技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種散熱效果好的pos機(jī)主板,包括pcb板本體,所述pcb板本體表面設(shè)有多個(gè)CPU插槽,所述CPU插槽成一排排列,相鄰CPU插槽之間的間距相等,相鄰CPU插槽之間的pcb板本體上均勻設(shè)有多個(gè)散熱孔,所述CPU插槽的兩個(gè)內(nèi)側(cè)面上設(shè)有通風(fēng)槽一,外側(cè)面上設(shè)有與通風(fēng)槽一相匹配的通風(fēng)槽二,所述通風(fēng)槽一與通風(fēng)槽二之間通過(guò)送風(fēng)孔連通,所述送風(fēng)孔共有多個(gè),且均勻分布在通風(fēng)槽一與通風(fēng)槽二之間,所述CPU插槽的上方設(shè)有散熱風(fēng)扇,所述散熱風(fēng)扇固定在風(fēng)扇支架上,所述風(fēng)扇支架的寬度大于CPU插槽的總寬度,所述風(fēng)扇支架共有四個(gè)支腳,且分別與pcb板本體通過(guò)螺絲(或膠合)固定。本實(shí)用新型散熱效果好,避免了風(fēng)扇的對(duì)流,提高了散熱效率。
技術(shù)研發(fā)人員:鄭良
受保護(hù)的技術(shù)使用者:蘇州市臺(tái)創(chuàng)電子有限公司
文檔號(hào)碼:201720243471
技術(shù)研發(fā)日:2017.03.14
技術(shù)公布日:2017.09.26