芯片組以及服務(wù)器系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及服務(wù)器系統(tǒng)管理(server system management)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片組以及服務(wù)器系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在一服務(wù)器系統(tǒng)中，一項(xiàng)重要課題為監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)以及每一服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的物理狀態(tài)。服務(wù)器系統(tǒng)上常常會(huì)應(yīng)用智能平臺(tái)管理界面(Intelligent Platform ManagementInterface，簡(jiǎn)稱IPMI)協(xié)議，但其通訊協(xié)議非常復(fù)雜。低成本且低復(fù)雜度的服務(wù)器系統(tǒng)管理架構(gòu)為本技術(shù)領(lǐng)域一項(xiàng)重要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種芯片組以及使用該芯片組的服務(wù)器系統(tǒng)。
[0004]本發(fā)明一種實(shí)施方式提供的一芯片組是應(yīng)用于一服務(wù)器系統(tǒng)的一服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，且具有一嵌入式管理控制器。該芯片組還包括南橋以及北橋。該嵌入式管理芯片組收集服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的節(jié)點(diǎn)內(nèi)部信息，供服務(wù)器系統(tǒng)管理使用。該嵌入式管理控制器耦接一底板管理控制器。該底板管理控制器設(shè)置在服務(wù)器節(jié)點(diǎn)外部，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)與遠(yuǎn)程終端通訊。
[0005]本發(fā)明另一種實(shí)施方式是一服務(wù)器系統(tǒng)，包括復(fù)數(shù)個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)、一底板管理控制器以及一開(kāi)關(guān)模塊。所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)各自包括一芯片組。各芯片組包括南橋與北橋。服務(wù)器節(jié)點(diǎn)上的芯片組是與一嵌入式管理控制器整合入一芯片。上述嵌入式管理控制器是用于收集對(duì)應(yīng)的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的節(jié)點(diǎn)內(nèi)部信息，供服務(wù)器系統(tǒng)管理使用。底板管理控制器設(shè)置于所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)外，經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與一遠(yuǎn)程終端通訊。該開(kāi)關(guān)模塊選擇性地將不同服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的嵌入式管理控制器連結(jié)至該底板管理控制器。
[0006]在一種實(shí)施方式中，服務(wù)器系統(tǒng)包括一刀片(blade)。所述多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)、開(kāi)關(guān)模塊、以及底板管理控制器是設(shè)置在該刀片上，形成刀片服務(wù)器。
[0007]在另一種實(shí)施方式中，該服務(wù)器系統(tǒng)包括一背板(backplane)，用以插裝復(fù)數(shù)個(gè)刀片(blades)。復(fù)數(shù)個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)是劃分為多個(gè)組別，分組設(shè)置在所述刀片上。該底板管理控制器是設(shè)置在該背板上，而非所述刀片上。該開(kāi)關(guān)模塊包括復(fù)數(shù)個(gè)開(kāi)關(guān)子模塊，分別設(shè)置在所述刀片上。各刀片上的嵌入式管理控制器是經(jīng)由各刀片上的開(kāi)關(guān)子模塊選擇性地耦接至該底板管理控制器。
[0008]在本發(fā)明前述實(shí)施例的芯片組以及使用如此芯片組的服務(wù)器系統(tǒng)中，由于各服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的節(jié)點(diǎn)內(nèi)部信息是經(jīng)由芯片組所支持的芯片內(nèi)通訊路徑被搜集和傳遞至服務(wù)器節(jié)點(diǎn)上設(shè)置的嵌入式管理控制器eMC，故服務(wù)器節(jié)點(diǎn)以及其上的嵌入式管理控制器eMC之間的通訊無(wú)需依賴于復(fù)雜的智能平臺(tái)管理接口(IPMI)協(xié)議。低成本且低復(fù)雜度的服務(wù)器系統(tǒng)管理架構(gòu)因而建立。
[0009]下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖示，詳細(xì)說(shuō)明本
【發(fā)明內(nèi)容】
。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式圖解一種服務(wù)器系統(tǒng)100 ;
[0011]圖2A根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式圖解具有一刀片(blade)202的一種服務(wù)器系統(tǒng)；
[0012]圖2B根據(jù)本發(fā)明另一種實(shí)施方式圖解一服務(wù)器系統(tǒng)，具有一背板(backplane) 204、以及插裝于該背板204上的復(fù)數(shù)個(gè)刀片(blades) Bladel與Blade2 ；
[0013]圖3為方塊圖，圖解根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式所實(shí)現(xiàn)的嵌入式管理控制器eMC ;
[0014]圖4為流程圖，圖解嵌入式管理控制器eMC如何將節(jié)點(diǎn)內(nèi)部信息經(jīng)第一開(kāi)關(guān)(例如I2C開(kāi)關(guān))傳送至該底板管理控制器BMC ;
[0015]圖5圖解非揮發(fā)性存儲(chǔ)器312的空間配置，其中，該非揮發(fā)性存儲(chǔ)器312是由一服務(wù)器節(jié)點(diǎn)以及該服務(wù)器節(jié)點(diǎn)上所安裝的一嵌入式管理控制器eMC共享；
[0016]圖6圖解非揮發(fā)性存儲(chǔ)器312的空間配置，其中，該非揮發(fā)性存儲(chǔ)器312是由復(fù)數(shù)個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)以及所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)上安裝的復(fù)數(shù)個(gè)嵌入式管理控制器eMC共享；
[0017]圖7A圖解一邏輯電路，用于設(shè)定一服務(wù)器系統(tǒng)的開(kāi)機(jī)順序，該服務(wù)器系統(tǒng)具有復(fù)數(shù)個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)Ν0(1θ1...Ν0(1θ4，且不同服務(wù)器節(jié)點(diǎn)Ν0(1θ1...Ν0(1θ4上的芯片組以及嵌入式管理控制器eMC如圖6所示共享同一閃存312 ;以及
[0018]圖7B根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式圖解服務(wù)器系統(tǒng)700上所安裝的組件的開(kāi)機(jī)順序。
[0019]【附圖說(shuō)明】:
[0020]100:服務(wù)器系統(tǒng)；102:遠(yuǎn)程終端；
[0021]104:網(wǎng)絡(luò)；202:刀片(blade);
[0022]204:背板(backplane) ;302:節(jié)點(diǎn)內(nèi)部信息收集模塊；
[0023]304:第一通訊接口控制器； 306:第二通訊接口控制器；
[0024]308:存儲(chǔ)器接口控制器；312:非揮發(fā)性存儲(chǔ)器；
[0025]314:多工器；402…414:步驟；
[0026]502:系統(tǒng)的基本輸入輸出系統(tǒng)(system B1S)；
[0027]602:服務(wù)器節(jié)點(diǎn)基本輸入輸出系統(tǒng)的讀取區(qū)；
[0028]604:服務(wù)器節(jié)點(diǎn)Nodel的寫(xiě)入?yún)^(qū)；
[0029]606:服務(wù)器節(jié)點(diǎn)Node2的寫(xiě)入?yún)^(qū)；
[0030]608:服務(wù)器節(jié)點(diǎn)Node3的寫(xiě)入?yún)^(qū)；
[0031]610:服務(wù)器節(jié)點(diǎn)Node4的寫(xiě)入?yún)^(qū)；
[0032]702…738:步驟；
[0033]BMC:底板管理控制器； CI_L...CI_M:接口模塊；
[0034]CPU:中央處理器；CS:控制信號(hào)；
[0035]eMC:嵌入式管理控制器；Imagel、Image2:固件映像；
[0036]MCU:微控制器；Mux:多工器；
[0037]NB:北橋；Nodel...NodeM:服務(wù)器節(jié)點(diǎn)；
[0038]SB:南橋；SB_Bus:南橋SB所支持的芯片內(nèi)路徑；
[0039]SW:開(kāi)關(guān)模塊；SW1、SW2:第一、第二開(kāi)關(guān)。
【具體實(shí)施方式】
[0040]以下敘述列舉本發(fā)明的多種實(shí)施例。以下敘述介紹本發(fā)明的基本概念，且并非意圖限制本
【發(fā)明內(nèi)容】
。實(shí)際發(fā)明范圍應(yīng)依照申請(qǐng)專利范圍而界定。
[0041]圖1圖解根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式所實(shí)現(xiàn)的一服務(wù)器系統(tǒng)100。服務(wù)器系統(tǒng)100包括復(fù)數(shù)個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)Nodel ???NodeM、一底板管理控制器BMC以及一開(kāi)關(guān)模塊SW。
[0042]服務(wù)器節(jié)點(diǎn)Νο(1θ1...Νο(1θΜ可為相似架構(gòu)。每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)包括一中央處理單元CPU、還包括北橋NB以及南橋SB組成的一芯片組(chipset)。北橋NB與南橋SB可為兩芯片、也可制作在單一芯片上。嵌入式管理控制器eMC對(duì)應(yīng)設(shè)置在各服務(wù)器節(jié)點(diǎn)上。在某些實(shí)施例中，嵌入式管理控制器eMC整合至含南橋SB的芯片中。在圖1所示的實(shí)施方式中，嵌入式管理控制器eMC整合在芯片組內(nèi)。嵌入式管理控制器eMC各自收集所對(duì)應(yīng)的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的節(jié)點(diǎn)內(nèi)部信息，供服務(wù)器系統(tǒng)管理(server system management)使用。上述節(jié)點(diǎn)內(nèi)部信息可包括中央處理器CPU、北橋NB或南橋SB的信息。此外，設(shè)置在各服務(wù)器節(jié)點(diǎn)上的傳感器(如，風(fēng)扇傳感器)的感測(cè)數(shù)據(jù)也可由對(duì)應(yīng)的嵌入式管理控制器eMC收集，作為節(jié)點(diǎn)內(nèi)部信息。由于各服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的節(jié)點(diǎn)內(nèi)部信息是經(jīng)由芯片組所支持的芯片內(nèi)通訊路徑傳遞，故服務(wù)器節(jié)點(diǎn)以及其上所安裝的嵌入式管理控制器eMC之間的通訊無(wú)需依賴于前述的智能平臺(tái)管理接口(IPMI)協(xié)議。低成本且低復(fù)雜度的服務(wù)器系統(tǒng)管理架構(gòu)因而建立。此夕卜，除了節(jié)點(diǎn)內(nèi)部信息的收集(如，收集且報(bào)導(dǎo)(collecting and reporting)節(jié)點(diǎn)內(nèi)部狀態(tài))，嵌入式管理控制器eMC還可支持采用局域網(wǎng)絡(luò)(LAN)或串行局域網(wǎng)絡(luò)(SOL，serialover LAN簡(jiǎn)寫(xiě))的遠(yuǎn)程文本終端(remote text console);遠(yuǎn)程重開(kāi)機(jī)(reboot)/上電(power-on)/斷電(power-off)操作、遠(yuǎn)程決策的基本輸入輸出系統(tǒng)設(shè)定(remote auditB1S