[0077]步驟903,根據(jù)所述工件的基材類型將所述基材和兩層及其以上的保護(hù)層進(jìn)行第一處理,得到具有兩層及其以上的保護(hù)層的工件。
[0078]這里,所述工件可以為殼體。
[0079]這里,所述步驟903根據(jù)基材類型的不同,具有不同的處理方式,目前基材最為常見的是玻璃纖維板材或者玻璃板材或者塑料,下面分類進(jìn)行說明:
[0080]方式一,當(dāng)所述基材類型為玻璃纖維板材或者玻璃板材時(shí),通過在板材表面貼合多層保護(hù)層的結(jié)構(gòu),其中預(yù)定工藝包括熱壓工藝和機(jī)加工(CNC)工藝,其中多層保護(hù)層的剝離方式可采用機(jī)械剝離或是通過加熱來(lái)剝離。例如,第一保護(hù)層為裝飾油墨層,第二保護(hù)層為透明保護(hù)層,第三保護(hù)層為透明保護(hù)層,用戶在使用時(shí),當(dāng)?shù)谌Wo(hù)層老化后,用戶剝離下第三保護(hù)層然后顯露出第二保護(hù)層,如此,電子設(shè)備的殼體就更換了一種表面效果,給予用戶全新的體驗(yàn)。理論上,保護(hù)層的數(shù)可以疊加為若干層。當(dāng)所述基材類型為玻璃纖維板材或者玻璃板材時(shí),步驟903—般包括如下兩個(gè)步驟:
[0081 ]步驟931,通過機(jī)加工工藝一體形成工件的本體;
[0082]步驟932,采用熱壓工藝將兩層及其以上的保護(hù)層貼合在所述工件的本體上。
[0083]這里,所述采用熱壓工藝將兩層及其以上的保護(hù)層貼合在所述工件的本體上,包括:
[0084]步驟9321,采用熱壓工藝將第一保護(hù)層熱壓貼合在所述工件的本體上,得到第一工件;
[0085]步驟9322,采用熱壓工藝將第N保護(hù)層熱壓貼合在所述第N-1工件上,得到第N工件;
[0086]步驟9323,所述N為大于等于2且小于等于M的整數(shù)。
[0087]方式二,當(dāng)所述基材類型為塑料板材時(shí),所述預(yù)定工藝可以采用膜內(nèi)裝飾工藝QML工藝)和注塑工藝,在采用IML工藝的保護(hù)層上進(jìn)行注塑成型,得到殼體。步驟903可以采用下面的步驟來(lái)實(shí)現(xiàn):當(dāng)所述基材類型為塑料板材時(shí),將所述塑料板材和兩層及其以上的保護(hù)層通過膜內(nèi)裝飾工藝一體形成具有兩層及其以上的保護(hù)層的工件。
[0088]方式三,當(dāng)所述基材類型為塑料板材時(shí),所述預(yù)定工藝包括注塑工藝和模外裝飾(OMD)工藝;步驟903可以采用下面的步驟來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0089]步驟9324,當(dāng)所述基材類型為塑料板材時(shí),通過注塑工藝形成工件的本體;
[0090]步驟9325,采用膜外裝飾工藝將兩層及其以上的保護(hù)層貼合在所述工件的本體上。
[0091]這里,所述采用膜外裝飾工藝將兩層及其以上的保護(hù)層貼合在所述工件的本體上,包括:采用膜外裝飾工藝將第一保護(hù)層熱壓貼合在所述工件的本體上,得到第一工件;采用膜外裝飾工藝將第N保護(hù)層熱壓貼合在所述第N-1工件上,得到第N工件;所述N為大于等于2且小于等于M的整數(shù)。
[0092]應(yīng)理解,說明書通篇中提到的“一個(gè)實(shí)施例”或“一實(shí)施例”意味著與實(shí)施例有關(guān)的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。因此,在整個(gè)說明書各處出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”或“在一實(shí)施例中”未必一定指相同的實(shí)施例。此外,這些特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以任意適合的方式結(jié)合在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中。應(yīng)理解,在本發(fā)明的各種實(shí)施例中,上述各過程的序號(hào)的大小并不意味著執(zhí)行順序的先后,各過程的執(zhí)行順序應(yīng)以其功能和內(nèi)在邏輯確定,而不應(yīng)對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)施過程構(gòu)成任何限定。上述本發(fā)明實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述,不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。
[0093]需要說明的是,在本文中,術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素,并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。
[0094]在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中,應(yīng)該理解到,所揭露的設(shè)備和方法,可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。以上所描述的設(shè)備實(shí)施例僅僅是示意性的,例如,所述單元的劃分,僅僅為一種邏輯功能劃分,實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式,如:多個(gè)單元或組件可以結(jié)合,或可以集成到另一個(gè)系統(tǒng),或一些特征可以忽略,或不執(zhí)行。另外,所顯示或討論的各組成部分相互之間的耦合、或直接耦合、或通信連接可以是通過一些接口,設(shè)備或單元的間接耦合或通信連接,可以是電性的、機(jī)械的或其它形式的。
[0095]上述作為分離部件說明的單元可以是、或也可以不是物理上分開的,作為單元顯示的部件可以是、或也可以不是物理單元;既可以位于一個(gè)地方,也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上;可以根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
[0096]另外,在本發(fā)明各實(shí)施例中的各功能單元可以全部集成在一個(gè)處理單元中,也可以是各單元分別單獨(dú)作為一個(gè)單元,也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中;上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn),也可以采用硬件加軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。
[0097]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成,前述的程序可以存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中,該程序在執(zhí)行時(shí),執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟;而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備、只讀存儲(chǔ)器(Read Only Memory,R0M)、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
[0098]或者,本發(fā)明上述集成的單元如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí),也可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?;谶@樣的理解,本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái),該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中,包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備、R0M、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
[0099]以上所述,僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括: 殼體,所述殼體包括: 基材層,所述基材層構(gòu)成滿足預(yù)定形狀且滿足預(yù)定強(qiáng)度,所述預(yù)定形狀為所述殼體的形狀; 位于所述基材層上方層疊的至少兩個(gè)保護(hù)層,所述至少兩個(gè)保護(hù)層與所述基材層所滿足所述預(yù)定形狀相匹配,所述至少兩個(gè)保護(hù)層的每一個(gè)保護(hù)層在滿足預(yù)定條件時(shí)完整地從所述至少兩個(gè)保護(hù)層中脫離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述至少兩個(gè)保護(hù)層中最上層的保護(hù)層作為所述殼體的外觀; 其中,所述至少兩個(gè)保護(hù)層的每一個(gè)保護(hù)層所產(chǎn)生的視覺效果不同;或者,所述至少兩個(gè)保護(hù)層的每一個(gè)保護(hù)層所產(chǎn)生的視覺效果相同。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述至少兩個(gè)保護(hù)層中每一個(gè)保護(hù)層所產(chǎn)生的視覺效果共同作為所述殼體的外觀。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述至少兩個(gè)保護(hù)層中的每一個(gè)保護(hù)層具有一個(gè)脫離位置。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述至少兩個(gè)保護(hù)層中每一個(gè)保護(hù)層的各自的脫離位置相對(duì)于所述基材層的位置相同。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述至少兩個(gè)保護(hù)層中每一個(gè)保護(hù)層的各自的脫離位置位于所述基材層的第一表面的第一角落,或者 所述至少兩個(gè)保護(hù)層中每一個(gè)保護(hù)層的各自的脫離位置位于所述基材層的第二表面的第一角落,所述第二表面為所述基材層的內(nèi)表面。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述至少兩個(gè)保護(hù)層中每一個(gè)保護(hù)層上具有脫離位置的部分的附著力小于其余部分的附著力。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述基于與所述至少兩個(gè)保護(hù)層通過預(yù)定工藝制成所述殼體。9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述基材層所采用的基材為玻璃纖維板材或者玻璃板材或塑料或金屬。
【專利摘要】本發(fā)明同時(shí)還公開了一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括:殼體,所述殼體包括:基材層,所述基材層構(gòu)成滿足預(yù)定形狀且滿足預(yù)定強(qiáng)度,所述預(yù)定形狀為所述殼體的形狀;位于所述基材層上方層疊的至少兩個(gè)保護(hù)層,所述至少兩個(gè)保護(hù)層與所述基材層所滿足所述預(yù)定形狀相匹配,所述至少兩個(gè)保護(hù)層的每一個(gè)保護(hù)層在滿足預(yù)定條件時(shí)完整地從所述至少兩個(gè)保護(hù)層中脫離。
【IPC分類】G06F1/16, B32B7/06
【公開號(hào)】CN105573428
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510919693
【發(fā)明人】周文榮
【申請(qǐng)人】聯(lián)想(北京)有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月11日