一種計算機散熱系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于計算機散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種計算機散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計算機功能的增多，相應(yīng)的，使用的電子元器件也越來越多，導(dǎo)致大量的電子元器件在工作時的功耗也越來越大，進而產(chǎn)生大量的熱量，而當(dāng)熱量超過電子元器件所能承受的額定溫度時，則會損壞電子元器件，因此需要降低電子元器件的溫度。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，為了降低計算機機箱內(nèi)各個電子元器件的溫度，通常在計算機內(nèi)安裝散熱器，散熱器一般是由散熱鰭片和風(fēng)扇組成，利用風(fēng)扇和散熱鰭片將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳播至空氣中，從而降低電子元器件的溫度。但長期依靠散熱鰭片加風(fēng)扇的方式進行散熱時，導(dǎo)致計算機機箱內(nèi)的空氣溫度不斷升高，從而降低計算機機箱內(nèi)的散熱效率。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種計算機散熱系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，提高了計算機機箱內(nèi)的散熱效率，節(jié)約用電，便于推廣使用。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種計算機散熱系統(tǒng)，其特征在于:包括安裝在機箱內(nèi)的電子線路板、水循環(huán)裝置、第一風(fēng)扇和第二風(fēng)扇，所述第一風(fēng)扇布設(shè)在計算機主板的一側(cè)，所述第二風(fēng)扇布設(shè)在機箱背面內(nèi)側(cè)，所述水循環(huán)裝置包括水泵、與所述水泵的一端相連的第一導(dǎo)流管和與所述水泵的另一端相連的散熱片，以及與所述散熱片相連的第二導(dǎo)流管，所述第一導(dǎo)流管與所述第二導(dǎo)流管之間接有由多個散熱鰭片組成的散熱柵，所述散熱片布設(shè)在所述計算機主板的另一側(cè)，所述散熱柵靠近所述第二風(fēng)扇布設(shè)；所述電子線路板包括微處理器模塊和電源模塊，所述微處理器模塊的輸入端接有用于采集所述計算機主板的溫度的溫度傳感器，所述微處理器模塊的輸出端接有用于控制所述第一風(fēng)扇工作的第一驅(qū)動電路、用于控制所述第二風(fēng)扇工作的第二驅(qū)動電路和用于控制所述水泵工作的第三驅(qū)動電路，所述第一驅(qū)動電路的輸出端與所述第一風(fēng)扇相接，所述第二驅(qū)動電路的輸出端與所述第二風(fēng)扇相接，所述第三驅(qū)動電路的輸出端與所述水泵相接。
[0006]上述的一種計算機散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述微處理器模塊包括單片機STC89C52以及與所述單片機STC89C52相接的晶振電路和復(fù)位電路。
[0007]上述的一種計算機散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述溫度傳感器包括型號為DS18B20的傳感器，所述DS18B20的第2引腳與所述單片機STC89C52的第17引腳相接。
[0008]上述的一種計算機散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述第一驅(qū)動電路包括第一 NPN三極管Ql和型號為SY-5W-K的第一繼電器芯片Kl，所述第一 NPN三極管Ql的基極通過電阻Rl與所述單片機STC89C52的第22引腳相接，所述第一 NPN三極管Ql的發(fā)射極接地，所述芯片Kl的第5引腳與所述第一 NPN三極管Ql的集電極相接，所述芯片Kl的第2引腳分別與電阻R2的一端和所述電源模塊的輸出端相接，所述電阻R2的另一端與所述第一 NPN三極管Ql的集電極相接，所述芯片Kl的第3引腳與所述第一風(fēng)扇的電源端相接。
[0009]上述的一種計算機散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述第二驅(qū)動電路包括第二 NPN三極管Q2和型號為SY-5W-K的第二繼電器芯片K2，所述第二 NPN三極管Q2的基極通過電阻R3與所述單片機STC89C52的第23引腳相接，所述第二 NPN三極管Q2的發(fā)射極接地，所述芯片K2的第5引腳與所述第二 NPN三極管Q2的集電極相接，所述芯片K2的第2引腳分別與電阻R4的一端和所述電源模塊的輸出端相接，所述電阻R4的另一端與所述第二 NPN三極管Q2的集電極相接，所述芯片K2的第3引腳與所述第二風(fēng)扇的電源端相接。
[0010]上述的一種計算機散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述第三驅(qū)動電路包括第三NPN三極管Q3和型號為SY-5W-K的第三繼電器芯片K3，所述第三NPN三極管Q3的基極通過電阻R5與所述單片機STC89C52的第24引腳相接，所述第三NPN三極管Q3的發(fā)射極接地，所述芯片K3的第5引腳與所述第三NPN三極管Q3的集電極相接，所述芯片K3的第2引腳分別與電阻R6的一端和所述電源模塊的輸出端相接，所述電阻R6的另一端與所述第三NPN三極管Q3的集電極相接，所述芯片K3的第3引腳與所述水泵的電源端相接。
[0011]上述的一種計算機散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述散熱片包括殼體，所述殼體上布設(shè)有多個前后貫通的通孔，所述殼體內(nèi)除多個所述通孔外的空間構(gòu)成封閉腔體。
[0012]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:
[0013]1、本實用新型提供了一種計算機散熱系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理。
[0014]2、本實用新型提供的計算機散熱系統(tǒng)采用風(fēng)扇和水溶液循環(huán)的組合散熱方式，提高了計算機機箱內(nèi)的散熱效率。
[0015]3、本實用新型提供的計算機散熱系統(tǒng)能夠?qū)崟r采集計算機主板等電子元件的溫度，且在微處理器模塊中預(yù)先存儲有第一預(yù)設(shè)值和第二預(yù)設(shè)值，當(dāng)檢測到計算機主板等電子元件的溫度小于第一預(yù)設(shè)值時，通過微處理器模塊控制第一風(fēng)扇工作；當(dāng)檢測到計算機主板等電子元件的溫度大于第一預(yù)設(shè)值且小于第二預(yù)設(shè)值時，通過微處理器模塊控制第一風(fēng)扇和第二風(fēng)扇同時工作；當(dāng)檢測到計算機主板等電子元件的溫度大于第二預(yù)設(shè)值時，通過微處理器模塊控制第一風(fēng)扇，第二風(fēng)扇和水泵同時工作，控制方式靈活，節(jié)約用電。
[0016]4、本實用新型提供的計算機散熱系統(tǒng)便于推廣使用。
[0017]綜上所述，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，提高了計算機機箱內(nèi)的散熱效率，節(jié)約用電，便于推廣使用。
[0018]下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細(xì)描述。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖。
[0020]圖2為本實用新型的電路原理圖。
[0021]圖3為本實用新型微處理器模塊的電路圖。
[0022]圖4為本實用新型溫度傳感器的電路圖。
[0023]圖5為本實用新型第一驅(qū)動電路的電路圖。
[0024]圖6為本實用新型第二驅(qū)動電路的電路圖。
[0025]圖7為本實用新型第三驅(qū)動電路的電路圖。
[0026]附圖標(biāo)記說明:
[0027]I一第一風(fēng)扇；2—第二風(fēng)扇；3—計算機主板；
[0028]4一水泵；5—第一導(dǎo)流管；6—散熱片；
[0029]7—第二導(dǎo)流管；8—散熱柵；9一微處理器模塊；
[0030]10—電源模塊；11 一溫度傳感器；12—第一驅(qū)動電路；
[0031]13 一第一■驅(qū)動電路；14 一第二驅(qū)動電路。
【具體實施方式】
[0032]如圖1所示，本實用新型包括安裝在機箱內(nèi)的電子線路板、水循環(huán)裝置、第一風(fēng)扇I和第二風(fēng)扇2，所述第一風(fēng)扇I布設(shè)在計算機主板3的一側(cè)，所述第二風(fēng)扇2布設(shè)在機箱背面內(nèi)側(cè)，所述水循環(huán)裝置包括水泵4、與所述水泵4的一端相連的第一導(dǎo)流管5和與所述水泵4的另一端相連的散熱片6，以及與所述散熱片6相連的第二導(dǎo)流管7，所述第一導(dǎo)流管5與所述第二導(dǎo)流管7之間接有由多個散熱鰭片組成的散熱柵8，所述散熱片6布設(shè)在所述計算機主板3的另一側(cè)，所述散熱柵8靠近所述第二風(fēng)扇2布設(shè)。
[0033]其中，所述散熱片6包括殼體，所述殼體上布設(shè)有多個前后貫通的通孔，所述殼體內(nèi)除多個所述通孔外的空間構(gòu)成封閉腔體。
[0034]如圖2所示，所述電子線路板包括微處理器模塊9和電源模塊10，所述微處理器模塊9的輸入端接有用于采集所述計算機主板3的溫度的溫度傳感器11，所述微處理器模塊9的輸出端接有用于控制所述第一風(fēng)扇I工作的第一驅(qū)動電路12、用于控制所述第二風(fēng)扇2工作的第二驅(qū)動電路13和用于控制所述水泵4工作的第三驅(qū)動電路14，所述第一驅(qū)動電路12的輸出端與所述第一風(fēng)扇I相接，所述第二驅(qū)動電路13的輸出端與所述第二風(fēng)扇2相接，所述第三驅(qū)動電路14的輸出端與所述水泵4相接。
[0035]如圖3所示，本實施例中，所述微處理器模塊9包括單片機STC89C52以及與所述單片機STC89C52相接的晶振電路和復(fù)位電路。
[0036]實際使用時，所述晶振電路由晶振X1、電容Cl和電容C2組成，所述晶振Xl的一端和電容Cl的一端均與所述單片機STC89C52的第19引腳相接，所述晶振Xl的另一端和電容C2的一端均與所述單片機STC89C52的第18引腳相接，所述電容Cl的另一端和所述電容C2的另一端均接地；所述復(fù)位電路由電阻R7和電容C3組成，所述電阻R7的一端和電容C3的一端均與所述單片機STC89C52的第9引腳相接，所述電容C3的另一端與所述電源模塊10的輸出端相接，所述電阻R7的另一端接地。
[0037]需要說明的是，本實用新型提供的微處理器模塊9還可以是其他型號的單片機，例如，STC89S52等，對此不做限制。
[0038]如圖4所示，本實施例中，所述溫度傳感器11包括型號為DS18B20的傳感器，所述DS18B20的第2引腳與所述單片機STC89C52的第17引腳相接。
[0039]實際使用時，所述DS18B20的第I引腳接地，所述DS18B20的第3引腳與所述電源模塊10的輸出端相接。
[0040]需要說明的是，本實用新型提供的溫度傳感器11還可以是其他型號的溫度傳感器，例如，PtlOO等，對此不做限制。
[0041]如圖5所不，本實施例中，所述第一驅(qū)動電路12包括第一 NPN三極管Ql和型號為SY-5W-K的第一繼電器芯片Kl，所述第一 NPN三極管Ql的基極通過電阻Rl與所述單片機STC89C52的第22引腳相接，所述第一 NPN三極