3的數(shù)量為3—8個(gè)，本實(shí)施例以在數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)區(qū)域2每側(cè)設(shè)置有四個(gè)保護(hù)觸點(diǎn)3為例進(jìn)行說(shuō)明，在實(shí)際制造過(guò)程中，保護(hù)觸點(diǎn)3的位置及數(shù)量可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要而定。
[0018]本實(shí)施例中，保護(hù)線路板6中的導(dǎo)電銀線路與MCU中的檢測(cè)電路的連接方式如下:在主板I上設(shè)置有與MCU中的檢測(cè)電路相連通的進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn)和出線保護(hù)觸點(diǎn)，進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn)個(gè)數(shù)不少于兩個(gè)，出線保護(hù)觸點(diǎn)個(gè)數(shù)不少于兩個(gè)；所述的保護(hù)線路板6為由耐高溫聚酯薄膜(PET)為基材制成的膜片式柔性線路板，分布有導(dǎo)電銀線路的耐高溫聚酯薄膜(PET)具有良好的韌性、抗氧化性、低電阻率、低功率、低成本等特點(diǎn)，使保護(hù)線路板6能夠更好地保護(hù)數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)區(qū)域2，同時(shí)還能大大降低保護(hù)線路板6的制造成本。在實(shí)際應(yīng)用中的保護(hù)線路板6可至少由兩層柔性線路板構(gòu)成，多層柔性線路板可以由柔性線路板經(jīng)多次折疊而成。如圖3、圖4和圖5所示，本實(shí)施例中大柔性線路板由連接成一體的能對(duì)折的第一柔性線路板61和第二柔性線路板62構(gòu)成，第一柔性線路板61和第二柔性線路板62對(duì)折構(gòu)成保護(hù)線路板6。在保護(hù)線路板6上設(shè)置有至少二路迷宮狀導(dǎo)電銀線路，各迷宮狀導(dǎo)電銀線路均交錯(cuò)排列分布于第一柔性線路板61和第二柔性線路板62上，且第一柔性線路板61上的迷宮狀導(dǎo)電銀線路與第二柔性線路板62上的迷宮狀導(dǎo)電銀線路空間交錯(cuò)。各迷宮狀導(dǎo)電銀線路的進(jìn)線連接觸點(diǎn)和出線連接觸點(diǎn)均位于第一柔性線路板61上，當(dāng)鍵盤(pán)安裝后保護(hù)線路板6四周被緊壓在主板I上時(shí)，各迷宮狀導(dǎo)電銀線路的進(jìn)線連接觸點(diǎn)和出線連接觸點(diǎn)分別與主板I上對(duì)應(yīng)的進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn)和出線保護(hù)觸點(diǎn)相接觸導(dǎo)通，從而使各迷宮狀導(dǎo)電銀線路與檢測(cè)電路導(dǎo)通；任一迷宮狀導(dǎo)電銀線路斷路都會(huì)使對(duì)應(yīng)檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU都會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0019]本實(shí)施例中以在柔性線路板6上設(shè)置有二路迷宮狀導(dǎo)電銀線路:第一迷宮狀導(dǎo)電銀線路和第二迷宮狀導(dǎo)電銀線路為例進(jìn)行說(shuō)明，此時(shí)在主板I上設(shè)置有兩個(gè)進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn):第一進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn)41和第二進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn)51，在主板I上設(shè)置有兩個(gè)出線保護(hù)觸點(diǎn):第一出線保護(hù)觸點(diǎn)42和第二出線保護(hù)觸點(diǎn)52。鍵盤(pán)安裝后鍵盤(pán)四周壓緊保護(hù)線路板6，使第一迷宮狀導(dǎo)電銀線路的第一進(jìn)線連接觸點(diǎn)621與第一進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn)41相接觸，第一出線連接觸點(diǎn)622與第一出線保護(hù)觸點(diǎn)42相接觸，從而使對(duì)應(yīng)檢測(cè)電路導(dǎo)通；第二迷宮狀導(dǎo)電銀線路的第二進(jìn)線連接觸點(diǎn)611與第二進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn)51相接觸，第二出線連接觸點(diǎn)612與第二出線保護(hù)觸點(diǎn)52相接觸，從而使對(duì)應(yīng)檢測(cè)電路導(dǎo)通。任一迷宮狀導(dǎo)電銀線路被破壞斷開(kāi)都會(huì)造成檢測(cè)電路斷路，MCU都會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0020]本發(fā)明的有益效果是:(I)竊密者在拆卸鍵盤(pán)外殼或切割鍵盤(pán)的過(guò)程中，一旦使設(shè)置于數(shù)字區(qū)觸點(diǎn)區(qū)域2四周的任一保護(hù)觸點(diǎn)3和保護(hù)線路板6底部的對(duì)應(yīng)連接觸點(diǎn)63分離而使檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路、清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)；(2)保護(hù)線路板6構(gòu)成一道阻擋在從鍵盤(pán)外殼上的鍵盤(pán)安裝孔到數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)21之間的保護(hù)屏障，這樣就大大增加了通過(guò)鍵盤(pán)外殼上的鍵盤(pán)安裝孔接觸數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)21從而竊取MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的難度，大大提高了金融支付終端設(shè)備的安全使用性能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.防止通過(guò)主板上的按鍵觸點(diǎn)進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，包括:主板，在主板上設(shè)置有若干與鍵盤(pán)上數(shù)字鍵區(qū)的各按鍵相對(duì)應(yīng)的數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)，各數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)構(gòu)成數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)區(qū)域，在主板上的數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)區(qū)域上方覆蓋有鍋?zhàn)衅瑢?dǎo)電膜，按壓鍵盤(pán)上數(shù)字鍵區(qū)的各按鍵能使鍋?zhàn)衅瑢?dǎo)電膜上對(duì)應(yīng)的鍋?zhàn)衅|點(diǎn)分別與對(duì)應(yīng)的數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通；其特征在于:在主板上設(shè)置有帶檢測(cè)電路和自毀電路的MCU，在鍋?zhàn)衅瑢?dǎo)電膜與鍵盤(pán)之間還設(shè)置有保護(hù)線路板，在保護(hù)線路板上設(shè)置有由導(dǎo)電銀漿經(jīng)高溫處理得到的導(dǎo)電銀線路，保護(hù)線路板中的導(dǎo)電銀線路連接在MCU中的檢測(cè)電路中，若保護(hù)線路板中的導(dǎo)電銀線路斷路使檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)；在位于數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)區(qū)域四周的主板上分布有若干保護(hù)觸點(diǎn)，各保護(hù)觸點(diǎn)分別連接在MCU中的檢測(cè)電路中，在保護(hù)線路板底部設(shè)置有若干與各保護(hù)觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的連接觸點(diǎn)，鍵盤(pán)安裝后保護(hù)線路板四周被壓緊在主板上，使保護(hù)線路板上的各連接觸點(diǎn)分別與主板上的各保護(hù)觸點(diǎn)相接觸導(dǎo)通，從而使檢測(cè)電路導(dǎo)通；若鍵盤(pán)被拆卸松動(dòng)后保護(hù)線路板上的任一連接觸點(diǎn)與主板上對(duì)應(yīng)的保護(hù)觸點(diǎn)分離，都會(huì)使檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。2.按照權(quán)利要求1所述的防止通過(guò)主板上的按鍵觸點(diǎn)進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其特征在于:所述的保護(hù)觸點(diǎn)分別對(duì)稱分布于數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)區(qū)域的左右兩側(cè)，數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)區(qū)域每側(cè)的保護(hù)觸點(diǎn)數(shù)量為3— 8個(gè)。3.按照權(quán)利要求1或2所述的防止通過(guò)主板上的按鍵觸點(diǎn)進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其特征在于:在主板上設(shè)置有與MCU中的檢測(cè)電路相連通的進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn)和出線保護(hù)觸點(diǎn)，進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn)個(gè)數(shù)不少于兩個(gè)，出線保護(hù)觸點(diǎn)個(gè)數(shù)不少于兩個(gè)；所述的保護(hù)線路板為由耐高溫聚酯薄膜為基材制成的膜片式柔性線路板，在柔性線路板上設(shè)置有至少二路迷宮狀導(dǎo)電銀線路，各迷宮狀導(dǎo)電銀線路的進(jìn)線連接觸點(diǎn)和出線連接觸點(diǎn)分別與主板上對(duì)應(yīng)的進(jìn)線保護(hù)觸點(diǎn)和出線保護(hù)觸點(diǎn)相接觸導(dǎo)通，從而使各迷宮狀導(dǎo)電銀線路與檢測(cè)電路導(dǎo)通；任一迷宮狀導(dǎo)電銀線路斷路都會(huì)使對(duì)應(yīng)檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU都會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。4.按照權(quán)利要求3所述的防止通過(guò)主板上的按鍵觸點(diǎn)進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其特征在于:所述的保護(hù)線路板至少由兩層柔性線路板構(gòu)成。5.按照權(quán)利要求3所述的防止通過(guò)主板上的按鍵觸點(diǎn)進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其特征在于:所述的保護(hù)線路板由柔性線路板經(jīng)至少二次折疊而成。6.按照權(quán)利要求5所述的防止通過(guò)主板上的按鍵觸點(diǎn)進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其特征在于:所述的保護(hù)線路板由柔性線路板經(jīng)二次折疊而成。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種防止通過(guò)主板上的按鍵觸點(diǎn)進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，在主板上設(shè)有數(shù)字區(qū)按鍵觸點(diǎn)和帶檢測(cè)及自毀電路的MCU，鍋?zhàn)衅瑢?dǎo)電膜覆蓋在主板上，在鍋?zhàn)衅瑢?dǎo)電膜與鍵盤(pán)之間設(shè)有帶導(dǎo)電銀線路的保護(hù)線路板，導(dǎo)電銀線路連接在MCU中的檢測(cè)電路中；在主板上設(shè)有若干連接在檢測(cè)電路中的保護(hù)觸點(diǎn)，在保護(hù)線路板底部設(shè)置有若干與各保護(hù)觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的連接觸點(diǎn)，鍵盤(pán)安裝后保護(hù)線路板四周被壓緊在主板上，使各連接觸點(diǎn)分別與各保護(hù)觸點(diǎn)相接觸導(dǎo)通，從而使檢測(cè)電路導(dǎo)通。若導(dǎo)電銀線路斷路或任一連接觸點(diǎn)與保護(hù)觸點(diǎn)分離，使檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)；本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：提高金融支付終端設(shè)備的安全使用性能。
【IPC分類(lèi)】G07F7/02, G06F21/83
【公開(kāi)號(hào)】CN105069908
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510489178
【發(fā)明人】周景江
【申請(qǐng)人】江蘇和喬科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年8月12日