專(zhuān)利名稱(chēng)：射頻識(shí)別標(biāo)簽和射頻識(shí)別標(biāo)簽制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種RFID (射頻識(shí)別)標(biāo)簽，其以非接觸方式與外部設(shè) 備交換信息，本發(fā)明并且涉及其制造方法。順便提及，在本說(shuō)明書(shū)中使用 的"RFID標(biāo)簽"在本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員中也被稱(chēng)為"RFID標(biāo)簽嵌入 件"，表示在"RFID標(biāo)簽"中使用的內(nèi)部構(gòu)成部件(嵌入件)。另外， 所述"RFID標(biāo)簽"包括無(wú)接觸的IC卡。
背景技術(shù)：
近些年來(lái)，已經(jīng)提出了各種類(lèi)型的RFID標(biāo)簽，以通過(guò)無(wú)線電以非接 觸的方式與以讀取器/寫(xiě)入器為代表的外部設(shè)備交換信息(例如參見(jiàn)，日本 專(zhuān)利申請(qǐng)公布No. 2000-311226、 No. 2000-200332和No. 2001-351082)。作為一種RFID標(biāo)簽，已經(jīng)提出了一種配置，其中，在由塑料、紙張 等形成的基片上安裝用于無(wú)線通信的天線圖案和IC芯片。這種類(lèi)型的 RFID標(biāo)簽的一種可能應(yīng)用是將它們附裝到物品上，并且通過(guò)與外部設(shè)備 交換關(guān)于所述物品的信息而識(shí)別所述物品。圖1是示出了這種類(lèi)型的RFID標(biāo)簽的一個(gè)示例的示意剖面圖。在此所示的RFID標(biāo)簽IO具有由片狀基座11上的導(dǎo)電圖案形成的天 線12和其上安裝的電路芯片13。電路芯片13包含用于經(jīng)由天線12與外 部設(shè)備交換信息的電路。在電路芯片13的下表面上形成的連接端子13a通 過(guò)焊接等電連接到天線12的兩個(gè)安裝焊盤(pán)(后述)，所述兩個(gè)安裝焊盤(pán) 彼此靠近，它們的邊緣的每個(gè)被使用粘合劑14固定到基座11。RFID標(biāo)簽的可能使用已經(jīng)極寬地?cái)U(kuò)展，將所述使用現(xiàn)實(shí)化的一個(gè)重 要因素是如何降低制造成本，并且以較低的成本實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn)。電路芯片的連接端子的布置是有助于允許大量生產(chǎn)以降低產(chǎn)品成本的 條件。當(dāng)所述連接端子被布置使得電路芯片必須被定向在特定方向上以電連接到天線端子時(shí)，必須在連接時(shí)逐個(gè)精確地控制電路芯片的姿態(tài)。這可 能是提高生產(chǎn)率的一個(gè)障礙。圖2是示出在電路芯片的下表面上形成的連接端子的第一示例的圖。圖2示出了正方形電路芯片13A。總共四個(gè)端子的每個(gè)形成在所述正 方形電路芯片13A的下表面的四個(gè)角，其連接到后述的兩個(gè)安裝焊盤(pán)121 和122 (參見(jiàn)圖3)之一。在這種情況下，在所述四個(gè)端子中， 一條對(duì)角線的兩個(gè)端子131是天 線端子，它們連接到電路芯片13A中的電子電路，以向天線12提供電連 接(參見(jiàn)圖1)。另一條對(duì)角線的兩個(gè)端子是偽端子，其不與電路芯片 13A中的電子電路連接，并且旨在當(dāng)安裝電路芯片13A時(shí)提高電路芯片 13A的姿態(tài)的穩(wěn)定性。圖3是示出安裝焊盤(pán)和電路芯片之間的位置關(guān)系的圖。雖然圖3示出了兩個(gè)安裝焊盤(pán)121和122，但是這些安裝焊盤(pán)121和 122對(duì)應(yīng)于圖1中所示的天線12的兩端部分，所述兩端部分被定位在電路 芯片13側(cè)，并且被布置得彼此靠近。現(xiàn)在，在其中一條對(duì)角線的兩個(gè)天線端子131和另一對(duì)角線的兩個(gè)偽 端子132被形成圖2中所示的正方形電路13A中的結(jié)構(gòu)中，電路芯片13A 可以以如圖3中所示的相對(duì)于安裝焊盤(pán)121和122的位置關(guān)系被布置，并 且可以從圖3中所示的位置關(guān)系在箭頭方向上圍繞電路芯片13A的中心點(diǎn) 被旋轉(zhuǎn)90度、1S0度和270度中的任何角度。在這些布置的任何一個(gè)中， 兩個(gè)天線端子131和132之一連接到兩個(gè)安裝焊盤(pán)121和122之一，并且 另一個(gè)天線連接到另一個(gè)安裝焊盤(pán)。因此，即使當(dāng)電路芯片在任何旋轉(zhuǎn)位 置連接到所述安裝焊盤(pán)時(shí)，也可以預(yù)期作為RFID標(biāo)簽的正常操作。換句話說(shuō)，這種端子布置消除了在安裝焊盤(pán)上安裝電路芯片時(shí)考慮電 路芯片的方向的必要，并且預(yù)期簡(jiǎn)化安裝設(shè)備和實(shí)現(xiàn)高速安裝。但是，根據(jù)電路芯片中的電子電路的配置、布局等， 一條對(duì)角線的天 線端子131和另一對(duì)角線的偽端子132不能總是被布置為如圖2中所示。 在一些情況下，可以如圖4中所示布置終端，如下所述。圖4是示出電路芯片的下表面的端子布置的第二示例的圖。類(lèi)似于在圖2中的電路芯片13A，圖4示出了正方形電路芯片13B， 但是，所述終端的布置與圖13A中的電路芯片13A的布置不同，具體上， 總共四個(gè)端子的每個(gè)被形成在電路芯片13B的下表面的四個(gè)角之一上。但 是，在所述四個(gè)端子中，總共兩個(gè)天線端子131的每個(gè)沿著電路芯片13B 的下表面的一側(cè)139被形成在兩個(gè)角之一上，并且剩余的兩個(gè)端子被形成 為偽端子132。假定具有這種端子布置的電路芯片13B要旋轉(zhuǎn)90度、180度和270度。圖5是示出在安裝焊盤(pán)和具有在圖4中所示的端子布置的電路芯片 13B之間的位置關(guān)系的圖。圖5的部分(A)示出了其中圖4中所示的電路芯片13B被形成在安 裝焊盤(pán)121和122上并且圖4中所示的姿態(tài)不變的狀態(tài)。在圖5的部分(B) - (D)的每個(gè)中，示出了下述狀態(tài)其中，電路芯片13B從在圖5 的部分(A)中所示的姿態(tài)在箭頭方向上圍繞電路芯片13B的中央點(diǎn)O旋 轉(zhuǎn)90度、180度和270度的每個(gè)。從圖5的部分(B) - (D)可以顯然看出，在圖5的部分(A)和(C) 的情況下不發(fā)生問(wèn)題，因?yàn)榉謩e在一個(gè)和另一個(gè)天線端子131上形 成一個(gè)和另一個(gè)安裝悍盤(pán)121和122。在圖5的部分(B)和(D)的情況 下，兩個(gè)天線端子131都形成在兩個(gè)安裝焊盤(pán)121和122的一個(gè)上，并且 如果不進(jìn)行任何動(dòng)作，則不能執(zhí)行作為RFID標(biāo)簽的正常操作。換句話說(shuō)，在具有圖4中所示的端子布置的電路芯片13B和安裝焊盤(pán) 121和122的組合的情況下，當(dāng)安裝電路芯片13B時(shí)，需要精確地逐個(gè)管 布置電路芯片13B的旋轉(zhuǎn)方向的姿態(tài)，導(dǎo)致生產(chǎn)率大大降低，這引起了對(duì) 于大量生產(chǎn)和成本降低的嚴(yán)重阻礙。為了解決這個(gè)問(wèn)題，在日本專(zhuān)利申請(qǐng)No. 2005-107882中提出了下面 的技術(shù)。圖6是示出在日本專(zhuān)利申請(qǐng)公布No. 2005-107882中提出的電路芯片 的端子布置圖。但是，在圖6中所示的電路13C也具有正方形，偽端子不像在圖2和4中所示的那些那樣被形成，并且在四個(gè)角形成的所有四個(gè)端子都是連接到內(nèi)部電路的天線端子。注意，在沿著電路芯片13C的下表面的一側(cè)139a 的兩個(gè)角上形成的兩個(gè)天線端子131a在所述內(nèi)部電路上彼此連接，而沿著 另一側(cè)139b在兩個(gè)角形成的天線端子131b也在內(nèi)部電路上彼此連接。在日本專(zhuān)利申請(qǐng)公布No. 2005-107882中，向安裝焊盤(pán)的形狀加上了 各種想法。圖7是示出下述狀態(tài)的圖其中，具有圖6中所示的端子布置的電路 芯片被形成在每個(gè)安裝焊盤(pán)上，每個(gè)安裝焊盤(pán)具有日本專(zhuān)利申請(qǐng)公布No. 2005-107882中提出的形狀。圖7中所示的安裝焊盤(pán)121'和122'被成形為僅僅連接到電路芯片Bc 的四個(gè)角上形成的四個(gè)端子的任何一個(gè)。圖7的部分(A)示出了下述狀態(tài)其中，圖6中所示的電路芯片13c 被形成在安裝焊盤(pán)121'和122，上，并且圖6中所示的姿態(tài)不變，在圖7 的部分(B) - (D)的每個(gè)中，示出了下述狀態(tài)其中，將電路芯片13C 從圖7中的部分(A)中所示的姿態(tài)沿箭頭的方向上圍繞電路芯片13C的 中心點(diǎn)O旋轉(zhuǎn)90度、180度和270度的每個(gè)。根據(jù)具有圖6中所示的端子布置的電路芯片13C和安裝焊盤(pán)121'和 122'(每個(gè)具有圖7中所示的形狀)，分別在一個(gè)和另一個(gè)天線端子 131a和131b上形成一個(gè)和另一個(gè)安裝焊盤(pán)121'和122'，而與電路芯片 13C的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)無(wú)關(guān)。因此，有可能將電路芯片13C連接到安裝焊盤(pán) 121'和122',而不考慮電路芯片13C的旋轉(zhuǎn)，這預(yù)期簡(jiǎn)化安裝設(shè)備，并 且實(shí)現(xiàn)高速安裝。但是，在圖6和7中所示的日本專(zhuān)利申請(qǐng)公布No. 2005-107882的建 議的情況下，雖然分別在電路芯片13C的下表面的四個(gè)角上形成四個(gè)端 子，但是僅僅兩個(gè)端子用于安裝，而另兩個(gè)端子不用于安裝。雖然在圖2-4中所示的電路芯片13A-13B提供了偽端子以當(dāng)安裝它們時(shí)改善穩(wěn)定性， 但是在安裝中引起的位置和姿態(tài)的變化被大大增加，因此RFID標(biāo)簽的性 能可能大大改變。而且，在圖6中所示的電路芯片13C中，雖然兩個(gè)端子每個(gè)在內(nèi)部電路中彼此電連接，但是這樣的連接原來(lái)允許僅僅使用一條對(duì)角線的端子作 為天線端子、而使用另一對(duì)角線的端子作為偽端子，如圖2中所示。在這 種情況下，在四個(gè)角形成的所有四個(gè)端子用于連接，而不考慮圖3中所示 的電路芯片的旋轉(zhuǎn)位置，其使得有可能當(dāng)安裝所述電路芯片時(shí)改善所述電
路芯片的穩(wěn)定性，因此，圖6和7中那樣的配置沒(méi)有優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述情況，已經(jīng)作出了本發(fā)明，本發(fā)明提供了一種RFID標(biāo)簽， 其中，當(dāng)沿著一側(cè)的兩個(gè)端子是端子天線并且剩余的兩個(gè)端子是偽端子時(shí) (如圖4所示)使用電路芯片，并且使用所有的四個(gè)端子來(lái)安裝所述電路 芯片，而與其旋轉(zhuǎn)位置無(wú)關(guān)，本發(fā)明并且提供了一種適合于大量生產(chǎn)的 RFID標(biāo)簽的制造方法。
本發(fā)明的RFID標(biāo)簽包括基座；通信天線，其被連接到在基座上， 并且具有彼此靠近的兩個(gè)安裝焊盤(pán)；以及，正方形電路芯片，其被安裝在 所述基座上，并且電連接到所述安裝焊盤(pán)以經(jīng)由安裝的天線來(lái)執(zhí)行無(wú)線通
信，其中
所述電路芯片具有連接到所述電路芯片的下表面的四個(gè)角上的安裝焊 盤(pán)的端子，并且在所述端子中，沿著所述下表面的一側(cè)在兩個(gè)角上形成的 兩個(gè)端子是將在所述電路芯片上安裝的電路連接到所述天線的天線端子， 并且除了所述天線端子之外的兩個(gè)端子是不連接到所述電路的偽端子，
作為所述兩個(gè)安裝焊盤(pán)的一個(gè)安裝焊盤(pán)的第一焊盤(pán)具有第一子焊盤(pán)和 第二子焊盤(pán)，所述第一子焊盤(pán)和所述第二自焊盤(pán)通過(guò)以與安裝的所述安裝 焊盤(pán)重疊的方式延伸的連接部分而彼此連接，并且分別連接到所述電路芯 片的下表面的一條對(duì)角線上的兩個(gè)位置形成的端子中的兩個(gè)，并且
作為所述兩個(gè)安裝焊盤(pán)的另一個(gè)安裝焊盤(pán)的第二焊盤(pán)具有第三子焊盤(pán) 和第四子焊盤(pán)，所述第三子焊盤(pán)和所述第四子焊盤(pán)經(jīng)由繞過(guò)連接到所述安 裝焊盤(pán)的安裝的所述電路芯片的路徑彼此連接，并且它們分別連接到所述 電路芯片的下表面的另一條對(duì)角線上的兩個(gè)位置形成的端子中的剩余的兩
水在本發(fā)明的RFID標(biāo)簽中，兩個(gè)安裝焊盤(pán)的第一焊盤(pán)由第一子焊盤(pán)和 第二子焊盤(pán)構(gòu)成，所述第一子焊盤(pán)和第二子焊盤(pán)分別連接到電路芯片的下 表面的一條對(duì)角線上的兩個(gè)位置形成的兩個(gè)端子，并且第二焊盤(pán)由第三子 焊盤(pán)和第四子焊盤(pán)構(gòu)成，所述第三子焊盤(pán)和第四子焊盤(pán)分別連接到所述電 路芯片的下表面的另一條對(duì)角線上的兩個(gè)位置形成的兩個(gè)端子。因此，即
使當(dāng)使用具有圖4中所示的端子布置(其中，在沿著所述電路芯片的下表
面的一側(cè)的兩個(gè)角形成的端子是天線端子，并且除了這些天線端子之外的 兩個(gè)端子是偽端子)的電路芯片時(shí)，可以使用所有的四個(gè)端子來(lái)安裝所述 電路芯片，而不考慮旋轉(zhuǎn)狀態(tài)，這使得可以簡(jiǎn)化安裝設(shè)備，并且實(shí)現(xiàn)高速 安裝。
在根據(jù)本發(fā)明的這個(gè)RFID標(biāo)簽中，優(yōu)選的是，所述第三子焊盤(pán)和第 四子焊盤(pán)的每個(gè)具有擴(kuò)展到安裝的所述電路芯片的下表面的中央位置的增 加部分，以便在與安裝的電路芯片重疊的區(qū)域上，第一子焊盤(pán)、第二子焊 盤(pán)和連接部分的總的面積等于第三子焊盤(pán)和第四子焊盤(pán)的總面積。
當(dāng)提供了所述增加部分時(shí)，即使當(dāng)在任何旋轉(zhuǎn)狀態(tài)中安裝所述電路芯 片時(shí)也保持安裝時(shí)的寄生電容不變，這抑制了由于寄生電容導(dǎo)致的通信距 離上的影響的變化。
而且，在根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽中，優(yōu)選的是，除了所述連接部分 和所述增加部分之外，與安裝的電路芯片重疊的第一、第二、第三和第四 子焊盤(pán)的每個(gè)區(qū)域的邊線彼此平行或者彼此垂直地延伸，而所述連接部分 和所述增加部分形成在與安裝的電路芯片重疊的區(qū)域中。
當(dāng)以這種方式在所述安裝焊盤(pán)上安裝所述電路芯片時(shí)，即使所述電路 芯片和所述安裝焊盤(pán)之間發(fā)生位置移動(dòng)，也可以在制造多個(gè)產(chǎn)品時(shí)期間將 寄生電容保持為不變，這抑制了由于寄生電容導(dǎo)致的通信距離上的影響的 變化，并且改善了作為RFID標(biāo)簽的產(chǎn)品的性能的穩(wěn)定性。
而且，根據(jù)本發(fā)明，用于制造RFID標(biāo)簽的RFID標(biāo)簽制造方法，所 述RFID標(biāo)簽具有基座；通信天線，其被連接到在基座上，并且具有彼 此靠近的兩個(gè)安裝焊盤(pán)；以及正方形電路芯片，其被安裝在所述基座上， 并且電連接到所述安裝焊盤(pán)以經(jīng)由所安裝的天線來(lái)執(zhí)行無(wú)線通信，所述RFID標(biāo)簽制造方法包括
連接板準(zhǔn)備步驟，其中，準(zhǔn)備連接板，所述連接板在被切割后作為底 座，并且在制造后具有多個(gè)以二維排列的作為天線的布線圖案；
芯片對(duì)齊步驟，其中，多個(gè)電路芯片要被提供到對(duì)齊掩模上，所述對(duì) 齊掩模具有芯片對(duì)齊孔，所述電路芯片插入到所述芯片對(duì)齊孔中，并且所 述芯片對(duì)齊孔二維地形成，并且排列間距與所述連接板上排列的布線圖案 的間距相同，并且通過(guò)振蕩或者傾斜所述對(duì)齊掩模以便所述多個(gè)電路芯片 被對(duì)齊在所述對(duì)齊掩模上，所述電路芯片插入到所述芯片對(duì)齊孔中；
芯片轉(zhuǎn)移步驟，其中，所述對(duì)齊掩模上對(duì)齊的所述電路芯片被一次轉(zhuǎn) 移到所述連接板上；并且
芯片連接步驟，其中，被轉(zhuǎn)移到所述連接板上的所述電路芯片連接到 相應(yīng)的布線圖案。
在本發(fā)明的RFID標(biāo)簽制造方法中，天線布線圖案被二維地排列在所 述連接板上，并且所述電路芯片被轉(zhuǎn)移到要連接的連接板上，由此可以有 效地大量生產(chǎn)RFID標(biāo)簽。在所述對(duì)齊掩模上對(duì)齊所述電路芯片中，不能 控制所述電路芯片的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)，但是根據(jù)本發(fā)明的方法不需要控制所述 RFID標(biāo)簽的電路芯片的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)。這種制造方法通過(guò)使用不需要控制電 路芯片的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)這一點(diǎn)而允許高效生產(chǎn)。
在根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽制造方法中，所述芯片對(duì)齊步驟可以是在 所述對(duì)齊掩模上對(duì)齊多個(gè)所述電路芯片，同時(shí)將其上排列了表面端子的每 個(gè)所述電路芯片的下表面朝下的步驟，并且
所述芯片轉(zhuǎn)移步驟可以是下述步驟將粘合劑支撐構(gòu)件布置于所述對(duì) 齊掩模上對(duì)齊的所述電路芯片的上表面上，以將所述電路芯片一次轉(zhuǎn)移在 所述支撐構(gòu)件上，并且將轉(zhuǎn)移到所述支撐構(gòu)件的所述電路芯片一次轉(zhuǎn)移到 所述連接板。
或者，所述芯片對(duì)齊步驟可以是下述步驟將多個(gè)所述電路芯片對(duì)齊
在所述對(duì)齊掩模上，同時(shí)將其上排列了表面端子的每個(gè)電路芯片的下表面 朝下，并且
所述芯片轉(zhuǎn)移步驟可以是下述步驟 一次地將在所述對(duì)齊掩模上的對(duì)齊的電路芯片轉(zhuǎn)移到所述連接板的面向下的表面上，布線圖案形成在所述 表面上。
根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)安裝電路芯片時(shí)，不必考慮所述電路芯片的旋轉(zhuǎn)狀 態(tài)，這使得在大量生產(chǎn)和成本降低上改善。


圖1是示出RFID標(biāo)簽的一個(gè)示例的示意橫截面視圖。 圖2是RFID標(biāo)簽的下表面上的端子布置的第一示例的圖。 圖3是示出安裝焊盤(pán)和電路芯片之間的位置關(guān)系的圖。 圖4是示出電路芯片的下表面上的端子布置的第二示例的圖。 圖5是示出安裝焊盤(pán)和具有圖4中所示的端子布置的電路芯片之間的 位置關(guān)系的圖。
圖6是示出其中日本專(zhuān)利申請(qǐng)公布No. 2005-107882中提出的電路芯 片的端子布置的圖。
圖7是示出下述狀態(tài)的圖其中，在日本專(zhuān)利申請(qǐng)公布No. 2005-107882中提出的安裝焊盤(pán)上形成具有圖6中所示的端子布置的電路芯片。
圖8是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的電路芯片安裝部分的 放大圖。
圖9是示出其中將圖8中所示的電路芯片13B旋轉(zhuǎn)90度以安裝在所 述安裝焊盤(pán)上的狀態(tài)的圖。
圖10是示出其中將圖8中所示的電路芯片13B旋轉(zhuǎn)180度以安裝在 所述安裝焊盤(pán)上的狀態(tài)的圖。
圖11是示出其中將圖8中所示的電路芯片13B旋轉(zhuǎn)270度以安裝在 所述安裝焊盤(pán)上的狀態(tài)的圖。
圖12是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的電路芯片安裝部分的
放大圖。
圖13是圖12中所示的根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的圖， 用于指示其中電路芯片被安裝在設(shè)計(jì)值中的標(biāo)準(zhǔn)位置上的狀態(tài)。
圖14是圖12中所示的根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的圖，用于指示其中電路芯片被安裝在與圖13中所示的標(biāo)準(zhǔn)位置相比較水平移 位5的位置的狀態(tài)。
圖15是示出切割后作為RFID標(biāo)簽的底座(參見(jiàn)在圖l中的基座11) 的連接板的圖。
圖16是對(duì)齊掩模的俯視圖。
圖17是沿著圖16的線A-A'所取的橫截面視圖。
圖18是示出其中在圖16和17中所示的對(duì)齊掩模上對(duì)齊電路芯片的狀 態(tài)的圖。
圖19是示出向?qū)R掩模上提供電路芯片的狀態(tài)的俯視圖。
圖20是示出向?qū)R掩模上提供電路芯片的狀態(tài)的橫截面視圖。
圖21是示出下述狀態(tài)的平面圖其中，在對(duì)齊掩模上提供必要數(shù)量
的電路芯片后對(duì)齊電路芯片。
圖22是示出下述狀態(tài)的橫截面視圖其中，在對(duì)齊掩模上提供必要
數(shù)量的電路芯片后對(duì)齊電路芯片。
圖23是示出其中在對(duì)齊掩模上對(duì)齊電路芯片的狀態(tài)的俯視圖。 圖24是示出其中在對(duì)齊掩模上對(duì)齊電路芯片的狀態(tài)的橫截面視圖。 圖25是示出其中將粘合膜壓到對(duì)齊掩模上的電路芯片上的狀態(tài)圖。 圖26是示出其中將對(duì)齊掩模上的電路芯片粘接在粘合膜上、并且將
得到的結(jié)構(gòu)抬高的狀態(tài)圖。
圖27是示出粘合劑被提供到的連接板的圖。
圖28是示出下述狀態(tài)的圖其中，圖26中所示的一次從對(duì)齊掩模抬 高的電路芯片被一次提供到所述連接板上。
圖29是示出下述狀態(tài)的圖其中，圖26中所示的一次從對(duì)齊掩模抬
高的電路芯片被一次提供到所述連接板上。
圖30是示出下述狀態(tài)的圖其中，如圖26中所示的一次從對(duì)齊掩模
提高的電路芯片被一次提供到所述連接板上。
圖31是示出用于將電路芯片安裝到向連接板上的更可靠的方法圖。
圖32是示出將提供的電路芯片安裝在連接板上的狀態(tài)圖。
圖33是示出在其中完成電路芯片的安裝的狀態(tài)的連接板的圖。圖34是示出將電路芯片提供到對(duì)齊掩模上的狀態(tài)的俯視圖。
圖35是示出向?qū)R掩模上提供電路芯片的狀態(tài)的橫截面視圖。
圖36是示出其中在對(duì)齊掩模上對(duì)齊電路芯片的狀態(tài)的俯視圖。
圖37是示出其中在對(duì)齊掩模上對(duì)齊電路芯片的狀態(tài)的橫截面視圖。
圖38是示出將電路芯片安裝到連接板的過(guò)程圖。
圖39是使出在連接板和導(dǎo)引構(gòu)件之間的位置關(guān)系圖。
具體實(shí)施例方式
下面將說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。
圖8是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的電路芯片安裝部分的 放大視圖。
這個(gè)附圖示出了與圖4中所示的相同的電路芯片13B。
電路芯片13B是正方形的，并且在電路芯片13B的下表面的四個(gè)角上 具有相應(yīng)的端子。在這四個(gè)端子中，分別沿著一側(cè)139的兩個(gè)角形成的兩 個(gè)端子是天線端子131，其將在電路芯片13B上安裝的電路連接到天線。 除了兩個(gè)天線端子131之外的剩余的兩個(gè)端子是未連接到在電路芯片13B 上安裝的電路的偽端子132，其旨在當(dāng)安裝電路芯片13B時(shí)改善電路芯片 13B的姿態(tài)的穩(wěn)定性。電路13B被安裝在由交替的長(zhǎng)短虛線圍住的安裝區(qū) 域中。所述安裝區(qū)域具有第一安裝焊盤(pán)121，其由第一子焊盤(pán)121a、第 二子焊盤(pán)121b和連接部分121c構(gòu)成；以及第二安裝焊盤(pán)122,其由第三 子焊盤(pán)122a和第四子焊盤(pán)122b構(gòu)成。
第一安裝焊盤(pán)121的第一子焊盤(pán)121a和第二子焊盤(pán)121b分別連接到 電路芯片13B的下表面上形成的一條對(duì)角線的兩個(gè)端子。連接部分121c 以與被安裝的電路芯片13B重疊的方式延伸，并且將第一子焊盤(pán)121a連 接到第二子焊盤(pán)121b。
而且，第二安裝焊盤(pán)122的第三子焊盤(pán)122a和第四子焊盤(pán)122b分別 連接到電路芯片13B的下表面上形成的另一條對(duì)角線的兩個(gè)端子。第三子 焊盤(pán)122a和第四子焊盤(pán)122b經(jīng)由繞過(guò)所安裝的電路芯片13B的路徑彼此 連接。當(dāng)在圖8中所示的旋轉(zhuǎn)位置(在此這被設(shè)置為0度)安裝電路芯片
13B時(shí)，偽端子132連接到第一子焊盤(pán)121a，天線端子131連接到第二子 焊盤(pán)121b，偽端子132連接到第三子焊盤(pán)122a，并且天線端子131連接到 第四子焊盤(pán)122b。換句話說(shuō)， 一個(gè)天線端子131連接到第一安裝焊盤(pán) 121，另一個(gè)天線端子131連接到第二安裝焊盤(pán)122。因此，在這個(gè)連接狀 態(tài)下的RFID標(biāo)簽正常地操作。
圖9、 10和11中每個(gè)示出下述狀態(tài)的圖其中，在圖8中所示的電路 芯片13B被旋轉(zhuǎn)90度、180度和270度的每個(gè)以安裝在安裝焊盤(pán)上。
在如圖9中所示將電路芯片13B旋轉(zhuǎn)90度的狀態(tài)中，天線端子131、 偽端子132、偽端子132和天線端子131分別連接到第一子焊盤(pán)121a、第 二子悍盤(pán)121b、第三子悍盤(pán)122a和第四子悍盤(pán)122b。因此，天線端子 131分別連接到第一安裝焊盤(pán)121和第二安裝焊盤(pán)122，在這種情況下， RFID標(biāo)簽也正常的操作。
在如圖10中所示將電路芯片13B旋轉(zhuǎn)180度的狀態(tài)中，天線端子 131、偽端子132、天線端子131和偽端子132分別連接到第一子焊盤(pán) 121a、第二子焊盤(pán)121b、第三子焊盤(pán)122a和第四子焊盤(pán)122b。因此，天 線端子131分別連接到第一安裝焊盤(pán)121和第二安裝焊盤(pán)122，在這種情 況下，RFID標(biāo)簽也正常的操作。
而且，在如圖11中所示將電路芯片13B旋轉(zhuǎn)270度的狀態(tài)中，偽端 子132、天線端子131、天線端子131和偽端子132分別連接到第一子焊 盤(pán)121a、第二子焊盤(pán)121b、第三子焊盤(pán)122a和第四子焊盤(pán)122b。因此， 天線端子131分別連接到第一安裝焊盤(pán)121和第二安裝焊盤(pán)122，在這種 情況下也可以預(yù)期RFID標(biāo)簽的正常的操作。
從這些圖8-ll顯然，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，有可能在安裝焊盤(pán)上安裝電路 芯片13B而不用考慮電路芯片13B的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)。
圖12是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的電路芯片安裝部分的 放大視圖。
在此，下面將說(shuō)明與在圖8中所示的第一實(shí)施例不同的點(diǎn)。 第二實(shí)施例和圖8中所示的第一實(shí)施例之間的差別在于分別向第三子焊盤(pán)122a和第四子焊盤(pán)122b加上了增加部分1222a和1222b。此外， 圖12與圖8不同在于繪制附圖的方式以說(shuō)明增加部分1222a和1222b，并 且在其間的RFID標(biāo)簽中的差別僅僅是存在或者不存在增加部分1222a和 1222b。
在此，關(guān)于第一子焊盤(pán)121a與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域 1211a、第二子焊盤(pán)121b與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1211b、第 三子焊盤(pán)122a與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1221a、第四子焊盤(pán) 122b與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1221b的每個(gè)，其邊線平行地或 者垂直地延伸(例如，其中每條垂直和水平線具有關(guān)于重疊區(qū)域1221b的 長(zhǎng)度"e"，這同樣適用于其他重疊區(qū)域1221a、 1211a、 1211b)。而且， 這四個(gè)區(qū)域1211a、 1211b、 1221a、 1221b的每個(gè)具有面積"e x e"來(lái)作為 設(shè)計(jì)中心值，而不考慮當(dāng)安裝電路芯片13B時(shí)電路芯片13B的位置移動(dòng)。 下面說(shuō)明當(dāng)安裝電路芯片13B時(shí)電路芯片13B的位置移動(dòng)。
而且，在這種情況下，確定兩個(gè)增加部分1222a和1222b的每個(gè)，使 得連接部分121c的面積和所述兩個(gè)增加部分1222a和1222b的總面積彼此 相等。具體上，在這個(gè)實(shí)施例中，所述兩個(gè)增加部分1222a和1222b的每 個(gè)具有等于連接部分121c的面積的一半的面積。以這種方式，第一子焊盤(pán) 121a與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1211a、第二子焊盤(pán)121b與所 安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1211b和連接部分121c的總的面積等于 第三子焊盤(pán)122a與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1221a和1222a、第 四子焊盤(pán)122b與所安裝的電路芯片13B的重疊區(qū)域1221b和1222b的總 的面積。當(dāng)安裝電路芯片13B時(shí)引起的寄生電容的影響被保持不變，而與 電路芯片13B的旋轉(zhuǎn)位置無(wú)關(guān)。因此，可以抑制在RFID標(biāo)簽的特性上的 變化，諸如保持在通信距離上的影響不變，這改善了質(zhì)量的穩(wěn)定性。
接著說(shuō)明在電路芯片13B的安裝位置上的變化的影響。
圖13是圖12中所示的根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的圖， 用于指示其中將電路芯片安裝在設(shè)計(jì)值中的標(biāo)準(zhǔn)位置的狀態(tài)。圖14是圖 12中所示的根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的RFID的圖，用于指示其中電路芯 片被安裝在與圖13中所示的標(biāo)準(zhǔn)位置相比較水平移位5的位置的狀態(tài)。在此，假定在圖13中所示的"e"全部相等，并且相對(duì)于要估算的最 大安裝移位長(zhǎng)度5max建立不等式5max企，5max在。而且，所述電路芯片 13B具有正方形，并且其輪廓線在上下方向或者左右方向上延伸。而且， 在相應(yīng)的焊盤(pán)上形成的、與電路芯片13B重疊的各個(gè)重疊區(qū)域1211a、 1211b、 1221a和1221b所有邊緣線也在上下方向或者左右方向上延伸。結(jié) 果，即使電路芯片13B從標(biāo)準(zhǔn)位置移位最大安裝移位長(zhǎng)度5max內(nèi)的移位 長(zhǎng)度S，在第一安裝焊盤(pán)和第二安裝焊盤(pán)之間進(jìn)行比較，與電路芯片13B 重疊的重疊區(qū)域的面積也不變。因此，穩(wěn)定地保持RFID標(biāo)簽的性能。
在圖14中，電路芯片13B水平地移位安裝移位長(zhǎng)度S，因此第一子焊 盤(pán)的重疊區(qū)域1211a的面積被增大。結(jié)果，第一安裝焊盤(pán)與電路芯 片13B的重疊區(qū)域的面積(所述第一安裝焊盤(pán)的構(gòu)成是第一子焊盤(pán)、第二 子焊盤(pán)和連接部分121c)被保持不變，而與安裝移位"5"的長(zhǎng)度無(wú)關(guān)。 同樣，第三子焊盤(pán)的重疊區(qū)域1221a的面積被減少"^e"，并且第四子焊 盤(pán)的重疊區(qū)域1221b的面積被提高。結(jié)果，第二安裝焊盤(pán)與電路 芯片13B的重疊區(qū)域的面積(所述第二安裝焊盤(pán)由第三子焊盤(pán)、第四子焊 盤(pán)和相應(yīng)的增加部分1222a和1222b構(gòu)成)被保持不變，而與安裝移位 "5"的長(zhǎng)度無(wú)關(guān)。圖14示出了下述狀態(tài)其中，電路芯片13B在圖14 中的左方向移位以安裝。但是，即使電路芯片13B在圖14的右方向上移 位以安裝，第一安裝焊盤(pán)與電路芯片13B的重疊區(qū)域的面積和第二安裝焊 盤(pán)與電路芯片13B的重疊區(qū)域的面積保持不變。而且，即使電路芯片13B 在圖14上的向上或者向下方向上移位以安裝，也獲得相同的結(jié)果。
接著說(shuō)明本發(fā)明的RFID標(biāo)簽制造方法的一個(gè)實(shí)施例。
圖15是在切割后作為RFID標(biāo)簽的基座(參見(jiàn)圖1中的基座11)的連 接板的圖。
圖15中所示的連接板20如在圖15的部分(B)中所示滾動(dòng)。圖15 的部分(A)是連接板20的部分的放大俯視圖，并且，在制造了 RFID標(biāo) 簽后，在連接板20上以固定間距二維排列作為天線(參見(jiàn)圖1中的天線 12)的多個(gè)布線圖案22。而且，在圖15的部分(A)中，芯片安裝區(qū)域 23每個(gè)用虛線表示。圖16是對(duì)齊掩模的俯視圖，圖17是沿著圖16的線A-A'所取的橫截 面視圖。順便提及，在這個(gè)橫截面視圖中，在對(duì)齊掩模30上形成的芯片 對(duì)齊孔31的數(shù)量被減少，并且以放大的方式被示出。而且，圖18是示出 其中在圖16和17中所示的對(duì)齊掩模上對(duì)齊電路芯片的狀態(tài)。在對(duì)齊掩模30上，有二維排列的芯片對(duì)齊孔31，其中如圖18中所 示，電路芯片13插入到芯片對(duì)齊孔31中。芯片對(duì)齊孔31的排列間距與圖15中所示的連接板20上的布線圖案 22的相同。每個(gè)芯片對(duì)齊孔31具有尖錐形，其具有帶有寬開(kāi)口的表面， 并且向后表面?zhèn)戎饾u變窄，以便平滑地對(duì)齊電路芯片13。電路芯片13的 對(duì)齊的位置精度依賴(lài)于芯片對(duì)齊孔31的精度。但是，在這種情況下，將 薄的不銹鋼板或者由諸如鋁的金屬構(gòu)成的金屬板用作對(duì)齊掩模30，并且通 過(guò)蝕刻來(lái)形成芯片對(duì)齊孔31。因此，可以通過(guò)蝕刻以足夠高的位置精度來(lái) 形成芯片對(duì)齊孔31。圖19和20分別是示出了將電路芯片提供到對(duì)齊掩模上的狀態(tài)的俯視 和橫截面視圖。在這個(gè)實(shí)施例中，具有框架41的芯片提供夾40被附接到對(duì)齊掩模 30，以防止被提供到對(duì)齊掩模30上的電路芯片13掉落。芯片提供夾40如 圖20中所示整體傾斜以提供與對(duì)齊掩模30上形成的對(duì)齊孔31的數(shù)量相同 數(shù)量的電路芯片13。在這種情況下，在連接到天線的端子13a (參見(jiàn)圖1 中的端子13a)方向向下的狀態(tài)中提供電路芯片13。用于以后焊接的焊接 球(未示出)被固定到電路芯片13的端子13a上。圖21和23分別是示出其中在將必要數(shù)量的電路芯片提供到對(duì)齊掩模 后對(duì)齊電路芯片的狀態(tài)的俯視圖和橫截面視圖。圖23和24分別是示出其 中在對(duì)齊掩模上對(duì)齊電路芯片的狀態(tài)的俯視圖和橫截面視圖。在完成了將電路芯片13提供到對(duì)齊掩模30上后，接著如圖21和22 中的箭頭所示在各個(gè)方向上振蕩或者傾斜對(duì)齊掩模30整體，以逐個(gè)地將 電路芯片13插入到芯片對(duì)齊孔31中，以由此對(duì)齊圖23和24中所示的電 路芯片13。圖25是示出其中將粘合膜壓到對(duì)齊掩模上的電路芯片上的狀態(tài)圖，圖26是示出其中將對(duì)齊掩模上的電路芯片粘接到粘合膜并且得到的結(jié)構(gòu) 被抬高的狀態(tài)圖。
當(dāng)將對(duì)齊電路芯片13對(duì)齊到對(duì)齊掩模30上時(shí)，使用圖25中所示的壓 板52將粘合膜51壓到對(duì)齊掩模30上的電路芯片13，并且如圖26中所示 一次抬高在對(duì)齊掩模30上對(duì)齊的電路芯片13。
圖27是示出被提供粘合劑的連接板的圖。
對(duì)齊掩模30上對(duì)齊的電路芯片在一次被抬起后被一次提供到連接板 20上，如圖25和26中所示。但是，在將電路芯片提供到連接板20上之 前，通過(guò)印刷而在如圖27所示要安裝電路芯片的連接板20的區(qū)域23上涂 敷或者布置粘合劑24。
圖28-30是每個(gè)示出其中如圖26所示一次從對(duì)齊掩模30抬起的電路 芯片被一次提供到連接板上的狀態(tài)圖。
其中要提供電路芯片13的連接板20的部分被置于工作臺(tái)53上，電路 芯片13被傳送到在工作臺(tái)53之上的位置，以便電路芯片13被對(duì)齊以正確 地與連接板20上的芯片安裝區(qū)域23 (參見(jiàn)圖15和27)重疊，如圖28中 所示，并且將電路芯片13—次壓到連接板20，如圖29中所示。其后，當(dāng) 粘合膜51如圖30所示被抬高時(shí)，電路芯片13保持被安裝在連接板20 上。作為要提供到連接板20上的粘合劑24 (參見(jiàn)圖27)，使用具有比粘 合膜51更強(qiáng)的粘接力的粘合劑，以防止電路芯片13通過(guò)粘合到粘合膜51 而被抬起，并且防止電路芯片13的位置當(dāng)抬起粘合膜51時(shí)移位。
圖31是示出一種用于向連接板上安裝電路芯片的更可靠的方法的圖。
在此將具有引線插孔521 (具有與電路芯片13相同的排列間距)的壓 板用作壓板52。在將電路芯片13提供到連接板20上后抬起粘合膜51 時(shí)，將壓銷(xiāo)機(jī)構(gòu)55的壓銷(xiāo)551 (它們以與壓板52的引線插孔521的間距 相同的間距排列)插入到引線插孔521中，并且在從上方壓靠電路芯片13 時(shí)抬起粘合膜51。以這種方式，可以更可靠地在連接板20上安裝電路芯 片13。
圖32是示出安裝連接板20上提供的電路芯片13的狀態(tài)圖，圖33是示出在完成電路芯片13的安裝的狀態(tài)中的連接板20的圖。
如上所述，焊接球(未示出)被固定到電路芯片13的端子13a上。在 這種情況下，加壓和加熱頭56被一次壓到連接板20上提供的電路芯片 13，以執(zhí)行加壓和加熱，由此如圖33中所示，完成將電路芯片13安裝連 接板20上。
在完成了連接板20上的電路芯片13的安裝后，得到的結(jié)構(gòu)被切割為 獨(dú)立的部件來(lái)作為RFID標(biāo)簽。
接著說(shuō)明RFID標(biāo)簽制造方法的另一個(gè)實(shí)施例。關(guān)于與上述的實(shí)施例 相同的處理，將省略圖解和說(shuō)明。
圖34和35分別是示出將電路芯片13提供到對(duì)齊掩模30上的狀態(tài)的 俯視圖和橫截面視圖。
在這些附圖中，電路芯片13設(shè)有向上的端子13a。如參見(jiàn)圖21和22 所示，對(duì)齊掩模30在各個(gè)方向上振動(dòng)或者傾斜以在將電路芯片13提供到 對(duì)齊掩模30上后將電路芯片13在對(duì)齊掩模30上對(duì)齊。
圖36和37分別是示出其中在對(duì)齊掩模30上對(duì)齊電路芯片13的狀態(tài) 的俯視圖和橫截面視圖。
在這些附圖中，在對(duì)齊掩模30的芯片對(duì)齊孔31上對(duì)齊電路芯片13， 并且端子13a向上。
圖38是示出向連接板上安裝電路芯片13的過(guò)程的圖。
軋制的連接板20 (其中，布線圖案二維地排列以在制造后作為天線) 被從軋制狀態(tài)展開(kāi)，并且首先被提供到粘合劑印刷部分。在粘合劑印刷部 分中，粘合劑24被使用印刷掩模61和隔離膠62印刷在連接板20上的電 路芯片安裝區(qū)域上。被印刷了粘合劑的連接板20被引導(dǎo)構(gòu)件60反轉(zhuǎn)。
圖39是示出在連接板20和引導(dǎo)構(gòu)件60之間的位置關(guān)系。
形成布線圖案22并且印刷了粘合劑24的連接板20被引導(dǎo)構(gòu)件60引 導(dǎo)。但是，引導(dǎo)構(gòu)件60在僅僅與沒(méi)有布線圖案22和粘合劑24的連接板 20的兩個(gè)邊緣部分接觸的同時(shí)引導(dǎo)所述連接板20。引導(dǎo)構(gòu)件60可以是固 定構(gòu)件，其進(jìn)行鏡面處理以便不引起對(duì)連接板20的損害，或者所述引導(dǎo) 構(gòu)件60可以是輥，其中央部分被形成以具有小直徑以便僅僅與連接板20的兩個(gè)邊緣部分接觸，或者所述引導(dǎo)構(gòu)件60可以是一對(duì)短輥，每個(gè)被提 供到兩個(gè)邊緣部分的每個(gè)。參見(jiàn)圖38，將繼續(xù)說(shuō)明。由引導(dǎo)構(gòu)件60反轉(zhuǎn)的連接板20接著移動(dòng)到加壓和加熱部分。這個(gè)加 壓和加熱部分設(shè)置有一對(duì)加壓和加熱頭57和58，其在將連接板20保持在 其間的同時(shí)加壓和加熱連接板20。在此，對(duì)齊掩模30上對(duì)齊的電路芯片 13被布置在連接板20之下，并且與對(duì)齊掩模30—起被抬起，然后被直接 地加壓和加熱，以便將電路芯片13焊接到連接板20的布線圖案上。因此， 一次將多個(gè)電路芯片13安裝在連接板20上。
權(quán)利要求
1.一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，包括基座；通信天線，其被連接到在基座上，并且具有彼此靠近的兩個(gè)安裝焊盤(pán)；以及，正方形電路芯片，其被安裝在所述基座上，并且電連接到所述安裝焊盤(pán)，以經(jīng)由安裝的天線來(lái)執(zhí)行無(wú)線通信，其中所述電路芯片具有連接到所述電路芯片的下表面的四個(gè)角上的安裝焊盤(pán)的端子，并且在所述端子中，沿著所述下表面的一側(cè)在兩個(gè)角上形成的兩個(gè)端子是將在所述電路芯片上安裝的電路連接到所述天線的天線端子，并且除了所述天線端子之外的兩個(gè)端子是不連接到所述電路的偽端子，作為所述兩個(gè)安裝焊盤(pán)的一個(gè)安裝焊盤(pán)的第一焊盤(pán)具有第一子焊盤(pán)和第二子焊盤(pán)，所述第一子焊盤(pán)和所述第二子焊盤(pán)通過(guò)以與安裝的所述安裝焊盤(pán)重疊的方式延伸的連接部分而彼此連接，并且分別連接到所述電路芯片的所述下表面的一條對(duì)角線上的兩個(gè)位置形成的所述端子中的兩個(gè)，并且作為所述兩個(gè)安裝焊盤(pán)的另一個(gè)安裝焊盤(pán)的第二焊盤(pán)具有第三子焊盤(pán)和第四子焊盤(pán)，所述第三子焊盤(pán)和所述第四子焊盤(pán)經(jīng)由繞過(guò)連接到所述安裝焊盤(pán)的安裝的所述電路芯片的路徑彼此連接，并且它們分別連接到所述電路芯片的所述下表面的另一條對(duì)角線上的兩個(gè)位置形成的所述端子中的剩余的兩個(gè)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其中，所述第三子焊盤(pán)和 所述第四子焊盤(pán)的每個(gè)具有擴(kuò)展到安裝的所述電路芯片的所述下表面的中 央位置的增加部分，以便在與安裝的所述電路芯片重疊的區(qū)域上，所述第 一子焊盤(pán)、所述第二子焊盤(pán)和所述連接部分的總面積等于所述第三子焊盤(pán) 和所述第四子焊盤(pán)的總面積。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其中，除了所述連接部分和所述增加部分之外，與安裝的所述電路芯片重疊的所述第一子焊盤(pán)、所 述第二子焊盤(pán)、所述第三子焊盤(pán)和所述第四子焊盤(pán)的每個(gè)區(qū)域的邊線彼此平行或者彼此垂直地延伸，而所述連接部分和所述增加部分形成在與安裝的所述電路芯片重疊的區(qū)域中。
4. 一種用于制造射頻識(shí)別標(biāo)簽的射頻識(shí)別標(biāo)簽制造方法，所述射頻 識(shí)別標(biāo)簽具有基座；通信天線，其被連接到在所述基座上，并且具有彼 此靠近的兩個(gè)安裝焊盤(pán)；以及正方形電路芯片，其安裝在所述基座上，并 且電連接到所述安裝焊盤(pán)，以經(jīng)由安裝的天線來(lái)執(zhí)行無(wú)線通信，所述方法 包括連接板準(zhǔn)備步驟，其中，準(zhǔn)備連接板，所述連接板在被切割后作為底 座，并且在制造后具有多個(gè)以二維排列的作為天線的布線圖案；芯片對(duì)齊步驟，其中，多個(gè)電路芯片要被提供到對(duì)齊掩模上，所述對(duì) 齊掩模具有芯片對(duì)齊孔，所述電路芯片插入到所述芯片對(duì)齊孔中，并且所 述芯片對(duì)齊孔二維地形成，并且排列間距與所述連接板上排列的布線圖案 的間距相同，并且通過(guò)振蕩或者傾斜所述對(duì)齊掩模以便所述多個(gè)電路芯片 被對(duì)齊在所述對(duì)齊掩模上，將所述電路芯片插入到所述芯片對(duì)齊孔中；芯片轉(zhuǎn)移步驟，其中，所述對(duì)齊掩模上對(duì)齊的所述電路芯片被一次轉(zhuǎn) 移到所述連接板上；以及芯片連接步驟，其中，被轉(zhuǎn)移到所述連接板上的所述電路芯片連接到 相應(yīng)的布線圖案。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽制造方法，其中，所述芯片 對(duì)齊步驟是在所述對(duì)齊掩模上對(duì)齊多個(gè)所述電路芯片、同時(shí)將其上排列了 表面端子的每個(gè)所述電路芯片的下表面朝下的步驟，并且所述芯片轉(zhuǎn)移步驟是下述步驟將粘合劑支撐構(gòu)件布置于所述對(duì)齊掩模上對(duì)齊的所述電路芯片的上表面上，以將所述電路芯片一次轉(zhuǎn)移到所述 支撐構(gòu)件上，并且將轉(zhuǎn)移到所述支撐構(gòu)件的所述電路芯片一次轉(zhuǎn)移到所述 連接板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽制造方法，其中，所述芯片 對(duì)齊步驟是下述步驟將多個(gè)所述電路芯片對(duì)齊在所述對(duì)齊掩模上，同時(shí)將其上排列了表面端子的每個(gè)電路芯片的下表面朝下，并且所述芯片轉(zhuǎn)移步驟是下述步驟 一次地將所述對(duì)齊掩模上對(duì)齊的所述 電路芯片轉(zhuǎn)移到所述連接板的面向下的表面上，布線圖案形成在所述表面上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種RFID標(biāo)簽和RFID標(biāo)簽制造方法。其中，第一焊盤(pán)具有第一和第二子焊盤(pán)，它們通過(guò)以與被安裝的安裝焊盤(pán)重疊的方式延伸的連接部分而彼此連接，并且它們分別連接到在所述電路芯片的下表面的一條對(duì)角線上的兩個(gè)位置形成的端子中的兩個(gè)。第二焊盤(pán)具有第三和第四子焊盤(pán)，它們經(jīng)由繞過(guò)連接到所述安裝焊盤(pán)的所安裝的電路芯片的路徑彼此連接，并且它們分別連接到在所述電路芯片的下表面的另一條對(duì)角線上的兩個(gè)位置形成的兩個(gè)端子。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101251903SQ20081000072
公開(kāi)日2008年8月27日 申請(qǐng)日期2008年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月22日
發(fā)明者馬場(chǎng)俊二 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社