觸摸面板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及觸摸面板的制造方法，詳細(xì)而言，涉及如下觸摸面板的制造方法，SP，想要通過(guò)使用印刷用掩膜利用印刷形成光致抗蝕劑的圖案，且使用濺射用掩膜對(duì)被圖案化的膜進(jìn)行成膜，從而不需要曝光工序以及顯影工序地將制造簡(jiǎn)單化，并且不需要曝光裝置以及顯影裝置地減少設(shè)備的成本。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的靜電電容型觸摸面板由金屬膜、絕緣膜、透明電極膜等構(gòu)成，檢測(cè)出指尖的靜電電容，從而通過(guò)x、Y坐標(biāo)檢測(cè)出接觸了面板內(nèi)的哪個(gè)位置。上述金屬膜、絕緣膜以及透明電極膜的圖形化如以下那樣進(jìn)行。在對(duì)各膜進(jìn)行成膜并且在膜上涂覆有光致抗蝕劑之后，進(jìn)行曝光以及顯影從而形成光致抗蝕劑的圖案。將該圖形化的光致抗蝕劑作為掩膜對(duì)各膜進(jìn)行蝕刻(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0003]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2011 —197754號(hào)公報(bào)
[0004]但是，上述現(xiàn)有的觸摸面板的制造方法需要向成為圖形化的對(duì)象的膜涂敷光致抗蝕劑的涂覆工序、曝光工序、顯影工序、蝕刻工序以及光致抗蝕劑的剝離工序。因此，相對(duì)于金屬膜、絕緣膜以及透明電極膜彼此，需要反復(fù)進(jìn)行繁雜且工序數(shù)多的光學(xué)加工。并且，由于使用曝光裝置與顯影裝置的光學(xué)生產(chǎn)線，所以存在設(shè)備投資以及運(yùn)行成本也變大這一問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，對(duì)應(yīng)于該問(wèn)題點(diǎn)，本發(fā)明所要解決的課題在于提供如下觸摸面板的制造方法，其通過(guò)使用印刷用掩膜利用印刷形成光致抗蝕劑的圖案，且使用濺射用掩膜對(duì)被圖案化的膜進(jìn)行成膜，從而不需要曝光工序與顯影工序地將制造簡(jiǎn)單化，并且不需要曝光裝置以及顯影裝置地減少設(shè)備的成本。
[0006]為了解決上述課題，本發(fā)明的觸摸面板的制造方法是包括金屬膜、絕緣膜以及透明電極膜的觸摸面板的制造方法，上述金屬膜以及上述絕緣膜的圖形化包括:使用印刷用掩膜印刷形成光致抗蝕劑的圖案的工序；以及將上述光致抗蝕劑的圖案作為掩膜進(jìn)行濕式蝕刻從而圖形化的工序，上述透明電極膜的形成包括使用具有與應(yīng)形成的圖案對(duì)應(yīng)的開(kāi)口圖案的濺射用掩膜對(duì)被圖案化的透明電極膜進(jìn)行濺射成膜的工序。
[0007]另外，上述印刷用掩膜具備:掩膜基體材料，其具有形成于印刷面?zhèn)炔⑶遗c應(yīng)印刷的圖案對(duì)應(yīng)的印刷槽圖案、以及貫通于該印刷槽圖案的底面并且與該印刷槽圖案的底面寬度相比內(nèi)徑較小的貫通孔；以及保持部件，其層疊于上述掩膜基體材料，并且具有經(jīng)由上述掩膜基體材料的貫通孔與上述印刷槽圖案內(nèi)連通從而填充作為轉(zhuǎn)印材料的光致抗蝕劑的開(kāi)口圖案，上述印刷槽圖案在上述貫通孔以外的周邊區(qū)域相連。
[0008]并且，上述濺射用掩膜具備具有上述開(kāi)口圖案的掩膜片、以及包圍該掩膜片的周?chē)⑶夜┰撗谀て瑥堅(jiān)O(shè)的框體。
[0009]而且，上述掩膜片包括樹(shù)脂掩膜片、復(fù)合型掩膜片以及金屬掩膜片中的任一個(gè)，其中，所述樹(shù)脂掩膜片在樹(shù)脂膜形成有上述開(kāi)口圖案、所述復(fù)合型掩膜片具有并列配置有狹縫狀的多個(gè)貫通孔的金屬膜、與層疊于該金屬膜的一面并且在上述貫通孔內(nèi)形成有至少一個(gè)上述開(kāi)口圖案的樹(shù)脂膜，所述金屬掩膜片在金屬膜形成有上述開(kāi)口圖案。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的觸摸面板的制造方法，使用印刷用掩膜印刷光致抗蝕劑的圖案進(jìn)行金屬膜以及絕緣膜的圖形化，并且使用濺射用掩膜對(duì)被圖案化的透明電極膜進(jìn)行濺射成膜從而進(jìn)行透明電極膜的形成。由此，能夠不需要曝光工序與顯影工序而將制造簡(jiǎn)單化，并且能夠不需要曝光裝置以及顯影裝置而減少設(shè)備的成本。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法的實(shí)施方式的工序圖。
[0012]圖2A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第一工序，并且是形成有MAM膜的玻璃基板的俯視圖。
[0013]圖2B是沿著圖2A的X-X，線的放大剖視圖。
[0014]圖3A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第二工序，并且是印刷用掩膜的俯視圖。
[0015]圖3B是沿著圖3A的X-X，線的放大剖視圖。
[0016]圖4A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第三工序，并且是光致抗蝕劑的涂覆中的印刷用掩膜的俯視圖。
[0017]圖4B是沿著圖4A的X-X，線的放大剖視圖。
[0018]圖5A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第四工序，并且是抗蝕劑圖案的俯視圖。
[0019]圖5B是沿著圖5A的X-X’線的放大剖視圖。
[0020]圖6是在第二、第三工序中使用的印刷用掩膜的立體圖。
[0021]圖7A放大表示圖6所示的印刷用掩膜中的一部分區(qū)域，并且是復(fù)合掩膜的俯視圖。
[0022]圖7B是沿著圖7A的Yl-Yl，線的放大剖視圖。
[0023 ]圖7C是沿著圖7A的Y2-Y2 ’線的放大剖視圖。
[0024]圖8是將圖6所示的印刷用掩膜安裝于印刷裝置而涂覆有光致抗蝕劑時(shí)的與圖7B對(duì)應(yīng)的放大剖視圖。
[0025]圖9是表示圖6所示的印刷用掩膜所使用的磁性金屬部件中的開(kāi)口圖案的其他構(gòu)成例的俯視圖。
[0026]圖1OA表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第五工序，并且是抗蝕劑圖案的俯視圖。
[0027]圖1OB是沿著圖1OA的X-X’線的放大剖視圖。
[0028]圖1lA表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第六工序，并且是配線圖案的俯視圖。
[0029 ]圖11B是沿著圖11A的X-X ’線的放大剖視圖。
[0030]圖12A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第七工序，并且是在配線圖案上形成有絕緣膜的俯視圖。
[0031]圖12B是沿著圖12A的X-X’線的放大剖視圖。
[0032]圖13A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第八工序，并且是光致抗蝕劑的涂覆中的印刷用掩膜的俯視圖。
[0033]圖13B是沿著圖13A的X-X，線的放大剖視圖。
[0034]圖14A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第九工序，并且是抗蝕劑圖案的俯視圖。
[0035]圖14B是沿著圖14A的X-X，線的放大剖視圖。
[0036]圖15A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第十工序，并且是抗蝕劑圖案的俯視圖。
[0037]圖15B是沿著圖15A的X-X，線的放大剖視圖。
[0038]圖16A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第十一工序，并且是配線圖案與絕緣膜圖案的俯視圖。
[0039 ]圖16B是沿著圖16A的X-X，線的放大剖視圖。
[0040]圖17A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第十二工序，并且是濺射用掩膜的俯視圖。
[0041 ]圖17B是沿著圖17A的X-X’線的放大剖視圖。
[0042]圖18A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第十三工序，并且是Y-1TO膜的俯視圖。
[0043 ]圖18B是沿著圖18A的X-X，線的放大剖視圖。
[0044]圖19A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第十四工序，并且是濺射用掩膜的俯視圖。
[0045]圖19B是沿著圖19A的X-X，線的放大剖視圖。
[0046]圖20A表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法中的第十五工序，并且是X-1TO膜的俯視圖。
[0047]圖20B是沿著圖20A的X-X，線的放大剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0048]以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0049]圖1表示本發(fā)明的觸摸面板的制造方法的實(shí)施方式。該觸摸面板的制造方法包括金屬膜(金屬)的圖案形成工序(工序SI?S7)、絕緣膜的圖案形成工序(工序S8?S13)、IT0(Indium Tin Oxide:氧化銦錫)膜(Y方向)的圖案形成工序(工序S14、S15)以及ITO膜(X方向)的圖案形成工序(工序S16、S17)。
[0050]金屬膜與絕緣膜的圖案形成工序分別是使用印刷用掩膜利用印刷形成光致抗蝕劑的圖案并且將該光致抗蝕劑的圖案作為掩膜對(duì)金屬膜以及絕緣膜進(jìn)行濕式蝕刻從而形成圖案的工序。另外，ITO膜(Y方向)與ITO膜(X方向)的圖案形成工序分別是通過(guò)使用具有與應(yīng)形成的圖案對(duì)應(yīng)的開(kāi)口圖案的濺射用掩膜進(jìn)行濺射成膜從而成膜被圖案化的ITO膜的工序。
[0051 ]接下來(lái)，對(duì)上述各制造工序進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0052][金屬膜的圖案形成工序]
[0053]首先，清洗透明基板例如清洗玻璃基板的表面，并將其投入濺射裝置內(nèi)(工序SI)。接著，在玻璃基板10上進(jìn)行金屬例如ΜΑΜ(Μο/Α1/Μο)的濺射成膜，如圖2A以及圖2B所示，在玻璃基板10上的整面形成MAM膜11(工序S2)。
[0054]接下來(lái)，如圖3A以及圖3B所示，在MAM膜11上定位印刷用掩膜12從而進(jìn)行設(shè)置(工序S3)。在該印刷用掩膜12形成有與應(yīng)印刷的配線圖案對(duì)應(yīng)的圖案。在該狀態(tài)下，如圖4A以及圖4B所示，在印刷用掩膜12上利用刮板13涂覆光致抗蝕劑14進(jìn)行印刷(工序S4)。如圖5A以及圖5B所示，若剝離印刷用掩膜12，則在MAM膜11上直接(不會(huì)曝光以及顯影)形成抗蝕劑圖案(與配線圖案對(duì)應(yīng))14a(工序S5)。
[0055]上述印刷用掩膜12例如如圖6、圖7A、圖7B、圖7C、圖8以及圖9所示那樣構(gòu)成。即，如圖6所示，印刷用掩膜12構(gòu)成為具備復(fù)合掩膜I與金屬框(制版框)2。復(fù)合掩膜I張?jiān)O(shè)于方形的金屬框2的內(nèi)側(cè)并且以施加有張力的狀態(tài)被保持。
[0056]如在圖7A、圖7B以及圖7C中放大表示利用圖6的點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域100那樣，復(fù)合掩膜I成為層疊有作為掩膜基體材料的聚酰亞胺等的樹(shù)脂膜4與保持部件3的復(fù)合構(gòu)造。在樹(shù)脂膜4的印刷面(下表面)側(cè)形成有與應(yīng)印刷的圖案對(duì)應(yīng)的印刷槽圖案4a。另外，在印刷槽圖案4a的底面形成有貫通孔4b。該樹(shù)脂膜4的厚度例如為12μπι?24μπι左右。在本例中，鄰接配置有多個(gè)直線狀的印刷槽圖案4a。
[0057]在上述樹(shù)脂膜4中的印刷面的上表面?zhèn)仍O(shè)置有保持部件3，該保持部件3具有在短邊方向以恒定間距配置的狹縫狀的開(kāi)口圖案3a，并且以片狀由磁性金屬材料構(gòu)成。該保持部件3是用于在印刷時(shí)利用磁力保持固定復(fù)合掩膜I的部件，并且利用磁力能夠保持的厚度例如為30μπι左右。保持部件3的開(kāi)口圖案3a經(jīng)由貫通孔4b與印刷槽圖案4a連通。該貫通孔4b的內(nèi)徑比印刷槽圖案4a的底面寬度以及開(kāi)口圖案3a的內(nèi)徑小，開(kāi)口圖案3a與印刷槽圖案4a之間經(jīng)由一個(gè)或者多個(gè)貫通孔4b連通。
[0058]如圖7C所示，上述復(fù)合掩膜I在與圖7B不同的區(qū)域中通過(guò)印刷槽圖案4a的底面