0下方的用于將RFID標簽粘合到待監(jiān)測產(chǎn) 品上的膠層500。通過設(shè)置膠層500可以將RFID標簽粘合到待監(jiān)測產(chǎn)品上，對待檢測產(chǎn)品 進行跟蹤。膠層500可以是無基材雙面膠、有基材雙面膠、樹脂粘結(jié)劑，優(yōu)選無基材雙面膠。
[0037] 導(dǎo)電膠260用于將RFID芯片240粘結(jié)到天線220上，實現(xiàn)RFID芯片240與天線 220的電性連接，對導(dǎo)電膠260耐高溫性能同樣有要求，優(yōu)選地，導(dǎo)電膠260為銅粉導(dǎo)電膠、 銀粉導(dǎo)電膠或石墨導(dǎo)電膠中的一種。
[0038] 請參閱圖2,本發(fā)明還提出一種RFID標簽的制備方法，包括：
[0039] S10,提供基層 100。
[0040] 優(yōu)選地，基層100為耐100_350°C的溫度、耐80-300MPa的壓強的高分子薄膜，具 體的，基層100包括聚酰亞胺薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、全氟烷氧基樹脂薄膜、乙烯-四氟乙 烯共聚物薄膜、氟化乙烯丙烯共聚物薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、 聚氯乙烯薄膜中的一種或多種。其中，聚酰亞胺薄膜的耐高溫400°C以上，長期使用溫度范 圍-200~300°C，無明顯熔點，具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐 介質(zhì)性；全氟烷氧基樹脂薄膜長期使用溫度-80~260°C，有卓越的耐化學(xué)腐蝕性，摩擦系 數(shù)在塑料中最低，還有很好的電性能；聚四氟乙烯薄膜的使用溫度-190~250°C，允許驟冷 驟熱，具有優(yōu)良的電氣絕緣性、耐腐蝕性。因此更優(yōu)選的，基層100包括聚酰亞胺薄膜、全氟 烷氧基樹脂薄膜、聚四氟乙烯薄膜中一種或多種?；鶎?00可以是單層薄膜也可以是多層 薄膜貼合而成，例如在本實施例中基層100是單層聚亞酰胺薄膜，而在本發(fā)明另一實施例 中，基層100是聚亞酰胺薄膜和聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜貼合的雙層復(fù)合層。
[0041] S20,在基層100的上表面形成天線220,使用導(dǎo)電膠260將RFID芯片240電性連 接并粘貼固定于天線220上，從而在基層100的上表面形成鑲嵌層200。
[0042] 在本步驟中，具體操作是在基層100表面形成金屬層，金屬層可以是通過電鍍、氣 相沉積技術(shù)形成的銅層、銀層等，然后使用蝕刻液對金屬層進行蝕刻，形成天線220,使用導(dǎo) 電膠260將RFID芯片240電性連接并粘貼固定于天線220上，此時導(dǎo)電膠260的耐高溫性 能有一定的要求，優(yōu)選地，導(dǎo)電膠260為銅粉導(dǎo)電膠、銀粉導(dǎo)電膠或石墨導(dǎo)電膠中的一種。
[0043] S30,提供粘結(jié)層300,將粘結(jié)層300放置于形成了鑲嵌層200的基層100的上方， 粘結(jié)層300為雙面膠或粘結(jié)劑層。
[0044] 粘結(jié)層300為雙面膠或粘結(jié)劑層。粘結(jié)層300的主要作用是將保護層400粘結(jié)到 鑲嵌層200的表面，粘結(jié)層300需要耐100-350°C的溫度，可以是無基材雙面膠、有基材雙面 膠、耐100-350°C的溫度的熱固性樹脂粘結(jié)劑，優(yōu)選無基材雙面膠。
[0045] S40,提供保護層400,將保護層400放置于粘結(jié)層300的上方，向下壓合保護層 400,以通過粘結(jié)層300緊密粘合保護層400與基層100,從而制得RFID標簽。
[0046] 優(yōu)選地，保護層400為耐100-350°C的溫度、耐80-300MPa的壓強的高分子薄膜，具 體的，保護層400包括聚酰亞胺薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、全氟烷氧基樹脂薄膜、乙烯-四氟乙 烯共聚物薄膜、氟化乙烯丙烯共聚物薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、 聚氯乙烯薄膜中的一種或多種。其中，聚酰亞胺薄膜的耐高溫400°C以上，長期使用溫度范 圍-200~300°C，無明顯熔點，具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐 介質(zhì)性；全氟烷氧基樹脂薄膜長期使用溫度-80~260°C，有卓越的耐化學(xué)腐蝕性，摩擦系 數(shù)在塑料中最低，還有很好的電性能；聚四氟乙烯薄膜的使用溫度-190~250°C，允許驟冷 驟熱，具有優(yōu)良的電氣絕緣性、耐腐蝕性。因此更優(yōu)選的，保護層400包括聚酰亞胺薄膜、全 氟烷氧基樹脂薄膜、聚四氟乙烯薄膜中一種或多種。保護層400可以是單層薄膜也可以是 多層薄膜貼合而成，例如在本實施例中保護層400是聚四氟乙烯薄膜和聚酰亞胺薄膜的雙 層復(fù)合薄膜，而在本發(fā)明另一實施例中，保護層400是單層聚亞酰胺薄膜聚四氟乙烯。
[0047] 該RFID標簽的制備方法，還包括：S50,在基層100的下表面形成膠層500。
[0048] 膠層500用于將RFID標簽粘合到待監(jiān)測產(chǎn)品上，膠層500可以是無基材雙面膠、 有基材雙面膠、樹脂粘結(jié)劑，優(yōu)選無基材雙面膠。
[0049] 本發(fā)明還提出一種帶RFID標簽的產(chǎn)品，帶RFID標簽的產(chǎn)品包括塑料元件，該RFID 標簽的具體結(jié)構(gòu)參照上述實施例，RFID標簽作為鑲嵌件在塑料元件注塑成型過程中植入塑 料元件內(nèi)。
[0050] 塑料元件模具成型時需要較高的溫度和壓力，傳統(tǒng)的RFID標簽無法適應(yīng)這種溫 度和壓力，從而無法在塑料元件模具成型的過程中實現(xiàn)植入。而本發(fā)明的RFID標簽的耐高 溫高壓性能非常的好，可以將RFID標簽在塑料元件的模具成型過程中直接植入塑料元件 內(nèi)部，故而可以監(jiān)測將RFID標簽植入塑料元件內(nèi)部開始，直到產(chǎn)品的生命結(jié)束的整個生命 周期，包括模具制成，生產(chǎn)線組裝，銷售市場，以及終端客戶和售后等，能夠?qū)Ξa(chǎn)品的管理和 追蹤起到重要的作用。
[0051] 應(yīng)當說明的是，本發(fā)明的各個實施例的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本 領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當人認 為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內(nèi)。
[0052] 以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均 同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種RFID標簽，其特征在于，包括基層、鑲嵌層、粘結(jié)層及保護層；所述鑲嵌層包括 天線、RFID芯片及導(dǎo)電膠，所述天線形成于基層上，所述RFID芯片通過導(dǎo)電膠電性連接并 粘合固定于所述天線上；所述粘結(jié)層設(shè)于所述基層與所述保護層之間，所述保護層通過粘 結(jié)層與所述基層緊密粘合以將所述鑲嵌層包覆于所述基層與所述保護層之間。2. 如權(quán)利要求1所述的RFID標簽，其特征在于，所述基層和保護層為耐100-350°C的 溫度、耐80-300MPa的壓強的高分子薄膜。3. 如權(quán)利要求1所述的RFID標簽，其特征在于，所述基層包括聚酰亞胺薄膜、聚偏氟乙 烯薄膜、全氟烷氧基樹脂薄膜、乙烯_四氟乙烯共聚物薄膜、氟化乙烯丙烯共聚物薄膜、聚 四氟乙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氯乙烯薄膜中的一種或多種；和/或， 所述保護層包括聚酰亞胺薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、全氟烷氧基樹脂薄膜、乙烯_四氟乙 烯共聚物薄膜、氟化乙烯丙烯共聚物薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、 聚氯乙烯薄膜中的一種或多種。4. 如權(quán)利要求1所述的RFID標簽，其特征在于，所述粘結(jié)層為雙面膠或粘結(jié)劑層。5. 如權(quán)利要求1至4任一項所述的RFID標簽，其特征在于，還包括設(shè)于基層下方的用 于將RFID標簽粘合到待監(jiān)測產(chǎn)品上的膠層。6. -種RFID標簽的制備方法，其特征在于，包括： 提供基層； 在所述基層的上表面形成天線，使用導(dǎo)電膠將RFID芯片電性連接并粘貼固定于所述 天線上，從而在所述基層的上表面形成鑲嵌層； 提供粘結(jié)層，將粘結(jié)層放置于形成了所述鑲嵌層的所述基層的上方； 提供保護層，將所述保護層放置于所述粘結(jié)層的上方，向下壓合所述保護層，以通過所 述粘結(jié)層緊密粘合所述保護層與所述基層，從而制得所述RFID標簽。7. 如權(quán)利要求6所述的RFID標簽的制備方法，其特征在于，所述基層和保護層為耐 100-350°C的溫度、耐80-300MPa的壓強的高分子薄膜。8. 如權(quán)利要求6所述的RFID標簽的制備方法，其特征在于，所述基層包括聚酰亞胺薄 膜、聚偏氟乙烯薄膜、全氟烷氧基樹脂薄膜、乙烯_四氟乙烯共聚物薄膜、氟化乙烯丙烯共 聚物薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氯乙烯薄膜中的一種或多種； 和/或， 所述保護層包括聚酰亞胺薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、全氟烷氧基樹脂薄膜、乙烯_四氟乙 烯共聚物薄膜、氟化乙烯丙烯共聚物薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、 聚氯乙烯薄膜中的一種或多種。9. 如權(quán)利要求6所述的RFID標簽的制備方法，其特征在于，還包括： 在所述基層的下表面形成膠層。10. -種帶RFID標簽的產(chǎn)品，所述帶RFID標簽的產(chǎn)品包括塑料元件，其特征在于，所述 RFID標簽為權(quán)利要求1至5中任一項所述的RFID標簽，所述RFID標簽作為鑲嵌件在所述 塑料元件注塑成型過程中植入所述塑料元件內(nèi)。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種RFID標簽、RFID標簽的制備方法和帶RFID標簽的產(chǎn)品，其中，RFID標簽包括基層、鑲嵌層、粘結(jié)層及保護層；所述鑲嵌層包括天線、RFID芯片及導(dǎo)電膠，所述天線形成于基層上，所述RFID芯片通過導(dǎo)電膠電性連接并粘合固定于所述天線上；所述粘結(jié)層設(shè)于所述基層與所述保護層之間，所述保護層通過粘結(jié)層與所述基層緊密粘合以將所述鑲嵌層包覆于所述基層與所述保護層之間，其能夠適應(yīng)高溫高壓等惡劣環(huán)境。
【IPC分類】G06K19/07
【公開號】CN105160382
【申請?zhí)枴緾N201510557164
【發(fā)明人】穆蓬勃, 劉盼, 黃威, 陳雨梅
【申請人】Tcl通力電子（惠州）有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月1日