一種臺式機電腦主板仿真功能板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種臺式機電腦主板仿真功能板。
【背景技術(shù)】
[0002]免跳線主板在CMOS里設(shè)置的CPU頻率不對，也可能會引發(fā)不顯示故障，對此，只要清除CMOS即可予以解決。清除CMOS的跳線一般在主板的鋰電池附近，其默認(rèn)位置一般為1、2短路，只要將其改跳為2、3短路幾秒種即可解決問題，對于以前的老主板如若用戶找不到該跳線，只要將電池取下，待開機顯示進(jìn)入CMOS設(shè)置后再關(guān)機，將電池重新安裝亦可達(dá)到CMOS放電之目的。主板無法識別內(nèi)存、內(nèi)存損壞或者內(nèi)存不匹配也會導(dǎo)致開機無顯示的故障。某些老的主板比較挑剔內(nèi)存，一旦插上主板無法識別的內(nèi)存，主板就無法啟動，甚至某些主板不給你任何故障提示(鳴叫)。當(dāng)然也有的時候為了擴(kuò)充內(nèi)存以提高系統(tǒng)性能，結(jié)果插上不同品牌、類型的內(nèi)存同樣會導(dǎo)致此類故障的出現(xiàn)，因此在檢修時，應(yīng)多加注意。對于主板B1S被破壞的故障，我們可以插上ISA顯卡看有無顯示(如有提示，可按提示步驟操作即可)，倘若沒有開機畫面，你可以自己做一張自動更新B1S的軟盤，重新刷新B10S，但有的主板B1S被破壞后，軟驅(qū)根本就不工作，此時，可嘗試用熱插拔法加以解決(曾有人嘗試，只要B1S相同，在同級別的主板中都可以成功燒錄。)。但采用熱插拔除需要相同的B1S外還可能會導(dǎo)致主板部分元件損壞，所以可靠的方法是用寫碼器將B1S更新文件寫Λ B1S里面(可找有此服務(wù)的電腦商解決比較安全)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種臺式機電腦主板仿真功能板，具有實用性高，成本低和使用周期長較強等特點。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種臺式機電腦主板仿真功能板，所述臺式機電腦主板仿真功能板包括最上層的有機材質(zhì)、中間層的無機材質(zhì)和最下層的金屬材質(zhì)組合而成，所述有機材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或玻璃纖維，所述的有機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的27%-30%，所述的無機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的37%-50%，所述的金屬材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的23%-24%。
[0005]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述無機材質(zhì)為陶瓷。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述的有機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的29%，所述的無機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的47%，所述的金屬材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的24%。
[0007]本發(fā)明的一種臺式機電腦主板仿真功能板，具有實用性高，成本低和使用周期長較強等特點。
【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0009]在一實施例中，所述臺式機電腦主板仿真功能板包括最上層的有機材質(zhì)、中間層的無機材質(zhì)和最下層的金屬材質(zhì)組合而成，所述有機材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或玻璃纖維，所述的有機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的27%-30%，所述的無機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的37%-50%，所述的金屬材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的23%-24%。
[0010]進(jìn)一步說明，所述無機材質(zhì)為陶瓷，所述的有機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的29%，所述的無機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的47%，所述的金屬材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的24%。
[0011]進(jìn)一步說明，環(huán)氧樹脂作為防腐蝕材料不但具有密實、抗水、抗?jié)B漏好、強度高等特點，同時具有附著力強、常溫操作、施工簡便等良好的工藝性，而且價格適中。采用這類材料的防腐蝕工程一般包括:樹脂膠料輔襯的玻璃鋼整體面層和隔離層，樹脂膠泥和砂漿鋪砌的塊材面層，樹脂膠泥勾縫與灌縫的塊材面層，樹脂稀膠泥或砂漿制作的單一與復(fù)合的整體面層及隔離層，樹脂玻璃鱗片膠泥面層等等。選用的材料品種不同，防腐蝕工程的最終產(chǎn)品功能以及適用范圍將有很大不同。專家介紹說，防腐蝕工程中常用的環(huán)氧樹脂除單獨使用外，還可以和不飽和聚酯樹脂、乙烯基酯樹脂、酚醛樹脂和呋喃樹脂等樹脂復(fù)合使用，形成復(fù)合構(gòu)造以充分發(fā)揮各自的長處、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量、方便施工。也可與其他樹脂改性形成改性樹脂，改性的方法有物理法和化學(xué)法。環(huán)氧煤焦油屬于較為典型的環(huán)氧樹脂物理改性產(chǎn)物，使其性能介于環(huán)氧樹脂和煤焦油之間。物理改性樹脂中次要樹脂一般占總量的30?50% ;樹脂進(jìn)行化學(xué)改性后其產(chǎn)物的性能已經(jīng)發(fā)生了根本變化，乙烯基酯樹脂實質(zhì)是最典型的環(huán)氧化學(xué)改性樹脂。有時用綜合性能較好的2種或兩種以上樹脂材料，根據(jù)各自的特點在工程的不同部位統(tǒng)一部位的不同構(gòu)造，依次進(jìn)行施工可以產(chǎn)生單一材料難以達(dá)到的顯著效果。環(huán)氧樹脂防腐材料主要由以下材料組成。一是環(huán)氧樹脂，指含有環(huán)氧基的聚合物之統(tǒng)稱，主要適用于腐蝕性不太強的介質(zhì)，耐堿性能較突出也能耐一般酸(除氫氟酸外)腐蝕，國外防腐蝕市場對環(huán)氧樹脂的需用量已經(jīng)大大減少，主要原因在于耐蝕樹脂方面不飽和聚酯樹脂已經(jīng)迅速發(fā)展、且品種較多，國內(nèi)市場由于不飽和聚酯樹脂起步較晚，因此環(huán)氧樹脂仍是防腐蝕領(lǐng)域的主要樹脂品種之一。環(huán)氧樹脂的主要特點是粘結(jié)強度高、收縮率低、產(chǎn)品脆性大、價格較高，常溫固化的樹脂使用溫度不超過80°C;二是環(huán)氧樹脂的固化劑，有胺類、酸酐類、樹脂類化合物等幾大品種，其中胺類化合物最為常用，它又可以分為脂肪胺、芳香胺及改性胺等幾類，由于乙二胺、間苯二胺、苯二甲胺、聚酰胺、二乙烯三胺等化合物的毒性、氣味較大，因此逐步被無毒、低毒的新型固化劑(如:T31.590、C20等)替代，這類固化劑對潮濕基層甚至水下也可以固化，所以日益引起人們的重視和好評；三是稀釋劑，環(huán)氧樹脂的稀釋通常用非活性稀釋劑如:乙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯等，2種非活性稀釋劑可以混合使用，有時為了降低固化成品的收縮率、減少孔隙和龜裂也使用活性稀釋劑，如環(huán)氧丙烷丁基醚、環(huán)氧丙烷苯基醚、多縮水甘油醚等；四是增塑劑、增韌劑，單純的環(huán)氧樹脂固化后較脆、沖擊韌度、抗彎強度及耐熱性能較差，常用增塑劑、增韌劑來使樹脂增加可塑性、改善韌性、提高抗彎強度和沖擊韌度；五是填充料，粉料、細(xì)骨料、粗骨料、玻璃鱗片統(tǒng)稱為填充料，加入適當(dāng)?shù)奶畛淞峡梢越档椭破返某杀尽⒏纳破湫阅?，在膠液中填充料的用量一般為樹脂用量的20?40%(重量)，配制膩子時加入量可較多些，一般可為樹脂用量的2?4倍，常用的粉料為石英粉、瓷粉，此外還有石墨粉、輝綠巖粉、滑石粉、云母粉等。本發(fā)明提供一種臺式機電腦主板仿真功能板，具有實用性高，成本低和使用周期長較強等特點。
[0012]本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種臺式機電腦主板仿真功能板，其特征在于:所述臺式機電腦主板仿真功能板包括最上層的有機材質(zhì)、中間層的無機材質(zhì)和最下層的金屬材質(zhì)組合而成，所述有機材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或玻璃纖維，所述的有機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的27%-30%，所述的無機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的37%-50%，所述的金屬材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的23%-24%。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺式機電腦主板仿真功能板，其特征在于:所述無機材質(zhì)為陶瓷。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺式機電腦主板仿真功能板，其特征在于:所述的有機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的29%，所述的無機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的47%，所述的金屬材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的24%。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種臺式機電腦主板仿真功能板，所述臺式機電腦主板仿真功能板包括最上層的有機材質(zhì)、中間層的無機材質(zhì)和最下層的金屬材質(zhì)組合而成，所述有機材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或玻璃纖維，所述的有機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的27%-30%，所述的無機材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的37%-50%，所述的金屬材質(zhì)占臺式機電腦主板仿真功能板總體分量的23%-24%，本發(fā)明提供一種臺式機電腦主板仿真功能板，具有實用性高，成本低和使用周期長等特點。
【IPC分類】G06F1/16
【公開號】CN105302247
【申請?zhí)枴緾N201510773963
【發(fā)明人】陸希悅
【申請人】蘇州天擎電子通訊有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月13日