的貫通孔4b以外的周邊區(qū)域(鄰接的貫通孔4b間的區(qū)域)4c相連。即，掩膜基體材料4的貫通孔4b發(fā)揮如下功能:使開口圖案3a與印刷槽圖案4a連通從而將涂覆于保持部件3的墨水從開口圖案3a經(jīng)由貫通孔4b填充于印刷槽圖案4a內(nèi)。另外，通過貫通孔4b以外的周邊區(qū)域4c相連，為抑制鄰接的印刷槽圖案4a的偏移、變形發(fā)揮作用。
[0059]在將金屬框2安裝于光致抗蝕劑的印刷裝置時，在玻璃基板10的下表面(與印刷面相反)側配置磁鐵6(參照圖8)，利用磁力吸引保持部件3而固定復合掩膜I。在該狀態(tài)下，如圖4A所示，向印刷用掩膜12的表面(保持部件3的表面)上供給光致抗蝕劑14，利用刮板13的壓力將復合掩膜I按壓于印刷面，并且使刮板13沿箭頭方向移動涂覆光致抗蝕劑14。于是，如圖8所示，涂覆于保持部件3的表面的光致抗蝕劑14從開口圖案3a經(jīng)由樹脂膜4的貫通孔4b填充于印刷槽圖案4a內(nèi)。接著，上述光致抗蝕劑14被推出覆蓋于MAM膜11上從而被轉印。而且，若剝離印刷用掩膜12，則復合掩膜I不變形地從玻璃基板1被剝離，如圖5A以及圖5B所示那樣，印刷槽圖案4a內(nèi)的光致抗蝕劑14被轉印于MAM膜11上從而形成抗蝕劑圖案14a。
[0060]此外，保持部件3的開口圖案3a并不限定于狹縫狀，也可以如圖9所示那樣使長方形的開口圖案3b成為沿縱橫排列為矩陣狀的配置。在這樣的開口圖案3b中，由于能夠以沿縱橫連結有鄰接的開口圖案3b間的保持部件3的框狀部3c、3d的狀態(tài)加強，所以與圖6所示的狹縫狀的開口圖案3a相比，能夠在利用刮板13進行光致抗蝕劑14的涂覆時減少開口圖案3b的偏移。
[0061]另外，雖然示出了貫通孔4b為圓形的例子，但只要能夠在印刷槽圖案4a內(nèi)填充光致抗蝕劑14且能夠使在周邊區(qū)域4c鄰接的印刷槽圖案4a相連，并不限定于圓形。
[0062]接著，如圖1OA以及圖1OB所示，將抗蝕劑圖案14a作為掩膜，對MAM膜11進行蝕刻從而圖形化(工序S6)。而且，剝離抗蝕劑圖案14a(工序S7)，如圖1lA以及圖1lB所示那樣形成MAM膜的配線圖案I la。
[0063]然后，進行清洗，進行形成的配線圖案Ila的檢查。
[0064][絕緣膜的圖案形成工序]
[0065]接下來，如圖12A以及圖12B所示，在整面涂覆形成絕緣膜15，例如涂覆形成SOG(Spin on Glass:旋涂玻璃)等的有機絕緣膜(工序S8)。而且，如圖13A以及圖13B所示，在絕緣膜15上定位光致抗蝕劑的印刷用掩膜16來進行設置(工序S9)。在印刷用掩膜16將正方形的開口圖案16a配置為矩陣狀。對于該印刷用掩膜16，能夠使用圖6、圖7A、圖7B、圖7C、圖8以及圖9所示的印刷用掩膜。另外，由于開口圖案16a間比較簡單地隔離，所以也能夠使用一般的絲網(wǎng)印刷用的掩膜。然后，使用刮板13在印刷用掩膜16上涂覆光致抗蝕劑17進行印刷(工序S10)。若去除印刷用掩膜16，則如圖14A以及圖14B所示那樣在絕緣膜15上形成抗蝕劑圖案17a(工序S11)。
[0066]接著，如圖15A以及圖15B所示，將抗蝕劑圖案17a作為掩膜進行絕緣膜15的濕式蝕亥Ij (工序S12)。而且，若剝離抗蝕劑圖案17a(工序S13 )，則如圖16A以及圖16B所示那樣絕緣膜圖案15a被留存下來以覆蓋配線圖案Ila的一部分。
[0067]然后，進行清洗，進行形成的絕緣膜圖案15a的檢查。
[0068][ΙΤ0膜(Y)的圖案形成工序]
[0069]接下來，如圖17A以及圖17B所示，如上所述，在形成有配線圖案Ila與覆蓋該配線圖案Ua的一部分的絕緣膜圖案15a的玻璃基板10上，定位形成有開口圖案18a的濺射用掩膜18來進行設置，并且在開口圖案18a內(nèi)的絕緣膜15a的周圍濺射成膜ITO膜19 (工序S14)。由于ITO膜19以在開口圖案18a內(nèi)被圖案化的方式被成膜，所以如圖18A以及圖18B所示那樣形成有通過配線圖案Ila被電連接并且沿縱向連續(xù)且規(guī)定Y方向的位置的Y-1TO膜19a(工序S15)。
[0070]然后，進行清洗，進行形成的Y-1TO膜19a的檢查。
[0071]這里，由于上述濺射用掩膜18例如是將在聚酰亞胺等的樹脂膜18b形成有開口圖案18a的樹脂掩膜片張設于方形的金屬框18c的內(nèi)側的掩膜，所以樹脂膜18b以施加有張力的狀態(tài)被保持?；蛘咭材軌驅⒃诓⒘信渲糜歇M縫狀的多個貫通孔的金屬膜(磁性金屬部件)的一面層疊樹脂膜并且在金屬膜的貫通孔內(nèi)形成有至少一個開口圖案的復合型掩膜片張設于方形的金屬框的內(nèi)側來使用。若使用該復合掩膜，則能夠利用磁力吸附固定磁性金屬部件。并且，也能夠將在金屬膜形成有開口圖案的金屬掩膜片張設于方形的金屬框的內(nèi)側來使用。
[0072][ΙΤ0膜(X)的圖案形成工序]
[0073]接下來，如圖19A以及圖19B所示，在形成有配線圖案11a、絕緣膜圖案15a以及Y-1TO膜19a的玻璃基板10上，定位形成有開口圖案20a的濺射用掩膜20來進行設置，并且在開口圖案20a內(nèi)的絕緣膜上對ITO膜21進行濺射成膜(工序S16)。該濺射用掩膜20基本上為與上述濺射用掩膜18相同的結構。由于ITO膜21以在開口圖案20a內(nèi)被圖案化的方式被成膜，所以如圖20A以及圖20B所示那樣形成沿橫向連續(xù)且規(guī)定X方向的位置的X-1TO膜21a(工序S17)。在這些被圖案化的X-1TO膜21a與Y-1TO膜19a交叉的部分，夾設有絕緣膜圖案15a，兩ITO膜21a、19a被電分離。
[0074]然后，進行清洗，進行形成的X-1TO膜21a的檢查。
[0075]而且，在玻璃基板10上的整面形成絕緣膜，在該絕緣膜上設置玻璃蓋等。
[0076]這里，濺射用掩膜20能夠使用與對Y-1TO膜19a進行濺射成膜的情況相同的結構(開口圖案20a的形狀不同)的掩膜。
[0077]根據(jù)上述那樣的制造方法，在將金屬膜、絕緣膜、透明電極膜分別圖形化時，通過使用印刷用掩膜，利用印刷形成光致抗蝕劑的圖案，且使用濺射用掩膜對被圖案化的透明電極膜進行成膜，從而能夠完全地排除光學加工。因此，能夠不需要曝光工序以及顯影工序地將制造簡單化，并且能夠不需要曝光裝置以及顯影裝置地減少設備的成本與運行成本。
[0078]另外，通過組合基于光致抗蝕劑圖案的印刷形成的圖形化、和被圖案化的膜的濺射成膜的不同的圖案形成方法，能夠通過適用于各種材料、圖案形狀的方法將金屬膜、絕緣膜以及透明電極等圖形化。并且，由于濺射成膜不用蝕刻就能夠形成圖案，所以通過組合兩個圖案形成工序，不僅能夠省略曝光工序與顯影工序，還能夠減少形成觸摸面板時的整體的制造工序數(shù)量。
[0079]而且，在通過刮板涂覆光致抗蝕劑填充于印刷槽圖案內(nèi)時，通過印刷槽圖案在貫通孔以外的周邊區(qū)域相連，能夠抑制因在通過刮板延展光致抗蝕劑時施加的壓力，使形成于掩膜基體材料的印刷槽圖案的位置偏移、變形。因此，即使是接近地配置有長配線的圖案，被印刷的光致抗蝕劑的圖案的位置偏移、變形也較少，能夠進行圖案精度高的印刷。
[0080]此外，在上述實施方式中，雖然以靜電電容型觸摸面板的制造方法為例進行了說明，但本發(fā)明并不限定于靜電電容型，也能夠應用于其他各種觸摸面板的制造方法。另外，作為應用本發(fā)明的圖案形成方法的一個例子，雖然對觸摸面板的制造方法進行了說明，但理所當然，也能夠應用于進行濕式蝕刻、濺射成膜的其他各種圖案的形成。
[0081 ] 附圖標記說明:
[0082]I…復合掩膜;2…金屬框(制版框)；3…保持部件；3a、3b…開口圖案;4…樹脂膜(掩膜基體材料)；4a…印刷槽圖案;4b...貫通孔;4c...周邊區(qū)域;10...玻璃基板(透明基板)；11…MAM膜(金屬膜)；12、16...印刷用掩膜；14、17…光致抗蝕劑；14a、17a...抗蝕劑圖案；15...絕緣膜;15a…絕緣膜圖案；18、20…濺射用掩膜;19、21...ΙΤ0膜。
【主權項】
1.一種觸摸面板的制造方法，其是包括金屬膜、絕緣膜以及透明電極膜的觸摸面板的制造方法， 所述觸摸面板的制造方法的特征在于， 所述金屬膜以及所述絕緣膜的圖形化包括: 使用印刷用掩膜印刷形成光致抗蝕劑的圖案的工序；以及 將所述光致抗蝕劑的圖案作為掩膜進行濕式蝕刻從而圖形化的工序， 所述透明電極膜的形成包括使用具有與應形成的圖案對應的開口圖案的濺射用掩膜對被圖案化的透明電極膜進行濺射成膜的工序。2.根據(jù)權利要求1所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于， 所述印刷用掩膜具備:掩膜基體材料，其具有形成于印刷面?zhèn)炔⑶遗c應印刷的圖案對應的印刷槽圖案、以及貫通于該印刷槽圖案的底面并且與該印刷槽圖案的底面寬度相比內(nèi)徑較小的貫通孔；以及保持部件，其層疊于所述掩膜基體材料，并且具有經(jīng)由所述掩膜基體材料的貫通孔與所述印刷槽圖案內(nèi)連通從而填充作為轉印材料的光致抗蝕劑的開口圖案，所述印刷槽圖案在所述貫通孔以外的周邊區(qū)域相連。3.根據(jù)權利要求1或2所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于， 所述濺射用掩膜具備具有所述開口圖案的掩膜片、以及包圍該掩膜片的周圍并且供該掩膜片張設的框體。4.根據(jù)權利要求3所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于， 所述掩膜片包括樹脂掩膜片、復合型掩膜片以及金屬掩膜片中的任一個，其中，所述樹脂掩膜片在樹脂膜形成有所述開口圖案，所述復合型掩膜片具有并列配置有狹縫狀的多個貫通孔的金屬膜、與層疊于該金屬膜的一面并且在所述貫通孔內(nèi)形成有至少一個所述開口圖案的樹脂膜，所述金屬掩膜片在金屬膜形成有所述開口圖案。
【專利摘要】本發(fā)明提供觸摸面板的制造方法。在包括金屬膜、絕緣膜以及透明電極膜的觸摸面板的制造方法中，金屬膜以及絕緣膜的圖形化包括使用印刷用掩膜印刷形成光致抗蝕劑的圖案的工序(S4、S5、S10、S11)、以及將光致抗蝕劑的圖案作為掩膜進行濕式蝕刻從而圖形化的工序(S6、S12)，透明電極膜的形成包括使用具有與應形成的圖案對應的開口圖案的濺射用掩膜對被圖案化的透明電極膜進行濺射成膜的工序。通過使用印刷用掩膜利用印刷形成光致抗蝕劑的圖案，且使用濺射用掩膜對被圖案化的膜進行成膜，從而能夠排除光學加工，因此能夠減少設備成本與運行成本。
【IPC分類】G06F3/044, G06F3/041
【公開號】CN105518594
【申請?zhí)枴緾N201480049457
【發(fā)明人】水村通伸
【申請人】株式會社V技術
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2014年9月9日
【公告號】WO2015034094A1