本實(shí)用新型涉及pos機(jī)領(lǐng)域，具體為一種散熱效果好的pos機(jī)主板。

背景技術(shù)：

所謂pos機(jī)主板就是專門使用于pos收款機(jī)的主板，通常都會(huì)采用能在惡劣環(huán)境(-20℃～60℃環(huán)境溫度、潮濕、振動(dòng)、多塵、輻射等)下永久開機(jī)、穩(wěn)定運(yùn)行的工控主板。

現(xiàn)有的pos機(jī)主板上因?yàn)镃PU散熱的需要往往會(huì)加上散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇對(duì)CPU進(jìn)行散熱時(shí)是直對(duì)著CPU板的，風(fēng)在碰觸到pcb板時(shí)會(huì)進(jìn)行反射形成對(duì)流，降低了風(fēng)扇的散熱效果，為了解決這些問題，我們提出了一種散熱效果好的pos機(jī)主板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱效果好的pos機(jī)主板，方便生活中的使用，增加使用的安全性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種散熱效果好的pos機(jī)主板，包括pcb板本體，所述pcb板本體表面設(shè)有多個(gè)CPU插槽，所述CPU插槽成一排排列，相鄰CPU插槽之間的間距相等，相鄰CPU插槽之間的pcb板本體上均勻設(shè)有多個(gè)散熱孔，所述CPU插槽的兩個(gè)內(nèi)側(cè)面上設(shè)有通風(fēng)槽一，外側(cè)面上設(shè)有與通風(fēng)槽一相匹配的通風(fēng)槽二，所述通風(fēng)槽一與通風(fēng)槽二之間通過送風(fēng)孔連通，所述送風(fēng)孔共有多個(gè)，且均勻分布在通風(fēng)槽一與通風(fēng)槽二之間，使風(fēng)可以從通風(fēng)槽一和通風(fēng)槽二之間吹過，提高了對(duì)CPU底部的散熱效果，而且避免了風(fēng)力對(duì)流，提高了散熱效率，所述CPU插槽的上方設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇固定在風(fēng)扇支架上，所述風(fēng)扇支架的寬度大于CPU插槽的總寬度，所述風(fēng)扇支架共有四個(gè)支腳，且分別與pcb板本體通過螺絲(或膠合)固定。

優(yōu)選的，所述CPU插槽采用塑料材料，且與pcb板本體之間采用膠合固定連接，制作簡單，成本低，易加工。

優(yōu)選的，所述pcb板本體上均勻分布有散熱孔，進(jìn)一步提高了pcb板本體的散熱效果。

優(yōu)選的，所述散熱風(fēng)扇包括扇葉和電機(jī)，所述電機(jī)固定在風(fēng)扇支架上，所述扇葉固定在電機(jī)的輸出軸上，所述電機(jī)與pos機(jī)主板上的電源模塊電連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1、本實(shí)用新型在CPU插槽的內(nèi)外兩側(cè)開設(shè)有通風(fēng)槽，使風(fēng)扇的風(fēng)可以從通風(fēng)槽內(nèi)吹出，對(duì)CPU的底部進(jìn)行散熱，提高了風(fēng)扇的散熱效果，同時(shí)避免了風(fēng)力對(duì)流，提高了散熱的效率；

2、CPU插槽采用塑料為材料，便于加工成型，同時(shí)成本低，降低了主板的成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型CPU插槽結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-pcb板本體，2-CPU插槽，3-散熱孔，4-通風(fēng)槽一，5-通風(fēng)槽二，6-送風(fēng)孔，7-風(fēng)扇支架，8-扇葉，9-電機(jī)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1、2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種散熱效果好的pos機(jī)主板，包括pcb板本體1，所述pcb板本體1表面設(shè)有多個(gè)CPU插槽2，所述CPU插槽2成一排排列，相鄰CPU插槽2之間的間距相等，相鄰CPU插槽2之間的pcb板本體1上均勻設(shè)有多個(gè)散熱孔3，所述CPU插槽2的兩個(gè)內(nèi)側(cè)面上設(shè)有通風(fēng)槽一4，外側(cè)面上設(shè)有與通風(fēng)槽一4相匹配的通風(fēng)槽二5，所述通風(fēng)槽一4與通風(fēng)槽二5之間通過送風(fēng)孔6連通，所述送風(fēng)孔6共有多個(gè)，且均勻分布在通風(fēng)槽一4與通風(fēng)槽二5之間，使風(fēng)可以從通風(fēng)槽一4和通風(fēng)槽二5之間吹過，提高了對(duì)CPU底部的散熱效果，而且避免了風(fēng)力對(duì)流，提高了散熱效率，所述CPU插槽2的上方設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇固定在風(fēng)扇支架7上，所述風(fēng)扇支架7的寬度大于CPU插槽2的總寬度，所述風(fēng)扇支架7共有四個(gè)支腳，且分別與pcb板本體1通過螺絲(或膠合)固定。

所述CPU插槽2采用塑料材料，且與pcb板本體1之間采用膠合固定連接，制作簡單，成本低，易加工，所述pcb板本體1上均勻分布有散熱孔3，進(jìn)一步提高了pcb板本體1的散熱效果，所述散熱風(fēng)扇包括扇葉8和電機(jī)9，所述電機(jī)9固定在風(fēng)扇支架7上，所述扇葉8固定在電機(jī)9的輸出軸上，所述電機(jī)9與pos機(jī)主板上的電源模塊電連接。

工作原理：本實(shí)用新型在CPU插槽2的內(nèi)外兩側(cè)開設(shè)有通風(fēng)槽，使風(fēng)扇的風(fēng)可以從通風(fēng)槽內(nèi)吹出，對(duì)CPU的底部進(jìn)行散熱，提高了風(fēng)扇的散熱效果，同時(shí)避免了風(fēng)力對(duì)流，提高了散熱的效率，CPU插槽2采用塑料為材料，便于加工成型，同時(shí)成本低，降低了主板的成本。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。