類似電路的金屬薄片圖形和絕緣膠片的結(jié)構(gòu)通常是螺旋狀構(gòu)造。
專利號為6618939和公開號為US 2004/0025324，同樣由Miyake設(shè)計的美國專利公開了一種制造共振標(biāo)簽的方法，其中具有應(yīng)用到至少一個面上的熱粘合劑的金屬薄片被壓制成類似電路的形狀并且被粘結(jié)到底圖上。當(dāng)穿過具有預(yù)設(shè)形狀的沖壓刃的沖模滾筒時，金屬薄片被壓制到具有預(yù)定形狀的金屬薄片部分上。傳送滾筒與沖模滾筒相接觸以作為沖模支持滾筒并且通過在傳輸滾筒內(nèi)形成的吸孔將由壓制操作獲得的金屬薄片維持在傳輸滾筒的表面上。壓制出的金屬薄片通過粘合滾筒熱粘結(jié)到底圖上，底圖與傳輸滾筒相接觸，粘合滾筒與傳送薄片通過底圖相接觸。
另一個由Miyake發(fā)明的專利號為5645932的美國專利公開了一種制造共振標(biāo)簽的方法，其中通過把涂覆有熱熔化粘合樹脂薄膜的金屬薄片粘合到承載片比如紙張上來制造層片。層片的金屬薄片利用壓模壓制以提供預(yù)設(shè)的類似電路的圖形。層片的金屬薄片面被放置在支撐物上，例如塑料膠片。通過從承載片一側(cè)的支撐面加熱類似電路的圖形，于是類似電路的金屬薄片被轉(zhuǎn)移到支撐物表面。
專利號為4730095(‘095專利)，由Durgo AG發(fā)明的美國專利公開了一種在通常的平面絕緣載體上制造多個同樣的印刷電路的方法，該載體在至少一個面上具有電傳導(dǎo)層。電路具有螺旋排列的傳導(dǎo)線，該傳導(dǎo)線形成至少一個感應(yīng)線圈和至少一個電容器。
在‘095專利中，多個參考穿孔利用激光被應(yīng)用到絕緣載體上并且傳導(dǎo)層被應(yīng)用到載體的至少一個面上。移除具有電路元件粗略輪廓的傳導(dǎo)層的一部分。電路元件為感應(yīng)線圈，并且傳導(dǎo)層的剩余部分可以具有接近線圈的外部尺寸的形狀和尺寸。然后計算機控制的激光器被用于移除傳導(dǎo)層的另一部分以提供形成電路的傳導(dǎo)路徑。電路的電參數(shù)被確定并與設(shè)計值進行比較。如果必要的話，可以使用激光校正電參數(shù)。
專利號4900386，也由Durgo AG發(fā)明的美國專利公開了一種制造標(biāo)簽的方法，該標(biāo)簽與電振蕩電路相結(jié)合，其中部分電路被沖壓在被粘合劑覆蓋的金屬網(wǎng)的中心區(qū)域之外。然后，為了沖壓出位于外部網(wǎng)區(qū)域的部分電路，中心區(qū)域為了操作的穩(wěn)定性而被絕緣材料網(wǎng)覆蓋。涂覆的薄片被層化在金屬網(wǎng)上并且要設(shè)置于背面的部分Cortez被應(yīng)用到絕緣材料網(wǎng)并且被電連接到電路的剩余部分。
制造基于LC的標(biāo)簽元件的方法有幾個問題。一個特別的重要的問題是片本身的費用和由于不同基片的要求而設(shè)置于標(biāo)簽上的設(shè)計限制。由于基片是結(jié)構(gòu)單元，該結(jié)構(gòu)單元必須提供標(biāo)簽的大部分結(jié)構(gòu)完整性，在用于形成基片的材料的機械強度上存在最小需求量。這樣限制了用于形成基片的材料的不同種類的數(shù)量。專利號5142270，專利名為“穩(wěn)定共振標(biāo)簽電路和去活器”，1992年8月25日授權(quán)于于Appalucci等人的美國專利公開了關(guān)于基片強度的選定的考慮因素。
此外，基片為響應(yīng)電路提供充分的機械強度的要求暗含著基片具有最小厚度的要求。這樣就限制了可以設(shè)在基片表面的單位面積上電容的數(shù)量。專利號5682814，專利名為“制造共振標(biāo)簽的設(shè)備”，在1997年11月4日授權(quán)于Imaichi等人的美國專利公開了電介質(zhì)厚度和電容之間的關(guān)系。基片材料必須還具有抵擋形成LC電路的元件所需要的光蝕刻沖洗的能力。這些因素為在基片的設(shè)計中使用的材料設(shè)置了其它的限制。
在這種情況下，當(dāng)選擇用作安全標(biāo)簽部件的絕緣材料或絕緣厚度時，不可能最優(yōu)化基片的絕緣性能。不能最優(yōu)化絕緣材料的絕緣特性導(dǎo)致許多問題，例如，增大的電容尺寸、標(biāo)簽低生產(chǎn)量和因此增長的安全標(biāo)簽的制造費用。
形成基于LC的標(biāo)簽元件中遇到的其它問題來自光蝕刻處理。例如，光蝕刻處理可能緩慢并且花費很高。一個試圖利用光蝕刻處理獲得安全標(biāo)簽的高速度印制的系統(tǒng)例子是專利號3913219，專利名為“平面電路制造過程”，在1975年10月25日授權(quán)于Lichtblau的美國專利。專利號4369557，專利名“制造共振標(biāo)簽電路結(jié)構(gòu)的方法”，在1983年1月25日授權(quán)于Vandebult的美國專利公開了基于LC的標(biāo)簽內(nèi)的電容微調(diào)，在其初始制造步驟之后通過調(diào)節(jié)形成電容極板的傳導(dǎo)材料的數(shù)量進行。
除了光蝕刻處理本身的高花費外，處理需要對環(huán)境有污染的化學(xué)物質(zhì)的事實產(chǎn)生了對用過材料的處理問題。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認識到，安全處理使用的光蝕刻材料所需要的過程大大地增加了制造安全標(biāo)簽的費用。而且，當(dāng)形成標(biāo)簽傳導(dǎo)層時大量的傳導(dǎo)材料必須被蝕刻處理移除。當(dāng)形成標(biāo)簽時，由于傳導(dǎo)材料的浪費和/或執(zhí)行各種回收過程的復(fù)雜性，例如回收鋁，進一步增加了制造過程的費用。
當(dāng)使用形成安全標(biāo)簽的現(xiàn)有技術(shù)的方法時，遇到的另外的困難是標(biāo)簽中電容量的精確控制。介電常數(shù)的變化、絕緣材料的厚度的變化和電容極板對準(zhǔn)度的變化會導(dǎo)致不精確的電容。對于在標(biāo)簽制造中使用的材料，材料的介電常數(shù)通常是特定的并精確地給出。此外，在制造過程之前材料的介電常數(shù)可以被測試。而且，絕緣材料的厚度通常能被傳統(tǒng)的涂覆技術(shù)控制并且能夠在制造過程之前測試。
因此，在精確控制電容量中的最普遍的問題是組成標(biāo)簽的電路元件的對準(zhǔn)度。例如，當(dāng)電容的第二極板設(shè)置在基片的第二表面上或電容的第一極板之上時，必須注意確認電容的第二極板正確地與電容的第一極板對準(zhǔn)。由于極板的疊交的實際面積決定了電容量，不能正確地對齊電容極板導(dǎo)致了制造的電容量的不精確。這樣導(dǎo)致了標(biāo)簽共振頻率的不精確。通常會導(dǎo)致共振頻率的上移。
這個問題能夠限制制造過程的速度，增加制造設(shè)備的費用并且嚴重降低標(biāo)簽制造過程的產(chǎn)量，例如，通過在制造過程中引起公差累積質(zhì)量控制問題。而且在標(biāo)簽制造過程中形成的電容結(jié)構(gòu)的本質(zhì)是小量的板間的不整齊性產(chǎn)生制造的電容量的大變化和伴隨的制造的標(biāo)簽的共振頻率的大變化。由于基片和包含在該過程中的絕緣體的特性，該問題對于沖壓印成電路比蝕刻電路更明顯一些。另一個問題是當(dāng)箔片被壓切成一種圖形時，剪切操作會在剪切末端附近造成有斜面的幾何形狀而不是平面幾何形狀。也就是，用于剪切箔片的剪切操作可以在箔片上產(chǎn)生尖銳的邊，該尖銳的邊可能會切入到基片中，因此會改變電容量。
雙極子安全標(biāo)簽基于雙極的安全標(biāo)簽適用于在UHF范圍內(nèi)的操作。組成此類安全標(biāo)簽的雙極子基本包括一個或多個傳導(dǎo)帶或傳導(dǎo)線，該傳導(dǎo)帶或傳導(dǎo)線作為從采用的電磁場接收能量的天線。當(dāng)接收到的場能量具有預(yù)設(shè)的雙極子頻率時，天線應(yīng)用能量到安全標(biāo)簽中的相關(guān)系統(tǒng)(例如，電路)以激勵該電路。以這種方式激勵的電路可以為集成電路芯片，該集成電路芯片通過線聯(lián)合到傳導(dǎo)雙極子帶。專利號5708419，專利名“電線連接集成電路到超柔軟的基片上的方法”，在1998年1月13日授權(quán)于Issacson等人美國專利提出了在預(yù)設(shè)標(biāo)簽頻率處激勵系統(tǒng)的天線的使用，預(yù)設(shè)標(biāo)簽頻率主要取決于天線的長度。
當(dāng)基于雙極子的安全標(biāo)簽內(nèi)的電路被通過雙極子天線激勵時，電路通過提供反射信號響應(yīng)。從安全標(biāo)簽反射的信號被通過天線傳送，因此干擾了使用場。因此，在探測領(lǐng)域內(nèi)的雙極子安全標(biāo)簽可以通過掃描被應(yīng)用到該探測區(qū)域電磁能量的頻率被探測到，該電磁能量的頻率貫穿包括預(yù)設(shè)雙極子頻率的頻率范圍。當(dāng)被應(yīng)用的能量的頻率達到預(yù)設(shè)的雙極子頻率時適當(dāng)?shù)奶綔y設(shè)備探測場的干擾。
已知可由銅和銀制造用于安全標(biāo)簽的雙極子。例如，專利號6375780，專利名為“制造全封閉式接收機的方法”，在2002年4月23日授權(quán)于Tuttle的美國專利公開了由銅和銀線形成的安全標(biāo)簽雙極子。專利號5280286，專利名“監(jiān)視和確認系統(tǒng)天線”，在1994年1月18日授權(quán)于williamson的美國專利公開了蝕刻銅箔以形成安全標(biāo)簽雙極子。然而，用于安全標(biāo)簽雙極子的銅和銀使用價格昂貴。
在很多應(yīng)用中使用安全標(biāo)簽。很多例子中的一個，安全標(biāo)簽被附加到零售機構(gòu)中的一個物品中用于監(jiān)視物品地并且阻止偷竊行為。在零售機構(gòu)應(yīng)用中，用于應(yīng)用電磁場到探測區(qū)域中的設(shè)備，例如發(fā)射機，和用于探測由于安全標(biāo)簽的存在而導(dǎo)致的場的干擾的探測設(shè)備，例如接收機，可以位于機構(gòu)的出口處或者出口處的周圍。這些發(fā)射機和接收機可以合并為一個單元，有時稱為“查詢器”。此外，為了監(jiān)視在機構(gòu)內(nèi)的物品的移動，在零售機構(gòu)中用于安全標(biāo)簽的探測設(shè)備可以設(shè)置在內(nèi)部(on thepremises)的很多其它地方。安全標(biāo)簽在許多物品必須被檢測情形中尤其有用。
在另一個例子中，安全標(biāo)簽被添加到大倉庫中的庫存物品上或在貿(mào)易中被從一個地點運送到另一個地點的物品上。在提供非常大數(shù)量的物品的庫存控制中，安全標(biāo)簽以該方式的使用會尤其有用。用于庫存控制的安全標(biāo)簽的使用在專利號6195006，專利名為“使用帶有RFID標(biāo)簽的物品的庫存系統(tǒng)”，在2001年2月27日授權(quán)于Browers等人的美國專利中被公開。而且，安全標(biāo)簽可以被添加到書、期刊、音頻磁帶和圖書館以及使得這些物品可被公眾獲取的其它公共機構(gòu)中的類似物品。
把安全標(biāo)簽貼到物品上的許多方法都是已知的。一種方法是將安全標(biāo)簽夾到物品的材料上以被監(jiān)視。安全標(biāo)簽還可以被粘加到物品的材料上以被監(jiān)視。此外，標(biāo)簽可以被夾到或粘結(jié)到與物品相關(guān)的材料上以被監(jiān)視，例如包裝、廣告或信息材料。然而，所有用于把安全標(biāo)簽粘貼到物品上的所有公知方法花費大并且容易發(fā)生錯誤。這些方法的花費必須由零售商和/或商品或服務(wù)的供應(yīng)商承擔(dān)。這些花費并不包括在打包、識別或維護物品以及提供用于物品的需要的輔助或信息材料的過程中發(fā)生的其它任何花費。
許多LC安全標(biāo)簽在準(zhǔn)備使用時必須被激活。而且，當(dāng)物品被賣出或者當(dāng)安全標(biāo)簽被從物品合法地移除時，安全標(biāo)簽必須被去活。例如，LC安全標(biāo)簽，其沒有從物品移除或者在一個機構(gòu)的銷售點去活，可能會引起位于第二機構(gòu)中的探測設(shè)備的報警。這樣會導(dǎo)致無辜的顧客被在第二機構(gòu)中的人員懷疑。
總之，LC安全標(biāo)簽通過把他們的共振頻率移進或移出探測設(shè)備調(diào)諧到的頻率范圍而激活或去活。為了激活和去活的目的，可以通過改變標(biāo)簽共振電路中的電容量移動共振頻率。專利號6025780，專利名“有效地激活和/或去活的RFID標(biāo)簽和在電子安全系統(tǒng)中使用RFID標(biāo)簽的設(shè)備和方法”，在2002年2月15日授權(quán)于Bowers的美國專利公開了這樣一種系統(tǒng)。用這種方式移動共振頻率的另一個系統(tǒng)公開于專利號5103210，專利名“用于電子安全系統(tǒng)的可激活/可去活的安全標(biāo)簽”，在1992年4月7日授權(quán)于Rode的美國專利。此外，專利號4876555，授權(quán)于Durgo AG的美國專利公開了一種使用連續(xù)的洞執(zhí)行去活的方法，該連續(xù)的洞可以通過滾針實現(xiàn)，并且設(shè)置在兩傳導(dǎo)層之間區(qū)域的共振標(biāo)簽的絕緣層中。
一種用于改變安全標(biāo)簽中電容量的方法包括在標(biāo)簽制造的過程中在兩電容極板之間創(chuàng)建弱化的區(qū)域。當(dāng)電磁場被應(yīng)用到處于預(yù)設(shè)頻率的標(biāo)簽時，該弱化的區(qū)域在其附近生成較高的電磁場。專利號5861809(Eckstein)的美國專利公開了另一種改變安全標(biāo)簽中的頻率的方法。在本專利中公開的電感器具有中斷或間隙，形成了電子開路。該開路通過保險絲和金屬線閉合起來，保險絲固定在間隙附近，金屬絲被連接到間隙附近的電感器部分上。流過保險絲的電流比預(yù)設(shè)的電流大，則保險絲熔化，從而去活標(biāo)簽。足夠高的熔斷保險絲的電流值可以由外部的電磁場產(chǎn)生。保險絲的熔斷引起開路狀態(tài)，其改變了標(biāo)簽的共振頻率。
在另一個改變電容以改變安全標(biāo)簽共振頻率的例子中，一個電容極板具有凸出其表面的凹穴。在凹穴的頂部和相對的電容極板之間，凹穴提供了比在兩板的剩余表面之間更短的距離。當(dāng)在標(biāo)簽中應(yīng)用高電磁能量時，在凹穴和相對的板之間形成超過擊穿電壓的電壓。這樣引起絕緣材料的擊穿，因此實際上短路了兩電容極板。當(dāng)在弱化區(qū)域電容短路時，其電容量基本為零并且標(biāo)簽的共振頻率被移出由探測設(shè)備掃描的頻率范圍。用于去活共振標(biāo)簽的凹穴公開于專利號5142270，專利名“穩(wěn)定的共振標(biāo)簽電路和去活器”，在1992年7月8號授權(quán)于Appalucci等人的美國專利。
現(xiàn)有停用標(biāo)簽的方法的一個問題是標(biāo)簽可以在一段時間之后自然地恢復(fù)。可以認為，標(biāo)簽恢復(fù)的一個原因是由絕緣體的擊穿產(chǎn)生的易損壞的樹狀結(jié)構(gòu)形成了電容極板之間的短路。提供電容極板之間短路的該樹狀結(jié)構(gòu)因此能在一段時間之后破裂，例如由于標(biāo)簽可繞性，并且恢復(fù)電容板之間的高阻通路。當(dāng)這些發(fā)生時，經(jīng)過合理的購買后，被去活的安全標(biāo)簽會啟動一個警報如果標(biāo)簽的無知的持有者無意地把標(biāo)簽運帶到探測區(qū)。
有時需要使用批量激活或批量去活技術(shù)同時激活或停用大量的安全標(biāo)簽。例如，安全標(biāo)簽的生產(chǎn)商可能制造大量的激活標(biāo)簽。如果一箱激活標(biāo)簽被銷售給不使用相應(yīng)的探測系統(tǒng)的零售機構(gòu)，激活標(biāo)簽必須被去活。在另一個例子中，一整箱具有單個安全標(biāo)簽的物品可能被同時合法地購買。這些容器通常具有4英尺×8英尺的尺寸。在每種情況下，位于不同距離和方向的大量標(biāo)簽必須同時被激活或被去活。因此，當(dāng)激活或去活能量被應(yīng)用到這些例子中時可能會出現(xiàn)問題，并且會不能夠有效地處理標(biāo)簽。
此外，與安全標(biāo)簽領(lǐng)域相關(guān)的參考文獻包括美國專利號4215342；4260990；4356477；4429302；4498076；4560445；4567473；5108822；5119070；5142270；5142292；5201988；5218189；5241299；5300922；5442334；5447779；5463376；5510770；5589251；5660663；56826814；5695860；5751256；5841350；5861809；5864301；5877728；5902437；5920290；5926093；5955950；5959531；6025780；6031458；6034604；6072383；6087940；6089453；6166706；6208235；6214444；6304169；6458465；6618939。在此引用的所有參考文獻通過引用整體地合并于此。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明包括一種制造標(biāo)簽的方法，該標(biāo)簽為了指示其存而反射電磁能量，該標(biāo)簽包括具有表面的基片，該方法包括應(yīng)用第一圖形粘合劑到基片表面的步驟和應(yīng)用第一導(dǎo)電箔到第一圖形粘合劑以粘結(jié)第一導(dǎo)電箔到其上的步驟。沒有粘結(jié)到第一圖形粘合劑的一部分第一導(dǎo)電箔被移除并且第二圖形粘合劑被應(yīng)用到標(biāo)簽的一部分表面區(qū)域，該表面區(qū)域包括表面和第一電傳導(dǎo)軌跡。預(yù)先形成的第二導(dǎo)電箔被應(yīng)用到第二圖形粘合劑以粘結(jié)第二導(dǎo)電箔到基片的表面，并且第一和第二導(dǎo)電箔部分彼此電耦合以形成標(biāo)簽電路。第二圖形粘合劑被設(shè)置在第一和第二導(dǎo)電箔之間。第一和第二導(dǎo)電箔中的一個可以形成電感器的一部分和電容器的一個極板，并且第一和第二導(dǎo)電箔中的另一個形成電容器的另一個極板。標(biāo)簽電路可以為天線，包括雙極子天線或集成電路。
本發(fā)明還包括為了指示標(biāo)簽的存在而用于反映電磁能量的標(biāo)簽，該標(biāo)簽具有基片，基片具有表面，表面具有一個設(shè)置在基片表面上的預(yù)先形成的第一圖形粘合劑和第一層電傳導(dǎo)材料，第一層電傳導(dǎo)材料具有與第一電傳導(dǎo)軌跡的期望的最終圖形相對應(yīng)的形狀，第一電傳導(dǎo)軌跡通過預(yù)先形成的第一圖形粘合劑固定到基片的表面，其中，預(yù)先形成的第一圖形粘合劑對應(yīng)于期望的最終圖形。第二圖形粘合劑被設(shè)置在標(biāo)簽的表面區(qū)域的一部分上，表面區(qū)域包括表面和第一電傳導(dǎo)軌跡。電傳導(dǎo)軌跡被設(shè)置在第二圖形粘合劑上以粘結(jié)第二電傳導(dǎo)軌跡到其上。電連接器被用于第一和第二電傳導(dǎo)軌跡部分的電耦合以形成標(biāo)簽電路。第一和第二電傳導(dǎo)軌跡中的至少一個為電感元件并且至少第一和第二電傳導(dǎo)軌跡中的一個為電容性元件的第一極板。第一和第二電傳導(dǎo)軌跡中的另一個可以為電容性元件的第二極板。標(biāo)簽電路可以為LC共振電路。被執(zhí)行的第一圖形粘合劑可以為柔性版印刷層。
本發(fā)明還包括為了指示標(biāo)簽的存在而用于反射電磁能量的標(biāo)簽，該標(biāo)簽具有基片，基片具有表面，該表面包括設(shè)置在基片表面上的第一圖形粘合劑。第一圖形粘合劑具有與第一電傳導(dǎo)軌跡的期望的最終圖形相對應(yīng)的形狀。第一電傳導(dǎo)軌跡被設(shè)置在第一圖形粘合劑上以粘結(jié)第一電傳導(dǎo)軌跡到其上。第二圖形粘合劑被設(shè)置在標(biāo)簽的部分表面區(qū)域上，表面區(qū)域包括表面和第一電傳導(dǎo)軌跡，并且第二電傳導(dǎo)軌跡被設(shè)置在第二圖形粘合劑上以間接的粘結(jié)第二電傳導(dǎo)軌跡到第一電傳導(dǎo)軌跡。電連接器被用于第一和第二電傳導(dǎo)軌跡部分的電耦合以形成標(biāo)簽電路。
用于處理物品表面和使用表面處理系統(tǒng)提供聯(lián)合的方法包括接收在物品的表面上具有第一標(biāo)識標(biāo)記的物品以提供接收的物品，用于提供響應(yīng)于第一查詢信號的第一標(biāo)識信號的步驟，和應(yīng)用第二標(biāo)識標(biāo)記到物品的表面用于提供響應(yīng)第二查詢信號的第二標(biāo)識信號的步驟。該方法還包括應(yīng)用第一和第二查詢信號中的至少一個到物品上以提供第一和第二標(biāo)識信號中的至少一個，以及第一接收響應(yīng)第一和第二查詢信號中的至少一個的第一和第二標(biāo)識信號中的至少一個。第一聯(lián)合的決定為對第一接收的響應(yīng)。
第一查詢信號可以被應(yīng)用到接收物品中。然后，根據(jù)來自接收物品的第一標(biāo)識信號的第一接收決定與接收物品的第一聯(lián)合。第二查詢信號也被應(yīng)用到接收物品。執(zhí)行第二標(biāo)識信號的第二接收和根據(jù)第二接收決定第二聯(lián)合。如果第一和第二標(biāo)識信號中的至少一個包括物品等級標(biāo)識數(shù)字的信號代表，那么第一聯(lián)合為在物品等級標(biāo)識數(shù)字和物品之間的聯(lián)合。如果第一和第二標(biāo)識信號中的另一個代表自動標(biāo)識數(shù)字，那么第一聯(lián)合為在自動標(biāo)識數(shù)字和電路元件之間的聯(lián)合。在自動標(biāo)識數(shù)字和物品等級標(biāo)識數(shù)據(jù)之間的聯(lián)合或自動標(biāo)識數(shù)字和物品之間的聯(lián)合也可以被確定。
第一聯(lián)合被儲存在聯(lián)合數(shù)據(jù)庫中并且用于查詢第一和第二標(biāo)識標(biāo)記中的至少一個的另一個查詢信號用于提供另一個標(biāo)識信號。接收另一個標(biāo)識信號。根據(jù)另一個標(biāo)識信號，從聯(lián)合數(shù)據(jù)庫中選擇聯(lián)合以提供已被選擇的聯(lián)合。響應(yīng)來自聯(lián)合數(shù)據(jù)庫的被選擇的聯(lián)合對物品進行識別。
在一個實施例中，第一和第二標(biāo)識標(biāo)記中的至少一個包括視覺上可覺察的標(biāo)記符，例如條形碼或電路元件，例如，共振電路，雙極子或集成電路。條形碼代表用于識別物品的物品等級標(biāo)識數(shù)字。當(dāng)?shù)谝缓偷诙?biāo)識標(biāo)記中的一個為視覺上可察覺的標(biāo)記，第一和第二標(biāo)識標(biāo)記中的另一個為電路元件，例如RFID電路或EAS電路。
第一和第二標(biāo)識標(biāo)記可以基本同時地使用表面處理設(shè)備被應(yīng)用到物品的表面。可以使用位于表面處理系統(tǒng)內(nèi)的至少兩個不同表面處理設(shè)備應(yīng)用第一和第二標(biāo)識標(biāo)記。表面處理設(shè)備可以為印刷設(shè)備，例如，柔性版印刷設(shè)備，用于在物品表面上印刷條形碼。另外的標(biāo)記，例如包裹信息也可以使用印刷設(shè)備被印刷到物品的表面上。
與在表面處理系統(tǒng)內(nèi)與印刷設(shè)備集成的電路制造設(shè)備使用電路制造設(shè)備應(yīng)用電路元件以提供制造電路元件。制造的電路元件被應(yīng)用到物品的表面。使用電路制造設(shè)備制造另一個電路元件以提供另一個的制造的電路元件，并且該電路元件被應(yīng)用到物品的表面。制造的電路元件和另一個的制造的電路元件中的至少一個包括RFID電路或EAS電路。電路元件的響應(yīng)被測量以提供測量的響應(yīng)信號。根據(jù)測量的響應(yīng)信號電路元件的電路參數(shù)被調(diào)節(jié)。相應(yīng)于測量的響應(yīng)信號電容可以被調(diào)節(jié)，例如，通過調(diào)節(jié)電容板的一致性或通過擠壓絕緣層。可以調(diào)節(jié)天線響應(yīng)測量的響應(yīng)信號，例如通過調(diào)節(jié)天線的長度。與電路元件的制造基本地同時，視覺上可察覺的標(biāo)記符被應(yīng)用到物品的表面。使用電路制造設(shè)備圖形粘合劑和預(yù)先形成的電路元件被應(yīng)用到物品的表面。
為了指示電路元件的存在而設(shè)置在基片表面上以反射電磁能量的電路元件包括以互相對準(zhǔn)的關(guān)系設(shè)置在基片的表面上的第一和第二電容板。這種對準(zhǔn)關(guān)系在第一和第二電容板以及設(shè)于第一和第二電容極板之間的絕緣層的相對位置上具有制造偏差。第一和第二電容極板中的至少一個實際上被制成相對于第一和第二電容板中的另一個而言較小。在至少一個平面方向上第一和第二電容中的至少一個被設(shè)置從第一和第二電容板中的另一個的邊緣預(yù)設(shè)的偏移處。根據(jù)制造偏差選擇預(yù)設(shè)的偏移量以阻止由于制造偏差而產(chǎn)生電容量的變化。
第一和第二電容極板中的至少一個可以被設(shè)置在第一和第二電容極板中的另一個上。第一和第二電容極板中的另一個電容極板可以被設(shè)置在第一和第二電容極板中的至少一個電容極板上。絕緣體可以為基片，由此第一和第二電容板被設(shè)置在基片的相對的兩面上。在一個實施例中，第一和第二電容極板中的至少一個電容極板被設(shè)置在兩個正交的平面方向上距離第一和第二電容極板中的另一個電容極板的兩邊緣為預(yù)設(shè)偏移量的位置。選擇預(yù)設(shè)偏移以使第一和第二電容極板對準(zhǔn)，其中，不管制造偏差第一和第二電容極板中的至少一個的整個表面區(qū)域都面向第一和第二電容極板的另一個電容極板的表面區(qū)域。


下面將結(jié)合下面的附圖描述本發(fā)明，在附圖中相同的附圖標(biāo)記代表相同的元件并且其中圖1為本發(fā)明的制造示例性安全標(biāo)簽的方法示意圖；圖2為圖1的示意圖的局部放大圖，示出了根據(jù)本發(fā)明應(yīng)用粘合劑把導(dǎo)電箔粘結(jié)到基片上的方法；圖3為圖1所示的示意圖的局部放大圖，示出了根據(jù)本發(fā)明模切導(dǎo)電箔的方法；圖4為圖1所示的示意圖的局部放大圖，示出了根據(jù)本發(fā)明應(yīng)用粘合劑把絕緣體合導(dǎo)電箔粘結(jié)到基片上的方法；圖5為圖1所示的示意圖的局部放大圖，示出了根據(jù)本發(fā)明模切絕緣體和導(dǎo)電箔的方法；圖6A和圖6B為通常的矩形雙極子結(jié)構(gòu)的平面視圖，根據(jù)本發(fā)明可以制造該雙極子結(jié)構(gòu)；圖7A-7D為通常的圓形雙極子結(jié)構(gòu)的平面視圖，根據(jù)本發(fā)明可以制造該雙極子結(jié)構(gòu)；圖8為制造圖1的示例性安全標(biāo)簽的方法的可選實施例的示意圖；圖9A和9B為表面處理系統(tǒng)的示意圖，包括與一個或多個另外的過程集成的本發(fā)明的方法；圖10為帳單模型的框圖，該帳單模型用于計算使用本發(fā)明的方法的費用；圖11為彩色印刷機和安全標(biāo)簽制造系統(tǒng)的示意圖，根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)和方法，其用于把彩色油墨圖形和電路元件應(yīng)用到基片上；圖12為安全標(biāo)簽制造系統(tǒng)的輸入階段的示意圖，該安全標(biāo)簽制造系統(tǒng)用于根據(jù)本發(fā)明的方法應(yīng)用電路元件到基片上；圖13A和13B分別示出了承載電路元件的載體的平面圖和橫切面圖，電路元件用于根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)和方法制造示例性安全標(biāo)簽；圖14示出了根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)和方法用于制造示例性安全標(biāo)簽的制造系統(tǒng)和方法的可選實施例的示意圖；以及圖15示出了根據(jù)本發(fā)明形成的安全標(biāo)簽的電容器。
具體實施例方式
現(xiàn)在參考圖1，圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例制造安全標(biāo)簽的方法120的示意圖。該方法可用于制造具有雙極子的安全標(biāo)簽和具有電感器和電容器的安全標(biāo)簽。為了便于理解制造標(biāo)簽的方法120，圖2-5示出了圖1的示意圖的選擇部分的放大圖。
在標(biāo)簽制造方法120中，粘合材料122被應(yīng)用到基片的表面150a以形成第一圖形粘合層122a。粘合劑的圖形對應(yīng)于標(biāo)簽組分的特定部分的圖形，例如電感器的線圈部分、電容的極板、雙極子天線等。第一圖形粘合層122a通過粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130被應(yīng)用到基片150。粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130可以為任意傳統(tǒng)的粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備，其用于把粘合圖形應(yīng)用到本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的表面上。例如，粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130可以為在柔性版印刷設(shè)備、凹板印刷設(shè)備、字母壓印設(shè)備、絲印設(shè)備或速度設(shè)備(tempodevice)等類似設(shè)備中的粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備。粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備被拆卸地安放到印刷設(shè)備上或粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備可以被固定到印刷設(shè)備上。
打印或印刷設(shè)備還可以在150a表面上基本同時于標(biāo)簽的制造印刷標(biāo)記符。標(biāo)記符是人眼可見的或不可見的。標(biāo)記符可以為人類可讀的標(biāo)記符、機器可讀標(biāo)記符或其它任意形式的標(biāo)記符。例如，標(biāo)記符可以為可見的文章，和/或圖像、條形碼或用墨水印刷的標(biāo)記，條形碼或用墨水印刷的僅僅在紫外光或其它頻率的光下可見的標(biāo)記。標(biāo)記符包括，例如單個標(biāo)記、多個標(biāo)記、或選擇的顏色。在這種方式中，基本同時于標(biāo)簽的制造，例如RFID標(biāo)簽或EAS標(biāo)簽或其它電路或電路元件，條形碼或其它標(biāo)記符可以被應(yīng)用到表面上。
基片150可以為任何聚合材料(例如PET和PE)或能提供用于安全標(biāo)簽起作用所需要的結(jié)構(gòu)完整性非聚合材料。例如，基片150可以由以下材料構(gòu)成波紋材料、層片材料、涂覆金屬、任意其它形式的塑料，包括注模塑料和其它類型的模制塑料和任何類型的陶瓷材料?；?50還可以為壓力敏感的標(biāo)簽或由纖維材料，例如紙、紙板或布，形成的標(biāo)簽。
形成基片150的紙可以為硬牛皮紙。硬牛皮紙為用于制造傳統(tǒng)粘合劑的標(biāo)準(zhǔn)漿的混合或膠版紙。傳統(tǒng)紙可以各式各樣包括較軟的木材和包括棉花添加劑連通回收的紙。波紋材料、層片材料、類似PET和PE特氟綸等的聚合材料也包括在內(nèi)。
通常采用傳統(tǒng)紙漿混合物的方式形成紙，紙漿混合物穿過網(wǎng)前箱的小孔到達金屬線網(wǎng)上，金屬線網(wǎng)以與重力進料流體沉淀到金屬線網(wǎng)上的速度相匹配的速度運轉(zhuǎn)。金屬線網(wǎng)保留紙漿，并且讓水流過。網(wǎng)孔之間距離大，因此紙漿形成濕的紙物質(zhì)。然后，將濕的紙物質(zhì)從網(wǎng)格上拉下，然后經(jīng)過許多烘干系統(tǒng)直到紙張到達大概5％水分含量的標(biāo)稱狀態(tài)。然后，紙被卷起并且隨后將紙剪切成使用的紙張。在紙張被烘干時，可以使用淀粉涂覆。該過程保證當(dāng)在紙張上書寫時，紙張不會象海綿那樣吸水。這樣做是為了改變等級和為了特殊的使用。紙張還通過幾個夾壓點，這樣可以使得紙張達到特定厚度。改變設(shè)備的速度以獲得密度上的改變，并且甚至改變纖維類型、長度和纖維層的方向以獲得不同類型的紙張。
對于硬牛皮紙，紙張的形成和常規(guī)的一樣，然而，需要使用較硬木材。然而關(guān)鍵是能夠砑光紙張。這用加熱的砑光輥組來完成。這就是大卷軸棧，紙張卷入和卷出做180旋轉(zhuǎn)，直到形成20個卷軸和旋轉(zhuǎn)棧。這樣就制造了硬并且密度大的紙張。通常使用用于造紙的高級別的淀粉來實現(xiàn)，紙張可以吸收少量的濕度。這種紙張在結(jié)構(gòu)上是穩(wěn)定的并且在該方面優(yōu)于通常的紙張。而且由于密度，紙張可以忍受高刺破度，并且與其它紙張相比具有更好的透明度和柔韌性。
當(dāng)紙用于安全標(biāo)簽時，也就是制造RF標(biāo)簽和RF天線等，其主要用作天線的載體。需要載體的原因是，天線，例如用于RFID方案，是非常薄的。由于缺乏傳導(dǎo)材料的整體性，在形成以后天線不能保持形狀。天線用于接收無線電波；如果天線的形狀不能保持，無線電波的接收就不能得到保證。紙張能夠使物體成形并保持形狀。牛皮紙因其穩(wěn)定性而形成了較好的表面。
機械因素，例如材料是否具有足夠強度以防止在標(biāo)簽制造方法120中出現(xiàn)剪切，基本上為選擇形成基片150的材料或基片的厚度時僅有的限制。當(dāng)柔韌材料，比如布，用作安全標(biāo)簽的基片時，必須在該材料上應(yīng)用背襯以提供所需要的結(jié)構(gòu)完整性。
根據(jù)標(biāo)簽的制造方法120制造的安全標(biāo)簽的基片150可以為至少具有可剝層和載體層的復(fù)合基片?？梢栽趶?fù)合基片150的可剝層上制造安全標(biāo)簽。當(dāng)承載安全標(biāo)簽的可剝層被從載體層剝離時，可剝層可以與任意物品聯(lián)合或被固定到任意物品上。例如，可剝層可以具有粘合層用于粘結(jié)性地固定可剝離層到物品的表面上。專利號5902437，專利名“制造共振標(biāo)簽的方法”，在1999年5月11日授權(quán)于McDonough等人的美國專利公開了一種在具有可移除的載體薄膜的復(fù)合基片上形成的共振標(biāo)簽。
在標(biāo)簽制造方法120中，第一導(dǎo)電箔132被應(yīng)用到第一圖形粘合層122a上的基片表面150a上，例如，通過拆卷壓輥(如圖3清楚地所示)。形成導(dǎo)電箔132的材料可以為任何傳導(dǎo)材料。然而，在一個優(yōu)選實施例中，導(dǎo)電箔為鋁。在一些區(qū)域中導(dǎo)電箔132粘結(jié)到基片表面150a上，第一圖形粘合層122a由粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130設(shè)置在該區(qū)域中。
根據(jù)圖形粘合層122a的圖形模切刀134剪切或“圖形化”粘合導(dǎo)電箔132，例如，沿其周邊。這個動作在標(biāo)簽制造過程120中形成了第一圖形傳導(dǎo)軌跡(conductive trace)132a。軌跡被理解成任意塊導(dǎo)電箔，包括例如，作為導(dǎo)體用于傳導(dǎo)電流以形成電子電路、天線幾何結(jié)構(gòu)的部件或整體、電子電路的電磁耦合部件、用于天線幾何結(jié)構(gòu)的電磁無源控制器、用于電磁目的的絕緣部件(a/k/a屏蔽)、用于機械強度目的的結(jié)構(gòu)元件、或用于傳送過程操作的基準(zhǔn)。模切刀130的刀刃133適于切穿導(dǎo)電箔132而不損壞基片150的表面150a。模切刀134可以為傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)模切刀134或本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任何其它用于剪切導(dǎo)電箔而不剪切或損壞基片150的設(shè)備。例如，由模切刀134執(zhí)行的操作也可以由激光器來執(zhí)行。導(dǎo)電箔132的沒有用的部分可以通過本發(fā)明的方法而被恢復(fù)，否則會造成導(dǎo)電箔132浪費，例如，通過本領(lǐng)域技術(shù)人公知的任意類型的真空吸塵器或機械清除裝置。以這種方法被恢復(fù)重復(fù)使用的傳導(dǎo)材料可以由簡單的熔化過程恢復(fù)。使用標(biāo)簽制造方法120制造安全標(biāo)簽所需要的傳導(dǎo)材料的量比由傳統(tǒng)的光蝕刻技術(shù)制造所需要的傳導(dǎo)材料的量少60％。
粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130和模切刀134聯(lián)合形成標(biāo)簽制造方法120的處理站124用于提供第一圖形傳導(dǎo)軌跡132a。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，第一圖形傳導(dǎo)軌跡132a可以做成雙極子形狀。在該實施例中，通過粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130，在基片表面150上設(shè)置雙極子粘合圖形或圖像?？梢酝ㄟ^傳統(tǒng)方法應(yīng)用集成電路或標(biāo)簽所需要的其它電路。
通過該方法插入的集成電路可以為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任意類型的集成電路，包括驅(qū)動電路和無源電路。無源電路包括用于去活或其它目的的保險絲，或者非線性元件，例如用于使電路的信號更清楚的二極管。
下面將詳細介紹雙極子的可能形狀和插入標(biāo)簽上的集成電路的設(shè)備。當(dāng)使用處理站124設(shè)置雙極子時，導(dǎo)電箔132可以為任意傳導(dǎo)材料，尤其金屬如鋁或銅。在優(yōu)選地實施例中，使用鋁是因為鋁具有充分地傳導(dǎo)性并且價格相對便宜。
參考圖6A和圖6B，示出了兩個示例性雙極子146a和146b，根據(jù)標(biāo)簽制造方法120，可以制造雙極子146a和146b。雙極子146a和146b適用于在任意類型的基片150的任何位置上使用，但是尤其在基片150的這樣的區(qū)域內(nèi)有用，該區(qū)域內(nèi)矩形結(jié)構(gòu)可以最好的利用基片150的表面區(qū)域，例如矩形基片區(qū)域150b。雙極子146a包括在預(yù)設(shè)的頻率接收電磁能量和激勵相關(guān)集成電路145的雙極子單元147和雙極子單元148。集成電路145或制造標(biāo)簽的其它電設(shè)備可以設(shè)置在雙極子單元147、148和使用電線149以傳統(tǒng)方式與雙極子單元連接的電線之間。雙極子146a的預(yù)設(shè)響應(yīng)頻率主要由雙極子單元147和148的結(jié)合長度來決定，其中，在基片150b上的雙極子146a的長度大概與預(yù)設(shè)響應(yīng)頻率的波長相等。
雙極子146b包括一起形成S型的雙極子單元151、152。因為雙極子單元151和152的S型，此種類型雙極子的有效天線長度超過雙極子146b的縱向尺寸。其它形狀，例如Z型可以用于有效的利用基片的有效區(qū)域。集成電路153或其它電子設(shè)備可以被設(shè)置在雙極子單元151和152中的一個上和使用電線(wire)154連接雙極子單元151和152的另一個的電線上。集成電路153還可以設(shè)置在雙極子單元151、152和連接它們的電線之間。
可以容易地使用用于粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130和標(biāo)簽制造過程120的模切機134的適當(dāng)?shù)膱D形實現(xiàn)組成雙極子146a和146b中任意一個的雙極子單元的形狀，和適用于高效地利用矩形基片區(qū)域150b的其它雙極子單元的形狀。而且，組成雙極子146a和146b中的每一個的雙極子單元可以容易地使用標(biāo)簽制造方法120以任意提供共振頻率所需要的長度實現(xiàn)以提供在安全標(biāo)簽制造中非常有用的共振頻率。
現(xiàn)在參考圖7A-7D，在此給出了雙極子160-163，也可以根據(jù)本發(fā)明的標(biāo)簽制造方法120制造雙極子160-163。雙極子160-163在基片150區(qū)域內(nèi)尤其有用，在該基片150的區(qū)域中電路結(jié)構(gòu)充分利用基片150的可利用的區(qū)域，例如圓形基片區(qū)域160a。每個雙極子160-163都包括各自的一對雙極子單元156和157，以用于在預(yù)設(shè)的頻率處接收電磁能量并且給與標(biāo)簽所需要的相關(guān)集成電路159或其它電設(shè)備電壓。集成電路159可以被設(shè)置在雙極子單元156、157之間并以傳統(tǒng)方式連接(未示出)與雙極子單元有線連接。雙極子160、161還可包括用于調(diào)諧其預(yù)設(shè)響應(yīng)頻率的調(diào)諧短截線和/或用于緊急匹配的保持棒158。在圓形基片區(qū)域160a中可用的圓形區(qū)域內(nèi)，雙極子163的雙極子單元156、157各自具有天線延伸部156a、157a，以增加天線長度。
形成雙極子160-163的雙極子單元156、157的所有形狀，還有適用于圓形基片160a的其它任何雙極子的形狀，或任意其它雙極子基片形狀可以容易地由標(biāo)簽制造方法120實施。該實施僅需要粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130和模切機134的合適模式。使用標(biāo)簽制造方法120，也可以容易地實施雙極子安全標(biāo)簽的任何其它特征，例如調(diào)諧短截線155、保持棒158、延伸部分156a、157a或保險絲(沒有示出)。
除了Z和S形狀外，短截線或條帶、曲折導(dǎo)線、彎曲線圈和在此以說明目的示出的重疊形狀、幾乎無限數(shù)量的其他雙極子傳導(dǎo)器的形狀都可以使用標(biāo)簽制造方法120實施。例如，使用方法120，可以容易地制造狹長雙極子和具有4個圓形的空間上分離的雙極子單元的矩陣雙倍雙極子。而且，僅僅通過用于產(chǎn)生對應(yīng)于形狀的粘合圖像或圖形和用于根據(jù)這些圖像或圖形模切傳導(dǎo)軌跡的可用技術(shù)限制使用標(biāo)簽制造方法120所制造的傳導(dǎo)軌跡的形狀。
而且，根據(jù)標(biāo)簽制造方法120，如圖1、圖4和圖5所示，可設(shè)置第二處理站126。然而，為了示意的目的，在此與被選擇的處理站相結(jié)合描述處理站126的操作，可以理解，處理站126可以與任意或不與其它處理站一起使用。在第二處理站126內(nèi)，第二圖形粘合層135a可以通過第二粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備136來應(yīng)用。第二粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備136可以為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任意類型的粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備，如前面關(guān)于粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130的描述。
粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備136會在基片150的表面150a的被選擇的部分上沉淀粘合材料135或者在第一傳導(dǎo)軌跡132a的表面上形成第二圖形粘合層135a。在可選的實施例中，第二粘合層135a可以被設(shè)置在基片150a和第二傳導(dǎo)軌跡132a上。在另一個實施例中，除了基片表面150a本身或第二傳導(dǎo)軌跡132a外的基片150的表面上，粘合層135a可以被設(shè)置在任何其它適合的表面上基片基片。第二圖形粘合層135a還可以被設(shè)置在基片150的相對第一圖形粘合層122a的一面上。
如在圖5中清楚可見的，第二導(dǎo)電箔140被應(yīng)用到基片150的表面和/或在第一傳導(dǎo)軌跡132a的表面上(在文中，“標(biāo)簽的表面區(qū)域”)，例如，來自放卷(沒有示出)。形成第二導(dǎo)電箔140的材料可以為任意傳導(dǎo)材料，尤其如鋁或銅材料。在優(yōu)選的實施例中，因為鋁具有足夠的傳導(dǎo)性且價格相對便宜，所以使用鋁。第二導(dǎo)電箔140具有絕緣層138。絕緣層138可以是在第二導(dǎo)電箔140上形成的覆墨絕緣層，或者是在標(biāo)簽制造方法120之前或過程中的，應(yīng)用在第二導(dǎo)電箔140上的絕緣材料的分離頁或任意其它類型的絕緣層。
當(dāng)絕緣層138和導(dǎo)電箔140被應(yīng)用到基片150a的表面和/或第一傳導(dǎo)面132a的表面時，根據(jù)第二圖形粘合層135a的圖形，絕緣層138粘合到部分表面區(qū)域132a上。然后使用模切刀刃143，絕緣層138和導(dǎo)電箔140由模切機144被圖形化，根據(jù)第二圖形粘合劑135a的圖形來將其圖形化。絕緣層138和導(dǎo)電箔140沒有使用的部分通過，例如用于恢復(fù)的真空設(shè)備被移除，如前面所述。沒有使用的部分的移除會與使用模切機144實施的圖形操作基本同時地并且同軸地發(fā)生。
由粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備136和模切機144形成的第二傳導(dǎo)軌跡140a可以具有如第一傳導(dǎo)軌跡132a相同的形狀。第二傳導(dǎo)軌跡140a可以設(shè)置在基片表面150a、傳導(dǎo)軌跡132a或兩者上。而且，傳導(dǎo)軌跡132a、142a二者都不或二者都或之一，或在安全標(biāo)簽中的任意其它的層與基片150直接物理接觸地被設(shè)置或被設(shè)置在任意其它區(qū)域內(nèi)，在該區(qū)域內(nèi)設(shè)有圖形粘合層135。在傳導(dǎo)軌跡132a與140a之間設(shè)有電連接。
粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備136和模切機144相結(jié)合以形成標(biāo)簽制造方法120的處理站126。當(dāng)標(biāo)簽制造過程120在具有單個處理站124的實施例和具有兩個處理站124和126的實施例中詳細被描述時，可以理解，根據(jù)本發(fā)明的方法設(shè)有處理站124、126中的任意一個。而且在本發(fā)明的一個實施例中，處理站124、126位于基片150的相對面上，并且由標(biāo)簽制造方法120制造的結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在基片150的相對表面上。
標(biāo)簽制造方法120的另一個實施例，處理站124可以提供第一圖形傳導(dǎo)軌跡132a，第一圖形傳導(dǎo)軌跡132a形狀如電感元件，例如中心線圈和電容元件的電容板。在該實施例中，通過粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130，在基片表面150a上設(shè)置線圈和電容板的粘合圖像。第二圖形傳導(dǎo)軌跡140a可以為電容元件的第二電容板，其中，第二電容板的粘合圖像位于第一圖形傳導(dǎo)軌跡132a上或通過粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備136被設(shè)置在任意其它適合的表面區(qū)域上。
在該方法中，可通過標(biāo)簽制造方法120在基片150的單個表面上形成一個完整的LC安全標(biāo)簽，而不使用光阻劑或蝕刻操作。制造由標(biāo)簽制造方法120制造的模切結(jié)構(gòu)需要的材料僅為基片、粘合劑和導(dǎo)電箔?？蛇x地，第一和第二圖形傳導(dǎo)軌跡132a、142a可以被形成為雙極子或可以由圖形化導(dǎo)電箔132、140形成的任意其它設(shè)備。例如，標(biāo)簽制造方法120可以用于制造多頻率標(biāo)簽，例如專利號5510769，專利名“多頻率標(biāo)簽”，于1996年4月23日授權(quán)于Kajfez等人的美國專利所公開的多頻率標(biāo)簽。
此外，處理方法120在不浪費粘合劑和導(dǎo)電箔的情況下被實施。僅僅用于方法120的粘合劑為形成傳導(dǎo)軌跡需要的粘合劑。任何由模切機134、144切掉的傳導(dǎo)器材料可以很容易地由簡單的熔化處理方法恢復(fù)。
在現(xiàn)有技術(shù)的安全標(biāo)簽中，設(shè)置在兩電容板之間的絕緣材料作為電容器的絕緣體和將標(biāo)簽設(shè)置于其上的結(jié)構(gòu)單元。而且，絕緣材料需要忍受在形成傳導(dǎo)器軌跡中使用的光蝕刻沖洗的惡劣環(huán)境。這些因素嚴格地限制了絕緣材料的選擇。
然而，在使用標(biāo)簽制造方法120制造的安全標(biāo)簽中，在電容板之間的絕緣層138不能用作結(jié)構(gòu)單元。而且，絕緣層138不需要忍受光蝕刻處理。因此，形成絕緣層138的材料主要被選擇用于優(yōu)化其絕緣性能，而不是為了其機械長度或其蝕刻劑抵抗力。
這樣就允許，例如，具有比以前使用的用作電容絕緣體的材料的絕緣系數(shù)高的材料的選擇。具有高絕緣系數(shù)的材料的使用使得在較小的電容量內(nèi)獲得預(yù)設(shè)電容量成為可能。較小的電容量可以獲得較小的用于相同共振頻率的安全標(biāo)簽的制造。還能獲得較高的制造量和較低的標(biāo)簽花費。
可選地，在基片150的預(yù)設(shè)的區(qū)域內(nèi)，較高絕緣系數(shù)的材料使得獲得增加的電容量成為可能。在LC安全標(biāo)簽內(nèi)增加的電容量允許具有較少電感和預(yù)設(shè)共振頻率的標(biāo)簽的制造。當(dāng)標(biāo)簽中具有增加的電容量時，電感器線圈需要具有較少的圈數(shù)。電感線圈中圈數(shù)的減少會導(dǎo)致較少的不期望的線圈阻抗。由于線圈中減少的阻抗，以此種方法形成的安全標(biāo)簽因此具有較高的品質(zhì)因數(shù)Q。此外，可以理解，線圈中的相對圈數(shù)的磁效應(yīng)導(dǎo)致線圈相對圈數(shù)中的電流的不期望的自抵消。因此，使用標(biāo)簽制造方法120制造的線圈和具有較少圈數(shù)的線圈能夠更有效的與其天線耦合。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在任意尺寸的連續(xù)紙張上，標(biāo)簽制造方法120可以用于提供多個安全標(biāo)簽。例如，專利號5614274，專利名“分離標(biāo)簽或具有顯示在其上的信息的顯示表面的標(biāo)簽條帶”，在1997年3月25號授權(quán)于Chamberlain等人的美國專利公開了用作分離單元的條帶的標(biāo)簽，連續(xù)的可分離的單元的條帶沿運行路徑移動。專利號4717438，由Monarch Marking System公司設(shè)計的美國專利公開了一種制造標(biāo)簽的方法，其中在連續(xù)的制造過程中傳導(dǎo)器被從傳導(dǎo)材料的平面頁(planarweb)剪切下來。剪切導(dǎo)致了兩個旋轉(zhuǎn)傳導(dǎo)器的信息，其后該旋轉(zhuǎn)傳導(dǎo)器提供共振電路。
當(dāng)標(biāo)簽制造方法120被用于以此種方式提供多個安全標(biāo)簽時，粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備130、136優(yōu)選地為可旋轉(zhuǎn)設(shè)備，例如旋轉(zhuǎn)印刷設(shè)備。而且，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，安全標(biāo)簽的制造者可以減少或消除維護庫存的需要，由于標(biāo)簽制造方法120允許在要求時生成標(biāo)簽。
參考圖8，圖8示出了標(biāo)簽制造方法165。標(biāo)簽制造方法165是標(biāo)簽制造方法120的可選實施例?？梢岳斫?，如圖1所示，在標(biāo)簽制造方法120內(nèi)當(dāng)處理站126的模切機144切穿導(dǎo)電箔140和絕緣層138時，避免損壞傳導(dǎo)軌跡132a和基片150是非常重要的。在模切過程中，不能切入合適的深度會導(dǎo)致標(biāo)簽制造方法120制造的標(biāo)簽的損壞。此外，在模切操作中應(yīng)用力時，傳導(dǎo)軌跡132a或基片150會被力損壞。
因此，如圖8所示，在標(biāo)簽制造過程165中，方法處理站182可以由方法處理站126替代。處理站182可以形成電路元件，電路元件可以電耦合于傳導(dǎo)軌跡132a而在基片150的表面上不實施任何另外的模切操作，因此，在模切操作中，消除了標(biāo)簽被損壞的危險。
在處理站182中，預(yù)剪切的傳導(dǎo)軌跡170的供給被應(yīng)用到標(biāo)簽制造方法165中用于對準(zhǔn)使用載體174的傳導(dǎo)軌跡132a。本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例，傳導(dǎo)軌跡170具有用于把傳導(dǎo)軌跡170粘結(jié)到基片150上的粘合絕緣體168。在另一個實施例中，可以在單獨的步驟中應(yīng)用粘合絕緣體168和傳導(dǎo)軌跡170。
傳導(dǎo)軌跡170可以被以這種方法粘結(jié)到傳導(dǎo)軌跡132a、基片表面150a或基片150上的任何其它的表面上。該方法可以用于，例如形成電容的絕緣體和電容板。任何其它公知的方法用于形成傳導(dǎo)軌跡132a和170之間的電容器絕緣體。例如，不是粘合劑的絕緣材料可以被碾壓到傳導(dǎo)軌跡170上。在此種情況下，粘合層被設(shè)于絕緣材料和傳導(dǎo)軌跡132a之間。
通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任何傳統(tǒng)技術(shù)可以把傳導(dǎo)軌跡170轉(zhuǎn)移到基片150上。例如，公知旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移設(shè)備172可以用于從載體174到基片150轉(zhuǎn)移傳導(dǎo)軌跡170。在另一個例子中，可以使用公知的窗口機構(gòu)(沒有示出)類型，該類型把透明的窗口應(yīng)用到郵寄的信封中。無論把傳導(dǎo)軌跡170應(yīng)用到基片150上的方法是什么，必須要注意獲得傳導(dǎo)軌跡132a、170的正確對準(zhǔn)(registration)。如前面所描述的一樣，傳導(dǎo)器的小的不一致性產(chǎn)生電容量的大變化并且產(chǎn)生伴隨生成的標(biāo)簽的共振頻率的大變化。
參考圖9A和圖9B，示出了表面處理系統(tǒng)167和171，在本發(fā)明中，表面處理系統(tǒng)影響標(biāo)簽制造方法120?？梢岳斫鈽?biāo)簽制造方法120可以被整合成表面處理系統(tǒng)167、171或任何其它的用于物品表面處理的系統(tǒng)。尤其，可以在任意其它的過程中執(zhí)行，或伴隨執(zhí)行，或集成方法120，在所述任意其它的過程中，會執(zhí)行印刷表面或任意其它表面處理或預(yù)處理過程。例如，在表面處理系統(tǒng)167內(nèi)，當(dāng)與具有集成操作166a和166b的集成過程166集成時具有粘合劑轉(zhuǎn)移站164a和模切機164b的處理站164在表面150a上可以執(zhí)行標(biāo)簽制造方法120。
當(dāng)在處理站164內(nèi)以此種方式將集成過程166和標(biāo)簽制造方法120集成，傳統(tǒng)的印刷，例如辨識的、增進的或指導(dǎo)性的材料在表面150a的一部分上使用處理步驟166a。此外，使用處理站164在表面處理系統(tǒng)167內(nèi)在表面150a上制造安全標(biāo)簽也是可能的。然后，在表面150a的部分表面上使用處理步驟166b印刷或執(zhí)行摹寫其它的操作。
集成處理166包括任意量的不同的操作，例如，印刷操作和層片操作，還有單個類型操作的多次發(fā)生。在一個實施例中，處理站164可以制造雙極子元件，例如，雙極子164a的雙極子元件147、148或例如雙極子146b的雙極子元件151、152，并且處理階段166b可以插入到集成電路145、153內(nèi)和電線149、151以線連接集成電路145、153到各自的雙極子元件。而且，處理站164可以包括任意數(shù)量的粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備和模切機。
當(dāng)集成處理166包括大量的不同站時，標(biāo)簽制造過程120的單個的操作可以在集成過程166內(nèi)的任意階段執(zhí)行。此外，可以以任意需要的順序執(zhí)行標(biāo)簽制作過程120和集成過程166的不同的操作。因此，在附圖中示出的操作的相對位置和操作的順序僅僅是為了示意的目的，并且不限制本發(fā)明的范圍。
因此，集成在其它處理過程執(zhí)行標(biāo)簽制造過程120的處理站124和126的能力允許制造商容易地把安全標(biāo)簽應(yīng)用到物品，當(dāng)物品被生產(chǎn)、完成、打包、運送和進行此類操作的時候。例如，在制造過程中處理站124和126可以在選擇點被插入，在該制造過程中物品進行以前需要的印刷或完成步驟。在該方法中，物品在過程的選擇點上具有安全標(biāo)簽，用于制造處理過程本身的花費之外的基本不大的花費上，例如，包括其它印刷材料的標(biāo)簽的增加花費非常低。
由集成過程166的處理步驟166a和166b執(zhí)行的操作還可以為任何其它操作，例如放映、電鍍、層壓、涂覆、完成或以任何方式處理表面150a。在該方法中，與標(biāo)簽制造過程120集成的印刷過程包括柔性版印刷、凹版印刷、字母壓印印刷或應(yīng)用圖形化的基片的任意類型的過程，該過程包括把粘合物質(zhì)粘結(jié)到基片150的表面上，如前面所描述的一樣。
處理站124還可以與在標(biāo)簽制造過程中，如標(biāo)簽制造過程120中用于執(zhí)行質(zhì)量控制過程的檢驗站集成。例如，此類集成檢驗站可以執(zhí)行質(zhì)量控制過程，該過程適用于加強跟隨標(biāo)簽制造過程的預(yù)設(shè)頻率處的標(biāo)簽，測量標(biāo)簽的應(yīng)用的能量的相應(yīng)信號，和決定標(biāo)簽是否工作正確。為了獲得結(jié)論，可以測量標(biāo)簽響應(yīng)信號的中心頻率、標(biāo)簽響應(yīng)信號的品質(zhì)因數(shù)Q、響應(yīng)波形幅度或任何其它標(biāo)簽參數(shù)或參數(shù)比率。因此，與質(zhì)量控制過程集成的標(biāo)簽制造過程所制造的有缺陷的標(biāo)簽可以由質(zhì)量控制過程定位。此外，工作正確的標(biāo)簽和有缺陷的標(biāo)簽可以被單獨識別和計算。下面將詳細地描述執(zhí)行質(zhì)量控制的檢驗站。
與其它類型過程集成的處理站124和126集成的能力還允許制造商應(yīng)用多個安全標(biāo)簽到以稍微增加的費用制造的物品上。例如，在表面處理系統(tǒng)171中，可以在表面150a上執(zhí)行集成處理過程174的操作174a，處理站182可以應(yīng)用第一安全標(biāo)簽到使用粘合劑轉(zhuǎn)移站182a和模切機176b的表面150a上。隨后，例如，基片由具有集成過程178的另外的操作處理以后，處理站180可以使用脫膠站180a和模切機180b應(yīng)用第二安全標(biāo)簽。
應(yīng)用到基片150的第一安全標(biāo)簽和第二安全標(biāo)簽不需要為同樣的標(biāo)簽。例如，一個安全標(biāo)簽可以為LC安全標(biāo)簽并且另外一個可以為雙極子安全標(biāo)簽。此外，標(biāo)簽可以全部為RF標(biāo)簽或全部為UHF標(biāo)簽，RF標(biāo)簽和UHF標(biāo)簽在相同的頻帶內(nèi)響應(yīng)不同的頻率。使用標(biāo)簽制造過程120的物品制造商還具有把安全標(biāo)簽應(yīng)用到物品的選擇的百分比上的選擇，當(dāng)物品由不同的集成過程處理時，物品僅僅通過打開處理站164、176、180或關(guān)閉處理站164、176、180。例如，制造商可以選擇過程，在該過程中，所有的、50％、沒有或某個中間百分比的物品接收制造的安全標(biāo)簽。
而且，處理站182適用于制造基片150上的雙極子的雙極子元件，并且集成過程178適用于插入和連接集成電路145、153、159到各自的雙極子元件中。在可選的實施例中，集成過程178適用于測量雙極子的頻率并且調(diào)節(jié)電容，例如，以其它的方法調(diào)節(jié)調(diào)諧短截線或調(diào)節(jié)電容量或電感量。標(biāo)簽的電容可以通過調(diào)節(jié)電容板的區(qū)域，通過調(diào)節(jié)絕緣體的選擇區(qū)域內(nèi)絕緣體厚度，通過刮擦絕緣體表面，通過使用傳導(dǎo)油墨或溶劑，通過調(diào)節(jié)電容板對準(zhǔn)度，通過一起擠壓電容板以擠壓電容板間的絕緣體，或者通過任意其它方式來調(diào)節(jié)電容。
此外，標(biāo)簽的頻率可以通過調(diào)節(jié)除了電容量以外的任何其它標(biāo)簽參數(shù)或參數(shù)值來調(diào)節(jié)標(biāo)簽的頻率。自然反饋系統(tǒng)可以被用于帶來制造的標(biāo)簽的響應(yīng)頻率，該響應(yīng)頻率偏向通常范圍的中心頻率，并且可以決定和記錄調(diào)節(jié)的數(shù)量和幅度。在標(biāo)簽制造過程120中這樣的質(zhì)量控制方法可以被應(yīng)用到任何設(shè)備內(nèi)。
在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，處理系統(tǒng)171可以提供物品等級聯(lián)合，該聯(lián)合在1)位于物品或物體上的物品等級辨識數(shù)字，例如包裹或帶有具有表面150a的基片150的標(biāo)簽，和2)存儲在設(shè)備，例如RFID或EAS標(biāo)簽上的自動辨識碼或許可碼之間。在此類物品等級聯(lián)合系統(tǒng)171中，集成過程174可以印刷光標(biāo)記，例如條形碼或任何其它可視的顯而易見的標(biāo)記符，該標(biāo)記符代表在表面150a上的標(biāo)識數(shù)字。因此由集成過程174應(yīng)用的標(biāo)記可以編碼物品的物品等級標(biāo)識數(shù)字，該物品由聯(lián)合系統(tǒng)171以任何方法處理。
集成過程站174可以將代表物品等級標(biāo)識數(shù)字的標(biāo)記印刷在表面150a上，不論是否把其他標(biāo)記符應(yīng)用到表面150a上。由集成過程174或由某些與標(biāo)記一起的其它集成過程應(yīng)用其它標(biāo)記符到表面150a上，該標(biāo)記符可以包括包裹信息或設(shè)計和標(biāo)簽信息。
在物品等級聯(lián)合系統(tǒng)171內(nèi)，處理站176制造或應(yīng)用標(biāo)記到表面150a上，該標(biāo)記包括電路元件，例如標(biāo)簽電路。由處理站176應(yīng)用的電路元件可以被應(yīng)用在表面150a上相對于由集成過程174應(yīng)用的標(biāo)記的任意位置。而且，電路元件可以前面所描述的方式，或以本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任何方式被制造或應(yīng)用。
以此種方式被應(yīng)用的電路單元可以為，例如線圈、電容器、雙極子或集成電路單元。而且，當(dāng)電路元件被集成，電路元件可以包括用于電路的自動標(biāo)識的許可板標(biāo)識數(shù)字。本發(fā)明的另一個可選地實施例，包括物品等級標(biāo)識數(shù)字的標(biāo)記和包括自動標(biāo)識數(shù)字的標(biāo)記可以以相反的順序被應(yīng)用，或以任意順序與其它表面處理操作聯(lián)合。
因此，在一個優(yōu)選地實施例中，在標(biāo)記被應(yīng)用到集合過程178上之前在物品等級聯(lián)合系統(tǒng)171中，兩個標(biāo)記設(shè)置在表面150a上。在該實施例中，集成過程178有利地適用于聯(lián)合系統(tǒng)178。聯(lián)合系統(tǒng)178可以包括用于讀取標(biāo)記的系統(tǒng)，為了決定物品等級標(biāo)識，該標(biāo)記由集成過程174應(yīng)用。例如，聯(lián)合系統(tǒng)178可以包括用于查詢條形碼標(biāo)記的條形碼讀取器，該條形碼標(biāo)記由集成過程174設(shè)于表面150a上，并且該系統(tǒng)可以提供以條形碼標(biāo)記被編碼的物品等級標(biāo)識數(shù)字的信號代表。
電路元件集成設(shè)備還可以提供在聯(lián)合系統(tǒng)178內(nèi)用于查詢由處理站176設(shè)于表面150a上的電路元件。在聯(lián)合系統(tǒng)178內(nèi)的電路元件查詢設(shè)備因此可以查詢在表面150a上的標(biāo)簽以決定標(biāo)簽的自動標(biāo)記數(shù)字。物品等級標(biāo)記數(shù)字和自動標(biāo)識數(shù)字可以互相聯(lián)合并且可以與物品聯(lián)合，在該物品上，物品等級標(biāo)記數(shù)字和自動標(biāo)識數(shù)字由聯(lián)合系統(tǒng)171設(shè)置。聯(lián)合信息可以被存儲在數(shù)據(jù)庫中并且可以被訪問以響應(yīng)其中一個標(biāo)記的最近的查詢以決定物品的識別。
可以理解，為了確定不同標(biāo)記和物品之間的關(guān)系，顯示物品等級聯(lián)合系統(tǒng)171的方法可以被拓展到對于在不同物品上的不同標(biāo)記的操作。例如，在物品等級標(biāo)識數(shù)字和設(shè)置在第一物品上的自動標(biāo)識數(shù)字之間第一聯(lián)合可以被決定，如前面所描述的一樣。第二聯(lián)合可以在物品等級標(biāo)識數(shù)字和位于第二物品上的自動標(biāo)識數(shù)字之間被決定。因此，第一物品和第二物品可以被互相聯(lián)合通過物品等級聯(lián)合系統(tǒng)171。
此外，設(shè)置在第一物品和第二物品中的任意一個上的標(biāo)記可以為物品等級標(biāo)記數(shù)字或自動標(biāo)記數(shù)字的代表。承受不同標(biāo)記的不同物品可以被順序、并行或以任意其它方式處理。而且，在另一個可選的實施例中一個或多個標(biāo)記可以被應(yīng)用到表面150a上在基片150由物品等級聯(lián)合系統(tǒng)171被接收并且在物品等級聯(lián)合系統(tǒng)171內(nèi)一個或多個標(biāo)記可以被應(yīng)用到表面150a上?？梢岳斫?，某些用于物品的標(biāo)識信息(也就是，其物品等級標(biāo)識數(shù)字或其自動標(biāo)識數(shù)字)，在下述情況中可能已經(jīng)被知道，即，此標(biāo)記被設(shè)置在表面150a上先于表面150a被由標(biāo)識系統(tǒng)171接收。在這種情況下，僅僅有必要執(zhí)行一個查詢?yōu)榱藳Q定需要的聯(lián)合。
此外，通過例如集成過程174的過程在物品等級聯(lián)合系統(tǒng)171內(nèi)物品等級標(biāo)識數(shù)字的多個標(biāo)記代表可以被設(shè)置在表面150a上。而且，在物品等級聯(lián)合系統(tǒng)171內(nèi)，具有自動標(biāo)識數(shù)字的多個標(biāo)記，例如由處理站176應(yīng)用的標(biāo)記，可以被應(yīng)用到表面150a上。以此種方式應(yīng)用的任何標(biāo)記可以被互相聯(lián)合并且與一個物品或多個物品通過物品等級聯(lián)合系統(tǒng)171聯(lián)合。
用于執(zhí)行標(biāo)簽制造過程120的處理站124和處理站126和執(zhí)行集成過程的設(shè)備不需要為用于執(zhí)行各自操作的設(shè)備。可以預(yù)期的是一個或多個處理站124、126可以被建成主設(shè)備，該主設(shè)備可以執(zhí)行集成過程或多個過程?？梢灶A(yù)期的是執(zhí)行一個或多個集成過程的設(shè)備可以被建成用于執(zhí)行標(biāo)簽制造過程120的系統(tǒng)。例如，一個或多個處理站124、126可以插入主設(shè)備，例如印刷設(shè)備，同時制造主設(shè)備。作為結(jié)果的集成表面處理系統(tǒng)167、171因此適用于在物品的表面上印制，并且在物品的表面上制造安全標(biāo)簽，作為集成直插式過程(integrated in-line process)的一部分。
此外，執(zhí)行標(biāo)簽制造過程120的系統(tǒng)可以被作為設(shè)備的元件或執(zhí)行集成功能的設(shè)備元件的一部分。例如，處理站24和處理站126可以被建成用于插入到執(zhí)行集成功能的主設(shè)備內(nèi)的元件，集成功能例如適用于作為用于插入到主印刷設(shè)備中的卷軸的處理站124、126。包括處理站124和126的元件或部分元件可以被分離地固定到主設(shè)備上。
在本發(fā)明的尤其有利的優(yōu)選實施例中，處理站124和處理站126可與柔性版印刷設(shè)備集成，以至少快于傳統(tǒng)光蝕刻制造過程的兩倍數(shù)量制造安全標(biāo)簽。而且，建造處理站124和處理站126成用于插入到柔性版印刷設(shè)備內(nèi)的卷軸的能力允許以大大增加的速度制造安全標(biāo)簽并且沒有大的投資，該投資為獲得具有處理站124和126的新印刷設(shè)備所需要的，在此用于執(zhí)行標(biāo)簽制造過程120。
標(biāo)簽制造過程120可以與基板表面的預(yù)處理集成，除了物品本身，該基片與要被監(jiān)視的物品相結(jié)合。由標(biāo)簽制造過程120處理的表面可以與被監(jiān)視的物品相結(jié)合，通過剪切或粘結(jié)該物品到物品的材料上，這是通過把物品插入到包含物品的物品或包裹中，通過僅僅把物品放置到物品的附近區(qū)域內(nèi)或以任意方式。例如，標(biāo)簽制造過程120可以被設(shè)于用于傳送物品或包裹材料的貨盤上以用于包含一個或多個要被監(jiān)視的物品；例如，應(yīng)用到例如塑料、紙張、布或紙板，尤其波紋箱的紙板上。
當(dāng)表面處理系統(tǒng)例如表面處理系統(tǒng)167、171被執(zhí)行，對于決定單個處理站164、176、180可以被操作多少次有些時候是有用的，或更具體地，由表面處理系統(tǒng)167、171制造的安全標(biāo)簽有多少。許多不同計算機構(gòu)對于本領(lǐng)域技術(shù)人員是公知的用于做此類決定。例如，旋轉(zhuǎn)粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備或旋轉(zhuǎn)模切機的大量的旋轉(zhuǎn)或其它運動可以被使用傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)計算器計算。如果處理站124和處理站126被插入到印刷機的卷軸內(nèi)，例如柔性版印刷機，可以計算卷軸旋轉(zhuǎn)的數(shù)量。此外，由表面處理系統(tǒng)167和171處理的物品的數(shù)量，無論物品接收多少安全標(biāo)簽，可以由設(shè)置在集成設(shè)備內(nèi)的適合位置的傳統(tǒng)適合的計算設(shè)備決定。
現(xiàn)在參考圖10，圖10示出了用于決定標(biāo)簽制造過程120的用戶的帳單信息的帳單模式200。用于使用標(biāo)簽處理過程120的費用可以被決定并以許多方式為系統(tǒng)120的用戶列帳單。一種用于為用戶列帳單的方法是包括在適用于執(zhí)行過程120的設(shè)備的出售或租賃中制造過程120的費用。例如，為了制造安全標(biāo)簽，處理站124和126，與任意數(shù)量的附加的處理站和集成處理一起被包括在由用戶購買的柔性版印刷機內(nèi)。適用于執(zhí)行標(biāo)簽制造過程120的設(shè)備的購買因此可以給購買者使用已購買的設(shè)備的權(quán)利以執(zhí)行標(biāo)簽制造過程120。
可選地，標(biāo)簽制造過程120的用戶可以被在使用的基礎(chǔ)上開出帳單，例如以每標(biāo)簽為基準(zhǔn)。以此種方法決定的使用費可被先前的費用代替或者附加到先前的費用上，先前的費用被包括進設(shè)備的費用或租金內(nèi)。為了決定使用費用在本實施例中的帳單模型200，可以計算由過程120的用戶制造的安全標(biāo)簽的數(shù)量。例如，任何傳統(tǒng)的計數(shù)器可以被插入到卷軸或其它用于執(zhí)行處理站124和126的粘合劑轉(zhuǎn)移功能或模切功能。可選地，使用費用通過監(jiān)測粘合劑的數(shù)量、傳導(dǎo)器、基片或任何供應(yīng)到處理站124和126的其它資源，例如電流來決定。而且，可以通過監(jiān)視任何集成過程的任何操作，通過測量標(biāo)簽制造過程120的操作時間、正確操作的制造標(biāo)簽的數(shù)量或任何其它的操作或方法決定使用費用。
可以理解，示出的用于決定標(biāo)簽制造過程120的用戶帳單的使用費用的方法僅僅為了示意的目的而不是為了詳盡的說明。例如，在標(biāo)簽制造過程120的實施例中，用戶選擇性地應(yīng)用安全標(biāo)簽到被集成過程處理的物品的變化的百分比，費用可以以每物品基準(zhǔn)、每標(biāo)簽基準(zhǔn)或任意其它基準(zhǔn)來決定，包括基于使用數(shù)量的折扣。類似地，如果用戶正在應(yīng)用多個安全標(biāo)簽到物品上，或者選擇性地或者為所有的物品，以相同的基礎(chǔ)決定費用。在本發(fā)明的另一個可選的實施例中，其中在制造的過程中被執(zhí)行的電路元件例如線圈或電容板被設(shè)置在基片上，被應(yīng)用到制造過程此類電路元件的數(shù)量可以被計算?？蛇x地，為了決定用于獲得帳單信息目的的電路元件的數(shù)量，本發(fā)明的用戶需要從預(yù)設(shè)的賣方購買此類執(zhí)行元件或材料。
在處理站202內(nèi)適當(dāng)?shù)挠嬎愫?或測量設(shè)備的輸出信息，集成過程203和/或任意其它相關(guān)的監(jiān)視設(shè)備206被應(yīng)用到時間計算器208，以用于獲得標(biāo)簽制造過程120的使用量的測量。時間計算器208的輸出提供帳單模型200內(nèi)的費用的使用構(gòu)成并且應(yīng)用帳單模型200內(nèi)的費用的使用構(gòu)成到處理單元模塊210。
附加的費用，如果有的話，也被在帳單模型210內(nèi)決定。例如，由于任何購買或租賃協(xié)議的費用可以被在模塊214內(nèi)決定。許可可以為標(biāo)簽的設(shè)計、標(biāo)簽設(shè)計工具或任何其它特性的許可，包括專門知識。任何其它已被簽訂的另外的費用也可以被在此點決定。模塊210、212和214的輸出被應(yīng)用到總計設(shè)備216的輸入以提供用于標(biāo)簽制造過程120的決定帳單。
現(xiàn)在參考圖11，圖11示出了表面處理系統(tǒng)250的原理示意圖，根據(jù)本發(fā)明，表面處理系統(tǒng)250包括彩色壓印253和用于把彩色油墨圖形和電路元件應(yīng)用到基片251的表面的標(biāo)簽制造處理站272?；?51可以為任意適合的基片材料。例如，基片251可以為塑料、紙張或紙板，優(yōu)選地為波形紙板。在壓印253內(nèi)，青色252、品紅254、黃色256和藍色258油墨被應(yīng)用到基片251的表面上為了提供表面上的印刷彩色圖形，在表面處理系統(tǒng)250的翻轉(zhuǎn)點270基片251可以被翻轉(zhuǎn)，以允許表面處理系統(tǒng)250的剩余的操作在基片251的表面上被執(zhí)行，該基片251的表面相對于壓印253把彩色圖形應(yīng)用到的表面。
在標(biāo)簽制造站272內(nèi)，通過粘合劑應(yīng)用設(shè)備例如粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備274圖形化的粘合劑可以被應(yīng)用到基片251的表面上。在處理站250的表面內(nèi)設(shè)有窗口機構(gòu)278為了放置被執(zhí)行的電路元件，例如，電容板、天線或線圈，包括在基片251的表面上嵌套的線圈。窗口機構(gòu)278可以為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的傳統(tǒng)類型的用于放置的窗口機構(gòu)，例如在使用轉(zhuǎn)移真空鼓室的信封上的玻璃紙窗口。在表面處理系統(tǒng)250內(nèi)窗口機構(gòu)278的使用尤其有利因為其允許基片251上的很多不同尺寸和形狀的電路元件的放置而沒有對標(biāo)簽制造站272做基本的變化。
而且，窗口機構(gòu)278的使用允許標(biāo)簽處理站272容易地被從電路元件的一個尺寸或形狀轉(zhuǎn)換到另一尺寸或形狀。例如，使用窗口機構(gòu)278，容易地從需要一英寸條帶的標(biāo)簽過程轉(zhuǎn)換到需要三英尺條帶的標(biāo)簽過程是可能的，通過提供導(dǎo)電箔的連續(xù)條帶，該導(dǎo)電箔被剪切成需要的尺寸并且通過單個電路的真空鼓室被放置在需要的位置。容易地從電路元件的一個形狀轉(zhuǎn)換到另一個形狀通過僅僅把不同形狀的電路元件的分離的塊應(yīng)用到需要的窗口機構(gòu)中是可能的，例如為了把電路元件應(yīng)用到窗口機構(gòu)278中通過在載體上設(shè)置電路元件。
然后，在表面處理系統(tǒng)250內(nèi)的模切機280可以被用于剪切周邊的形狀，并且因此在廢物移除站282移除產(chǎn)生的廢料。這樣就生成了基片284，基片284運載半成品例如，線圈包括電感線圈、電容板或天線。
參考圖12、圖13A和圖13B，根據(jù)本發(fā)明示出了用于制造安全標(biāo)簽的表面處理系統(tǒng)的輸入階段288，還有用于運送供應(yīng)到輸入階段288的電路單元300的載體292的平面圖和橫切面圖。電路單元300可以為例如，電容板、線圈、天線或用于制造安全標(biāo)簽包括RFID安全標(biāo)簽的保險絲。輸入階段288還可以接收半成品，例如設(shè)置在由表面處理系統(tǒng)250提供的載體284上的半成品。
在輸入階段288內(nèi)載體292和載體284被應(yīng)用到火印線圈收集器296。設(shè)置在載體292上的電路元件300因此可以被應(yīng)用到設(shè)置在載體284上的電路元件以形成用于安全標(biāo)簽的共振電路。
在載體292上為了保存空間，電路元件300優(yōu)選地被設(shè)置成彼此距離盡可能近。載體284的運動和/或載體292進入火印線圈收集器296的運動被使用司服電動機(沒有示出)控制為了提供正確的對準(zhǔn)在載體284上的電路單元和載體292上的電路元件之間。在輸入階段288的一個應(yīng)用中，使用卷軸298在火印線圈收集器296內(nèi)當(dāng)獲得正確的對準(zhǔn)時電容板可以被加熱密封到線圈上。可以在如電路元件300相同的形狀內(nèi)應(yīng)用加熱。
在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，電路元件300可以被粘結(jié)到載體292上通過粘合層304。另一個粘合層306被提供在電路單元300的相對表面上，以助于連接電路單元300到，例如傳感器線圈上?？梢岳斫?，在電路元件300和電感器線圈之間的粘合劑可以被設(shè)置在電路元件300的表面上、傳感器線圈的表面上或兩者的表面上。而且，可以理解，在電路單元300和線圈之間的粘合劑可以為粘合絕緣體。
現(xiàn)在參考圖14，根據(jù)本發(fā)明，圖14示出了用于制造安全標(biāo)簽的表面處理系統(tǒng)320。在表面處理系統(tǒng)320內(nèi)的模切機328可以接收導(dǎo)電箔324并且形成電路單元，例如電路單元300(見圖13A和圖13B)。因此，模切機328可以生產(chǎn)前述的載體292。廢料吸收卷軸326可以移除模切機328執(zhí)行模切過程產(chǎn)生的廢棄的傳導(dǎo)器線圈。可以理解，在廢料吸收卷軸326上的廢料傳導(dǎo)器線圈可以被再循環(huán)到模切機328中為了更有效地使用導(dǎo)電箔324。
載體284和載體292被應(yīng)用到表面處理系統(tǒng)320的火印薄片收集器296，基本地如前面關(guān)于輸入階段288的描述?；鹩”∑占?96一起擠壓載體284和292、設(shè)置在載體292上的火印電路元件300到位于載體284上的一個上，如前面所述，因此提供具有適用于在安全標(biāo)簽中使用的共振電路的載體294。
載體294然后被應(yīng)用到去活站336以提供容量和/或測試停用效果在由火印薄片收集器296形成的電路內(nèi)。優(yōu)選的停用點可以由刮擦絕緣體的一邊或兩邊來創(chuàng)建，例如使用機械過程，借此兩個軌跡被拉近到一起。機械過程可以在已被選擇的點使用壓凹過程以帶來彼此相對近的兩個傳導(dǎo)軌跡或使用任意其它機械技術(shù)。在電路的預(yù)設(shè)比例上可以執(zhí)行停用效果的任何測試，例如，一千個電路中的一個。不停用的電路百分比因此可以被決定。焊接站340設(shè)置在表面處理系統(tǒng)320內(nèi)。
由火印薄片收集器296在載體294上形成的電路檢驗可以被在檢驗站344上執(zhí)行。檢驗站344可以測試任何電路參數(shù)或期望的參數(shù)。由檢驗站344執(zhí)行的檢驗可以被應(yīng)用于辨識設(shè)置在載體294上的有缺陷的電路，同時被用于執(zhí)行期望的任意測量功能。此外，檢驗站344可以被用于給表面處理系統(tǒng)320的較早階段提供反饋，或為了較晚階段提供信號反饋，用于調(diào)節(jié)和控制期望的任意電路參數(shù)。除了被用于糾正表面處理系統(tǒng)320(例如，通過改變對準(zhǔn)或剪切)執(zhí)行的電路外，檢驗站344可以被用于標(biāo)記其所位于的任何有缺陷的電路，或者甚至修補此有缺陷的電路。還可以提供模切機346。
在本發(fā)明的優(yōu)選實施例(沒有示出)中，通過移動模切機328和火印薄片收集器296可以修改表面處理站320，并且通過在其位置上替代一個在線印刷站應(yīng)用傳導(dǎo)油墨到設(shè)置在載體284上的電路元件上。以此種方式，從傳導(dǎo)油墨形成，例如設(shè)置在載體284上的線圈上的電容板。
在檢驗站344內(nèi)或系統(tǒng)320內(nèi)的任何其它操作執(zhí)行的測量功能可以被耦合到通信信道250為了允許由系統(tǒng)，例如表面處理系統(tǒng)320執(zhí)行的標(biāo)簽制造過程的監(jiān)視?？梢栽谙到y(tǒng)320內(nèi)的位置執(zhí)行通過通信信道250方式的監(jiān)視，并且在設(shè)備或裝置上的另一個位置延伸到系統(tǒng)320，在此系統(tǒng)320被設(shè)置在或位于一個位置，該位置離系統(tǒng)320所在的位置比較遠。
通信信道250可以為網(wǎng)絡(luò)連接、廣播連接例如射頻連接或微波連接，電話連接，電線連接，光連接或任何其它用于數(shù)據(jù)通信的單向或雙向系統(tǒng)。因此，可以從任何位置監(jiān)視由標(biāo)簽過程，例如由表面處理系統(tǒng)300執(zhí)行的過程制造的標(biāo)簽質(zhì)量和數(shù)量。
以此種方式由表面監(jiān)視系統(tǒng)320收集的數(shù)據(jù)可以被用作決定帳單信息的帳單模型200的輸入。因此，通信信道250可以允許本地或遠程控制帳單信息。此外，由于由表面處理系統(tǒng)320傳送的信息可以包括中心頻率、品質(zhì)因數(shù)Q、信號幅度和停用效果，以及任何其它的參數(shù)，檢驗站344可以允許本發(fā)明的標(biāo)簽制造過程的許可者監(jiān)視許可者制造的標(biāo)簽的質(zhì)量以及數(shù)量。
現(xiàn)在參考圖15，圖15示出了適用于在安全標(biāo)簽中使用的電容器360。根據(jù)本發(fā)明的任何一個優(yōu)選的實施例或通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任何其它制造過程可以形成電容器360。底板372可以被設(shè)置在基片362的表面362a上。而且，底板372可以被直接設(shè)置在表面362a上或設(shè)置在一個或多個設(shè)置在底板372和表面362a之間的中間層上。
在現(xiàn)有技術(shù)中，公知通過多種方式獲得板366和372的聯(lián)合。例如，可以使用在包裹或基片上的聯(lián)合標(biāo)記符，因此允許基準(zhǔn)或條形碼類型結(jié)構(gòu)。然而，當(dāng)制造電容器時，不能正確連接電容器的上板和底板，例如，由于制造的變化會導(dǎo)致生產(chǎn)的電容值的基本變化。電容值的變化導(dǎo)致在電路的共振頻率內(nèi)的不期望的變化。制造的變化可能為由于不同的設(shè)計考慮、設(shè)計過程的公差或其它因素所導(dǎo)致。
本發(fā)明的優(yōu)選的實施例中，基本上電容器360的上板366相對于底板372要小。此外，在底板372的表面平面的至少一個平板尺寸中上板366被設(shè)置在從底板372的邊緣偏移的位置。優(yōu)選地，在底板372的兩個直角平面方向上，上板366從底板372的邊緣偏移。根據(jù)相對底板372的上表面的366的位置的期望變化，選擇偏移量幅度。
在優(yōu)選的實施例中，選擇偏移的幅度，因此當(dāng)在底板362上面的上板366的位置在期望的變化之內(nèi)時，至少底板372的一部分連續(xù)被設(shè)置在上板366的整個表面區(qū)域的下面。在此結(jié)構(gòu)中，上電容板366的整個表面面向底板372的相對的區(qū)域，只要位置上的變化在期望的范圍內(nèi)。因此，用于決定電容器360的電容量的有效電容板區(qū)域保持基本的等同于上電容板366的面積，不論電容板366和電容板372的對準(zhǔn)度的變化。由于電容板366和電容板372的相對對準(zhǔn)度的變化，這導(dǎo)致電容器360的電容值基本不改變。
在此電容板366如電容器360的上板一樣在此被描述，并且如僅僅用于示意的底板一樣描述電容板372。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，電容器的相對低的板可以被基本的形成比上板較小的板，并且在至少一個平板方向為了獲得發(fā)明的有利結(jié)果，優(yōu)選地從較大的板偏移。而且，可以理解，可以把電容板366和372設(shè)置在絕緣材料的相對面上，例如基片362的相對面上。
可以理解，在安全標(biāo)簽中的單詞“安全”比用于提供防止偷竊的安全標(biāo)簽要更廣。標(biāo)簽可以為任何提供信號以指示其存在或關(guān)于其本身的其它信息或為了任何目的的相關(guān)物品。而且，本發(fā)明的方法可以應(yīng)用到制造任何電路或電路元件的電路中，并且不局限于標(biāo)簽內(nèi)的電路。
當(dāng)詳細的描述本發(fā)明并且參考了其中的特定的例子時，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在此可以做各種變化和修改而不背離本發(fā)明的原理和范圍。
權(quán)利要求
1.一種制造標(biāo)簽的方法，所述標(biāo)簽反射電磁能量從而指示所述標(biāo)簽的存在，所述標(biāo)簽包括具有表面的基片，所述方法包括a.應(yīng)用第一圖形粘合劑到所述基片的所述表面上；b.應(yīng)用第一導(dǎo)電箔到所述第一圖形粘合劑上以粘結(jié)所述第一導(dǎo)電箔到其上；c.移除沒有粘結(jié)到所述第一圖形粘合劑上的部分所述第一導(dǎo)電箔；d.應(yīng)用第二粘合劑到所述標(biāo)簽的部分表面區(qū)域，所述表面區(qū)域包括所述表面和所述第一導(dǎo)電箔；e.應(yīng)用預(yù)先形成的第二導(dǎo)電箔到所述第二圖形粘合劑上以粘結(jié)所述第二導(dǎo)電箔到所述表面區(qū)域；以及f.將部分所述第一導(dǎo)電箔和部分所述第二導(dǎo)電箔彼此電耦合以形成標(biāo)簽電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二圖形粘合劑包括粘合劑絕緣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二圖形粘合劑設(shè)置在所述第一導(dǎo)電箔和第二導(dǎo)電箔之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二圖形粘合劑設(shè)置在所述預(yù)先形成的第二導(dǎo)電箔上并且與所述第二執(zhí)行的導(dǎo)電箔同時被應(yīng)用到所述基片的所述表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電箔和第二導(dǎo)電箔中的一個形成電感器的一部分和電容器的一個極板，并且所述第一導(dǎo)電箔和第二導(dǎo)電箔中的另一個形成所述電容器的另一個極板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)簽電路包括天線。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)簽電路包括集成電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述集成電路包括保險絲。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述集成電路包括二極管。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)簽電路包括雙極子天線電路。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括通過模切移除所述第一導(dǎo)電箔的所述部分的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括使用窗口機構(gòu)應(yīng)用所述預(yù)先形成的第二導(dǎo)電箔的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括使用所述窗口機構(gòu)應(yīng)用具有至少兩個不同形式的多個預(yù)先形成的第二導(dǎo)電箔的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括把所述制造標(biāo)簽的方法與另外的表面處理系統(tǒng)集成的步驟。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述另外的表面處理系統(tǒng)包括把圖像應(yīng)用到所述基片上的印刷系統(tǒng)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，所述圖像和所述標(biāo)簽電路被應(yīng)用到所述基片的相對的兩側(cè)。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括刮擦絕緣體的表面以提供優(yōu)選的去活點的步驟。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括壓凹所述標(biāo)簽以提供優(yōu)選的去活點的步驟，在所述去活點處所述第一導(dǎo)電箔和第二點導(dǎo)電箔被設(shè)置得彼此更接近。
19.一種使用集成表面處理系統(tǒng)處理物體表面的方法，所述集成表面處理系統(tǒng)包括用于制造具有傳導(dǎo)軌跡的標(biāo)簽的標(biāo)簽制造設(shè)備，所述方法包括以下步驟a)使用所述標(biāo)簽制造設(shè)備應(yīng)用圖形粘合劑到所述物體的所述表面上；b)應(yīng)用導(dǎo)電箔到所述圖形粘合劑上；c)移除所述導(dǎo)電箔的一部分以在所述物體的所述表面上形成所述傳導(dǎo)軌跡；d)在所述集成表面處理系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置表面處理系統(tǒng)；以及e)用所述表面處理系統(tǒng)處理所述物體的所述表面的至少一部分以提供處理過的表面部分，由此所述物體的所述表面包括所述標(biāo)簽和所述處理過的表面部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，所述表面處理系統(tǒng)內(nèi)的所述表面處理設(shè)備包括印刷設(shè)備。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，所述表面處理系統(tǒng)內(nèi)的所述表面處理設(shè)備包括用于測量頻率響應(yīng)以提供測得的頻率響應(yīng)信號并且根據(jù)所述測得的頻率響應(yīng)信號調(diào)節(jié)所述傳導(dǎo)軌跡以提供調(diào)節(jié)過的傳導(dǎo)軌跡。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述調(diào)節(jié)過的傳導(dǎo)軌跡包括天線。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述調(diào)節(jié)過的傳導(dǎo)軌跡包括電容器。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，還包括集成電路。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于，所述集成電路包括保險絲。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于，所述集成電路包括二極管。
27.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于，所述集成電路包括驅(qū)動電路。
28.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，所述集成表面處理系統(tǒng)內(nèi)的所述表面處理設(shè)備包括使用所述計數(shù)器用于計算事件發(fā)生次數(shù)的計數(shù)器。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，還包括根據(jù)所述計算得到的發(fā)生的次數(shù)給顧客開帳單的步驟。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，還包括根據(jù)所述計算得到的發(fā)生次數(shù)為所述顧客提供總折扣的步驟。
31.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，所述印刷設(shè)備包括應(yīng)用可視的標(biāo)記符到所述物體的所述表面上的設(shè)備。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其特征在于，所述可視的標(biāo)記符包括人類可讀標(biāo)記符。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其特征在于，所述可視的標(biāo)記符包括計算機可讀標(biāo)記符。
34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其特征在于，所述可視標(biāo)記符基本上在所述傳導(dǎo)軌跡的所述形成的同時被應(yīng)用到所述物體的所述基片上。
35.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，還包括移除沒有粘結(jié)到所述圖形粘合劑上的部分所述導(dǎo)電箔的步驟。
36.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，所述印刷設(shè)備包括柔性版印刷機。
37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)簽制造設(shè)備包括柔性版印刷機。
38.根據(jù)權(quán)利要求36所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)簽制造設(shè)備包括絲網(wǎng)印刷機。
39.根據(jù)權(quán)利要求36所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)簽制造設(shè)備包括tampo設(shè)備。
40.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，還包括使用機械設(shè)備移除部分所述導(dǎo)電箔的步驟。
41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其特征在于，所述機械設(shè)備包括真空設(shè)備。
42.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，還包括與部分所述導(dǎo)電箔的所述移除基本同時地剪切所述導(dǎo)電箔的步驟。
43.一種標(biāo)簽，所述標(biāo)簽用于反射電磁能量從而指示所述標(biāo)簽的存在，所述標(biāo)簽包括具有表面的基片，包括a.設(shè)置在所述基片的所述表面上的預(yù)先形成的第一圖形粘合劑；b.形狀對應(yīng)于第一電傳導(dǎo)軌跡的期望的最終圖形的第一層導(dǎo)電材料，所述第一電傳導(dǎo)軌跡通過所述預(yù)先形成的第一圖形粘合劑固定到所述基片的所述表面上，其中所述預(yù)先形成的第一圖形粘合劑對應(yīng)于所述期望的最終圖形；c.設(shè)置在所述標(biāo)簽的部分表面區(qū)域上的第二圖形粘合劑，所述表面區(qū)域包括所述表面和所述第一電傳導(dǎo)軌跡；d.設(shè)置在粘結(jié)第二電傳導(dǎo)軌跡到其上的所述第二圖形粘合劑上的所述第二傳導(dǎo)軌跡；以及e.用于電耦合部分所述第一電傳導(dǎo)軌跡和部分第二電傳導(dǎo)軌跡以形成標(biāo)簽電路的電連接器。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡中的至少一個包括感應(yīng)元件，并且所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡中的一個包括電容元件的第一極板。
45.根據(jù)權(quán)利要求44所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡中的另一個包括所述電容元件第二極板。
46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽電路包括LC共振電路。
47.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述預(yù)先形成的第一圖形粘合劑為柔性版印刷層。
48.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第二圖形粘合劑為柔性版印刷層。
49.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述預(yù)先形成的第一圖形粘合劑為柔性印刷層并且所述第二圖形粘合劑為柔性版印刷層。
50.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡由被應(yīng)用到所述預(yù)先形成的第一圖形粘合劑上的第一片傳導(dǎo)材料構(gòu)成。
51.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第二電傳導(dǎo)軌跡由被應(yīng)用到所述第二圖形粘合劑的第二片傳導(dǎo)材料構(gòu)成。
52.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡由被應(yīng)用到所述預(yù)先形成的第一圖形粘合劑的第一片傳導(dǎo)材料構(gòu)成，并且所述第二電傳導(dǎo)軌跡由被應(yīng)用到所述第二圖形粘合劑的第二片傳導(dǎo)材料構(gòu)成。
53.根據(jù)權(quán)利要求50所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一片傳導(dǎo)材料被制成所述預(yù)先形成的第一圖形粘合劑的形狀。
54.根據(jù)權(quán)利要求51所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第二片傳導(dǎo)材料被制成所述第二圖形粘合劑的形狀。
55.根據(jù)權(quán)利要求52所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一片傳導(dǎo)材料制成所述預(yù)先形成的第一圖形粘合劑的形狀，并且所述第二片傳導(dǎo)材料被模切成所述第二圖形粘合劑的形狀。
56.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡中的至少一個包括絕緣材料的涂層。
57.根據(jù)權(quán)利要求56所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述絕緣材料的涂層包括覆墨絕緣層。
58.根據(jù)權(quán)利要求56所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述絕緣材料的涂層被設(shè)置在所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡之間以形成電容元件。
59.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述基片包括非聚合材料。
60.根據(jù)權(quán)利要求59所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述基片包括紙張。
61.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡形狀基本相同。
62.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽被設(shè)計為由應(yīng)用到其上的能量去活。
63.根據(jù)權(quán)利要求62所述的標(biāo)簽，還包括在所述第一和第二電傳導(dǎo)軌跡之間的弱化區(qū)域，所述弱化區(qū)域具有降低的擊穿電壓從而允許所述共振標(biāo)簽的去活。
64.一種用于制造如權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽的標(biāo)簽制造系統(tǒng)，所述標(biāo)簽和用于在物品上執(zhí)行處理的物品處理系統(tǒng)，其特征在于，所述標(biāo)簽制造系統(tǒng)和所述物品處理系統(tǒng)被集成以形成集成表面處理系統(tǒng)。
65.根據(jù)權(quán)利要求64所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽制造系統(tǒng)的操作的執(zhí)行先于所述物品處理系統(tǒng)的操作的執(zhí)行。
66.根據(jù)權(quán)利要求64所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述物品處理系統(tǒng)的操作的執(zhí)行先于所述標(biāo)簽制造系統(tǒng)的操作的執(zhí)行。
67.根據(jù)權(quán)利要求64所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽制造系統(tǒng)和所述物品處理系統(tǒng)中的至少一個包括印刷系統(tǒng)。
68.根據(jù)權(quán)利要求64所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述物品處理系統(tǒng)包括用于測量響應(yīng)信號以提供測得的響應(yīng)信號并且根據(jù)所述測得的響應(yīng)信號調(diào)節(jié)位于所述基片上的元件以提供調(diào)節(jié)過的元件的系統(tǒng)。
69.根據(jù)權(quán)利要求68所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述調(diào)節(jié)過的元件包括天線。
70.根據(jù)權(quán)利要求68所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述調(diào)節(jié)過的元件包括電容器。
71.根據(jù)權(quán)利要求68所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述調(diào)節(jié)過的元件包括電感器。
72.根據(jù)權(quán)利要求64所述的標(biāo)簽，包括用于計算事件發(fā)生次數(shù)的計數(shù)器。
73.根據(jù)權(quán)利要求72所述的標(biāo)簽，還包括根據(jù)所述計算得到的發(fā)生次數(shù)給顧客開帳單的步驟。
74.根據(jù)權(quán)利要求73所述的標(biāo)簽，包括根據(jù)所述計算得到的發(fā)生次數(shù)為所述顧客提供總折扣的步驟。
75.根據(jù)權(quán)利要求72所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述事件包括所述標(biāo)簽的制造。
76.根據(jù)權(quán)利要求72所述的標(biāo)簽，包括設(shè)備，其特征在于，所述事件包括所述粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備的運動。
77.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽的所述表面區(qū)域基本全部位于所述第一電傳導(dǎo)軌跡上。
78.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽的所述表面區(qū)域基本全部的位于所述基片的所述表面上。
粘合劑為柔性版印79.根據(jù)權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽，其特征在于，標(biāo)識標(biāo)記設(shè)置于所述基片上。
80.根據(jù)權(quán)利要求79所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)識標(biāo)記包括可視的標(biāo)識標(biāo)記。
81.根據(jù)權(quán)利要求80所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述可視的標(biāo)識標(biāo)記包括人類可讀的標(biāo)識標(biāo)記。
82.根據(jù)權(quán)利要求80所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)識標(biāo)記包括計算機可讀的標(biāo)識標(biāo)記。
83.根據(jù)權(quán)利要求79所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)識標(biāo)記基本上在所述標(biāo)簽的制造的同時被應(yīng)用到所述基片上。
84.一種反射電磁能量的從而指示標(biāo)簽的存在的標(biāo)簽，所述標(biāo)簽包括具有表面的基片，包括a.設(shè)置在所述基片的所述表面上的第一圖形粘合劑，所述第一圖形粘合劑的形狀對應(yīng)于第一電傳導(dǎo)軌跡的期望的最終圖形；b.設(shè)置在粘結(jié)所述第一傳導(dǎo)軌跡到其上的所述第一圖形粘合劑上的所述第一傳導(dǎo)軌跡；c.設(shè)置在所述標(biāo)簽的部分表面區(qū)域上的第二圖形粘合劑，所述表面區(qū)域包括所述表面和所述第一傳導(dǎo)軌跡；d.設(shè)置在間接地粘結(jié)所述第二傳導(dǎo)軌跡到所述第一傳導(dǎo)軌跡上的所述第二圖形粘合劑上的第二傳導(dǎo)軌跡；以及e.用于電耦合部分所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡以形成標(biāo)簽電路的電連接器。
85.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡中的至少一個包括電感元件并且所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡中的一個包括電容元件的第一極板。
86.根據(jù)權(quán)利要求85所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡中的另一個包括所述電容元件的第二極板。
87.根據(jù)權(quán)利要求86所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽電路包括LC共振電路。
88.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一圖形刷層。
89.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第二圖形粘合劑為柔性版印刷層。
90.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一圖形粘合劑為柔性版印刷層并且所述第二圖形粘合劑為柔性版印刷層。
91.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡由應(yīng)用到所述第一圖形粘合劑的第一片傳導(dǎo)材料構(gòu)成。
92.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第二電傳導(dǎo)軌跡由應(yīng)用到所述第二圖形粘合劑的第二片傳導(dǎo)材料構(gòu)成。
93.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡由應(yīng)用到所述第一圖形粘合劑的第一片傳導(dǎo)材料構(gòu)成，并且所述第二電傳導(dǎo)軌跡由應(yīng)用到所述第二圖形粘合劑的第二片傳導(dǎo)材料構(gòu)成。
94.根據(jù)權(quán)利要去91所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一片傳導(dǎo)材料制成所述第一圖形粘合劑的形狀。
95.根據(jù)權(quán)利要求92所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第二片傳導(dǎo)材料制成所述第二圖形粘合劑的形狀。
96.根據(jù)權(quán)利要求93所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一片傳導(dǎo)材料制成所述第一圖形粘合劑的形狀，并且所述第二片傳導(dǎo)材料被模切成所述第二圖形粘合劑的形狀。
97.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一傳導(dǎo)軌跡和第二傳導(dǎo)軌跡中的至少一個包括絕緣材料的涂層。
98.根據(jù)權(quán)利要求97所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述絕緣材料的涂層包括覆墨絕緣層。
99.根據(jù)權(quán)利要求97所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述絕緣材料被設(shè)在所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡之間以形成電容元件。
100.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述基片包括非聚合材料。
101.根據(jù)權(quán)利要求100所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述基片包括紙張。
102.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡形狀基本相同。
103.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽設(shè)計為通過應(yīng)用到其上的能量去活。
104.根據(jù)權(quán)利要求103所述的標(biāo)簽，還包括在所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡之間的弱化區(qū)域，所述弱化區(qū)域具有減小的擊穿電壓從而允許所述共振標(biāo)簽的去活。
105.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，還包括用于制造所述標(biāo)簽的標(biāo)簽制造系統(tǒng)和用于在物品上執(zhí)行處理的物品處理系統(tǒng)，其特征在于，所述標(biāo)簽制造系統(tǒng)和所述物品處理系統(tǒng)被集成起來以形成集成的表面處理系統(tǒng)。
106.根據(jù)權(quán)利要求105所述的標(biāo)簽，其特征在于，包括所述標(biāo)簽制造系統(tǒng)的操作的執(zhí)行先于所述物品處理系統(tǒng)的操作的執(zhí)行。
107.根據(jù)權(quán)利要求105所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述物品處理系統(tǒng)的操作的執(zhí)行先于所述標(biāo)簽制造系統(tǒng)的操作的執(zhí)行。
108.根據(jù)權(quán)利要求105所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽制造系統(tǒng)和所述物品處理系統(tǒng)中的至少一個包括印刷系統(tǒng)。
109.根據(jù)權(quán)利要求105所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述物品處理系統(tǒng)包括用于測量響應(yīng)信號以提供測得的頻率響應(yīng)信號并且根據(jù)所述測得的響應(yīng)信號調(diào)節(jié)位于所述基片上的元件以提供調(diào)節(jié)過的元件的系統(tǒng)。
110.根據(jù)權(quán)利要求109所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述調(diào)節(jié)過的元件包括天線。
111.根據(jù)權(quán)利要求109所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述調(diào)節(jié)過的元件包括電容器。
112.根據(jù)權(quán)利要求110所述的標(biāo)簽，還包括集成電路。
113.根據(jù)權(quán)利要求112所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述集成電路包括保險絲。
114.根據(jù)權(quán)利要求112所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述集成電路包括二極管。
115.根據(jù)權(quán)利要求112所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述集成電路包括驅(qū)動電路。
116.根據(jù)權(quán)利要求105所述的標(biāo)簽，包括用于計算事件的發(fā)生次數(shù)的計數(shù)器。
117.根據(jù)權(quán)利要求116所述的標(biāo)簽，還包括根據(jù)所述計算得到的發(fā)生的次數(shù)給顧客開帳單的步驟。
118.根據(jù)權(quán)利要求117所述的標(biāo)簽，還包括根據(jù)所述計算得到的發(fā)生的次數(shù)為顧客提供總折扣的步驟。
119.根據(jù)權(quán)利要求116所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述事件包括所述標(biāo)簽的制造。
120.根據(jù)權(quán)利要求116所述的標(biāo)簽，包括粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，所述事件包括所述粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備的運動。
121.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽的所述區(qū)域位于所述第一電傳導(dǎo)軌跡上。
122.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽的所述區(qū)域位于所述基片的所述表面上。
123.根據(jù)權(quán)利要求84所述的標(biāo)簽，其特征在于，標(biāo)識標(biāo)記設(shè)置于所述基片上。
124.根據(jù)權(quán)利要求123所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)識標(biāo)記包括可視的標(biāo)識標(biāo)記。
125.根據(jù)權(quán)利要求124所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述可視的標(biāo)識標(biāo)記包括人類可讀的標(biāo)識標(biāo)記。
126.根據(jù)權(quán)利要求124所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)識標(biāo)記包括計算機可讀的標(biāo)識標(biāo)記。
127.根據(jù)權(quán)利要求124所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)識標(biāo)記包括基準(zhǔn)標(biāo)記。
128.根據(jù)權(quán)利要求123所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)識標(biāo)記基本上在所述標(biāo)簽的制造的同時設(shè)置于所述基片上。
129.根據(jù)權(quán)利要求103所述的標(biāo)簽，還包括由刮擦所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡中的一個的表面形成的區(qū)域。
130.根據(jù)權(quán)利要求129所述的標(biāo)簽，還包括由刮擦所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡中的另一個的表面形成的區(qū)域。
131.一種處理物品表面并且使用表面處理系統(tǒng)提供聯(lián)合的方法，包括以下步驟a.接收在其表面上具有第一標(biāo)識標(biāo)記的物品以提供接收到的物品從而提供響應(yīng)第一查詢信號的第一標(biāo)識信號；b.應(yīng)用第二標(biāo)識標(biāo)記到所述物品的所述表面上從而提供響應(yīng)第二查詢信號的第二標(biāo)識信號；c.應(yīng)用所述第一查詢信號和第二查詢信號的至少一個到所述物品以提供所述第一標(biāo)識信號和第二標(biāo)識信號中的至少一個；d.響應(yīng)所述應(yīng)用所述第一和第二查詢信號的至少一個第一接收所述第一標(biāo)識信號和第二標(biāo)識信號中的至少一個；以及e.響應(yīng)所述第一接收決定第一聯(lián)合。
132.根據(jù)權(quán)利要求131所述的處理物品的表面的方法，還包括如下步驟a.應(yīng)用所述第一查詢信號到所述接收到的物品上；b.首次接收來自所述接收到的物品的所述第一標(biāo)識信號；并且c.根據(jù)所述正在接收的物品決定所述第一聯(lián)合。
133.根據(jù)權(quán)利要求131所述的處理物品表面的方法，還包括如下步驟a.應(yīng)用所述第二查詢信號到所述接收到的物品；b.第二接收所述第二標(biāo)識信號；以及c.根據(jù)所述第二接收決定第二聯(lián)合。
134.根據(jù)權(quán)利要求131所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述第一標(biāo)識信號和第二標(biāo)識信號中的至少一個包括物品等級標(biāo)識代碼的信號代表。
135.根據(jù)權(quán)利要求134所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述第一聯(lián)合包括所述物品等級標(biāo)識代碼和所述物品之間的聯(lián)合。
136.根據(jù)權(quán)利要求134所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述第一標(biāo)識代碼和第二標(biāo)識代碼中的另一個包括自動標(biāo)識代碼。
137.根據(jù)權(quán)利要求136所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述第一聯(lián)合包括自動標(biāo)識代碼和電路元件之間的聯(lián)合。
138.根據(jù)權(quán)利要求136所述的處理物品表面的方法，還包括決定所述自動標(biāo)識代碼與所述物品等級標(biāo)識代碼之間的聯(lián)合的步驟。
139.根據(jù)權(quán)利要求136所述的處理物品表面的方法，還包括決定所述自動標(biāo)識代碼與所述物品之間的聯(lián)合的步驟。
140.根據(jù)權(quán)利要求131所述的處理物品表面的方法，還包括在聯(lián)合數(shù)據(jù)庫中存儲所述第一連接的步驟。
141.根據(jù)權(quán)利要求140所述的處理物品表面的方法，還包括如下步驟a.應(yīng)用另一個用于查詢所述第一和第二標(biāo)識標(biāo)記中的至少一個的查詢信號以提供所述另一個標(biāo)識信號；b.進一步接收所述另一個標(biāo)識信號；以及c.根據(jù)所述進一步的接收進一步?jīng)Q定聯(lián)合。
142.根據(jù)權(quán)利要求141所述的處理物品表面的方法，還包括根據(jù)所述另一個決定從所述聯(lián)合數(shù)據(jù)庫選擇信息以提供另一個聯(lián)合的步驟。
143.根據(jù)權(quán)利要求142所述的處理物品表面的方法，還包括響應(yīng)來自所述聯(lián)合數(shù)據(jù)庫的所述另一個聯(lián)合以識別所述物品的步驟。
144.根據(jù)權(quán)利要求131所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述第一標(biāo)識標(biāo)記和第二標(biāo)識標(biāo)記中的至少一個包括視覺上可察覺的標(biāo)記符。
145.根據(jù)權(quán)利要求144所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述視覺上可察覺的標(biāo)記符包括條形碼。
146.根據(jù)權(quán)利要求145所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述條形碼代表用于識別所述物品的物品等級標(biāo)識代碼。
147.根據(jù)權(quán)利要求131所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述第一標(biāo)識標(biāo)記和第二標(biāo)識標(biāo)記中的一個包括視覺上可察覺的標(biāo)記，并且所述第一標(biāo)識標(biāo)記和第二標(biāo)識標(biāo)記中的另一個包括電路元件。
148.根據(jù)權(quán)利要求147所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述視覺上可察覺的標(biāo)記包括條形碼并且所述第一標(biāo)識標(biāo)記和第二標(biāo)識標(biāo)記中的另一個包括RFID電路。
149.根據(jù)權(quán)利要求131所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述第一標(biāo)識標(biāo)記和第二標(biāo)識標(biāo)記中的至少一個包括電路元件。
150.根據(jù)權(quán)利要求149所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述電路元件包括共振電路。
151.根據(jù)權(quán)利要求149所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述電路元件包括雙極子。
152.根據(jù)權(quán)利要求149所述的處理物品的表面的方法，其特征在于，所述電路包括集成電路。
153.根據(jù)權(quán)利要求152所述的處理物品的表面的方法，其特征在于，所述集成電路包括保險絲。
154.根據(jù)權(quán)利要求152所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述集成電路包括雙極子。
155.根據(jù)權(quán)利要求152所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述集成電路包括驅(qū)動電路。
156.根據(jù)權(quán)利要求131所述的處理物品表面的方法，還包括使用表面處理設(shè)備基本同時地應(yīng)用所述第一標(biāo)識標(biāo)記和第二標(biāo)識標(biāo)記到所述物品的所述表面上的步驟。
157.根據(jù)權(quán)利要求156所述的處理物品表面的方法，還包括使用設(shè)置在所述表面處理系統(tǒng)內(nèi)的至少兩個不同的表面處理設(shè)備應(yīng)用所述第一標(biāo)識標(biāo)記和第二標(biāo)識標(biāo)記的步驟。
158.根據(jù)權(quán)利要求156所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述表面處理設(shè)備包括印刷設(shè)備。
159.根據(jù)權(quán)利要求158所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述印刷設(shè)備包括柔性版印刷機。
160.根據(jù)權(quán)利要求159所述的處理物品表面的方法，還包括使用柔性版印刷設(shè)備在所述物品的所述表面上印刷條形碼的步驟。
161.根據(jù)權(quán)利要求158所述的處理物品表面的方法，還包括使用所述印刷設(shè)備在所述物品的所述表面上印刷另一個標(biāo)記的步驟。
162.根據(jù)權(quán)利要求161所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述另一個標(biāo)記包括包裝信息。
163.根據(jù)權(quán)利要求158所述的處理物品表面的方法，包括與所述表面處理系統(tǒng)中的所述印刷設(shè)備集成的電路制造設(shè)備，還包括以下步驟a.使用所述電路制造設(shè)備提供電路元件以提供制造出的電路元件；以及b.應(yīng)用所述制造出的電路元件到所述物品的所述表面上。
164.根據(jù)權(quán)利要求163所述的處理物品表面的方法，還包括以下步驟a.使用所述電路制造設(shè)備制造另一個電路元件以提供另一個制造出的電路元件；以及b.應(yīng)用所述另一個電路元件到所述物品的所述表面上。
165.根據(jù)權(quán)利要求133所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述制造電路單元和所述另一個制造電路元件中的至少一個包括RFID電路。
166.根據(jù)權(quán)利要求164所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述制造的電路元件和所述另一個制造的電路元件中的至少一個包括EAS電路。
167.根據(jù)權(quán)利要求163所述的處理物品的表面的方法，還包括測量所述電路元件的響應(yīng)以提供測得的響應(yīng)信號的步驟。
168.根據(jù)權(quán)利要求167所述的處理物品的表面的方法，還包括根據(jù)所述測得的響應(yīng)信號調(diào)節(jié)所述電路元件的電路參數(shù)的步驟。
169.根據(jù)權(quán)利要求168所述的處理物品表面的方法，還包括響應(yīng)于所述測得的響應(yīng)信號調(diào)節(jié)電容量的步驟。
170.根據(jù)權(quán)利要求169所述的處理物品表面的方法，還包括通過調(diào)節(jié)所述電容板的對準(zhǔn)調(diào)節(jié)所述電容量的步驟。
171.根據(jù)權(quán)利要求169所述的處理物品表面的方法，還包括通過擠壓絕緣層調(diào)節(jié)所述電容量的步驟。
172.根據(jù)權(quán)利要求168所述的處理物品表面的方法，還包括響應(yīng)所述測得的響應(yīng)信號調(diào)節(jié)天線的步驟。
173.根據(jù)權(quán)利要求163所述的處理物品表面的方法，其特征在于，視覺上可察覺的可視標(biāo)記符基本上在所述電路元件的所述制造的同時被應(yīng)用到所述物品的所述表面上。
174.根據(jù)權(quán)利要求163所述的處理物品表面的方法，還包括應(yīng)用預(yù)先形成的電路元件到所述物品的所述表面上的步驟。
175.根據(jù)權(quán)利要求163所述的處理物品表面的方法，還包括使用所述電路制造設(shè)備應(yīng)用圖形粘合劑到所述物品的所述表面的步驟。
176.根據(jù)權(quán)利要求163所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述制造電路元件包括a.設(shè)置于所述物品的所述表面上的第一圖形粘合劑；以及b.設(shè)置于粘結(jié)所述第一電傳導(dǎo)軌跡到其上的所述第一圖形粘合劑上的第一電傳導(dǎo)軌跡。
177.根據(jù)權(quán)利要求176所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述制造電路元件包括a.設(shè)置于所述物品的部分表面區(qū)域上的第二圖形粘合劑，所述表面區(qū)域包括所述第一電傳導(dǎo)軌跡；b.設(shè)置于粘結(jié)所述第二電傳導(dǎo)軌跡到其上的所述第二圖形粘合劑上的第二電傳導(dǎo)軌跡；以及c.用于電耦合部分所述第一電傳導(dǎo)軌跡和第二電傳導(dǎo)軌跡以形成電路的電連接器。
178.根據(jù)權(quán)利要求163所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述電路元件包括a.具有第一預(yù)設(shè)圖形的第一電傳導(dǎo)層，所述第一電傳導(dǎo)層被粘結(jié)地固定到所述物品的所述表面上；以及b.具有第二預(yù)設(shè)圖形的第二電傳導(dǎo)層，所述第二電傳導(dǎo)層被粘結(jié)地固定到所述標(biāo)簽的一部分上以形成共振電路。
179.根據(jù)權(quán)利要求178所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)圖形對應(yīng)于第一傳導(dǎo)軌跡的期望的最終圖形。
180.根據(jù)權(quán)利要求179所述的處理物品表面的方法，其特征在于，通過對應(yīng)于所述第一預(yù)設(shè)圖案的預(yù)先形成的第一粘合層粘結(jié)地固定所述第一傳導(dǎo)層。
181.根據(jù)權(quán)利要求131所述的處理物品表面的方法，其特征在于，所述表面處理系統(tǒng)包括計數(shù)器，所述計數(shù)器包括使用所述計數(shù)器計算事件發(fā)生的次數(shù)的步驟。
182.根據(jù)權(quán)利要求181所述的處理物品表面的方法，還包括計算所述第一標(biāo)識標(biāo)記和第二標(biāo)識標(biāo)記中的一個的所述應(yīng)用的步驟。
183.根據(jù)權(quán)利要求181所述的處理物品表面的方法，還包括根據(jù)所述計算得到的發(fā)生次數(shù)為顧客開帳單的步驟。
184.根據(jù)權(quán)利要求181所述的處理物品表面的方法，還包括根據(jù)所述計算得到的發(fā)生的次數(shù)為所述顧客提供總折扣的步驟。
185.一種設(shè)置于基片表面上反射電磁能量從而指示所述電路元件的存在的電路元件，包括1.以彼此對齊的關(guān)系設(shè)置于所述基片的所述表面上的第一電容極板和第二電容極板，在所述第一電容極板和第二電容極板的布置上所述對準(zhǔn)關(guān)系具有制造的偏差；2.設(shè)置于所述第一電容極板和第二電容極板之間的絕緣層；3.所述第一電容極板和第二電容極板中的至少一個，其被制成相對于所述第一電容極板和第二電容極板中的另一個較小；并且4.所述第一電容極板和第二電容極板中的所述至少一個，其設(shè)置于在至少一個平面方向上距所述第一電容極板和第二電容極板中的另一個的邊緣為預(yù)設(shè)偏移量的位置，根據(jù)所述制造的變化選擇所述預(yù)設(shè)的偏移量以防止由于所述制造的變化引起的所述電容器的電容值的變化。
186.根據(jù)權(quán)利要求185所述的電路元件，其特征在于，所述第一電容極板和第二電容極板中的至少一個電容極板設(shè)置于所述第一電容極板和第二電容極板中的所述另一個電容極板上。
187.根據(jù)權(quán)利要求185所述的電路元件，其特征在于，所述第一電容極板和第二電容極板的所述另一個電容極板設(shè)置于所述第一電容極板和第二電容極板的至少一個電容極板上。
188.根據(jù)權(quán)利要求185所述的電路元件，其特征在于，所述絕緣層包括所述基片，由此所述第一電容極板和第二電容極板設(shè)置于所述基片的兩側(cè)。
189.根據(jù)權(quán)利要求185所述的電路元件，其特征在于，所述第一電容極板和第二電容極板中的所述至少一個電容極板設(shè)置于在兩直角平面方向上距所述第一電容極板和第二電容極板中的另一個電容極板的兩邊緣為預(yù)設(shè)偏移量的位置上。
190.根據(jù)權(quán)利要求185所述的電路元件，還包括選擇所述預(yù)設(shè)偏移量大小的步驟，選擇所述預(yù)設(shè)偏移量大小以提供所述第一電容極板和第二電容極板的對齊，其中所述第一電容極板和第二電容極板的所述至少一個電容極板的整個表面區(qū)域都面向所述第一電容極板和第二電容極板中的另一個電容極板的相對的表面區(qū)域而與所述制造偏差無關(guān)。
191.一種使用所述標(biāo)簽應(yīng)用過程決定用于為顧客開帳單的標(biāo)簽應(yīng)用過程的帳單信息的方法，包括以下步驟1.決定所述標(biāo)簽制造過程的成本構(gòu)成；2.根據(jù)所述成本構(gòu)成決定帳單信息；并且3.根據(jù)所述決定的帳單信息給所述顧客開帳單。
192.根據(jù)權(quán)利要求191所述的決定帳單信息的方法，還包括決定所述標(biāo)簽制造過程的過程使用構(gòu)成的步驟。
193.根據(jù)權(quán)利要求192所述的決定帳單信息的方法，根據(jù)表面處理系統(tǒng)的使用的測量，決定所述過程使用構(gòu)成。
194.根據(jù)權(quán)利要求193所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述表面處理系統(tǒng)包括標(biāo)簽制造系統(tǒng)。
195.根據(jù)權(quán)利要求193所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述表面處理系統(tǒng)包括用于粘貼標(biāo)簽到物品上的系統(tǒng)。
196.根據(jù)權(quán)利要求195所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述表面處理系統(tǒng)包括與所述表面處理系統(tǒng)集成的另一個表面處理系統(tǒng)。
197.根據(jù)權(quán)利要求192所述的決定帳單信息的方法，還包括根據(jù)所述標(biāo)簽的應(yīng)用過程之外的另一個過程的參數(shù)代表，決定所述過程使用構(gòu)成的步驟。
198.根據(jù)權(quán)利要求192所述的決定帳單信息的方法，還包括根據(jù)用于計算過程事件的計數(shù)器決定所述過程使用構(gòu)成的步驟。
199.根據(jù)權(quán)利要求198所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述過程事件包括標(biāo)簽的制造。
200.根據(jù)權(quán)利要求198所述的決定帳單信息的方法，還包括測試標(biāo)簽以決定工作標(biāo)簽的步驟，其中所述事件包括工作標(biāo)簽的決定。
201.根據(jù)權(quán)利要求198所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述事件包括向物品的表面上應(yīng)用標(biāo)簽元件。
202.根據(jù)權(quán)利要求201所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述元件包括預(yù)先形成的元件。
203.根據(jù)權(quán)利要求201所述的決定帳單信息的方法，還包括應(yīng)用多個標(biāo)簽到所述物品的步驟。
204.根據(jù)權(quán)利要求198所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述事件包括根據(jù)對標(biāo)簽的查詢而進行的物品的識別。
205.根據(jù)權(quán)利要求198所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，用于執(zhí)行所述標(biāo)簽應(yīng)用過程的標(biāo)簽處理過程包括多個系統(tǒng)單元，所述系統(tǒng)單元還包括在所述多個系統(tǒng)元件中選擇的系統(tǒng)元件中處理計算器的步驟。
206.根據(jù)權(quán)利要求205所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述選擇的系統(tǒng)元件包括系統(tǒng)卷軸。
207.根據(jù)權(quán)利要求206所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述系統(tǒng)卷軸包括印刷機卷軸。
208.根據(jù)權(quán)利要求205所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述選擇的系統(tǒng)元件包括用于粘結(jié)標(biāo)簽單元到基片上的粘合劑轉(zhuǎn)移設(shè)備。
209.根據(jù)權(quán)利要求205所述的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述選擇的系統(tǒng)元件包括用于剪切標(biāo)簽元件的剪切刀。
210.根據(jù)權(quán)利要求205所述的決定帳單信息的方法，還包括出售所述選擇的系統(tǒng)元件給所述用戶的步驟。
211.根據(jù)權(quán)利要求205所述的決定帳單信息的方法，還包括租賃所述選擇的系統(tǒng)元件給所述用戶的步驟。
212.根據(jù)權(quán)利要求191所述的決定帳單信息的方法，還包括決定一段時間的步驟。
213.根據(jù)權(quán)利要求191所述的決定帳單信息的方法，還包括決定按比例分配的購買成本的步驟。
214.根據(jù)權(quán)利要求191所述的決定帳單信息的方法，還包括決定租賃費用的步驟。
215.根據(jù)權(quán)利要求191所述的決定帳單信息的方法，還包括決定許可費用的步驟。
216.根據(jù)權(quán)利要求215所述的決定帳單信息的方法，還包括根據(jù)標(biāo)簽設(shè)計決定所述許可費用的步驟。
217.根據(jù)權(quán)利要求215所述的決定帳單信息的方法，還包括決定用于許可標(biāo)簽設(shè)計工具的所述許可費用的步驟。
218.根據(jù)權(quán)利要求215所述的決定帳單信息的方法，還包括決定用于許可專門知識的所述許可費用的步驟。
219.根據(jù)權(quán)利要求191所述的決定帳單信息的方法，包括用于執(zhí)行所述標(biāo)簽制造過程的標(biāo)簽制造系統(tǒng)，所述方法包括以下步驟1.決定選擇的處理信息；以及2.傳送所述選擇的處理信息到所述標(biāo)簽制造系統(tǒng)外部的監(jiān)視位置。
220.根據(jù)權(quán)利要求219的決定帳單信息的方法，其特征在于，所述標(biāo)簽處理系統(tǒng)設(shè)置于處理裝置中，并且所述監(jiān)視位置設(shè)置于遠離所述處理裝置的位置。
221.根據(jù)權(quán)利要求198所述的決定帳單信息的方法，還包括根據(jù)所述計算出的發(fā)生的次數(shù)提供總折扣給所述顧客的步驟。
222.根據(jù)所述權(quán)利要求219所述的決定帳單信息的方法，還包括在所述監(jiān)視位置決定所述費用構(gòu)成的步驟。
223.根據(jù)權(quán)利要求191所述的決定帳單信息的方法，還包括傳送選擇的過程信息到監(jiān)視位置的步驟。
224.根據(jù)權(quán)利要求191所述的決定帳單信息的方法，還包括根據(jù)所述費用構(gòu)成調(diào)整所述標(biāo)簽制造過程的步驟。
225.根據(jù)權(quán)利要求198所述的決定帳單信息的方法，在提供多種類型的標(biāo)簽的系統(tǒng)中，還包括根據(jù)所述多個類型的標(biāo)簽的選擇的類型的標(biāo)簽提供總折扣給所述顧客的步驟。
全文摘要
一種制造標(biāo)簽的方法包括以下步驟在基片的表面(150a)使用第一圖形粘合劑(122)，并且在第一圖形粘合劑上使用第一導(dǎo)電箔(132)。移除沒有粘結(jié)到第一圖形粘合劑(135)上的第一導(dǎo)電箔的一部分，并且把第二圖形粘合劑應(yīng)用到標(biāo)簽的表面區(qū)域(132a)的一部分上。預(yù)制成的第二導(dǎo)電箔被應(yīng)用到第二圖形粘合劑(135)上以把第二導(dǎo)電箔粘結(jié)到基片的表面，并且第一導(dǎo)電箔和第二導(dǎo)電箔的一部分相互電耦合以形成標(biāo)簽電路。第二圖形粘合劑(135a)設(shè)置在第一導(dǎo)電箔(132)和第二導(dǎo)電箔(140)之間。
文檔編號G08B13/24GK1922619SQ200580005709
公開日2007年2月28日 申請日期2005年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月23日
發(fā)明者埃里克·?？怂固苟? 安卓爾·扣特, 托馬斯·J·科萊爾 申請人:關(guān)卡系統(tǒng)股份有限公司