專利名稱：一種紅外遙控接收放大器的屏蔽方法及其紅外遙控接收放大裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子行業(yè)的元器件類中的集成電路和光電類的結(jié)合，特別是涉及一種紅外遙控接收放大器的屏蔽方法及其紅外遙控接收放大裝置。
背景技術(shù)：
紅外遙控技術(shù)是一種利用紅外線進行點對點通信的技術(shù)，紅外線在頻譜上居于可見光之外，所以抗干擾性強，具有光波的直線傳播特性，不易產(chǎn)生相互間的干擾，是很好的信息傳輸媒體。采用紅外遙控技術(shù)具有信號無干擾、傳輸準確度高，體積小、功率低，成本低廉的特點，為此被廣泛地應(yīng)用于各個電子領(lǐng)域中，尤其在家電領(lǐng)域如彩電、DVD、空調(diào)等使用相當(dāng)普及。隨著電子集成技術(shù)的快速發(fā)展和電子元器件的小型化趨勢，現(xiàn)有技術(shù)的紅外遙控接收放大裝置是將光敏接收器與前置放大器集成在一起，采用環(huán)氧封裝構(gòu)成一個類似于三極管一樣的管子，這就是現(xiàn)在人們通常所指的紅外遙控接收放大器，從而實現(xiàn)對遙控信號的接收放大。但是，一方面由于半導(dǎo)體放大集成電路的抗干擾能力差；另一方面由于廣播、電視、微波、通信等技術(shù)的快速發(fā)展和普及，射頻設(shè)備功率的成倍提高，使空間中布滿了各種電磁干擾；若將光敏接收器和前置放大器兩芯片直接封裝起來，其半導(dǎo)體放大集成電路就會很容易受到電磁干擾而影響工作的穩(wěn)定性和可靠性，為此，對半導(dǎo)體放大集成電路芯片進行屏蔽是實現(xiàn)光敏接收器與前置放大器集成的關(guān)鍵。為解決這一問題，參見

圖1所示，德國的在先專利采用的是將支架板體21′一體延伸制出一塊片體33′，再將該片體33′翻轉(zhuǎn)過來形成一塊擋片罩蓋在光敏接收器芯片11′和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12′上，從而形成對半導(dǎo)體放大集成電路的屏蔽，其中片體33′的中部掏空301′使光敏接收器便于接收，由于擋片33′與固定兩芯片11′、12′的板體21′之間都為空，這就使得屏蔽效果較差，而且由于片體33′翻轉(zhuǎn)需要機械應(yīng)力，容易造成對集成電路金絲的破壞；參見圖2所示，而日本的在先專利，則是用鐵殼做一個蓋3′，同樣在光敏接收處掏空301′，而后用機械設(shè)備將蓋子3′點鉚在固定光敏接收器芯片11′和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12′的板體21′上，雖然，相比于德國專利屏蔽效果有所改善，但仍顯不足，且安裝極為麻煩，需要專門的設(shè)備，造成機械應(yīng)力大，潛在的破壞也大，同時，由于成本較高，其性價比較差，體積也較大，不利于電子元器件的小型化。另外，以上德國和日本專利這種中間挖空的做法，在電磁輻射大的情況下，仍需要特定的屏蔽裝置來加強。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種紅外遙控接收放大器的屏蔽方法及其紅外遙控接收放大裝置，既有較好的屏蔽效果，使裝置的接收距離大大延長，而且制作工藝十分簡單、方便，性價比得到較好的提升，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種紅外遙控接收放大器的屏蔽方法，是將一金屬絲網(wǎng)作為電磁干擾屏蔽網(wǎng)灌封在構(gòu)成紅外遙控接收放大器的管體內(nèi)，且金屬絲網(wǎng)是罩在光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片上，利用金屬絲網(wǎng)實現(xiàn)半導(dǎo)體放大集成電路與外部之間的屏蔽。
所述的金屬絲網(wǎng)相對于光敏接收器芯片的上部設(shè)有較為稀疏的網(wǎng)格，利用該稀疏區(qū)實現(xiàn)更好地對紅外信號的接收。
一種紅外遙控接收放大裝置，它包括一光敏接收器芯片、一半導(dǎo)體放大集成電路芯片、一支架、一金屬絲網(wǎng)罩、一灌封體；支架由板體和管腳構(gòu)成；光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片裝接在支架的板體的對應(yīng)位置處，光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片之間電連接；金屬絲網(wǎng)罩外罩于光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片，金屬絲網(wǎng)罩的邊緣與支架相接，其相接處設(shè)有粘接點；灌封體包覆于金屬絲網(wǎng)罩、光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片和支架的板體及支架的部分管腳，并填充于金屬絲網(wǎng)罩與光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片、支架之間的空間；金屬絲網(wǎng)罩的前部兩側(cè)設(shè)有便于走線或防止與支架管腳相接觸的開口。
所述的金屬絲網(wǎng)罩的頂部分設(shè)為第一網(wǎng)格區(qū)和第二網(wǎng)格區(qū)，所述的第一網(wǎng)格區(qū)與光敏接收器芯片的裝接位置相對應(yīng)，第一網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格密度稀于第二網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格密度。
所述的第一網(wǎng)格區(qū)的形狀為圓形或橢圓形或正方形或長方形。
所述的金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格由第一網(wǎng)格區(qū)中心向周邊呈漸次密集。
所述的金屬絲網(wǎng)罩為圓形或椰圓形或正方形或長方形或三角形或多邊形或異形。
所述的金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格為方形或菱形。
所述的灌封體為環(huán)氧樹脂灌制而成。
所述的金屬絲網(wǎng)罩邊緣與支架的相接處均勻設(shè)有若干的粘接點，其粘接點為銀膠粘接相固定。
所述的金屬絲網(wǎng)罩邊緣與支架的相接處對稱設(shè)有四個粘接點，其粘接點為銀膠粘接相固定。
制作時，先制作好金屬絲網(wǎng)罩，該金屬絲網(wǎng)罩可以是密度相同的網(wǎng)格，也可以是在相對于光敏接收器芯片的裝接位置處設(shè)置較為稀疏的網(wǎng)格；將光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片固定在支架的板體上，并分別實現(xiàn)光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片之間以及與支架的三個管腳之間的電連接，而后將金屬絲網(wǎng)罩外罩于光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片，金屬絲網(wǎng)罩的邊緣與支架相接，其相接處設(shè)有粘接點，粘接點采用銀膠粘接相固定即可，最后進行環(huán)氧樹脂灌封，使灌封體包覆于金屬絲網(wǎng)罩、光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片和支架的板體以及部分的管腳，并填充于金屬絲網(wǎng)罩與光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片、支架之間的空間，從而形成一個類似于三極管一樣的管子，為超小型紅外遙控接收放大裝置。
使用時，利用金屬絲網(wǎng)罩相對應(yīng)于光敏接收器芯片裝接位置的較為稀疏的網(wǎng)格可以實現(xiàn)對紅外信號的接收，而利用金屬絲網(wǎng)罩可以實現(xiàn)對電磁干擾信號的屏蔽。
本發(fā)明的有益效果是，由于采用了將一金屬絲網(wǎng)作為電磁干擾屏蔽網(wǎng)灌封在構(gòu)成紅外遙控接收放大器的管體內(nèi)，來作為紅外遙控接收放大器的屏蔽裝置，將金屬絲網(wǎng)罩外罩于光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片，金屬絲網(wǎng)罩的邊緣與支架相接，其相接處采用銀膠四點粘接相固定，而灌封體則包覆于金屬絲網(wǎng)罩、光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片和部分支架，并填充于金屬絲網(wǎng)罩與光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片、支架板體之間的空間，且金屬絲網(wǎng)罩頂部相對于光敏接收器芯片的裝接位置處設(shè)有較為稀疏的網(wǎng)格區(qū)，這樣就可以利用金屬絲網(wǎng)罩較為稀疏的網(wǎng)格區(qū)實現(xiàn)對紅外信號的接收，利用金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格實現(xiàn)對電磁干擾信號的屏蔽，既有較好的屏蔽效果，使裝置的接收距離大大延長，而且由于金屬絲網(wǎng)罩輕巧采用銀膠點接即可，使得制作工藝十分簡單、方便，性價比得到較好的提升，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。
以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明；但本發(fā)明的一種紅外遙控接收放大器的屏蔽方法及其紅外遙控接收放大裝置不局限于實施例。
圖1是德國專利的支架及其屏蔽結(jié)構(gòu)的構(gòu)造示意圖；圖2是日本專利的支架及其屏蔽結(jié)構(gòu)的構(gòu)造示意圖；圖3是本發(fā)明的外形結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明的支架及其屏蔽結(jié)構(gòu)的構(gòu)造示意圖；圖5是本發(fā)明的支架的構(gòu)造示意圖；圖6是本發(fā)明的金屬絲網(wǎng)罩的構(gòu)造示意圖；圖7是本發(fā)明的金屬絲網(wǎng)罩另一實施例的構(gòu)造示意圖。
具體實施例方式
一種紅外遙控接收放大器的屏蔽方法，是將一金屬絲網(wǎng)作為電磁干擾屏蔽網(wǎng)灌封在構(gòu)成紅外遙控接收放大器的管體內(nèi)，且金屬絲網(wǎng)是罩在光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片上，利用金屬絲網(wǎng)實現(xiàn)半導(dǎo)體放大集成電路與外部之間的屏蔽。在金屬絲網(wǎng)相對于光敏接收器芯片的上部設(shè)有較為稀疏的網(wǎng)格，利用該稀疏區(qū)實現(xiàn)更好地對紅外信號的接收。
參見圖3至圖6所示，一種紅外遙控接收放大裝置，它包括一光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12、一支架2、一金屬絲網(wǎng)罩3、一灌封體4；支架2由板體21和管腳22構(gòu)成；光敏接收器芯片11和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12裝接在支架的板體21的對應(yīng)位置處，光敏接收器芯片11和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12之間電連接；金屬絲網(wǎng)罩3外罩于光敏接收器芯片11和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12，金屬絲網(wǎng)罩3的邊緣與支架2相接，其相接處設(shè)有粘接點31；灌封體4包覆于金屬絲網(wǎng)罩3、光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12和支架的板體21及支架的部分管腳22，并填充于金屬絲網(wǎng)罩3與光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12、支架2之間的空間；金屬絲網(wǎng)罩3的前部兩側(cè)設(shè)有便于走線或防止與支架管腳相接觸的開口32。
其中，金屬絲網(wǎng)罩3的頂部分設(shè)為第一網(wǎng)格區(qū)301和第二網(wǎng)格區(qū)302，所述的第一網(wǎng)格區(qū)301與光敏接收器芯片11的裝接位置相對應(yīng)，第一網(wǎng)格區(qū)301的網(wǎng)格密度稀于第二網(wǎng)格區(qū)302的網(wǎng)格密度，第一網(wǎng)格區(qū)301的形狀為圓形；金屬絲網(wǎng)罩3的形狀為長方形；金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格為菱形；灌封體4為環(huán)氧樹脂灌制而成；金屬絲網(wǎng)罩3邊緣與支架2的相接處對稱設(shè)有四個粘接點31，其粘接點31為銀膠粘接相固定。
制作時，先制作好金屬絲網(wǎng)罩3，該金屬絲網(wǎng)罩3在相對于光敏接收器芯片11的裝接位置處設(shè)置較為稀疏的網(wǎng)格區(qū)301；將光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12固定在支架2的板體21上，并分別實現(xiàn)光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12之間以及與支架的三個管腳22之間的電連接，而后將金屬絲網(wǎng)罩3外罩于光敏接收器芯片11和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12，金屬絲網(wǎng)罩3的邊緣與支架2相接，其相接處設(shè)有粘接點31，粘接點31采用銀膠粘接相固定即可，最后進行環(huán)氧樹脂灌封，使灌封體4包覆于金屬絲網(wǎng)罩3、光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12和支架的板體21以及部分的管腳22，并填充于金屬絲網(wǎng)罩3與光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12、支架2之間的空間，從而形成一個類似于三極管一樣的管子，為超小型紅外遙控接收放大裝置。
使用時，利用金屬絲網(wǎng)罩3相對應(yīng)于光敏接收器芯片裝接位置的較為稀疏的網(wǎng)格301可以實現(xiàn)對紅外信號的接收，而利用金屬絲網(wǎng)罩3可以實現(xiàn)對電磁干擾信號的屏蔽。
由于采用了將一金屬絲網(wǎng)做成罩體3作為電磁干擾屏蔽網(wǎng)灌封在構(gòu)成紅外遙控接收放大器的管體內(nèi)，來作為紅外遙控接收放大器的屏蔽裝置，且金屬絲網(wǎng)罩3設(shè)有較為稀疏的第一網(wǎng)格區(qū)301，這樣就可以利用金屬絲網(wǎng)罩第一網(wǎng)格區(qū)301較為稀疏的網(wǎng)格實現(xiàn)對紅外信號的接收，利用金屬絲網(wǎng)罩3的網(wǎng)格實現(xiàn)對電磁干擾信號的屏蔽，既有較好的屏蔽效果，使裝置的接收距離大大延長，而且制作工藝十分簡單，性價比得到較好的提升，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。
圖7為另一實施例的紅外遙控接收放大裝置，與前述不同的是，金屬絲網(wǎng)罩的第一網(wǎng)格區(qū)301的形狀為正方形。
權(quán)利要求
1.一種紅外遙控接收放大器的屏蔽方法，其特征在于是將一金屬絲網(wǎng)作為電磁干擾屏蔽網(wǎng)灌封在構(gòu)成紅外遙控接收放大器的管體內(nèi)，且金屬絲網(wǎng)是罩在光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片上，利用金屬絲網(wǎng)實現(xiàn)半導(dǎo)體放大集成電路與外部之間的屏蔽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外遙控接收放大器的屏蔽方法，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)相對于光敏接收器芯片的上部設(shè)有較為稀疏的網(wǎng)格，利用該稀疏區(qū)實現(xiàn)更好地對紅外信號的接收。
3.一種紅外遙控接收放大裝置，其特征在于它包括一光敏接收器芯片、一半導(dǎo)體放大集成電路芯片、一支架、一金屬絲網(wǎng)罩、一灌封體；支架由板體和管腳構(gòu)成；光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片裝接在支架的板體的對應(yīng)位置處，光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片之間電連接；金屬絲網(wǎng)罩外罩于光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片，金屬絲網(wǎng)罩的邊緣與支架相接，其相接處設(shè)有粘接點；灌封體包覆于金屬絲網(wǎng)罩、光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片和支架的板體及支架的部分管腳，并填充于金屬絲網(wǎng)罩與光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片、支架之間的空間；金屬絲網(wǎng)罩的前部兩側(cè)設(shè)有便于走線或防止與支架管腳相接觸的開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩的頂部分設(shè)為第一網(wǎng)格區(qū)和第二網(wǎng)格區(qū)，所述的第一網(wǎng)格區(qū)與光敏接收器芯片的裝接位置相對應(yīng)，第一網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格密度稀于第二網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格密度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的第一網(wǎng)格區(qū)的形狀為圓形或橢圓形或正方形或長方形。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格由第一網(wǎng)格區(qū)中心向周邊呈漸次密集。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩為圓形或椰圓形或正方形或長方形或三角形或多邊形或異形。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格為方形或菱形。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的灌封體為環(huán)氧樹脂灌制而成。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩邊緣與支架的相接處對稱設(shè)有四個粘接點，其粘接點為銀膠粘接相固定。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種紅外遙控接收放大器的屏蔽方法及其紅外遙控接收放大裝置，它是采用絲網(wǎng)屏蔽技術(shù)，將一金屬絲網(wǎng)作為電磁干擾屏蔽網(wǎng)灌封在構(gòu)成紅外遙控接收放大器的管體內(nèi)；裝置由光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片、支架、金屬絲網(wǎng)罩、灌封體構(gòu)成，其中金屬絲網(wǎng)罩外罩于兩芯片，并與支架采用銀膠粘接相固定，金屬絲網(wǎng)罩可以設(shè)有密度較為稀疏的第一網(wǎng)格區(qū)。采用該結(jié)構(gòu)后，利用金屬絲網(wǎng)罩第一網(wǎng)格區(qū)較為稀疏的網(wǎng)格實現(xiàn)對紅外信號的接收，利用金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格實現(xiàn)屏蔽，既有較好的屏蔽效果，使裝置的接收距離大大延長，而且制作工藝十分簡單，性價比得到較好的提升，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。
文檔編號G08C23/00GK1770217SQ200410036229
公開日2006年5月10日 申請日期2004年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月5日
發(fā)明者游志鋒 申請人:游志鋒